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PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Layer BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD9.99-99.99
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 10 Werktage
Zahlungsbedingungen : T/T, Paypal Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-462-V7.8

Detailinformationen

Grundmaterial: FR-4 Tg170℃ Abschließende Höhe von PWB: 2.0mm ±0.2
Abschließende Folie extern: 1 Unze Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Farbe der Lötmaske: Grün Farbe der Teillegende: Weiß
Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Leiterplatte mit Ball Grid Array 10-Layer BGA Leiterplatte gefertigt auf High Tg FR-4 mit Immersion Gold

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von 10-lagiger Leiterplatte gefertigt auf FR-4 Tg170 Substrat für die Anwendung von SPS-Steuerungen. Sie ist 2,0 mm dick mit weißem Siebdruck auf grüner Lötmaske und Immersion Gold auf Pads. Ein BGA-Gehäuse ist auf der Oberseite der Leiterplatte platziert, hohe Pin-Anzahl auf einem 0,5 mm Pitch. Das Basismaterial stammt von Shengyi und liefert 1 Up Board. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerberdaten gefertigt. Jeweils 20 Platinen werden für den Versand verpackt.

 

 

1.2 Merkmale und Vorteile1. Hoch-Tg-Industriestandardmaterial zeigt ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit;2. Immersion Gold gewährleistet exzellente Benetzung während des Lötens von Komponenten und vermeidet Kupferkorrosion;

3. Interne Konstruktion verhindert Probleme in der Vorproduktion;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;

5. Kundenbeschwerderate:

<1%

6. Pünktliche Lieferung: >98%7. Prototypen-Leiterplattenfähigkeit bis zur Serienfertigung;

8. Multilayer und Any Layer HDI Leiterplatten;

9. Mehr als 18 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.

1.3 Anwendungen

Wandler

 

PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Layer BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

 

USB-WLAN-Adapter12V Wechselrichter

WLAN-Router-Bewertungen

Leiterlogik

Batteriewechselrichter

CCTV-Sicherheit

Wireless G Router

Programmierbare Steuerungen

Backplanes

1.4

Leiterplattenspezifikationen

Artikel

 

 

BeschreibungWert

Lagenanzahl 10 Lagen Leiterplatte 10-Lagen-Platine
Board-Typ Multilayer-Leiterplatte Multilayer-Leiterplattenplatine
Board-Größe 168,38 x 273,34 mm = 1up 168,38 x 273,34 mm = 1up
Laminat FR4 FR4
Lieferant SHENGYI Tg
Weiß Fertige Dicke
2,0 +/- 10% MM Beschichtungsdicke
PTH Cu Dicke >20 um
Innere Cu Dicke 1/1 OZ Oberflächen-Cu-Dicke
35 um Lötmaske
Materialtyp LP-4G G-05
Lieferant Tai yo Farbe
Weiß Einseitig / beidseitig
Beidseitig S/M Dicke
>=10,0 um Schaltkreis
KEIN Ablösen Legende
Leiterbreite (mm) S-380W
Lieferant Tai yo Farbe
Weiß Position
Beidseitig 3M-Klebebandtest
Kein Ablösen Schaltkreis
Leiterbreite (mm) 0,203 +/- 20% mm
Abstand (mm) 0,203 +/- 20% mm Identifikation
UL-Markierung 94V-0
Firmenlogo QM2 Datumscode
1017 Markierungsposition
CS Immersion Gold
Nickel 100u''
Gold ≧2u'' Zuverlässigkeitstests
Thermischer Schocktest 288±5℃, 10 Sek., 3 Zyklen
Lötbarkeitstest 245±5℃ Funktion
Elektrischer Test 233+/-5℃
Standard IPC-A 600H Klasse 2, IPC_6012C KLASSE 2 100%
Aussehen Visuelle Inspektion 1.5
Verzug und Verdrehung <= 0,75% 1.5
BGA und Via-Stopfen Der vollständige Name von BGA ist Ball Grid Array, eine Art von Oberflächenmontagegehäuse für integrierte Schaltkreise (IC). Es hat die Eigenschaften: ① reduzierte Gehäusefläche ② erhöhte Funktion und Anzahl der Pins ③ Lot kann sich beim Auflöten selbst zentrieren, leicht zu verzinnen ④ hohe Zuverlässigkeit ⑤ gute elektrische Leistung und niedrige Kosten usw. Leiterplatten mit BGA haben im Allgemeinen mehr kleine Löcher. Meistens sind die Via-Löcher unter BGA vom Kunden mit einem Durchmesser von 8-12 mil ausgelegt. Vias unter BGA müssen mit Harz gefüllt werden, Lötpaste darf nicht auf Pads gelangen und es darf nicht auf BGA-Pads gebohrt werden. Die gefüllten Vias haben einen Durchmesser von 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm und 0,55 mm.

 

 

 

PWB mit Ball-Gitter-Reihe 10-Layer BGA PWB errichtet auf hohem Tg FR-4 mit Immersions-Gold

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