logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish

10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish

MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO4003C + 370HR
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

10-lagige Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte | RO4003C + 370HR | Immersionsgold-Finish

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste starre 10-Lagen-Leiterplatte mit einem kombinierten Hybridaufbau vorstellen zu könnenRogers RO4003CHochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate mit Isola 370HR Hochleistungs-FR-4-Epoxidsystemen. Diese fortschrittliche Konstruktion ist für Anwendungen konzipiert, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung der Außenschichten in Kombination mit hervorragender thermischer Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz der Innenschichten erfordern.

 

10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish 0

 

Die Platine misst 132 mm x 144 mm (einteilig) mit einer laminierten Gesamtdicke von 1,618 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Das Design umfasst blinde Durchkontaktierungen (L1-L2, L9-L10, L7-L10) und mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen für erhöhte Zuverlässigkeit. Mindestleiterbahnen und -abstände sind nicht festgelegt, auf kritischen Schichten werden jedoch impedanzkontrollierte Strukturen implementiert. In der Basisspezifikation werden keine Angaben zur Mindestlochgröße oder zu Sacklochbeschränkungen gemacht.

 

Dieses Design verfügt über eine blaue Lötmaske auf beiden Seiten mit weißer Siebdruckbeschriftung zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Immersionsgold-Oberflächenveredelung (135–150 % Dicke) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 10 Schichten
Basismaterialien (Hybrid) Rogers RO4003C (äußere Schichten) + Isola 370HR (innere Schichten)
Brettabmessungen 132 mm x 144 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Gesamtdicke der Laminierung 1,618 mm
Fertiges Cu-Gewicht – Außenschichten 1 Unze (35 μm)
Fertiges Cu-Gewicht – Innenschichten 1 oz / 0,5 oz (gemischt – männlich/weiblich)
Über Strukturen Blind Vias (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold (135 %–150 %)
Obere Lötmaske Blau
Untere Lötmaske Blau
Oben Siebdruck Weiß
Unten Siebdruck Weiß
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit

 

 

Spezifikationen der Impedanzkontrolle

Schicht / Struktur Spurbreite Abstand Zielimpedanz
Oberschicht 12,2 Mio 50 Ω
Schicht 3 3,5 Mio 5,5 mil (zu angrenzend) 80 Ω (Differenzialpaar)

 

 

RO4003C (Rogers Corporation)

Das RO4003C™-Laminat ist ein Kohlenwasserstoff-Keramikmaterial, das eine überlegene Hochfrequenzleistung bei kostengünstiger Schaltungsherstellung bietet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

 

Niedrige Dielektrizitätskonstante (3,38 ±0,05 bei 10 GHz) – stabil über einen breiten Frequenzbereich

 

Niedriger Verlustfaktor (0,0027 bei 10 GHz) – minimaler Signalverlust bei hohen Frequenzen

 

Sehr niedriger TCDk (+40 ppm/°C) – einer der niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien

 

Hoher Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität während der Verarbeitung bei

 

FR-4-kompatible Verarbeitung – keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (keine Natriumätzung erforderlich)

 

Niedriger Z-Achsen-WAK (46 ppm/°C) – ausgezeichnete Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung

 

Hervorragende Dimensionsstabilität (<0,3 mm/m nach dem Ätzen) – ideal für mehrschichtige Konstruktionen

 

 

RO4003C ist ideal für HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerke, Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz und Breitbandanwendungen, bei denen eine stabile Dielektrizitätskonstante über Frequenz und Temperatur hinweg entscheidend ist.

