Hohe Tg-Leiterplatte (PWB) auf S1000-2M Core und S1000-2MB Prepreg mit Immersions-Gold
ContPerson : Sally Mao
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 10 Werktage |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Paypal | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 45000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-464-V5.0 |
|
Detailinformationen |
|||
| Glasepoxid: | FR-4 | Abschließende Höhe von PWB: | 2,4 mm ±0,24 |
|---|---|---|---|
| Abschließende Folie extern: | 2 Unzen | Oberflächenbeschaffenheit: | Immersion Ni/Au |
| Farbe der Lötmaske: | Glanz-Grün | Farbe der Teillegende: | Weiß |
| Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand | ||
Produkt-Beschreibung
Dickes PCB 2,4mm Leiterplatte Doppellagige PCB-Platine auf FR-4 mit 2oz Kupfer
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art von 2 oz doppelseitiger PCB auf FR-4-Substrat mit Tg 150°C für die Anwendung einer Micro-SATA-Carrier-Platine. Sie ist2,4 mm dick mit weißer Siebdruckfarbe (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und chemisch vergoldet (4 Mikrozoll Gold) auf den Pads. Das Basismaterial stammt vonITEQ liefert einzelne PCB. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerberdaten gefertigt. Jeweils 20 Panels werden für den Versand verpackt.
1.2 Merkmale und Vorteile
1. Mid-Tg-Substrat mit sehr geringer Feuchtigkeitsaufnahme und besserer CAF-Beständigkeit;
2. Chemisch vergoldet hat eine hohe Lötbarkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der PCB-Oberfläche.
3. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;
4. 16000³ Werkstatt und 30000³ Produktionskapazität pro Monat;
5. Erfahrene Vertriebsmitarbeiter bieten qualifizierten Kundenservice;
6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;
7. Prototypen-PCB-Fähigkeit und Serienproduktionsfähigkeit;
8. Über 18 Jahre Erfahrung in der PCB-Herstellung.
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1.3 Anwendungen
Splitter
Alarmanlage
Sicherheitsalarm
Langstrecken-WLAN-Antenne
Modem 4G WLAN
Fahrzeug-GPS
Sicherheitseingang
Modulares Oszilloskop
Glasfaserempfänger
1.4 PCB-Parameter
PCB-GRÖSSE
| 65,5 x 33,75 mm = 1 Stück | PLATTYP |
| Doppelseitige PCB | Anzahl der Lagen |
| 2 Lagen | Oberflächenmontagekomponenten |
| JA | LAGENAUFBAU |
| JA | LAGENAUFBAU |
| Kupfer ------- 52,5 um (1,5 oz) + Beschichtung OBERE Lage | FR-4 2,3 mm |
| Kupfer ------- 52,5 um (1,5 oz) + Beschichtung UNTERE Lage | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Leiterbahn und Abstand: | |
| 23 mil / 7,7 mil | Minimale / Maximale Bohrungen: |
| 0,7 mm / 3,2 mm | Anzahl verschiedener Bohrungen: |
| 6 | Anzahl der Bohrungen: |
| 23 | Anzahl der gefrästen Schlitze: |
| 0 | PLATENMATERIAL |
| 0 | PLATENMATERIAL |
| nein | Anzahl der Goldfinger: |
| 0 | PLATENMATERIAL |
| Glas-Epoxid: | |
| FR-4 Tg150°C, er | <5,4.IT-158, ITEQ geliefertEndfolie außen: |
| 2 oz | Endhöhe der PCB: |
| 2 oz | Endhöhe der PCB: |
| 2,4 mm ±0,2 | BESCHICHTUNG UND VERSIEGELUNG |
| Oberflächenveredelung | |
| Chemisch vergoldet (12,1 %) 0,1 µm über 3 µm Nickel | Lötmaske aufgetragen auf: |
| Oben und unten, mindestens 12 Mikrometer | Farbe der Lötmaske: |
| Grün, PSR-2000GT600D, Taiyo geliefert. | Typ der Lötmaske: |
| LPSM | UMRISS/SCHNEIDEN |
| Fräsen | MARKIERUNG |
| Seite der Bauteillegende | |
| Oben und unten. | Farbe der Bauteillegende |
| Weiß, IJR-4000 MW300, Marke Taiyo | Herstellername oder Logo: |
| Auf der Platine in einem Leiter und der Legende FREIER BEREICH markiert | VIA |
| Durchkontaktierte Bohrung (PTH), Mindestgröße 0,7 mm. | ENTFLAMMBARKEITSKLASSE |
| UL 94-V0 Zulassung MIN. | MASS TOLERANZ |
| Außenmaß: | |
| 0,0059" | Platinenbeschichtung: |
| 0,0029" | Bohrtoleranz: |
| 0,002" | TEST |
| 100% elektrische Prüfung vor Versand | ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN |
| E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. | SERVICEBEREICH |
| Weltweit, Global. | 1.5 Unsere PCB-Fähigkeiten (2022) |
Parameter
| Wert | Lagenanzahl |
| 1-32 | Substratmaterial |
| RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimid, PET; Metallkern etc. | Maximale Größe |
| ±10%Platinen-Außenmaßtoleranz | |
| ±10%0,0059" (0,15 mm)PCB-Dicke | |
| 0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) | Dicketoleranz (T≥0,8 mm) |
| ±10%Dicketoleranz (t<0,8 mm) | |
| ±10%Oberflächenveredelung | |
| 0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) | Minimale Leiterbahn |
| 0,003" (0,075 mm) | Äußere Kupferdicke |
| ±10%Äußere Kupferdicke | |
| ±10%Innere Kupferdicke | |
| ±10%Bohrung (mechanisch) | |
| 0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) | Fertige Bohrung (mechanisch) |
| 0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) | Durchmesser Toleranz (mechanisch) |
| 0,00295" (0,075 mm) | Registrierung (mechanisch) |
| 0,00197" (0,05 mm) | Via-Durchmesser |
| ±10%Lötmaskentyp | |
| ±10%Min. Lötmaskenbrücke | |
| 0,00315" (0,08 mm) | Min. Lötmaskenabstand |
| 0,00197" (0,05 mm) | Via-Durchmesser |
| 0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) | Impedanzkontrolltoleranz |
| ±10%Oberflächenveredelung | |
| HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Goldfinger |
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