Produkt-Beschreibung
Da sich die drahtlose Infrastruktur in Richtung höherer Integration und kleinerer Formfaktoren entwickelt,Konstrukteure benötigen zunehmend Materialien, die eine hohe Dielektrikumkonstante mit geringem Verlust kombinieren und dies tun, ohne die Bearbeitungsfreundlichkeit von FR-4 aufzugeben. DieLaminat aus RO4360G2von Rogers Corporation adressiert diesen Bedarf direkt, bietet eine6.15 Dkthermosettiges Material, das wie FR-4 verarbeitet und gleichzeitig die von einem Hochfrequenz-Substrat erwartete elektrische Leistung liefert.
RO4360G2 ist ein glasverstärktes, mit Kohlenwasserstoff-Keramik gefülltes thermoset Laminat, das eine ideale Balance zwischen Leistung und Bearbeitungsfreundlichkeit bietet.Es ist bleifrei und bietet eine bessere Steifigkeit für eine verbesserte Verarbeitbarkeit in mehrschichtigen PlattenkonstruktionenDa die Verarbeitung ähnlich der von FR-4 erbrachten Verarbeitung ist und es mit der automatisierten Montage kompatibel ist, ist es möglich, die Verarbeitung von FR-4 zu erleichtern, indem es sowohl die Material- als auch die Herstellungskosten senkt.RO4360G2 ermöglicht eine geringere Gesamtkostenlösung für PCB als konkurrierende PTFE-ProdukteDas Material kann auch mitRO4400TM Präpregund RO4000®-Laminate mit niedrigerem Dk-Gehaltmit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,.
Schlüsselmerkmale auf einen Blick:
| Eigentum |
RO4360G2 |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
6.15 ± 0.15 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| |
|
|
|
2.5 GHz/23°C |
|
| Verwüstungsfaktor,tanδ |
0.0038 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.75 |
|
W/mK |
50°C |
ASTM D-5470 |
| Volumenwiderstand |
4.0 x 1013 |
|
Ohm.cm |
Erhöhtes T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
9.0 x 1012 |
|
Ohm |
Erhöhtes T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugfestigkeit |
131 (19) 97 ((14) |
X und Y |
MPa (kpsi) |
40 Stunden 50% RH/23 |
ASTM D638 |
| Flexuralstärke |
213(31) 145(21) |
X und Y |
Mpa (kpsi) |
40 Stunden 50% RH/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
-50 °C bis 288 °C nach wiederholtem Wärmezyklus |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 mit TGA |
| T288 |
> 30 |
Z |
Min. |
30 min / 125°C Vorkochen |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moiseure Absorption |
0.08 |
|
% |
50°C/48 Stunden |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermischer Koeffizient von |
-131 @10 GHz |
Z |
ppm/°C |
-50 °C bis 150 °C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichte |
2.16 |
|
gm/cm3 |
NT1 die |
ASTM D792 |
| Stärke der Kupferschalen |
5.2 (0,91) |
|
Plie (N/mm) |
Bedingung B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 Datei QMTS2. E102765 |
| PCB-Kapazität (RO4360G2) |
| PCB-Material: |
Kohlenwasserstoffe Keramik gefüllte thermosettige Materialien |
| Bezeichnung: |
RO4360G2 |
| Dielektrische Konstante: |
6.15 ± 0.15 |
| Anzahl der Schichten: |
Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-Dicke: |
8mil (0,203mm), 12mil (0,705mm), 16mil (0,406mm), 20mil (0,508mm), 24mil (0,610mm), 32mil (0,813mm), 60mil (1,524) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Anwendungen
Kompakte, thermisch robuste HF-Leistungsstufen
Kleine Zelltransceiver Dichte Integration für städtische drahtlose Einsätze
Patch-Antennen Verringerte Elementgröße durch höhere dielektrische Konstante
Bodenradareinrichtungen Verlässliche Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
Allgemeine HF-Anwendungen Filter, Kopplungen und Impedanz-Matching-Netzwerke