 

370HR (Isola-Gruppe)

Das 370HR ist ein leistungsstarkes, multifunktionales Epoxid-FR-4-System mit einer Glasübergangstemperatur von 180 °C, das für mehrschichtige PWB-Anwendungen entwickelt wurde, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

 

Hoher Tg (180 °C durch DSC) – ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit für sequentielle Laminierung

 

Hohe Zersetzungstemperatur (Td >340 °C) – hervorragende thermische Stabilität

 

T260 >60 Minuten, T288 >30 Minuten – außergewöhnliche thermische Spannungsbeständigkeit

 

Niedriger CTE der Z-Achse (45 ppm/°C vor Tg, 230 ppm/°C nach Tg) – zuverlässige PTH-Leistung

 

Z-Achsen-Ausdehnung von nur 2,8 % (50–260 °C) – minimiert Spannungen beim Löten

 

UV-Blockierung und Laserfluoreszenz – kompatibel mit AOI und optischen Positionierungssystemen

 

Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 – erfüllt Brandschutznormen

 

370HR hat sich als Klassenbester für sequentielle Laminierungsdesigns erwiesen und bietet im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine verbesserte Wärmeleistung und geringere Ausdehnungsraten bei gleichzeitiger Beibehaltung der FR-4-Verarbeitbarkeit.

 

 

RO4003C-Eigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Prozess der Dielektrizitätskonstante (εr). 10 GHz / 23°C 3,38 ±0,05 Stabile, vorhersehbare HF-Leistung
Design der Dielektrizitätskonstante (εr). 8 bis 40 GHz 3,55 Genauigkeit des Breitbanddesigns
Verlustfaktor (tan δ) 10 GHz / 23°C 0,0027 Geringer Verlust bei Mikrowellenfrequenzen
Verlustfaktor (tan δ) 2,5 GHz / 23°C 0,0021 Hervorragend geeignet für niedrigere GHz-Bänder
TCDk -50°C bis +150°C +40 ppm/°C Überlegene Temperaturstabilität
CTE (X-Achse) -55°C bis +288°C 11 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Y-Achse) -55°C bis +288°C 14 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Z-Achse) -55°C bis +288°C 46 ppm/°C Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung
Wärmeleitfähigkeit 80°C 0,71 W/(m·K) Gute Wärmeableitung
Tg (TMA) >280°C Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand
Td TGA 425°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
Feuchtigkeitsaufnahme 48 Stunden Eintauchen, 50°C 0,06 % Hervorragend geeignet für feuchte Umgebungen
Dichte 23°C 1,79 g/cm³ Leicht
Dimensionsstabilität Nach dem Ätzen + E2/150°C <0,3 mm/m Hervorragende Fertigungspräzision
Brennbarkeitsbewertung UL 94 N/A (nicht FR)
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja Bereit für die moderne Montage

 

 

370HR-Eigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Glasübergangstemperatur (Tg) DSC 180°C Hohe thermische Zuverlässigkeit
Zersetzungstemperatur (Td) TGA bei 5 % Gewichtsverlust >340°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
T260 >60 Minuten Beständigkeit gegen thermische Belastung
T288 >30 Minuten Außergewöhnliche PTH-Zuverlässigkeit
CTE (X-Achse) Vor-Tg 13 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Y-Achse) Vor-Tg 14 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Z-Achse) Vor-Tg 45 ppm/°C Zuverlässiges PTH
CTE (Z-Achse) Post-Tg 230 ppm/°C
Z-Achsen-Erweiterung (50–260 °C) 2,80 % Minimierter Lötstress
Wärmeleitfähigkeit ASTM D5930 0,4 W/(m·K) Grundlegende Wärmeableitung
Dielektrizitätskonstante (εr) 100 MHz 4.24 Vorhersehbare Impedanz
Dielektrizitätskonstante (εr) 1 GHz 4.17 Stabil über die Frequenz hinweg
Verlustfaktor (Df) 100 MHz 0,015 Mäßiger Verlust
Verlustfaktor (Df) 1 GHz 0,0161 Mäßiger Verlust
Volumenwiderstand Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 3,0×10⁸ MΩ·cm Gute Isolierung
Oberflächenwiderstand Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 3,0×10⁶ MΩ Saubere Signalintegrität
Elektrische Stärke 54 kV/mm (1350 V/mil) Hochspannungsfest
Lichtbogenwiderstand >115 Sekunden Lichtbogenbeständig
Feuchtigkeitsaufnahme 0,15 % Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Kupferschälfestigkeit Low-Profile-Folie 1,14 N/mm (6,5 lb/in) Zuverlässige Kupferhaftung
Brennbarkeitsbewertung UL 94 V-0 Brandschutzkonform
Maximale Betriebstemperatur UL-zertifiziert 130°C

