20-Schicht TU-872/SLK TG200 FR4 HDI-PCB-Board mit Impedanzsteuerung.

20-Schicht TU-872 SLK-PCB 3.0 mm dick Nickel-Palladium-Gold Veredelung

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diesen neu angepasstenPCB mit 20-schichtiger Hochdichte-Verbindung (HDI)aufTU-872SLK HochleistungsmodellEpoxy-FR-4-Harzlaminiert. Entwickelt für Hochgeschwindigkeits-, Verlust- und Hochfrequenz-Anwendungen mit mehreren Schichten,Dieses Material verfügt über hervorragende elektrische Eigenschaften mit stabiler Dielektrikkonstante und niedrigem Ablösungsfaktor.

Die Platte misst 215 mm x 137 mm und wird als 4 Stück pro Panel geliefert, in einer 2x2-Konfiguration.HDI-BoardEinbau von Laseroptiken, harzgefüllten Durchgängen und Impedanz-Matching-Strukturen.

Dieses Muster zeigt eine grüne Lötmaske auf beiden Seiten mit weißen Seidenschirmbuchstaben zur eindeutigen Identifizierung der Bauteile.Die Oberflächenveredelung aus Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) bietet eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit, ultraflache Oberfläche für Feinspitzkomponenten, überlegene Korrosionsbeständigkeit und Drahtbindung.Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet und entspricht den IPC-Klasse-3-Qualitätsnormen (höher als die IPC-2-Norm)Die Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und können weltweit versandt werden.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: TU-872 SLK

The TU-872 SLK laminate from Taiyo (based on a high-performance modified epoxy FR-4 resin) is reinforced with regular woven E-glass and designed specifically with low dielectric constant and low dissipation factor for high-speed, Verlust- und Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplattenanwendungen.

Wichtige Punkte:

• Niedrige dielektrische Konstante (< 4,0)
• Niedriger Ablösungsfaktor (<0,010) ausgezeichnete Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitskonstruktionen
• Hohe Tg (> 170°C bei DSC, > 340°C bei TMA) überlegene thermische Zuverlässigkeit
• Ausgezeichnete Leistung bei T260, T288, T300
• Verbesserte Z-Achse-CTE (< 3,0%)
• Anti-CAF-Fähigkeit  erhöhte Beständigkeit gegen die Bildung leitfähiger anodischer Filamenten
• Ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit stabiler Betrieb in feuchten Umgebungen
• Bleifreie Prozesskompatibel geeignet für Umweltschutzstandards
• FR-4-kompatible Verarbeitung ­ keine spezialisierte Fertigungsanlage erforderlich
• Überlegene Dimensionsstabilität, Dickeuniformität und Flachheit

Industriezulassungen:

• IPC-4101E Typbezeichnung: /29, /99, /101, /126
• IPC-4101E/126 Validierungsdienste QPL-zertifiziert
• UL-Bezeichnung - ANSI-Klasse: FR-4.0
• UL-Dateinummer: E189572
• Flammbarkeit 94V-0
• Höchstbetriebstemperatur: 130°C
• Leistungs- und Verarbeitungsvorteile:
• Kompatibel mit modifizierten FR-4-Verfahren
• Ausgezeichnete Durchlöcher- und Lötsicherheit
• Verbesserte Zähigkeit durch eine allylnetzbildende Verbindung
• Überlegene chemische Beständigkeit und thermische Stabilität

Typische Anwendungen:

Radiofrequenzschaltungen

Backplanes, Hochleistungsrechner

Linienkarten, Speichergeräte

Server, Telekommunikation, Basisstationen

Büro-Router

TU-872 SLK Materialeigenschaften

HDI-Eigenschaften

Harz gefüllte Durchläufe ­ durch Füllung für eine höhere Zuverlässigkeit und Schichtstapelung planisiert

Integration der Laseroptik in die Konstruktion

Impedanz-Matching

Qualitätsstandard: IPC-Klasse 3
Diese Platte ist nach den IPC-Klasse-3-Standards hergestellt, was die höchste Zuverlässigkeit eines elektronischen Produkts für raue Umgebungen, kontinuierlichen Betrieb,und unternehmenskritische Anwendungen, bei denen Ausfallzeiten inakzeptabel sind.

Oberflächenbeschichtung: Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu)

Die Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) -Verarbeitung bietet gegenüber herkömmlicher ENIG für hohe Zuverlässigkeit und HDI-Anwendungen deutliche Vorteile:

Typische Anwendungen

Dank seiner niedrigen Dk/Df, hohen Tg und HDI-Fähigkeiten eignet sich dieses PCB ideal für:

Hochleistungsrechner und Server

Telekommunikations- und Basisstationsausrüstung

Radiofrequenz-Schaltungen

Hintergrundbilder und Zeilenkarten

Speichergeräte und Büroroute

Hochgeschwindigkeits-Digitalkonstruktionen, für die eine Impedanzkontrolle erforderlich ist

Zusammenfassung der wichtigsten Vorteile

Laminate TU-872 SLK sind in folgenden Varianten erhältlich:

Stärken: 0,002" (0,05 mm) bis 0,062" (1,58 mm) in Blech- oder Plattenform

Kupferfolie: 1/3 Unze bis 5 Unzen für gebaute und doppelseitige

Prepregs: TU-87P SLK erhältlich in Rollen- oder Plattenform

Glasarten: 106, 1080, 3313, 2116, und andere Präpreg-Klassen auf Anfrage erhältlich

Alle PCBs werden zu 100% elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat nach den Anforderungen von IPC-6012 und IPC-Klasse-3 geliefert.Bitte kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam.