| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
10-lagige Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte | RO4003C + 370HR | Immersionsgold-Finish
Produktübersicht
Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste starre 10-Lagen-Leiterplatte mit einem kombinierten Hybridaufbau vorstellen zu könnenRogers RO4003CHochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate mit Isola 370HR Hochleistungs-FR-4-Epoxidsystemen. Diese fortschrittliche Konstruktion ist für Anwendungen konzipiert, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung der Außenschichten in Kombination mit hervorragender thermischer Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz der Innenschichten erfordern.
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Die Platine misst 132 mm x 144 mm (einteilig) mit einer laminierten Gesamtdicke von 1,618 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Das Design umfasst blinde Durchkontaktierungen (L1-L2, L9-L10, L7-L10) und mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen für erhöhte Zuverlässigkeit. Mindestleiterbahnen und -abstände sind nicht festgelegt, auf kritischen Schichten werden jedoch impedanzkontrollierte Strukturen implementiert. In der Basisspezifikation werden keine Angaben zur Mindestlochgröße oder zu Sacklochbeschränkungen gemacht.
Dieses Design verfügt über eine blaue Lötmaske auf beiden Seiten mit weißer Siebdruckbeschriftung zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Immersionsgold-Oberflächenveredelung (135–150 % Dicke) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.
Allgemeine PCB-Spezifikationen
| Parameter | Detail |
| Anzahl der Ebenen | 10 Schichten |
| Basismaterialien (Hybrid) | Rogers RO4003C (äußere Schichten) + Isola 370HR (innere Schichten) |
| Brettabmessungen | 132 mm x 144 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm |
| Gesamtdicke der Laminierung | 1,618 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht – Außenschichten | 1 Unze (35 μm) |
| Fertiges Cu-Gewicht – Innenschichten | 1 oz / 0,5 oz (gemischt – männlich/weiblich) |
| Über Strukturen | Blind Vias (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold (135 %–150 %) |
| Obere Lötmaske | Blau |
| Untere Lötmaske | Blau |
| Oben Siebdruck | Weiß |
| Unten Siebdruck | Weiß |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
Spezifikationen der Impedanzkontrolle
| Schicht / Struktur | Spurbreite | Abstand | Zielimpedanz |
| Oberschicht | 12,2 Mio | – | 50 Ω |
| Schicht 3 | 3,5 Mio | 5,5 mil (zu angrenzend) | 80 Ω (Differenzialpaar) |
RO4003C (Rogers Corporation)
Das RO4003C™-Laminat ist ein Kohlenwasserstoff-Keramikmaterial, das eine überlegene Hochfrequenzleistung bei kostengünstiger Schaltungsherstellung bietet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
Niedrige Dielektrizitätskonstante (3,38 ±0,05 bei 10 GHz) – stabil über einen breiten Frequenzbereich
Niedriger Verlustfaktor (0,0027 bei 10 GHz) – minimaler Signalverlust bei hohen Frequenzen
Sehr niedriger TCDk (+40 ppm/°C) – einer der niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien
Hoher Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität während der Verarbeitung bei
FR-4-kompatible Verarbeitung – keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (keine Natriumätzung erforderlich)
Niedriger Z-Achsen-WAK (46 ppm/°C) – ausgezeichnete Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung
Hervorragende Dimensionsstabilität (<0,3 mm/m nach dem Ätzen) – ideal für mehrschichtige Konstruktionen
RO4003C ist ideal für HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerke, Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz und Breitbandanwendungen, bei denen eine stabile Dielektrizitätskonstante über Frequenz und Temperatur hinweg entscheidend ist.
370HR (Isola-Gruppe)
Das 370HR ist ein leistungsstarkes, multifunktionales Epoxid-FR-4-System mit einer Glasübergangstemperatur von 180 °C, das für mehrschichtige PWB-Anwendungen entwickelt wurde, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
Hoher Tg (180 °C durch DSC) – ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit für sequentielle Laminierung
Hohe Zersetzungstemperatur (Td >340 °C) – hervorragende thermische Stabilität
T260 >60 Minuten, T288 >30 Minuten – außergewöhnliche thermische Spannungsbeständigkeit
Niedriger CTE der Z-Achse (45 ppm/°C vor Tg, 230 ppm/°C nach Tg) – zuverlässige PTH-Leistung
Z-Achsen-Ausdehnung von nur 2,8 % (50–260 °C) – minimiert Spannungen beim Löten
UV-Blockierung und Laserfluoreszenz – kompatibel mit AOI und optischen Positionierungssystemen
Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 – erfüllt Brandschutznormen
370HR hat sich als Klassenbester für sequentielle Laminierungsdesigns erwiesen und bietet im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine verbesserte Wärmeleistung und geringere Ausdehnungsraten bei gleichzeitiger Beibehaltung der FR-4-Verarbeitbarkeit.
RO4003C-Eigenschaften
| Eigentum | Testbedingung | Wert | Nutzen |
| Prozess der Dielektrizitätskonstante (εr). | 10 GHz / 23°C | 3,38 ±0,05 | Stabile, vorhersehbare HF-Leistung |
| Design der Dielektrizitätskonstante (εr). | 8 bis 40 GHz | 3,55 | Genauigkeit des Breitbanddesigns |
| Verlustfaktor (tan δ) | 10 GHz / 23°C | 0,0027 | Geringer Verlust bei Mikrowellenfrequenzen |
| Verlustfaktor (tan δ) | 2,5 GHz / 23°C | 0,0021 | Hervorragend geeignet für niedrigere GHz-Bänder |
| TCDk | -50°C bis +150°C | +40 ppm/°C | Überlegene Temperaturstabilität |
| CTE (X-Achse) | -55°C bis +288°C | 11 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Y-Achse) | -55°C bis +288°C | 14 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Z-Achse) | -55°C bis +288°C | 46 ppm/°C | Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung |
| Wärmeleitfähigkeit | 80°C | 0,71 W/(m·K) | Gute Wärmeableitung |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand |
| Td | TGA | 425°C | Ausgezeichnete thermische Stabilität |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 48 Stunden Eintauchen, 50°C | 0,06 % | Hervorragend geeignet für feuchte Umgebungen |
| Dichte | 23°C | 1,79 g/cm³ | Leicht |
| Dimensionsstabilität | Nach dem Ätzen + E2/150°C | <0,3 mm/m | Hervorragende Fertigungspräzision |
| Brennbarkeitsbewertung | UL 94 | N/A (nicht FR) | – |
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | – | Ja | Bereit für die moderne Montage |
370HR-Eigenschaften
| Eigentum | Testbedingung | Wert | Nutzen |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | DSC | 180°C | Hohe thermische Zuverlässigkeit |
| Zersetzungstemperatur (Td) | TGA bei 5 % Gewichtsverlust | >340°C | Ausgezeichnete thermische Stabilität |
| T260 | – | >60 Minuten | Beständigkeit gegen thermische Belastung |
| T288 | – | >30 Minuten | Außergewöhnliche PTH-Zuverlässigkeit |
| CTE (X-Achse) | Vor-Tg | 13 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Y-Achse) | Vor-Tg | 14 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Z-Achse) | Vor-Tg | 45 ppm/°C | Zuverlässiges PTH |
| CTE (Z-Achse) | Post-Tg | 230 ppm/°C | – |
| Z-Achsen-Erweiterung (50–260 °C) | – | 2,80 % | Minimierter Lötstress |
| Wärmeleitfähigkeit | ASTM D5930 | 0,4 W/(m·K) | Grundlegende Wärmeableitung |
| Dielektrizitätskonstante (εr) | 100 MHz | 4.24 | Vorhersehbare Impedanz |
| Dielektrizitätskonstante (εr) | 1 GHz | 4.17 | Stabil über die Frequenz hinweg |
| Verlustfaktor (Df) | 100 MHz | 0,015 | Mäßiger Verlust |
| Verlustfaktor (Df) | 1 GHz | 0,0161 | Mäßiger Verlust |
| Volumenwiderstand | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 3,0×10⁸ MΩ·cm | Gute Isolierung |
| Oberflächenwiderstand | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 3,0×10⁶ MΩ | Saubere Signalintegrität |
| Elektrische Stärke | – | 54 kV/mm (1350 V/mil) | Hochspannungsfest |
| Lichtbogenwiderstand | – | >115 Sekunden | Lichtbogenbeständig |
| Feuchtigkeitsaufnahme | – | 0,15 % | Geringe Feuchtigkeitsaufnahme |
| Kupferschälfestigkeit | Low-Profile-Folie | 1,14 N/mm (6,5 lb/in) | Zuverlässige Kupferhaftung |
| Brennbarkeitsbewertung | UL 94 | V-0 | Brandschutzkonform |
| Maximale Betriebstemperatur | UL-zertifiziert | 130°C | – |
PCB-Aufbau und -Konstruktion
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Über Strukturen:
Blind Vias L1-L2 – verbinden die obere Schicht mit der zweiten Schicht
Blind Vias L9-L10 – verbinden die untere Schicht mit der neunten Schicht
Blind Vias L7-L10 – tiefere Blindverbindung von der Unterseite
Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen – gefüllt und planarisiert für erhöhte Zuverlässigkeit
Impedanzkontrolle:
Obere Schicht: 12,2 mil Leiterbahnbreite für 50 Ω Single-Ended
Schicht 3: 3,5-mil-Leiterbahnbreite mit 5,5-mil-Abstand für 80-Ω-Differenzialpaar
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (135 %–150 %).
Die Immersion Gold-Oberfläche bietet hervorragende Eigenschaften für hochzuverlässige Fine-Pitch-Anwendungen:
| Vorteil | Beschreibung |
| Flache Oberfläche | Ideal für Fine-Pitch-Komponenten und SMT-Montage |
| Hervorragende Lötbarkeit | Konsistente, wiederholbare Lötverbindungen |
| Überlegene Korrosionsbeständigkeit | Lange Haltbarkeit und Umweltschutz |
| Mehrere Reflow-Zyklen | Unterstützt bleifreie Lötprozesse |
| Goldstärke 135 %-150 % | Erhöhte Haltbarkeit für anspruchsvolle Anwendungen |
| Kostengünstig | Weit verbreitet, branchenübliche Ausführung |
Typische Anwendungen
Dank der Hybridkonstruktion, die die Hochfrequenzleistung von RO4003C mit der thermischen Zuverlässigkeit von 370HR kombiniert, ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:
Zusammenfassung der wichtigsten Vorteile
| Nutzen | Beschreibung |
| Hybridbauweise | Optimiertes Kosten-Leistungs-Verhältnis – Hochfrequenz-RO4003C auf den Außenschichten, kostengünstiges 370HR im Inneren |
| Geringer Verlust bei hohen Frequenzen | RO4003C bietet eine hervorragende Signalintegrität bis 40 GHz |
| Hohe thermische Zuverlässigkeit | 370HR bietet Tg >280°C (RO4003C) und Tg 180°C (370HR) |
| Überlegene PTH-Zuverlässigkeit | Niedriger Z-Achsen-WAK in beiden Materialien |
| FR-4-kompatible Verarbeitung | Beide Materialien können mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet werden |
| Sequentielle Laminierung möglich | 370HR ist nachweislich der beste seiner Klasse für sequentielle Laminierungsdesigns |
| Impedanzgesteuert | Auf kritischen Schichten implementierte 50-Ω- und 80-Ω-Strukturen |
| Blinde und harzgefüllte Durchkontaktierungen | Ermöglicht eine höhere Routing-Dichte und verbesserte Zuverlässigkeit |
Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 ausgeliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
10-lagige Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte | RO4003C + 370HR | Immersionsgold-Finish
Produktübersicht
Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste starre 10-Lagen-Leiterplatte mit einem kombinierten Hybridaufbau vorstellen zu könnenRogers RO4003CHochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate mit Isola 370HR Hochleistungs-FR-4-Epoxidsystemen. Diese fortschrittliche Konstruktion ist für Anwendungen konzipiert, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung der Außenschichten in Kombination mit hervorragender thermischer Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz der Innenschichten erfordern.
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Die Platine misst 132 mm x 144 mm (einteilig) mit einer laminierten Gesamtdicke von 1,618 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Das Design umfasst blinde Durchkontaktierungen (L1-L2, L9-L10, L7-L10) und mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen für erhöhte Zuverlässigkeit. Mindestleiterbahnen und -abstände sind nicht festgelegt, auf kritischen Schichten werden jedoch impedanzkontrollierte Strukturen implementiert. In der Basisspezifikation werden keine Angaben zur Mindestlochgröße oder zu Sacklochbeschränkungen gemacht.
Dieses Design verfügt über eine blaue Lötmaske auf beiden Seiten mit weißer Siebdruckbeschriftung zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Immersionsgold-Oberflächenveredelung (135–150 % Dicke) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.
Allgemeine PCB-Spezifikationen
| Parameter | Detail |
| Anzahl der Ebenen | 10 Schichten |
| Basismaterialien (Hybrid) | Rogers RO4003C (äußere Schichten) + Isola 370HR (innere Schichten) |
| Brettabmessungen | 132 mm x 144 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm |
| Gesamtdicke der Laminierung | 1,618 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht – Außenschichten | 1 Unze (35 μm) |
| Fertiges Cu-Gewicht – Innenschichten | 1 oz / 0,5 oz (gemischt – männlich/weiblich) |
| Über Strukturen | Blind Vias (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold (135 %–150 %) |
| Obere Lötmaske | Blau |
| Untere Lötmaske | Blau |
| Oben Siebdruck | Weiß |
| Unten Siebdruck | Weiß |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
Spezifikationen der Impedanzkontrolle
| Schicht / Struktur | Spurbreite | Abstand | Zielimpedanz |
| Oberschicht | 12,2 Mio | – | 50 Ω |
| Schicht 3 | 3,5 Mio | 5,5 mil (zu angrenzend) | 80 Ω (Differenzialpaar) |
RO4003C (Rogers Corporation)
Das RO4003C™-Laminat ist ein Kohlenwasserstoff-Keramikmaterial, das eine überlegene Hochfrequenzleistung bei kostengünstiger Schaltungsherstellung bietet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
Niedrige Dielektrizitätskonstante (3,38 ±0,05 bei 10 GHz) – stabil über einen breiten Frequenzbereich
Niedriger Verlustfaktor (0,0027 bei 10 GHz) – minimaler Signalverlust bei hohen Frequenzen
Sehr niedriger TCDk (+40 ppm/°C) – einer der niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien
Hoher Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität während der Verarbeitung bei
FR-4-kompatible Verarbeitung – keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (keine Natriumätzung erforderlich)
Niedriger Z-Achsen-WAK (46 ppm/°C) – ausgezeichnete Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung
Hervorragende Dimensionsstabilität (<0,3 mm/m nach dem Ätzen) – ideal für mehrschichtige Konstruktionen
RO4003C ist ideal für HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerke, Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz und Breitbandanwendungen, bei denen eine stabile Dielektrizitätskonstante über Frequenz und Temperatur hinweg entscheidend ist.