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish 1

 

Über Strukturen:

Blind Vias L1-L2 – verbinden die obere Schicht mit der zweiten Schicht

Blind Vias L9-L10 – verbinden die untere Schicht mit der neunten Schicht

Blind Vias L7-L10 – tiefere Blindverbindung von der Unterseite

Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen – gefüllt und planarisiert für erhöhte Zuverlässigkeit

 

Impedanzkontrolle:

Obere Schicht: 12,2 mil Leiterbahnbreite für 50 Ω Single-Ended

Schicht 3: 3,5-mil-Leiterbahnbreite mit 5,5-mil-Abstand für 80-Ω-Differenzialpaar

 

Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (135 %–150 %).

Die Immersion Gold-Oberfläche bietet hervorragende Eigenschaften für hochzuverlässige Fine-Pitch-Anwendungen:

Vorteil Beschreibung
Flache Oberfläche Ideal für Fine-Pitch-Komponenten und SMT-Montage
Hervorragende Lötbarkeit Konsistente, wiederholbare Lötverbindungen
Überlegene Korrosionsbeständigkeit Lange Haltbarkeit und Umweltschutz
Mehrere Reflow-Zyklen Unterstützt bleifreie Lötprozesse
Goldstärke 135 %-150 % Erhöhte Haltbarkeit für anspruchsvolle Anwendungen
Kostengünstig Weit verbreitet, branchenübliche Ausführung

 

 

Typische Anwendungen

Dank der Hybridkonstruktion, die die Hochfrequenzleistung von RO4003C mit der thermischen Zuverlässigkeit von 370HR kombiniert, ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

  • Hochleistungsfähige mehrschichtige HF-/Mikrowellenschaltungen
  • Sequentielle Laminierungsdesigns (370HR ist für diese Anwendung das beste seiner Klasse)
  • Mehrschichtige Plattenkonstruktionen mit gemischter Dielektrizität
  • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, die sowohl HF-Leistung als auch thermische Zuverlässigkeit erfordert
  • Basisstationsantennen und Leistungsverstärker
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • Digitale Hochgeschwindigkeits-Backplanes mit HF-Abschnitten

 

Zusammenfassung der wichtigsten Vorteile

Nutzen Beschreibung
Hybridbauweise Optimiertes Kosten-Leistungs-Verhältnis – Hochfrequenz-RO4003C auf den Außenschichten, kostengünstiges 370HR im Inneren
Geringer Verlust bei hohen Frequenzen RO4003C bietet eine hervorragende Signalintegrität bis 40 GHz
Hohe thermische Zuverlässigkeit 370HR bietet Tg >280°C (RO4003C) und Tg 180°C (370HR)
Überlegene PTH-Zuverlässigkeit Niedriger Z-Achsen-WAK in beiden Materialien
FR-4-kompatible Verarbeitung Beide Materialien können mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet werden
Sequentielle Laminierung möglich 370HR ist nachweislich der beste seiner Klasse für sequentielle Laminierungsdesigns
Impedanzgesteuert Auf kritischen Schichten implementierte 50-Ω- und 80-Ω-Strukturen
Blinde und harzgefüllte Durchkontaktierungen Ermöglicht eine höhere Routing-Dichte und verbesserte Zuverlässigkeit

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 ausgeliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

 

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish
MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO4003C + 370HR
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

10-lagige Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte | RO4003C + 370HR | Immersionsgold-Finish

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste starre 10-Lagen-Leiterplatte mit einem kombinierten Hybridaufbau vorstellen zu könnenRogers RO4003CHochfrequenz-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate mit Isola 370HR Hochleistungs-FR-4-Epoxidsystemen. Diese fortschrittliche Konstruktion ist für Anwendungen konzipiert, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung der Außenschichten in Kombination mit hervorragender thermischer Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz der Innenschichten erfordern.

