8-Lagen Hybrid Hochfrequenz-Leiterplatte – RO4003C (Rogers) + S1000-2M (Shengyi) mit vergrabenen und harzgefüllten Vias

Produkt-Beschreibung

Hybride Hochfrequenz-PCB-Lösung ¥ RO4003C + S1000-2M 8-Schicht Custom Board

F: Was ist diese PCB-Hybridlösung und was erreicht sie?

A: Diese Lösung kombiniert Rogers RO4003C (ein hochfrequentes Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat) mit S1000-2M (ein hochleistungsfähiges FR-4-Material von Shengyi) in einem einzigen 8-Schicht-Hybrid-Stack-up.Die oberen und unteren Schichten verwenden 0.203mm RO4003C für optimale HF-Signalintegrität, während der innere Kern S1000-2M für kostengünstige, zuverlässige mehrschichtige Routing verwendet.

Das Referenzprodukt wird angegeben:

• 8 Schichten, 1,6 mm Enddicke
• Außenlagen: 1 Unze Kupfer. Innenlagen: 0,5 Unzen / 1 Unze (gemischt)
• Oberflächenveredelung: ENIG (Immersion Gold)
• Blinde Durchläufe: L1L2 und L7L8
• Durchschnitte mit Harz: 0,2 mm, 0,25 mm, 0,35 mm
• Grüne Lötmaske, weiße Seidenwand, 273 mm × 185 mm Panel

Dieses hybride Design bietet hohe Frequenzleistung, wo es wichtig ist (äußere Schichten) und kostengünstige, hochdichte Routing-Innen - ideal für HF-Front-Ends, 5G-Kleinzellen und Radarmodule.

Wichtige Erkenntnisse

1. Übersicht über das Material RO4003C (Rogers)

RO4003C ist ein Kohlenwasserstoffkeramiklaminat von Rogers Corporation, speziell für Hochfrequenz-HF-/Mikrowellenanwendungen entwickelt.Es überbrückt die Leistungslücke zwischen PTFE-basierten Materialien und Standard-FR-4, das bietet:

Niedrig und stabil Dk 3.38 ± 0.05 (Prozess) / 3.55 (Konstruktion) ab 8 40 GHz

Niedriger Ablösungsfaktor 0.0027 @ 10 GHz, 0.0021 @ 2.5 GHz

Sehr niedriger Temperaturkoeffizient Dk 40 ppm/°C (stabil über -50°C bis 150°C)

Hohe Tg > 280°C (TMA) und Td = 425°C ∙ außergewöhnliche thermische Robustheit

Niedrige Z-Achse-CTE ~46 ppm/°C gewährleistet zuverlässige Plattierte Durchlöcher

FR-4-Verfahrenskompatibel - keine Natriumausprägung oder spezielle Vorbereitung erforderlich

Wichtige elektrische Eigenschaften (RO4003C):

Mechanische und thermische (RO4003C):

Standardstärken verfügbar: 0,008" (0,203mm), 0,012", 0,016", 0,020", 0,032", 0,060"

Anwendungen: Automotive Radar (77 GHz), 5G mmWave Antennen, Punkt-zu-Punkt-Radios, Satellitenkommunikation, Test- und Messgeräte.

2Übersicht über das Material S1000-2M (Shengyi)

S1000-2M ist ein hochleistungsfähiges, hoch-Tg FR-4-Laminat von Shengyi Technology, das für Mehrschichtplatten entwickelt wurde, die eine hervorragende thermische Zuverlässigkeit und CAF-Widerstandsfähigkeit erfordern.

Hochschicht-Backplanes und Serverboards

Automobil- und Industrieelektronik

Ausrüstung der Basisstation

Alle Anwendungen, für die die kompatibilität und langfristige Zuverlässigkeit des bleifreien Lötens erforderlich sind

Schlüsseleigenschaften (S1000-2M):

Zuverlässigkeitsvalidierung (S1000-2M):

24-Schichtplatte (0,13 mm Kern, 4,0 mm Gesamtdicke, 0,35 mm Min-Loch, Seitenverhältnis 11.5)

IST (Interconnect Stress Test) 20 Schichtplatten, > 2000 Leistungszyklen (Zimmertemperatur bis 150 °C), kein Ausfall.

CAF-Test (Conductive Anodic Filament) mit 20 Schichten, THTH 16/20 mil Abstand, > 1000 Stunden bei 65 °C/87% RH/100 V Gleichstrom, bestanden.

3. Maßgeschneiderte Leiterplatten ∙ 8-Schicht-Hybrid-Stack-Up

Dieses Board repräsentiert unsere Fähigkeit, unterschiedliche Materialien in ein einziges, zuverlässiges PCB mit fortschrittlichen HDI-Funktionen zu integrieren.

