Wangling TF960 Hoch-DK 9.6 Keramikgefülltes PTFE-Laminatmaterial mit Keramikfüllstoffen & kundenspezifische 2-Lagen-Leiterplatte für HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen

TF960 High-DK-keramisch gefülltes PTFE-Laminat und kundenspezifische 2-schichtige PCB-Lösung

1Einführung in das TF960 Hochfrequenzlaminat

TF960 ist ein hochleistungsfähiges keramisch gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das von der Taizhou Wangling Isolation Material Factory hergestellt wird.TF960 besteht aus PTFE-Harz in Mikrowellenqualität in Kombination mit keramischen FüllstoffenDiese einzigartige Zusammensetzung erlaubt eine präzise dielektrische Konstante, indem das Verhältnis von Keramik zu PTFE variiert wird.mit außergewöhnlicher elektrischer Leistung und hoher Zuverlässigkeit.

Die TF960 verfügt speziell über eine Dielektrikkonstante von 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz, was sie zu einer idealen Wahl für Hochfrequenzimpedanzmatching, Miniaturisierung und phaseempfindliche Anwendungen macht.Das Material enthält keine Glasfaserverstärkung, wodurch die durch Glasfasern verursachte Anisotropie eliminiert und eine überlegene elektrische Leistung im Vergleich zu gewebten, verstärkten PTFE-Materialien bietet.

Das Material unterstützt eine bleifreie Montage (kompatibel mit 260°C Rückflussverfahren) und bietet eine hervorragende thermische Stabilität, Feuchtigkeitsbeständigkeit und geringe Abgasemissionen, was es für die Luftfahrt geeignet macht,Verteidigung, und hochzuverlässige kommerzielle Anwendungen.

2. Schlüsseltechnische Spezifikationen (TF960)

Erhältliche Kupferfolie: ED Kupfer, Dicke 0,018 mm und 0,035 mm.

Standardgrößen der Platten: 150 × 150 mm, 250 × 250 mm.

3. Merkmale und Vorteile

TF960 bietet eine umfassende Reihe von Vorteilen für Hochfrequenz- und Hochsicherheitsanwendungen:

Überlegene elektrische Leistung:Durch das Fehlen von Glasfaserkleidung entfällt der "Glasfasereffekt", der bei hohen Frequenzen zu Schwankungen der Dielektrikkonstante und zu erhöhten Verlusten führen kann.Die keramisch gefüllte PTFE-Zusammensetzung bietet eine stabile, isotropische elektrische Eigenschaften.

Die Schaltkreisminiaturisierung:Das hohe Dk von 9,6 ermöglicht eine signifikante Reduzierung der Schaltkreisgröße im Vergleich zu Low-Dk-Materialien, was kompakte HF- und Mikrowellenkonstruktionen ermöglicht.

Ausgezeichnete Temperaturstabilität:Mit einem TCDk von -260 ppm/°C hält TF960 eine stabile elektrische Leistung über einen breiten Temperaturbereich hinweg.

Niedrige Feuchtigkeitsabsorption (≤ 0,05%):Gewährleistet konstante dielektrische Eigenschaften in feuchten Umgebungen.

Verbessertes thermisches Management:Eine Wärmeleitfähigkeit von 0,68 W/m·K ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in Stromanwendungen.

Einfache Bearbeitung:Kann mit Standardtechniken zur Herstellung von thermoplastischen PCBs verarbeitet werden, ohne dass eine spezielle Verarbeitung erforderlich ist.

Hohe ZuverlässigkeitEine ausgezeichnete Dimensionsstabilität mit niedrigem CTE (50/50/65 ppm/°C) gewährleistet eine zuverlässige Durchlöcherintegrität.

4. Benutzerdefinierte 2-Schicht-PCB-Lösung auf TF960

Mit den fortschrittlichen Eigenschaften von TF960 bieten wir die folgende präzise konstruierte 2-schichtige starre Leiterplattenlösung.Anwendungen mit hohem DK-Wert, die eine Miniaturisierung der Schaltkreise und eine ausgezeichnete Signalintegrität erfordern.

PCB-Konstruktion Details

Design- und Herstellungsmerkmale

High-DK-Konstruktion:Mit einemDk von 9,6 ± 0.19, ermöglicht diese Leiterplatte eine erhebliche Reduzierung der Schaltkreisgröße und ist ideal für kompakte HF- und Mikrowellenmodule geeignet, die eine präzise Impedanzregelung erfordern.

Ultra-niedrige Verlustleistung:Der Abscheidungsfaktor von 0,0012 bei 10 GHz gewährleistet einen minimalen Einsetzverlust und bewahrt die Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen.

Feinfunktionsfähigkeit:Unterstützt 5/8 Millimeter Spuren/Raum und 0,25 Millimeter Mikro-Vias, so dass dichte Hochfrequenz-Schaltkreis-Layouts möglich sind.

Blaue Maske auf der Oberseite:Die blaue Lötmaske schützt die oberste Kupferschicht und ermöglicht gleichzeitig eine visuelle Inspektion und verbessert die visuelle Identifizierung des PCB.

Immersion Silber Oberflächenveredelung:Bietet eine flache, hochleitende und oxidationsbeständige Oberfläche mit ausgezeichneter Schweißfähigkeit.Immersionssilber eignet sich besonders gut für Hochfrequenzanwendungen aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit und geringen Verlusten durch Hautbelastung.

Zuverlässige PTH-Verbindungen:Mit 20 μm über Plattierung und kontrolliertem CTE bietet die Leiterplatte eine zuverlässige Plattierung durch Loch.

Strenge Qualitätskontrolle:Jede Platte wird zu 100% elektrisch getestet und nach IPC-Klasse-2-Standards hergestellt, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung zu gewährleisten.

5Typische Anwendungen

Mikrowellen- und HF-Empfänger

5G/6G Massive MIMO Antennen

Radarsysteme

Nutzlasten für Satellitenkommunikation

Hochleistungs-HF-Verstärker

Prüf- und Messgeräte

Phasenwandler und Strahlbildnetze

Filter und Kopplungen

6Schlussfolgerung.

Als spezialisierter Lieferant von hochfrequenten Leiterplatten kombinieren wir die bewährte Leistung vonWangling TF960 ein keramisch gefülltes PTFE-Laminat mit hohem DKWir haben eine hohe Leistungsfähigkeit, mit außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften und Zuverlässigkeit, mit unserer Präzisionsfertigung, um PCB-Lösungen von Weltklasse zu liefern.Unser 2-Schicht-Angebot nutzt die hohe Dielektrikkonstante von TF960 voll aus (9.6), extrem geringer Verlust (0,0012 @ 10 GHz), ausgezeichnete thermische Stabilität und Strahlungsbeständigkeit, um Ihre anspruchsvollsten HF, Mikrowellen,und Luft- und Raumfahrtkonstruktionen erzielen optimale Leistung und Zuverlässigkeit.

Egal, ob Sie 5G/6G-Antennensysteme, Automobilradare, Satellitenkommunikations-Nutzlasten oder Hochleistungs-HF-Verstärker entwickeln, unser Engineering-Team ist bereit, Ihr Projekt zu unterstützen.Für technische KonsultationenWir freuen uns darauf, Ihr vertrauenswürdiger Partner in der Hochfrequenzinnovation zu sein.