 

10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish 0

 

Die Platine misst 132 mm x 144 mm (einteilig) mit einer laminierten Gesamtdicke von 1,618 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Das Design umfasst blinde Durchkontaktierungen (L1-L2, L9-L10, L7-L10) und mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen für erhöhte Zuverlässigkeit. Mindestleiterbahnen und -abstände sind nicht festgelegt, auf kritischen Schichten werden jedoch impedanzkontrollierte Strukturen implementiert. In der Basisspezifikation werden keine Angaben zur Mindestlochgröße oder zu Sacklochbeschränkungen gemacht.

 

Dieses Design verfügt über eine blaue Lötmaske auf beiden Seiten mit weißer Siebdruckbeschriftung zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Immersionsgold-Oberflächenveredelung (135–150 % Dicke) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 10 Schichten
Basismaterialien (Hybrid) Rogers RO4003C (äußere Schichten) + Isola 370HR (innere Schichten)
Brettabmessungen 132 mm x 144 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Gesamtdicke der Laminierung 1,618 mm
Fertiges Cu-Gewicht – Außenschichten 1 Unze (35 μm)
Fertiges Cu-Gewicht – Innenschichten 1 oz / 0,5 oz (gemischt – männlich/weiblich)
Über Strukturen Blind Vias (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold (135 %–150 %)
Obere Lötmaske Blau
Untere Lötmaske Blau
Oben Siebdruck Weiß
Unten Siebdruck Weiß
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit

 

 

Spezifikationen der Impedanzkontrolle

Schicht / Struktur Spurbreite Abstand Zielimpedanz
Oberschicht 12,2 Mio 50 Ω
Schicht 3 3,5 Mio 5,5 mil (zu angrenzend) 80 Ω (Differenzialpaar)

 

 

RO4003C (Rogers Corporation)

Das RO4003C™-Laminat ist ein Kohlenwasserstoff-Keramikmaterial, das eine überlegene Hochfrequenzleistung bei kostengünstiger Schaltungsherstellung bietet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

 

Niedrige Dielektrizitätskonstante (3,38 ±0,05 bei 10 GHz) – stabil über einen breiten Frequenzbereich

 

Niedriger Verlustfaktor (0,0027 bei 10 GHz) – minimaler Signalverlust bei hohen Frequenzen

 

Sehr niedriger TCDk (+40 ppm/°C) – einer der niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien

 

Hoher Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität während der Verarbeitung bei

 

FR-4-kompatible Verarbeitung – keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (keine Natriumätzung erforderlich)

 

Niedriger Z-Achsen-WAK (46 ppm/°C) – ausgezeichnete Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung

 

Hervorragende Dimensionsstabilität (<0,3 mm/m nach dem Ätzen) – ideal für mehrschichtige Konstruktionen

 

 

RO4003C ist ideal für HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerke, Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz und Breitbandanwendungen, bei denen eine stabile Dielektrizitätskonstante über Frequenz und Temperatur hinweg entscheidend ist.

 

370HR (Isola-Gruppe)

Das 370HR ist ein leistungsstarkes, multifunktionales Epoxid-FR-4-System mit einer Glasübergangstemperatur von 180 °C, das für mehrschichtige PWB-Anwendungen entwickelt wurde, die maximale thermische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

 

Hoher Tg (180 °C durch DSC) – ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit für sequentielle Laminierung

 

Hohe Zersetzungstemperatur (Td >340 °C) – hervorragende thermische Stabilität

 

T260 >60 Minuten, T288 >30 Minuten – außergewöhnliche thermische Spannungsbeständigkeit

 

