Produkt-Beschreibung
Gold Finger PCBmit einer Breite von nicht mehr als 20 mmGrenzverbinder-Schaltkreisplatte HartgoldkontaktFingerPCB
(Druckkreisplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art 8-Schicht-Druckschirmplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 170 °C für die Anwendung des mobilen Breitbands gebaut wurde.6 mm dick mit weißer Seidenmaske (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Pads. 80 Goldfingerstreifen sind für den Einsatz an der Kante. Das Basismaterial stammt aus Taiwan ITEQ, das 1 bis PCB pro Panel liefert. Sie werden nach IPC 6012 Klasse 2 hergestellt, wobei die bereitgestellten Gerber-Daten verwendet werden.Jede 25 Bretter sind für den Versand verpackt..
1.2 Merkmale und BenEpasst
1. Hohe Tg-Material zeigt eine ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit und CAF-Widerstandsfähigkeit, die langfristige Zuverlässigkeit für industrielle und Automobilanwendungen bietet;
2Goldfinger reduzieren den Kontaktwiderstand;
3. 16000 m2 Werkstatt;
4Wir erfüllen Ihre PCB-Anforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion.
5. Strenge WIP-Inspektion und -Überwachung sowie Betriebsanweisung;
6. IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3;
7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL zertifizierte Produktionsstätte;
8Verschiedene Versandmethoden: FedEx, DHL, TNT, EMS;
9Keine MOQ, niedrige Kosten für Prototypen und kleine Auflagen.
1.3 PCB-Spezifikationen
| PCB-Größe |
150 x 141 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards |
Mehrschichtige PCB |
| Anzahl der Schichten |
8 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten |
- Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten |
Nein |
| Layer Stackup |
Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Top-Schicht der Platte |
| Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 1 |
| FR-4 0,2 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 2 |
| Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 3 |
| FR-4 0,2 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 4 |
| Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 5 |
| FR-4 0,2 mm |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) Mittelschicht 6 |
| Prepreg 7628 ((43%) 0,195 mm |
| Kupfer ------- 18um ((0,5 oz) + Platte BOT Schicht |
| Technik |
|
| Mindestspuren und Raum: |
4 ml/4 ml |
| Mindest- und Höchstlöcher: |
0.35/3.5mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: |
23 |
| Anzahl der Bohrlöcher: |
183 |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: |
0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: |
0 |
| Impedanzkontrolle |
Nein |
| Anzahl der Goldfinger |
39 |
| BORT-Material |
|
| Epoxiglas: |
FR-4, ITEQ IT-180 TG170°C er<5.4 |
| Endfolie äußerlich: |
1 Unze |
| Endfolie im Inneren |
1 Unze |
| Endhöhe der PCB: |
1.6 mm ± 0.16 |
| Beschichtung und Beschichtung |
|
| Oberflächenbearbeitung |
Eintauchgold auf dem Pad, elektroplattiertes Gold auf den Kantenanschlüssen |
| Lötmaske gilt für: |
Oben und unten, 12 Mikron Minimum |
| Farbe der Lötmaske: |
Glanzgrün, Taiyo PSR-2000GT600D |
| Typ der Lötmaske: |
LPSM |
| Kontur/Schnitt |
Routing |
| Markierung |
|
| Seite der Komponentenlegende |
Ober und Unter. |
| Farbe der Komponentenlegende |
Weiß, Taiyo IJR-4000 MW300 |
| Herstellername oder -logo: |
Auf der Tafel in einem Dirigenten und mit Beinen markiert |
| Durch |
Durchlöchert (PTH) |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit |
UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz |
|
| Ausmaß des Umrisses: |
0.0059" |
| Plattierung: |
0.0029" |
| Toleranz für Bohrungen: |
0.002" |
| TEST |
100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke |
E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich |
Weltweit, weltweit. |
1.4Anwendungen
Bluetooth-Sender
HDMI-Splitter
Überwachungssysteme
Led-Straßenlaternen
Geräuscharme Verstärker
Zugangskontrollsystem für Türen
5G-Hotspot für Mobilgeräte
Multikopfgerät
Entwicklung eingebetteter Systeme
Smartphone und Handy
1.5Goldfinger-PCB
Der Zweck besteht darin, eine elektrische Verbindung zur Platine herzustellen, ohne ein zweiteiliges Steckersystem zu verwenden.Nickel und Goldist im Wesentlichen auf die gleiche Weise wieKupferplattierungDie Plattierung kann manuell oder automatisch erfolgen. Bei der manuellen Plattierung befinden sich die Platten mehr oder weniger stationär im Goldbadewanne.die eine unterschiedliche Goldablagerung entlang der Reihe der Kontaktfinger verursachtDas Ergebnis ist häufig eine Dickenverteilung, wobei die äußeren Kontaktfinger vielleicht doppelt so viel Gold als die mittleren Kontaktfinger enthalten.VergoldungDas Verfahren bietet eine Golddickenvariation, die innerhalb von ± 5% oder besser gesteuert werden kann.Dies liegt daran, dass alle Kontaktfinger werden genau auf die gleiche Weise behandelt, wenn das Board durch die Prozesszelle bewegt.
Kantenanschlüssesind häufig mit einem Schlitz versehen, der dazu dient, das Brett in Bezug auf den Behälter zu leiten (Locating-Slot) und/oder eine falsche Einfügung des Brettes zu verhindern (Polarisation-Slot).der PCB-Hersteller zieht es vor, den Schlitten gleichzeitig mit der Kontur der Platine zu lenkenDies erfordert natürlich, daß der Schlitz etwas breiter ist als das verwendete Router-Bit.
Um die Platte leichter in den Behälter einzufügen, sollte der Rand entlang des Steckers geschliffen sein.Der Vorteil der Bevelung besteht auch darin, dass die Kontakte des Behälters bei Einfügung der Platte in den Behälter weniger zerkratzt werden..
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