Produkt-Beschreibung
1. Übersicht über die MaterialienRO4003C (Rogers)
RO4003C ist ein Kohlenwasserstoffkeramiklaminat von Rogers Corporation, speziell für Hochfrequenz-HF-/Mikrowellenanwendungen entwickelt.Es bietet eine überlegene Hochfrequenzleistung und kostengünstige Schaltkreislauffertigung mit Standardprozessen aus Epoxid/Glas (FR-4)..
Wesentliche Merkmale des Materials
| Merkmal |
Nutzen |
| Dk = 3,38 ± 0,05 @ 10 GHz |
Niedrige und stabile dielektrische Konstante ∼ konstante Impedanz über die Frequenz |
| Df = 0,0027 @ 10 GHz |
Sehr niedriger Ablösungsfaktor |
| Tg > 280°C (TMA) |
Hohe thermische Stabilität · unterstützt die bleifreie Montage |
| Td = 425°C |
Ausgezeichnete thermische Zersetzungsbeständigkeit |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Stabile Dk über die Temperatur (-50°C bis 150°C) |
| CTE X/Y = 1114 ppm/°C |
Passt zu Kupfer-CTE, reduziert PTH-Stress. |
| Feuchtigkeitsabsorption = 0,06% |
Erhält elektrische Stabilität in feuchten Umgebungen |
| Prozesskompatibel mit FR-4 |
Keine Natrium- oder Plasma-Abschmierung erforderlich Standardfertigung. |
| UL 94 V-0 |
Erfüllt die Sicherheitsanforderungen. |
RO4450F Anleihe
RO4450F ist ein geringer Durchfluss, thermosettiges Präpreg, das speziell für die Bindung von Laminaten der Serie RO4000 in mehrschichtigen Konstruktionen entwickelt wurde.
| Eigentum |
Wert |
| Harzsystem |
Keramik aus Kohlenwasserstoffen |
| Strömungsmerkmale |
Niedrigdurchfluss |
| Dielektrische Konstante |
~ 3 Jahre.52 |
| Verarbeitung |
Kompatibel mit Standard-FR-4-Laminationszyklen |
| Ausgehärteter Dicke |
Abhängig von Glasart und Druck |
Mehrschichtverbindung
RO4450F-Bindungsplatte wird für die Bindung von RO4003C-Kernen verwendet. Für die Bindungszyklusparameter sollten die Leitlinien für das Klebsystem angesehen werden.
Typische Laminationsbedingungen:
| Parameter |
Empfehlung |
| Druckmaschine |
Wasser- oder Vakuumpressen |
| Temperatur |
190°C bis 210°C |
| Druck |
300 ∼ 400 psi |
| Aufenthaltszeit |
60 bis 90 Minuten |
| Kühlung |
Kontrollierte Abkühlung auf < 100 °C vor der Entnahme |
Bohrungen
Es können Standard-Eingangs- (Aluminium- oder dünnpressiertes Phenolik) und Ausgangsmaterialien (pressiertes Phenolik- oder Faserplatten) verwendet werden.
Empfohlene Bohrparameter:
| Parameter |
Empfohlene Reichweite |
| Oberflächengeschwindigkeit |
300 ‰ 500 SFM (90 ‰ 150 m/min) |
| Chipbelastung |
0.002·0.004"/Rv. (0,05·0.10 mm) |
| Rücknahmequote |
500 IPM für Werkzeuge < 0,0135"; 1.000 IPM für alle anderen |
| Werkzeugart |
Standardkarbid |
| Lebensdauer des Werkzeugs |
2,000?? 3.000 Besuche |
Custom-PCB 4-Schicht RO4003C + RO4450F Hybrid mit Via-in-Pad und IPC-Klasse 3
Dieses 4-Schicht-Board zeigt unsere Fähigkeit, RO4000-Materialien mit RO4450F-Bondply, fortgeschrittenem Via-in-Pad und IPC-6012-Klasse-3-Konformität zu verarbeiten.
Grundlegende Spezifikationen
| Artikel |
Spezifikation |
| Anzahl der Schichten |
4 Schichten |
| Aufstapelung |
0.203mm RO4003C + RO4450F (2x Präpreg) + 0,203mm RO4003C |
| Fertiggepresste Dicke |
0.75mm |
| Kupfergewicht |
1 Unze / 1 Unze / 1 Unze / 1 Unze (alle Schichten) |
| Oberflächenbearbeitung |
ENIG (2 μ" Gold über Nickel) |
| Lötmaske (Ober) |
Grün mit schwarzer Nomenklatur |
| Lötmaske (unten) |
Grün ohne Nomenklatur |
| Größe der Platte |
98 mm × 62 mm (1 Stück) |
Aufstapelter Querschnitt
Anwendungsbereiche
- HF/Mikrowellenmodule
- 5G-Kleinzellen / Basisstationen
- Sensoren für Fahrzeugradar
- Satellitenkommunikation
- Hochgeschwindigkeits-Digital
F1: Was unterscheidet RO4003C von Standard-FR-4?
A: RO4003C bietet deutlich niedrigere Dk (3,38 vs. ~4,5) und Df (0,0027 vs. ~0,015·0,020), höhere Tg (>280°C), stabile Dk über die Temperatur (TCDk = +40 ppm/°C),und CTE mit Kupfer (11 ∼14 ppm/°C) .
F2: Erfordert RO4003C eine spezielle Verarbeitung wie PTFE-Materialien?
A: Nein. Im Gegensatz zu PTFE benötigt RO4003C keine Natrium-Ätzung oder Plasma-Abschmierung für die Vorbereitung der Durchlöcher.
F3: Was ist RO4450F Bondply und warum wird es verwendet?
A: RO4450F ist ein geringer Durchfluss, thermosettiges Präpreg, das speziell für die Bindung von Laminaten der Serie RO4000 in mehrschichtigen Konstruktionen entwickelt wurde.Es verringert die Harzblutung während der Laminierung und sorgt für eine hervorragende Haftung zwischen den Kernen..
F4: Welche Laminationstemperatur wird für RO4450F empfohlen?
A: Die typische Laminationstemperatur beträgt 190 ̊210 °C bei einem Druck von 300 ̊400 psi und einer Aufenthaltszeit von 60 ̊90 Minuten.
F5: Können alle Durchläufe mit Harz verstopft und abgedeckt werden?
A: Ja. Unser Herstellungsprozess unterstützt Harzverstopfung + Elektroplattierung für alle Durchgänge. Dies ist Standard für dieses 4-Schicht-Design und ermöglicht die Platzierung von Komponenten direkt über die Durchgänge.
F6: Welche Oberflächenveredelungen sind für RO4003C verfügbar?
A: RO4003C ist kompatibel mit OSP, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin und den meisten chemisch abgelagerten oder elektroplatierten Oberflächen.
F7: Wie lange halten RO4003C-Laminate haltbar?
A: RO4003C-Laminate können länger bei Raumtemperaturen (55°F, 13°C) gelagert werden.Kupferbeschichtungen können bei hoher Luftfeuchtigkeit oxidieren (durch Standard-Mikro-Ätzen entfernt).. Über > 5 Jahre kann der entstandene Dielektrikum entlang der Panelkanten eine nachweisbare Oxidation erleiden, die durch den Standard-Werkzeuglochverlust erklärt wird.
Kontakt mit uns
Als spezialisierter PCB-Lieferant mit Sitz in China verfügen wir über umfangreiche Erfahrungen mit Rogers RO4000 Serie Materialien, RO4450F Bondply und komplexen Via-in-Pad Prozessen.
Wir bieten:
- Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials (Zertifikate von Rogers)
- IPC-6012 Klasse 3-Qualifikation mit 25μm-Lochwände aus Kupfer
- Herstellen mit einem Durchsatz von weniger als 0,15 GHT
- ENIG und andere Oberflächenveredelungen nach Ihren Anforderungen
- Impedanzprüfung (TDR) mit detaillierten Berichten
- Röntgen- und Querschnittskontrollen für die Qualität
- Prototypen mit schneller Drehung und Serienproduktion
Für technische Anfragen, Stack-up-Überprüfung oder Angebotsanfragen kontaktieren Sie bitte direkt unser Vertriebsteam.
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