Niedriger CTE der Z-Achse (45 ppm/°C vor Tg, 230 ppm/°C nach Tg) – zuverlässige PTH-Leistung

 

Z-Achsen-Ausdehnung von nur 2,8 % (50–260 °C) – minimiert Spannungen beim Löten

 

UV-Blockierung und Laserfluoreszenz – kompatibel mit AOI und optischen Positionierungssystemen

 

Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 – erfüllt Brandschutznormen

 

370HR hat sich als Klassenbester für sequentielle Laminierungsdesigns erwiesen und bietet im Vergleich zu herkömmlichem FR-4 eine verbesserte Wärmeleistung und geringere Ausdehnungsraten bei gleichzeitiger Beibehaltung der FR-4-Verarbeitbarkeit.

 

 

RO4003C-Eigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Prozess der Dielektrizitätskonstante (εr). 10 GHz / 23°C 3,38 ±0,05 Stabile, vorhersehbare HF-Leistung
Design der Dielektrizitätskonstante (εr). 8 bis 40 GHz 3,55 Genauigkeit des Breitbanddesigns
Verlustfaktor (tan δ) 10 GHz / 23°C 0,0027 Geringer Verlust bei Mikrowellenfrequenzen
Verlustfaktor (tan δ) 2,5 GHz / 23°C 0,0021 Hervorragend geeignet für niedrigere GHz-Bänder
TCDk -50°C bis +150°C +40 ppm/°C Überlegene Temperaturstabilität
CTE (X-Achse) -55°C bis +288°C 11 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Y-Achse) -55°C bis +288°C 14 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Z-Achse) -55°C bis +288°C 46 ppm/°C Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung
Wärmeleitfähigkeit 80°C 0,71 W/(m·K) Gute Wärmeableitung
Tg (TMA) >280°C Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand
Td TGA 425°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
Feuchtigkeitsaufnahme 48 Stunden Eintauchen, 50°C 0,06 % Hervorragend geeignet für feuchte Umgebungen
Dichte 23°C 1,79 g/cm³ Leicht
Dimensionsstabilität Nach dem Ätzen + E2/150°C <0,3 mm/m Hervorragende Fertigungspräzision
Brennbarkeitsbewertung UL 94 N/A (nicht FR)
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja Bereit für die moderne Montage

 

 

370HR-Eigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Glasübergangstemperatur (Tg) DSC 180°C Hohe thermische Zuverlässigkeit
Zersetzungstemperatur (Td) TGA bei 5 % Gewichtsverlust >340°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
T260 >60 Minuten Beständigkeit gegen thermische Belastung
T288 >30 Minuten Außergewöhnliche PTH-Zuverlässigkeit
CTE (X-Achse) Vor-Tg 13 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Y-Achse) Vor-Tg 14 ppm/°C Abgestimmt auf Kupfer
CTE (Z-Achse) Vor-Tg 45 ppm/°C Zuverlässiges PTH
CTE (Z-Achse) Post-Tg 230 ppm/°C
Z-Achsen-Erweiterung (50–260 °C) 2,80 % Minimierter Lötstress
Wärmeleitfähigkeit ASTM D5930 0,4 W/(m·K) Grundlegende Wärmeableitung
Dielektrizitätskonstante (εr) 100 MHz 4.24 Vorhersehbare Impedanz
Dielektrizitätskonstante (εr) 1 GHz 4.17 Stabil über die Frequenz hinweg
Verlustfaktor (Df) 100 MHz 0,015 Mäßiger Verlust
Verlustfaktor (Df) 1 GHz 0,0161 Mäßiger Verlust
Volumenwiderstand Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 3,0×10⁸ MΩ·cm Gute Isolierung
Oberflächenwiderstand Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 3,0×10⁶ MΩ Saubere Signalintegrität
Elektrische Stärke 54 kV/mm (1350 V/mil) Hochspannungsfest
Lichtbogenwiderstand >115 Sekunden Lichtbogenbeständig
Feuchtigkeitsaufnahme 0,15 % Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Kupferschälfestigkeit Low-Profile-Folie 1,14 N/mm (6,5 lb/in) Zuverlässige Kupferhaftung
Brennbarkeitsbewertung UL 94 V-0 Brandschutzkonform
Maximale Betriebstemperatur UL-zertifiziert 130°C

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

10-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate + 370HR FR-4 Epoxysysteme Immersion Gold Finish 1

 

Über Strukturen:

Blind Vias L1-L2 – verbinden die obere Schicht mit der zweiten Schicht

Blind Vias L9-L10 – verbinden die untere Schicht mit der neunten Schicht

Blind Vias L7-L10 – tiefere Blindverbindung von der Unterseite

Mit Harz verstopfte Durchkontaktierungen – gefüllt und planarisiert für erhöhte Zuverlässigkeit

 

Impedanzkontrolle:

Obere Schicht: 12,2 mil Leiterbahnbreite für 50 Ω Single-Ended

Schicht 3: 3,5-mil-Leiterbahnbreite mit 5,5-mil-Abstand für 80-Ω-Differenzialpaar

 

Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (135 %–150 %).

Die Immersion Gold-Oberfläche bietet hervorragende Eigenschaften für hochzuverlässige Fine-Pitch-Anwendungen:

Vorteil Beschreibung
Flache Oberfläche Ideal für Fine-Pitch-Komponenten und SMT-Montage
Hervorragende Lötbarkeit Konsistente, wiederholbare Lötverbindungen
Überlegene Korrosionsbeständigkeit Lange Haltbarkeit und Umweltschutz
Mehrere Reflow-Zyklen Unterstützt bleifreie Lötprozesse
Goldstärke 135 %-150 % Erhöhte Haltbarkeit für anspruchsvolle Anwendungen
Kostengünstig Weit verbreitet, branchenübliche Ausführung

 

 

Typische Anwendungen

Dank der Hybridkonstruktion, die die Hochfrequenzleistung von RO4003C mit der thermischen Zuverlässigkeit von 370HR kombiniert, ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

  • Hochleistungsfähige mehrschichtige HF-/Mikrowellenschaltungen
  • Sequentielle Laminierungsdesigns (370HR ist für diese Anwendung das beste seiner Klasse)
  • Mehrschichtige Plattenkonstruktionen mit gemischter Dielektrizität
  • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik, die sowohl HF-Leistung als auch thermische Zuverlässigkeit erfordert
  • Basisstationsantennen und Leistungsverstärker
  • Satellitenkommunikationssysteme
  • Digitale Hochgeschwindigkeits-Backplanes mit HF-Abschnitten

 

Zusammenfassung der wichtigsten Vorteile

Nutzen Beschreibung
Hybridbauweise Optimiertes Kosten-Leistungs-Verhältnis – Hochfrequenz-RO4003C auf den Außenschichten, kostengünstiges 370HR im Inneren
Geringer Verlust bei hohen Frequenzen RO4003C bietet eine hervorragende Signalintegrität bis 40 GHz
Hohe thermische Zuverlässigkeit 370HR bietet Tg >280°C (RO4003C) und Tg 180°C (370HR)
Überlegene PTH-Zuverlässigkeit Niedriger Z-Achsen-WAK in beiden Materialien
FR-4-kompatible Verarbeitung Beide Materialien können mit Standard-FR-4-Fertigungstechniken verarbeitet werden
Sequentielle Laminierung möglich 370HR ist nachweislich der beste seiner Klasse für sequentielle Laminierungsdesigns
Impedanzgesteuert Auf kritischen Schichten implementierte 50-Ω- und 80-Ω-Strukturen
Blinde und harzgefüllte Durchkontaktierungen Ermöglicht eine höhere Routing-Dichte und verbesserte Zuverlässigkeit

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 ausgeliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

 

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Bicheng neu versendete Leiterplatte Lieferant. Urheberrecht © 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.