PCB-Herstellung nach Maßgabe von RO4360G2
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen an, die Rogers RO4360G2 und andere fortschrittliche Materialien verwenden.Die nachstehende Spezifikation beschreibt einen Vertreter:2-schichtige starre PCBDurchführung:
PCB-Konstruktionsdetails:
| Parameter |
Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
Einheit für die Erfassung von Daten |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten starre |
| Abmessungen des Boards |
480,9 mm × 95,4 mm pro Platte |
| Enddicke |
0.4 mm |
| Kupfergewicht |
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich |
5 / 7 Millimeter |
| Mindestgröße des Lochs |
0.4 mm |
| Über die Struktur |
Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
ENEPIG (Elektrolöses Nickel-Elektrolöses Palladium-Immersionsgold) |
| Lötmaske |
Grün, nur auf der Oberseite |
| Seidenfilter |
Weiß, nur auf der Oberseite |
| Elektrische Prüfung |
100% vor der Verbringung |
| Artwork Format |
Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard |
IPC-Klasse 2 |
PCB-Statistiken:
| Metrische |
Ich zähle. |
| Komponenten |
20 |
| Gesamtsumme der Pads |
34 |
| Durchlöser |
18 |
| Spitzen-SMT-Pads |
16 |
| Unterste SMT-Pads |
0 |
| Durchgängen |
21 |
| Netze |
2 |
Hohe dielektrische Konstante für kompakte Konstruktionen:
Mit einem Dk von 6,15 (Design Dk 6,4) ermöglicht RO4360G2 es Konstrukteuren, Schaltkreisdimensionen in Anwendungen, in denen Größe und Kosten kritisch sind, zu verkleinern.Dies macht es die beste Wahl für Ingenieure, die an Leistungsverstärkern arbeiten, Patch-Antennen und andere allgemeine HF-Konstruktionen.
FR-4 wie Verarbeitung:
RO4360G2 ähnliche Verfahren wie FR-4, die den Einsatz von Standard-Fertigungsausrüstung und -technik ermöglichen.Dies reduziert die Komplexität der Werkzeuge und beschleunigt den Produktionsanstieg im Vergleich zu PTFE-basierten Alternativen.
Niedriger Verlust bei hoher Wärmeleitfähigkeit:
Das Material kombiniert einen Verdunstungsfaktor von 0,0038 bei 10 GHz mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,75 W/m·K und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in leistungsdichten HF-Schaltungen.
Ausgezeichnete Dimensions- und Wärmestabilität:
Eine niedrige Z-Achse CTE von 28 ppm/°C und Kupfer-matched X/Y CTE Werte (13/14 ppm/°C) bieten Konstruktionsflexibilität und Plattiert durch Loch Zuverlässigkeit.Die hohen Tg (> 280°C) und Td (> 407°C) sorgen durch bleifreie Montage und thermischen Kreislauf für eine robuste Leistung.
Bleifreier Prozess kompatibel:
RO4360G2 ist vollständig bleifrei und ist UL 94 V-0 zugelassen und erfüllt die aktuellen Umwelt- und Sicherheitsanforderungen.
Effiziente Lieferkette:
Die regionale Vorräte an Fertigwaren, die kurzen Lieferzeiten und die schnellen Inventurwechsel machen RO4360G2 zu einer kostengünstigen Materialoption für Prototypen- und Serienfertigung.
Flexibilität der Mehrschichtgestaltung:
Das Laminat kann mit RO4400-Prepregs und RO4000-Laminaten mit niedrigerem Dk-Wert kombiniert werden, wodurch hybride Stapelungen ermöglicht werden, die Leistung und Kosten über Schichten hinweg ausgleichen.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..
Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..
Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapelungen, Paneldimensionen, alternativen Oberflächenveredelungen oder hybriden Mehrschichtkonfigurationen mit RO4400-Prepreg- und RO4000-Laminaten,Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen..
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