370HR (Isola-Gruppe)
Das 370HR ist ein leistungsstarkes, multifunktionales Epoxid-FR-4-System mit einer Glasübergangstemperatur von 180 °C, das für mehrschichtige PWB-Anwendungen entwickelt wurde, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
Hoher Tg (180 °C durch DSC) – ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit für sequentielle Laminierung
Hohe Zersetzungstemperatur (Td >340 °C) – hervorragende thermische Stabilität
T260 >60 Minuten, T288 >30 Minuten – außergewöhnliche thermische Spannungsbeständigkeit
Niedriger CTE der Z-Achse (45 ppm/°C vor Tg, 230 ppm/°C nach Tg) – zuverlässige PTH-Leistung
Z-Achsen-Ausdehnung von nur 2,8 % (50–260 °C) – minimiert Spannungen beim Löten
UV-Blockierung und Laserfluoreszenz – kompatibel mit AOI und optischen Positionierungssystemen
Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 – erfüllt Brandschutznormen
370HR hat sich als Klassenbester für sequentielle Laminierungsdesigns erwiesen und bietet im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine verbesserte Wärmeleistung und geringere Ausdehnungsraten bei gleichzeitiger Beibehaltung der FR-4-Verarbeitbarkeit.
RO4003C-Eigenschaften
| Eigentum | Testbedingung | Wert | Nutzen |
| Prozess der Dielektrizitätskonstante (εr). | 10 GHz / 23°C | 3,38 ±0,05 | Stabile, vorhersehbare HF-Leistung |
| Design der Dielektrizitätskonstante (εr). | 8 bis 40 GHz | 3,55 | Genauigkeit des Breitbanddesigns |
| Verlustfaktor (tan δ) | 10 GHz / 23°C | 0,0027 | Geringer Verlust bei Mikrowellenfrequenzen |
| Verlustfaktor (tan δ) | 2,5 GHz / 23°C | 0,0021 | Hervorragend geeignet für niedrigere GHz-Bänder |
| TCDk | -50°C bis +150°C | +40 ppm/°C | Überlegene Temperaturstabilität |
| CTE (X-Achse) | -55°C bis +288°C | 11 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Y-Achse) | -55°C bis +288°C | 14 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Z-Achse) | -55°C bis +288°C | 46 ppm/°C | Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung |
| Wärmeleitfähigkeit | 80°C | 0,71 W/(m·K) | Gute Wärmeableitung |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand |
| Td | TGA | 425°C | Ausgezeichnete thermische Stabilität |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 48 Stunden Eintauchen, 50°C | 0,06 % | Hervorragend geeignet für feuchte Umgebungen |
| Dichte | 23°C | 1,79 g/cm³ | Leicht |
| Dimensionsstabilität | Nach dem Ätzen + E2/150°C | <0,3 mm/m | Hervorragende Fertigungspräzision |
| Brennbarkeitsbewertung | UL 94 | N/A (nicht FR) | – |
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | – | Ja | Bereit für die moderne Montage |
370HR-Eigenschaften
| Eigentum | Testbedingung | Wert | Nutzen |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | DSC | 180°C | Hohe thermische Zuverlässigkeit |
| Zersetzungstemperatur (Td) | TGA bei 5 % Gewichtsverlust | >340°C | Ausgezeichnete thermische Stabilität |
| T260 | – | >60 Minuten | Beständigkeit gegen thermische Belastung |
| T288 | – | >30 Minuten | Außergewöhnliche PTH-Zuverlässigkeit |
| CTE (X-Achse) | Vor-Tg | 13 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Y-Achse) | Vor-Tg | 14 ppm/°C | Abgestimmt auf Kupfer |
| CTE (Z-Achse) | Vor-Tg | 45 ppm/°C | Zuverlässiges PTH |
| CTE (Z-Achse) | Post-Tg | 230 ppm/°C | – |
| Z-Achsen-Erweiterung (50–260 °C) | – | 2,80 % | Minimierter Lötstress |
| Wärmeleitfähigkeit | ASTM D5930 | 0,4 W/(m·K) | Grundlegende Wärmeableitung |
