Rogers RO3003TM Hochfrequenzlaminat mit TG170 FR-4-Materialien 4-Schicht-Hybrid-PCB für HF und Mikrowelle

4-Layer Hybrid High-Frequency PCB mit RO3003TM

1. Produktübersicht

Dieses Produkt ist ein4-Schicht-HybridPrinted Circuit Board für anspruchsvolle RF- und Mikrowellenanwendungen. Es kombiniert eineRogers RO3003TMHochfrequenzlaminiertmit TG170 FR-4 Materialien, um ein optimales Gleichgewicht zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Stabilität und Kosteneffizienz zu erreichen.Das Board misst 52 mm x 77 mm und wird als einziges Stück geliefert..

Die äußere Schicht verwendet RO3003a, einen keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoff, um eine überlegene Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu gewährleisten, während die inneren FR-4-Schichten strukturelle Steifigkeit bieten.Die untere Seite verfügt über keine Soldermaske, um eine optimale Erdung oder thermische Ablösung zu ermöglichen.Immersion Silber wird als Oberflächenfinish verwendet, um Hochfrequenzsignalverlust zu minimieren.

2. Produktspezifikationen

Stack-Up Struktur

3. RO3003TM Laminate: Einführung und Schlüsseleigenschaften

RO3003TM ist ein keramisch gefüllter PTFE-Verbundwerkstoff aus Rogers Corporation's RO3000®-Serie, speziell für kommerzielle Mikrowellen- und RF-Anwendungen entwickelt.RO3003 verwendet ein einzigartiges keramisches Füllsystem, das außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität ohne die Variabilität bietet, die durch Gewebeglas eingeführt wird..

Gemäß dem RO3000-Serie-Datasheet bietet RO3003:

Dielektrische Konstante (Dk): 3.00 ± 0.04 bei 10 GHz ₹ enge Toleranz sorgt für eine konsistente Impedanzkontrolle.

Dissipation Factor (Df): 0.0010 bei 10 GHz ₹ sehr geringer Verlust, ideal für sensible Empfängerpfade.

CTE (X/Y-Achse): 17 ppm/°C

CTE (Z-Achse): 25 ppm/°C 2 gewährleistet zuverlässige plattierte Durchlöcher (PTH) auch unter schwerem thermischem Radfahren.

Der thermische Koeffizient von Dk: -3 ppm/°C sehr stabil über Temperatur (-50 bis 150°C).

Lead-Free-Prozess Compatible: Ja, er hält RoHS-konformen Montage-Temperaturen stand.

4. Anwendungsbereiche

Die Kombination von RO3003 auf den äußeren Schichten und TG170 FR-4 auf den inneren Schichten macht diesen PCB für:

5G-Infrastruktur: Sub-6 GHz und mmWave-Antennen, Basisstation-Power-Verstärker und Backhaul-Radios.

Automotive Radar: 77 GHz ADAS (Adaptive Driver Assistance Systems) mit niedrigem Verlust und enger Dk-Toleranz ermöglichen eine genaue Entfernung und Geschwindigkeitsdetektion.

Aerospace & Defense: Phased Array Radar, Satellitentransceiver (SatCom) und elektronische Kriegsführung.

Test & Measurement: Hochfrequenzsonden und VNA-Kalibrationsstandards.

High-Speed Digital: 100G/400G/800G optische Transceiver und Datenzentrum-Switches.

5Fabrikationsnotizen.

Wie in Rogers Fabrication Guidelines for RO3000 Series erwähnt, gelten Standard-PTFE-Verarbeitungstechniken mit kleinen Modifikationen:

Drilling: Verwenden Sie carbide oder diamantbeschichtete Bits mit Ein-/Ausgangshilfen, um Schmieren zu verhindern.

Desmear / Hole Preparation: Plasma-Etching oder Natrium-Naphthalene-Behandlung ist erforderlich, um die PTFE-Oberfläche für zuverlässige Kupferplattierung zu aktivieren.

Backen: Vorbacken bei 120°C bis 150°C für 1-2 Stunden vor der Lamination.

Solder Mask: Verwenden Sie hochhaftende, PTFE-kompatible Tinte.

Handling: Vermeiden Sie das Kratzen der weichen PTFE Oberfläche.

6. Zusammenfassung

Dieses 4-Schicht-Hybrid-PCB nutzt die niedrigen Verlust- und stabilen Dk-Eigenschaften von RO3003 an den äußeren Schichten und die mechanische Steifigkeit und Kosteneffizienz von TG170 FR-4 an den inneren Schichten.Mit einer silbernen Veredelung.Mit einer selektiven Schmelzmaske und einem kompakten 52 mm x 77 mm Fußabdruck ist es eine ausgezeichnete Wahl für Mixed-Signal-Designs, die sowohl hohe Frequenzleistung als auch strukturelle Zuverlässigkeit erfordern.