Produkt-Beschreibung
5-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte auf Rogers 20mil RO4003C mit Tauchgold
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Hallo zusammen,
Heute sprechen wir über eine Art von 5-lagiger Hochfrequenz-Leiterplatte, die auf Rogers RO4003C gefertigt wird.
Eine 5-lagige Leiterplatte wird auf 3 Kernen von RO4003C gefertigt und 1 Kupferschicht geätzt, um 5 Lagen zu erreichen.
Betrachtet man den Aufbau, so sehen wir 3 Lagen von 20 mil Kernen, die die grundlegende Schichtstruktur bilden. 2 Lagen Dielektrikum (Prepreg) verbinden die 3 Kerne, was zu einer 5-lagigen Platine führt. Das Kupfergewicht in der inneren Lage beträgt eine halbe Unze, in der äußeren Lage eine Unze. Die endgültige Dicke der Platine beträgt 2,1 mm.
Im Folgenden ist das Bild des Mikroschliffs zu sehen, das die Struktur der Platine intuitiver widerspiegelt. Auf der Oberfläche ist keine Lötstoppmaske aufgebracht, die Pads sind mit Tauchgold beschichtet.
Tatsächlich kann der Aufbau von mehrlagigen Leiterplatten auf viele verschiedene Arten erfolgen, je nach den unterschiedlichen Anforderungen oder Anwendungen für kontrollierte Impedanzen, Signalübertragung usw. Es gibt viele Arten von Kernen, aus denen unser Designer in der RO4003C-Familie wählen kann, wie z. B. 8 mil, 12 mil, 16 mil, 20 mil, 32 mil und 60 mil usw.
Der Kern hat eine feste Dicke, die für die elektrische Länge von HF-Leitungen auf der Leiterplatte sehr wichtig ist.
Wir haben eine Vielzahl von Hochfrequenzmaterialien zur Auswahl, hauptsächlich die Rogers 4000er, 3000er, 5000er und 6000er Serien, Taconic TLX-Serie, TLY-Serie usw. und die chinesische F4B-Serie usw.
Wenn Sie interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte gerne.
Vielen Dank für Ihre Lektüre.
Unsere Leiterplattenkapazitäten 2022
| Parameter |
Wert |
| Lagenanzahl |
1-32 |
| Substratmaterial |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Polyimid, PET; Metallkern etc. |
| Maximale Größe |
Flying Test: 900*600mm, Fixture Test 460*380mm, Kein Test 1100*600mm |
| Leiterplattendicken-Toleranz |
±0,0059" (0,15mm) |
| Leiterplattendicke |
0,0157" - 0,3937" (0,40mm--10,00mm) |
| Dicken-Toleranz (T≥0,8mm) |
±8% |
| Dicken-Toleranz (t<0,8mm) |
±10% |
| Dicke der Isolierschicht |
0,00295" - 0,1969" (0,075mm--5,00mm) |
| Mindestleiterbahn |
0,003" (0,075mm) |
| Mindestabstand |
0,003" (0,075mm) |
| Äußere Kupferdicke |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Innere Kupferdicke |
17µm--350µm (0,5oz - 10oz) |
| Bohrung (mechanisch) |
0,0059" - 0,25" (0,15mm--6,35mm) |
| Fertige Bohrung (mechanisch) |
0,0039"-0,248" (0,10mm--6,30mm) |
| Durchmesser-Toleranz (mechanisch) |
0,00295" (0,075mm) |
| Registrierung (mechanisch) |
0,00197" (0,05mm) |
| Aspektverhältnis |
12:1 |
| Lötstoppmaskentyp |
LPI |
| Min. Lötstoppmaskenbrücke |
0,00315" (0,08mm) |
| Min. Lötstoppmaskenabstand |
0,00197" (0,05mm) |
| Durchmesser der gefüllten Vias |
0,0098" - 0,0236" (0,25mm--0,60mm) |
| Impedanzkontroll-Toleranz |
±10% |
| Oberflächenveredelung |
HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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