| Dielektrizitätskonstante (εr) | 100 MHz | 4.24 | Vorhersehbare Impedanz |
| Dielektrizitätskonstante (εr) | 1 GHz | 4.17 | Stabil über die Frequenz hinweg |
| Verlustfaktor (Df) | 100 MHz | 0,015 | Mäßiger Verlust |
| Verlustfaktor (Df) | 1 GHz | 0,0161 | Mäßiger Verlust |
| Volumenwiderstand | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 3,0×10⁸ MΩ·cm | Gute Isolierung |
| Oberflächenwiderstand | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | 3,0×10⁶ MΩ | Saubere Signalintegrität |
| Elektrische Stärke | – | 54 kV/mm (1350 V/mil) | Hochspannungsfest |
| Lichtbogenwiderstand | – | >115 Sekunden | Lichtbogenbeständig |
| Feuchtigkeitsaufnahme | – | 0,15 % | Geringe Feuchtigkeitsaufnahme |
| Kupferschälfestigkeit | Low-Profile-Folie | 1,14 N/mm (6,5 lb/in) | Zuverlässige Kupferhaftung |
| Brennbarkeitsbewertung | UL 94 | V-0 | Brandschutzkonform |
| Maximale Betriebstemperatur | UL-zertifiziert | 130°C | – |
PCB-Aufbau und -Konstruktion
![]()
Über Strukturen:
Blind Vias L1-L2 – verbinden die obere Schicht mit der zweiten Schicht
Blind Vias L9-L10 – verbinden die untere Schicht mit der neunten Schicht
Blind Vias L7-L10 – tiefere Blindverbindung von der Unterseite
Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen – gefüllt und planarisiert für erhöhte Zuverlässigkeit
Impedanzkontrolle:
Obere Schicht: 12,2 mil Leiterbahnbreite für 50 Ω Single-Ended
Schicht 3: 3,5-mil-Leiterbahnbreite mit 5,5-mil-Abstand für 80-Ω-Differenzialpaar
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (135 %–150 %).
Die Immersion Gold-Oberfläche bietet hervorragende Eigenschaften für hochzuverlässige Fine-Pitch-Anwendungen:
| Vorteil | Beschreibung |
| Flache Oberfläche | Ideal für Fine-Pitch-Komponenten und SMT-Montage |
| Hervorragende Lötbarkeit | Konsistente, wiederholbare Lötverbindungen |
| Überlegene Korrosionsbeständigkeit | Lange Haltbarkeit und Umweltschutz |
| Mehrere Reflow-Zyklen | Unterstützt bleifreie Lötprozesse |
| Goldstärke 135 %-150 % | Erhöhte Haltbarkeit für anspruchsvolle Anwendungen |
| Kostengünstig | Weit verbreitet, branchenübliche Ausführung |
Typische Anwendungen
Dank der Hybridkonstruktion, die die Hochfrequenzleistung von RO4003C mit der thermischen Zuverlässigkeit von 370HR kombiniert, ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:
Zusammenfassung der wichtigsten Vorteile
| Nutzen | Beschreibung |
| Hybridbauweise | Optimiertes Kosten-Leistungs-Verhältnis – Hochfrequenz-RO4003C auf den Außenschichten, kostengünstiges 370HR im Inneren |
| Geringer Verlust bei hohen Frequenzen | RO4003C bietet eine hervorragende Signalintegrität bis 40 GHz |
| Hohe thermische Zuverlässigkeit | 370HR bietet Tg >280°C (RO4003C) und Tg 180°C (370HR) |
| Überlegene PTH-Zuverlässigkeit | Niedriger Z-Achsen-WAK in beiden Materialien |
| FR-4-kompatible Verarbeitung | Beide Materialien können mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet werden |
| Sequentielle Laminierung möglich | 370HR ist nachweislich der beste seiner Klasse für sequentielle Laminierungsdesigns |
| Impedanzgesteuert | Auf kritischen Schichten implementierte 50-Ω- und 80-Ω-Strukturen |
| Blinde und harzgefüllte Durchkontaktierungen | Ermöglicht eine höhere Routing-Dichte und verbesserte Zuverlässigkeit |
Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 ausgeliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.