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Starkes Leiterplatte-Doppelschicht PWB-Brett PWBs 2.4mm errichtet auf FR-4 mit Kupfer 2oz

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD 9.99-99.99
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 Werktage
Zahlungsbedingungen : T/T, Paypal Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-464-V5.0

Detailinformationen

Glasepoxid: FR-4 Abschließende Höhe von PWB: 2,4 mm ±0,24
Abschließende Folie extern: 2 Unzen Oberflächenbeschaffenheit: Immersion Ni/Au
Farbe der Lötmaske: Glanz-Grün Farbe der Teillegende: Weiß
Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Dickes PCB 2,4mm Leiterplatte Doppellagige PCB-Platine auf FR-4 mit 2oz Kupfer

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

 

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von 2 oz doppelseitiger PCB auf FR-4-Substrat mit Tg 150°C für die Anwendung einer Micro-SATA-Carrier-Platine. Sie ist2,4 mm dick mit weißer Siebdruckfarbe (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und chemisch vergoldet (4 Mikrozoll Gold) auf den Pads. Das Basismaterial stammt vonITEQ liefert einzelne PCB. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerberdaten gefertigt. Jeweils 20 Panels werden für den Versand verpackt.

 

 

1.2 Merkmale und Vorteile

1. Mid-Tg-Substrat mit sehr geringer Feuchtigkeitsaufnahme und besserer CAF-Beständigkeit;

2. Chemisch vergoldet hat eine hohe Lötbarkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der PCB-Oberfläche.

3. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;

4. 16000³ Werkstatt und 30000³ Produktionskapazität pro Monat;

5. Erfahrene Vertriebsmitarbeiter bieten qualifizierten Kundenservice;

6. IPC Klasse 2 / IPC Klasse 3;

7. Prototypen-PCB-Fähigkeit und Serienproduktionsfähigkeit;

8. Über 18 Jahre Erfahrung in der PCB-Herstellung.

 

Starkes Leiterplatte-Doppelschicht PWB-Brett PWBs 2.4mm errichtet auf FR-4 mit Kupfer 2oz

 

1.3 Anwendungen

Splitter

Alarmanlage

Sicherheitsalarm

Langstrecken-WLAN-Antenne

Modem 4G WLAN

Fahrzeug-GPS

Sicherheitseingang

Modulares Oszilloskop

Glasfaserempfänger

1.4 PCB-Parameter

 

 

PCB-GRÖSSE

65,5 x 33,75 mm = 1 Stück PLATTYP
Doppelseitige PCB Anzahl der Lagen
2 Lagen Oberflächenmontagekomponenten
JA LAGENAUFBAU
JA LAGENAUFBAU
Kupfer ------- 52,5 um (1,5 oz) + Beschichtung OBERE Lage FR-4 2,3 mm
Kupfer ------- 52,5 um (1,5 oz) + Beschichtung UNTERE Lage
TECHNOLOGIE
Minimaler Leiterbahn und Abstand:  
23 mil / 7,7 mil Minimale / Maximale Bohrungen:
0,7 mm / 3,2 mm Anzahl verschiedener Bohrungen:
6 Anzahl der Bohrungen:
23 Anzahl der gefrästen Schlitze:
0 PLATENMATERIAL
0 PLATENMATERIAL
nein Anzahl der Goldfinger:
0 PLATENMATERIAL
Glas-Epoxid:  
FR-4 Tg150°C, er <5,4.IT-158, ITEQ geliefertEndfolie außen:
2 oz Endhöhe der PCB:
2 oz Endhöhe der PCB:
2,4 mm ±0,2 BESCHICHTUNG UND VERSIEGELUNG
Oberflächenveredelung  
Chemisch vergoldet (12,1 %) 0,1 µm über 3 µm Nickel Lötmaske aufgetragen auf:
Oben und unten, mindestens 12 Mikrometer Farbe der Lötmaske:
Grün, PSR-2000GT600D, Taiyo geliefert. Typ der Lötmaske:
LPSM UMRISS/SCHNEIDEN
Fräsen MARKIERUNG
Seite der Bauteillegende  
Oben und unten. Farbe der Bauteillegende
Weiß, IJR-4000 MW300, Marke Taiyo Herstellername oder Logo:
Auf der Platine in einem Leiter und der Legende FREIER BEREICH markiert VIA
Durchkontaktierte Bohrung (PTH), Mindestgröße 0,7 mm. ENTFLAMMBARKEITSKLASSE
UL 94-V0 Zulassung MIN. MASS TOLERANZ
Außenmaß:  
0,0059" Platinenbeschichtung:
0,0029" Bohrtoleranz:
0,002" TEST
100% elektrische Prüfung vor Versand ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN
E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. SERVICEBEREICH
Weltweit, Global. 1.5 Unsere PCB-Fähigkeiten (2022)

 

 

Parameter

Wert Lagenanzahl
1-32 Substratmaterial
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimid, PET; Metallkern etc. Maximale Größe
±10%Platinen-Außenmaßtoleranz
±10%0,0059" (0,15 mm)PCB-Dicke
0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) Dicketoleranz (T≥0,8 mm)
±10%Dicketoleranz (t<0,8 mm)
±10%Oberflächenveredelung
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) Minimale Leiterbahn
0,003" (0,075 mm) Äußere Kupferdicke
±10%Äußere Kupferdicke
±10%Innere Kupferdicke
±10%Bohrung (mechanisch)
0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) Fertige Bohrung (mechanisch)
0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) Durchmesser Toleranz (mechanisch)
0,00295" (0,075 mm) Registrierung (mechanisch)
0,00197" (0,05 mm) Via-Durchmesser
±10%Lötmaskentyp
±10%Min. Lötmaskenbrücke
0,00315" (0,08 mm) Min. Lötmaskenabstand
0,00197" (0,05 mm) Via-Durchmesser
0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) Impedanzkontrolltoleranz
±10%Oberflächenveredelung
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Goldfinger

 

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