Rogers TMM10 2-Lagen-Leiterplatte auf 5,08 mm Kernsubstrat mit ENIG | Thermoset-Mikrowellenlaminat

Produkt-Beschreibung

Wenn ein Design die elektrischen Vorteile eines Keramiksubstrats erfordert, aber die Verarbeitungsvorteile eines weichen Laminats, überbrücken duroplastische Mikrowellenmaterialien die Lücke. Rogers TMM10 ist ein Keramik-Kohlenwasserstoff-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff, der für eine hohe Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in Stripline- und Microstrip-Anwendungen entwickelt wurde. Es kombiniert viele der Vorteile von Keramik- und herkömmlichen PTFE-Mikrowellenlaminaten, ohne die für diese Materialien üblichen spezialisierten Produktionstechniken zu erfordern.

TMM10-Laminateerfordern keine Natriumnaphthalin-Behandlung vor der chemischen Vernickelung und härten aufgrund ihrer Basis aus duroplastischen Harzen beim Erhitzen nicht aus. Dies ermöglicht das Drahtbonden von Bauteilanschlüssen an Leiterbahnen, ohne Bedenken hinsichtlich des Ablösens von Pads oder der Substratverformung. Die isotropen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Materials sind sehr gut auf Kupfer abgestimmt, was hochzuverlässige Durchkontaktierungen und geringen Ätzschrumpf ermöglicht. Die Wärmeleitfähigkeit ist etwa doppelt so hoch wie bei herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminaten, was die Wärmeabfuhr bei leistungsdichten Designs erleichtert.

Erhältlich kaschiert mit ½ oz/ft² bis 2 oz/ft² galvanisch abgeschiedenem Kupferfolie, oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten gebondet, ist TMM10 in Substratstärken von 0,015" bis 0,500" erhältlich. Das Basissubstrat ist beständig gegen die in der Leiterplattenproduktion verwendeten Ätzmittel und Lösungsmittel, sodass alle gängigen PWB-Prozesse verwendet werden können.

Anwendungen

TMM10 eignet sich gut für Anwendungen, bei denen eine hohe Dielektrizitätskonstante, thermische Stabilität und zuverlässige Durchkontaktierungen erforderlich sind. Typische Anwendungen sind:

1. HF- und Mikrowellenschaltungen – Filter, Koppler und Anpassungsnetzwerke
2. Leistungsverstärker und -kombinatoren – Effiziente Wärmeabfuhr für Hochleistungsstufen
3. Satellitenkommunikationssysteme – Zuverlässige Leistung in Weltraumanwendungen
4. GPS- und Patch-Antennen – Kompakte Elemente durch hohe Dk
5. Dielektrische Polarisationen und Linsen – Stabile Dk für präzise Wellenmanipulation
6. Chip-Tester – Dimensionsstabile Substrate für präzise Tests

TMM10- und TMM10i-Laminate können Aluminiumoxid-Substrate in vielen Designs ersetzen und bieten vergleichbare elektrische Leistung bei einfacherer Verarbeitung.

Kundenspezifische PCB-Fertigung auf TMM10

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen mit Rogers TMM10 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative doppelseitige starre PCB-Implementierung:

PCB-Konstruktionsdetails:

Mit einer Dk von 9,20 ± 0,230 bei 10 GHz ermöglicht TMM10 eine deutliche Größenreduzierung bei HF- und Mikrowellenschaltungen. Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für Patch-Antennen, Filter und andere Komponenten, bei denen der Platzbedarf entscheidend ist – und zu einem praktikablen Ersatz für Aluminiumoxid-Substrate.

Ein Verlustfaktor von 0,0022 bei 10 GHz gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und unterstützt Hochleistungsfilter, Koppler und Leistungsverstärker.

Der thermische Koeffizient der Dk beträgt typischerweise weniger als 30 ppm/°C (gemessen bei -38 ppm/°K) und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung über die Temperatur. Die isotrope CTE (21/21/20 ppm/°K in X/Y/Z) ist eng an Kupfer angepasst, was die Belastung von Durchkontaktierungen reduziert und die Zuverlässigkeit durch thermische Zyklen verbessert.

Mit 0,76 W/m·K bietet TMM10 etwa die doppelte Wärmeleitfähigkeit von herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminaten und erleichtert so die Wärmeabfuhr in Leistungsverstärkern und -kombinatoren.

Da TMM10 auf duroplastischen Harzen basiert, härtet es beim Erhitzen nicht aus. Dies ermöglicht ein zuverlässiges Drahtbonden von Bauteilanschlüssen an Leiterbahnen, ohne Bedenken hinsichtlich des Ablösens von Pads oder der Substratverformung. Das Material widersteht auch Kriechen und Kaltfluss und behält seine mechanische Integrität über die Zeit bei.

TMM10 erfordert keine Natriumnaphthalin-Behandlung vor der chemischen Vernickelung, was den Vernickelungsprozess vereinfacht. Es ist beständig gegen Prozesschemikalien, was Schäden während der Fertigung und Montage reduziert. Alle gängigen PWB-Prozesse können verwendet werden.

Der geringe Ätzschrumpf und die stabilen Abmessungen des Materials unterstützen enge Registrierungstoleranzen und wiederholbare Fertigungserträge, was besonders bei dicken Substraten wie dem 5,08-mm-Kern in dieser Ausführung wichtig ist.

TMM10 ist mit bleifreien Montageprozessen kompatibel und erfüllt die aktuellen Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Boards werden gemäß den Qualitätsstandards IPC-Klasse-2 gefertigt, was eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen gewährleistet. Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um die funktionale Integrität zu garantieren.

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexiblem Versand- und Logistiksupport für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle.

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, Plattengrößen, alternativen Dicken (0,015" bis 0,500"), Kupferkaschierungen (½ oz bis 2 oz), Schwermetall- oder unkaschierten Optionen oder anderen Konfigurationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen.