Rogers RO4450F Bondply verwendet werden für 8-Schicht Kupfergewicht Mischmaterial-PCB, die 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Produkt-Beschreibung

Der Bau einer mehrschichtigen Platine, die die Hochfrequenzleistung von Rogers-Laminaten mit der Kosteneffizienz von FR-4 kombiniert, erfordert mehr als nur das Stapeln von Materialien – es erfordert eine Verbindungsschicht, die zwei verschiedene Materialsysteme überbrücken kann, ohne die elektrische oder mechanische Integrität zu beeinträchtigen. DerRO4450FBondply von Rogers Corporation wurde genau für diese Herausforderung entwickelt.

DerRO4400™ Bondply-Familiebesteht aus Prepreg-Typen auf Basis der Kernmaterialien der RO4000-Serie und ist in Mehrschichtkonstruktionen mit RO4000-Laminaten kompatibel. Ein hoher Tg-Wert nach der Aushärtung macht Bondply der RO4400-Serie zu einer ausgezeichneten Wahl für mehrschichtige Schichten, die aufeinanderfolgende Laminierungen erfordern, da vollständig ausgehärtete RO4400-Bondplys mehrere Laminierungszyklen bewältigen können. Darüber hinaus ermöglichen FR-4-kompatible Bindungsanforderungen die Kombination von RO4400-Bindeschicht und FR-4-Bindeschicht mit geringem Durchfluss in einem einzigen Bindungszyklus zu inhomogenen Mehrschichtkonstruktionen.

RO4450F-Bondply hat eine Verbesserung der seitlichen Fließfähigkeit gezeigt und wird zur ersten Wahl für neue Designs oder als Ersatz für Designs mit schwierigen Füllanforderungen. Mit einemDielektrizitätskonstante von 3,52Mit ± 0,05 und einem niedrigen Z-Achsen-WAK von 50 ppm/°C bietet RO4450F eine zuverlässige Verbindung und behält gleichzeitig die von einem Hochfrequenzmaterial erwartete elektrische Leistung bei.

Wichtige Eigenschaften auf einen Blick (RO4450F):

Anwendungen

RO4450F Bondply ist für mehrschichtige Konstruktionen konzipiert, bei denen Laminate der RO4000-Serie mit FR-4 kombiniert werden. Typische Anwendungen sind:

1. Backhaul Radios – Hochfrequenzsignalschichten mit kostengünstigen digitalen Schichten
2. Kommunikationssysteme – Stapelaufbauten aus gemischten Materialien für Basisstationen und kleine Zellen
3. Leistungsverstärker – thermische und elektrische Leistung, wo erforderlich
4. Small Cells/DAS – Kompakte, kostensensible HF-Designs

Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf RO4450F Bondply

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen unter Verwendung von Rogers RO4450F und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt einen Vertreter8-lagiges MischmaterialDurchführung:

Details zur Leiterplattenkonstruktion:

Stack-up-Konfiguration (repräsentativ):

Materialvorteile

Ausgezeichnete seitliche Flussfähigkeit:
RO4450F Bondply hat eine verbesserte seitliche Fließfähigkeit gezeigt und ist damit die erste Wahl für Designs mit schwierigen Füllanforderungen. Dies ist besonders wichtig bei Aufbauten aus gemischten Materialien, bei denen die Verbindungsschicht um Kupferelemente unterschiedlicher Höhe und Dichte fließen muss, ohne Hohlräume oder harzarme Bereiche zu hinterlassen.

Hohe Nachhärtungs-Tg für sequentielle Laminierung:
Mit einer Tg von mehr als 280 °C ist das vollständig ausgehärtete RO4450F-Bondply in der Lage, mehrere Laminierungszyklen zu bewältigen. Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für Mehrschichtsysteme, die aufeinanderfolgende Laminierungen erfordern, bei denen die verbundenen Schichten die anschließende Hochtemperaturverarbeitung ohne Zersetzung überstehen müssen.

FR-4-kompatible Verklebung:
RO4450F ist mit FR-4-Bindetemperaturen kompatibel und ermöglicht die Kombination von RO4400-Bindeschicht und FR-4-Bindeschicht mit geringem Durchfluss in einem einzigen Bindungszyklus zu inhomogenen Mehrschichtkonstruktionen. Dies ermöglicht die kostengünstigen Hybridaufbauten, die im hier angegebenen 8-Lagen-Aufbau demonstriert werden.

Niedriger Z-Achsen-WAK für Zuverlässigkeit plattierter Durchgangslöcher:
Der Z-Achsen-WAK von 50 ppm/°C sorgt für eine zuverlässige Leistung bei der Durchkontaktierung, selbst in rauen thermischen Umgebungen. Dies ist von entscheidender Bedeutung für Platten aus gemischten Materialien, bei denen unterschiedliche WAK-Werte zwischen den Schichten zu einer Belastung der Durchgangskanäle führen können.

CAF-beständig:
RO4450F ist beständig gegen die Bildung leitfähiger anodischer Filamente (CAF) und verbessert so die Langzeitzuverlässigkeit in feuchten Umgebungen und unter Vorspannung.

Kompatibel mit bleifreien Prozessen:
Das Material ist mit der bleifreien Lotverarbeitung kompatibel und erfüllt die aktuellen Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen.

IPC-Klasse-3-Standard:
Dieser Aufbau wird nach IPC-Klasse-3-Standards hergestellt – dem höchsten Grad an Fertigungszuverlässigkeit für hochzuverlässige Elektronik. IPC-Klasse-3 wird für geschäftskritische Anwendungen verwendet, bei denen Ausfallzeiten nicht akzeptabel sind, einschließlich Luft- und Raumfahrt-, Medizin- und Verteidigungssystemen. Platinen der Klasse 3 erfordern eine 20 % höhere Mindestbeschichtungsdicke gegenüber Platinen der Klasse 1/2, keine Kupferhohlräume und strengere Anforderungen an den Ringring.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platinen werden in Übereinstimmung mit den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 3 hergestellt und gewährleisten so ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit für geschäftskritische Anwendungen. Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten.

Unsere Produktionskapazitäten reichen bis zur weltweiten Verfügbarkeit mit flexibler Versand- und Logistikunterstützung sowohl für Prototypen- als auch für Volumenanforderungen. Wir bieten eine schnelle Abwicklung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle.

Bei Anfragen zu kundenspezifischen Aufbauten, Konfigurationen mit gemischten Materialien, bei denen Laminate der RO4000-Serie mit FR-4 kombiniert werden, zur sequentiellen Laminierung oder zu anderen Anforderungen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam – wir sind bereit, Sie bei Ihren Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.