Mehrschichtige Leiterplatte 8-Layer PCBs errichtet auf Tg175℃ FR-4 mit Immersions-Gold

Produkt-Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatte 8-Schicht-Leiterplatten Aufgebaut auf Tg175℃ FR-4 mit Tauchgold

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

 

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von 8-Schicht-Leiterplatte, die auf FR-4 Tg175℃-Substrat für die Anwendung von Satellitenradio aufgebaut ist. Sie ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Tauchgold auf den Pads. Das Basismaterial stammt von Taiwan ITEQ, das 1 PCB pro Panel liefert. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerberdaten gefertigt. Jeweils 25 Panels werden für den Versand verpackt.

 

1.2 Merkmale und Vorteile1. Hoch-Tg-Materialien sind RoHS-konform und für hohe thermische Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet;2. Tauchgold hat eine hohe Lötbarkeit, keine Belastung der Leiterplatten und weniger Kontamination der Leiterplattenoberfläche;

3. Pünktliche Lieferung. Über 98% pünktliche Lieferrate;

4. 30000㎡ Ausgangskapazität pro Monat;

5. Mehr als 18 Jahre Erfahrung;

6. Leistungsstarke Leiterplattenfähigkeiten unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Ihren Vertrieb und Ihr Marketing;

7. HDI-Leiterplatten auf jeder Lage;

8. Internationale Zulassungen;

1.

3 PCB-Spezifikationen

 

 

Anwendungen215 x 212 mm = 1 STÜCK

BOARD-TYP	Mehrschichtige Leiterplatte
Anzahl der Lagen	8 Lagen
Oberflächenmontagekomponenten	JA
Durchsteckkomponenten	Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Plattierung TOP-Lage
LAGENAUFBAU	Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Plattierung TOP-Lage
Prepreg 7628(43%) 0,195mm	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 1
	TECHNOLOGIE
	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 2
	Prepreg 7628(43%) 0,195mm
	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 3
	TECHNOLOGIE
	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 4
	Prepreg 7628(43%) 0,195mm
	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 5
	TECHNOLOGIE
	Kupfer ------- 35um(1oz) Mittellage 6
	Prepreg 7628(43%) 0,195mm
	Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Plattierung BOT-Lage
	TECHNOLOGIE
	Minimale Leiterbahn und Abstand:
4mil/4mil
Minimale / Maximale Bohrungen:	0,3/3,2mm
Anzahl unterschiedlicher Bohrungen:	18
Anzahl der Bohrungen:	11584
Anzahl der gefrästen Schlitze:	2
Anzahl der inneren Aussparungen:	0
Impedanzkontrolle:	Glas-Epoxid:
Anzahl der Goldfinger:	0
BOARD-MATERIAL	Glas-Epoxid:
FR-4 TG170℃, er
<5,4.IT-180, ITEQ geliefert	Endfolie außen:1oz
Endfolie innen:	1,6mm ±0,16
Endhöhe der Leiterplatte:	1,6mm ±0,16
PLATTierung UND BESCHICHTUNG	Oberflächenveredelung
Tauchgold (32,1%) 0,05µm über 3µm Nickel
Lötmaske aufgetragen auf:	OBEN und Unten, 12 Mikrometer Minimum
Farbe der Lötmaske:	Grün, PSR-2000 KX700G, Taiyo geliefert.
Typ der Lötmaske:	LPSM
KONTUR/SCHNEIDEN	Fräsen, Stanzlöcher.
MARKIERUNG	Seite der Komponentenlegende
OBEN und Unten.
Farbe der Komponentenlegende	Weiß, S-380W, Taiyo geliefert.
Herstellername oder Logo:	Auf der Platine in einem Leiter und der Legende FREIER BEREICH markiert
VIA	durchkontaktierte Bohrung (PTH), minimale Größe 0,3 mm.
ENTFLAMMBARKEITSRATING	UL 94-V0 Zulassung MIN.
TOLERANZ DER ABMESSUNGEN	Außenmaß:
0,0059"
Platinenbeschichtung:	0,0029"
Bohrtoleranz:	0,002"
TEST	100% elektrische Prüfung vor Versand
ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
SERVICEBEREICH	Weltweit, Global.
1.	4

 

 

AnwendungenWLAN-ReichweitenverstärkerCCTV-System

Satellitenkommunikation

5G-Geschwindigkeit

Router WLAN 4G

Solarwechselrichter

GPS-Ortungssysteme

Eingebetteter Prozessor

SPS-Programme

Telefonsysteme

1.5 Glasübergangstemperatur (Tg)

Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems werden durch die Glasübergangstemperatur (Tg) charakterisiert, die immer in °C angegeben wird. Die am häufigsten verwendete Eigenschaft ist die Wärmeausdehnung. Bei der Messung der Ausdehnung in Abhängigkeit von der Temperatur erhalten wir eine Kurve wie im folgenden Bild gezeigt. Die Tg wird durch den Schnittpunkt der Tangenten der flachen und steilen Teile der Ausdehnungskurve bestimmt. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Epoxidharz steif und glasig. Wenn die Glasübergangstemperatur überschritten wird, geht es in einen weichen und gummiartigen Zustand über.

 

 

Für die am häufigsten verwendeten Epoxidharztypen (FR-4-Qualität) liegt die Glasübergangstemperatur im Bereich von 115-130 °C, so dass beim Löten der Leiterplatte die Glasübergangstemperatur leicht überschritten wird. Die Leiterplatte dehnt sich in Z-Richtung aus und belastet das Kupfer der Bohrungswand. Die Ausdehnung von Epoxidharz ist etwa 15- bis 20-mal größer als die von Kupfer beim Überschreiten von Tg. Dies birgt ein gewisses Risiko von Rissen in durchkontaktierten Bohrungen, und je mehr Harz um die Bohrungswand herum, desto größer das Risiko. Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Ausdehnungsverhältnis zwischen Epoxid und Kupfer nur dreimal so groß, so dass hier das Risiko von Rissen vernachlässigbar ist.

Die Tg einer allgemeinen Platine liegt über 130 Grad Celsius, hohe Tg liegt im Allgemeinen über 170 Grad Celsius, mittlere Tg liegt etwa über 150 Grad Celsius. Leiterplatten mit Tg ≥ 170 °C werden üblicherweise als Hoch-Tg-Leiterplatten bezeichnet.

 

 

1.6

 

Herstellungsprozess von mehrschichtigen PTH-Leiterplatten (mit gefüllten Vias)

 

 

(1). Materialschneiden(2). Innere Lage Trockenfilm

(3). Ätzen der inneren Lage

(4). AOI 1

(5). Schwarze Oxidation

(6). Fräsen der Außenkontur

(7). Bohren der inneren Lage

(8). PTH 1

(9). Innere Lage Trockenfilm

(10). Musterbeschichtung 1

(11). Via gefüllt

(12). Bohren der äußeren Lage

(13). PTH 2

(14). Musterbeschichtung 2

(15). Äußere Lage Trockenfilm

(16). Kupfer-Zinn-Galvanisierung

(17). Abziehen und Ätzen

(18). AOI 2

(19). Lötmaske

(20). Siebdruck

(21). Oberflächenveredelung

(22). Elektrische Prüfung

(23). Profilkonturierung

(24). FQC

(25). Verpackung

(26). Lieferung