Grundlegende Spezifikationen

Erweiterte HDI- und Via-Funktionen

Hybride Stack-Up

Diese Konfiguration sorgt dafür, dass kritische HF-Pfade vollständig innerhalb von RO4003C liegen, während der Großteil der digitalen und Leistungsschichten S1000-2M verwendet, was Ihnen das Beste aus beiden Welten bietet.

Vergleichstabelle RO4003C vs. S1000-2M vs. typische FR-4

Anwendungsbereiche wo dieses Hybrid-PCB hervorragend ist

• 5G-Kleinzellen / Basisstationen
• Fahrzeugradar (76 ∼ 81 GHz)
• Antennen mit Phasen-Array
• Luft- und Raumfahrt
• Hochgeschwindigkeitsdigitale + HF-Module

F1: Warum wählen Sie einen Hybrid-Stack-up anstelle von all-RO4003C?
A: Kostenoptimierung. RO4003C ist deutlich teurer als FR-4-Materialien. Durch die Verwendung von RO4003C nur für die äußeren Schichten, wo die HF-Leistung wichtig ist, und S1000-2M für die inneren Schichten,Wir reduzieren die Materialkosten bei gleichzeitiger Erhaltung der kritischen HF-Leistung.

F2: Sind RO4003C und S1000-2M in Bezug auf die Lamination kompatibel?
A: Ja. Beide Materialien sind thermoset-Systeme, die mit Standard-FR-4-Laminationszyklen kompatibel sind. Wir verwenden Übergangs-Prepregschichten, um eine zuverlässige Bindung zwischen den verschiedenen Kernmaterialien zu gewährleisten.

F3: Können Sie Impedanz-gesteuerte Designs auf dieser Hybridplatine unterstützen?
A: Absolut. Wir können Differenz-/Einendimpedanzen auf den Schichten RO4003C und S1000-2M berechnen und steuern, basierend auf Ihren Anforderungen an die Stapel- und Spurengeometrie.

F4: Wie groß ist der Durchmesser, den man bohren und füllen kann?
A: Wir unterstützen mechanisches Bohren bis 0,15 mm und Harzfüllung für Durchläufe von nur 0,2 mm (wie in diesem Entwurf angegeben: 0.2, 0.25, 0,35 mm).

F5: Ist ENIG (Immersion Gold) für HF-Anwendungen geeignet?
A: Ja. ENIG bietet eine flache, geschweißbare Oberfläche und eine gute Korrosionsbeständigkeit. Für Anwendungen mit sehr hoher Frequenz (mmWave) bevorzugen einige Designer Immersionssilber, um die Nickelschicht zu vermeiden.aber ENIG ist für die meisten HF-Designs bis zu 40GHz weit verbreitet.

F6: Wie lange dauert die Lieferzeit für dieses 8-Schicht-Hybrid-Board?
A: Die typische Vorlaufzeit für Prototypen beträgt 10-15 Arbeitstage für diese Stapelung mit Blindvias und Harzfüllung.

F7: Bieten Sie Unterstützung bei der Gestaltung von Stapeln?
A: Ja. Unser Ingenieursteam kann Ihnen helfen, Schichtzuordnungen zu definieren, Impedanz zu berechnen und das Hybrid-Stack-Up für Herstellbarkeit und Signalintegrität zu optimieren.

F8: Welche Lagerbedingungen gelten für S1000-2M-Prepreg?
A: Kurzfristig (<3 Monate): <23°C, <50% RH. Langfristig (bis zu 6 Monate): 5°C. Immer in ein feuchtigkeitsdichtes Material verpackt und UV/starkes Licht vermeiden.

F9: Können Sie dieses Brett mit LoPro-Folien auf RO4003C bauen, um weniger Verluste zu verursachen?
A: Ja. Rogers bietet RO4003C mit LoPro® (umgekehrt behandelte) Folie für reduzierte Einsatzverluste an. Bitte geben Sie diese Anforderung in Ihrer Anfrage an.

F10: Entspricht dieses Design den IPC-Standards?
A: Ja. RO4003C entspricht IPC-4103/10 und S1000-2M entspricht den geltenden IPC-4101-Spezifikationen.

Kontakt mit uns

Als spezialisierter PCB-Lieferant mit Sitz in China haben wir umfangreiche Erfahrung mit hybriden Hochfrequenzmaterialien und komplexen HDI-Prozessen.Wir bieten:

Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials

Impedanzprüfung (TDR)

Röntgenuntersuchung nach blinden Schleusen

Elektrische Prüfung (Fliegende Sonde/Lösung)

Verfügbare Schnelldrehdienste

Für technische Anfragen, Angebotsanfragen oder Unterstützung bei der Überprüfung des Designs kontaktieren Sie bitte direkt unser Vertriebsteam.