Rogers RO4360G2 Laminat Herstellung 2-lagig 12mil dick PCB (ENEPIG) gepaart mit RO4400™ Prepreg und RO4000® Laminaten mit niedrigerem Dk in mehrlagigen Designs
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Produkt-Beschreibung
Bei der Konstruktion komplexer Mikrowellenstrukturen, von Antennen mit Phasenansatz bis hin zu Radarsystemen in der Luft, spielt die Materialauswahl eine entscheidende Rolle bei der Erzielung zuverlässiger und wiederholbarer Leistungen.Rogers RT/Duroid 6202ist ein geringer Verlust-Laminat mit geringer dielektrischer Konstante und begrenzter Gewebeverstärkung aus Glas,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,.
NT1 VerpackungElektrodepositionen von 1⁄2 oz. bis 2 oz./ft2odermit einer Breite von nicht mehr als 20 mmSie ist sehr stabil in ihren Abmessungen (0,05 bis 0,05 mm).Die Ausführung von Schnittstellen, die in der Form von Schnittstellen mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm (z. B. mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm) durchgeführt werden, erlaubt es, die Schnittstellen mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm (z. B. mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm) zu erstellen., die Herstellung zu vereinfachen und den Ertrag zu verbessern.
Schlüsselmerkmale auf einen Blick:
| Eigentum | Ausrichtung | Typischer Wert | Einheit | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz | Z | 2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") | - Ich weiß. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" Dicke) | Z | 30,06 ± 0.04 | - Ich weiß. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (Durchmesser 0,010 ∼ 0,015") | Z | 30,02 ± 0.04 | - Ich weiß. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Ablösungsfaktor (Df) @ 10 GHz | Z | 0.0015 | - Ich weiß. | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient Dk | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 bis +150°C |
| Volumenwiderstand | Z | 1 × 106 | MΩ·cm | ASTM D257; Zustand A |
| Oberflächenwiderstand | Z | 1 × 109 | MΩ | ASTM D257; Zustand A |
| Wärmeleitfähigkeit | - Ich weiß. | 0.68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (-55 bis 288°C) | X | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 bis 288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 bis 288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (thermische Zersetzung) | - Ich weiß. | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| Spezifische Wärme | - Ich weiß. | 0.93 (0,22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Berechnet |
| Entflammbarkeit | - Ich weiß. | 94V-0 | Ratings | UL 94 |
| Zugmodul | X, Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Der höchste Stress | X, Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| Die ultimative Belastung | X, Y | 4.9 | % | ASTM D638; 23°C |
| Kompressionsmodul | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| Kupferschalenfestigkeit (1 oz ED-Folien) | - Ich weiß. | 9.1 (1.6) | Gewichtsverhältnis | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Feuchtigkeitsabsorption | - Ich weiß. | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten. |
| Dichte | - Ich weiß. | 2.1 | G/cm3 | ASTM D792 |
| Dimensionelle Stabilität | X, Y | 0.07 | mm/m (mil/in) | IPC-TM-650 2.4.3.9; nach der Ätzung +E/150 |
Anmerkung: Dk variiert je nach Dicke von 0,005" Laminate sind 3,06 ± 0.04; 0,010" und 0,015" Laminate sind 3,02 ± 0.04■ ≥ 0,020" Laminate sind 2,94 ± 0.04.
| PCB-Kapazität (RT/Duroid 6202) | ||
| PCB-Material: | Verstärktes PTFE-keramisches Gewebeglas | |
| Bezeichnung: | USE-Fahrzeug | |
| Dielektrische Konstante: | Stärke | DK |
| 5 Millimeter (0,127 mm) | 30,06 ± 0.04 | |
| 10 Millimetern (0,254 mm) | 30,02 ± 0.04 | |
| 15 Millimetern (0,381 mm) | 30,02 ± 0.04 | |
| 20 Millimeter (0,508 mm) | 20,94 ± 0.04 | |
| 30 Millimetern (0,762 mm) | 20,94 ± 0.04 | |
| Anzahl der Schichten: | Einzelschicht, Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB | |
| Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) | |
| Dielektrische Dicke: | 5mil (0,127mm), 10mil (0,24mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 30mil ((0,762mm) | |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm | |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | |
| Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, reines Gold, ENEPIG usw. | |
Anwendungen
Antennen mit Phasen-Array-Antennen Präzise Phase-Steuerung von Element zu Element
Bodengestützte und luftgestützte Radarsysteme
GPS-Antennen für eine genaue Positionierung
Leistungshintergrundgeräte
Vermeidung von Kollisionen in kommerziellen Fluggesellschaften Einsatzkritische Zuverlässigkeit
Beamforming Networks Konsistente elektrische Leistung über Arrays hinweg
Komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit hoher Zuverlässigkeit
PCB-Produktion auf RT/Duroid 6202
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit Rogers RT/Duroid 6202 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung::
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PCB-Konstruktionsdetails:
| Parameter | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | Rogers RT/Duroid 6202 |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten starre |
| Abmessungen des Boards | 42.36 mm × 21,9 mm pro Platte |
| Enddicke | 0.6 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4 / 7 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Über die Struktur | Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold) |
| Lötmaske | Grün, nur auf der Oberseite |
| Seidenfilter | Weiß, nur auf der Oberseite |
| Elektrische Prüfung | 100% vor der Verbringung |
| Artwork Format | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 |
PCB-Statistiken:
| Metrische | Ich zähle. |
| Komponenten | 13 |
| Gesamtsumme der Pads | 20 |
| Durchlöser | 11 |
| Spitzen-SMT-Pads | 9 |
| Unterste SMT-Pads | 0 |
| Durchgängen | 6 |
| Netze | 2 |
Niedriger Verlust für Hochfrequenzleistung:
RT/Duroid 6202 bietet einen Abfallfaktor von nur 0,0015 bei 10 GHz,Minimierung der Signaldämpfung in Übertragungsleitungen und Gewährleistung einer hervorragenden Hochfrequenzleistung in den Mikrowellen- und Millimeterwellenbändern.
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen:
Mit einer Dimensionsstabilität von 0,05 bis 0,07 mils/inch durch begrenzte Gewebeglasverstärkung erreicht RT/duroid 6202 oft Doppelratzungen beseitigt, Registrierungsfehler reduziert,und verbessert die Fertigungserträge für Konstruktionen mit enger Toleranz.
In-Plane-Erweiterung:
Die X- und Y-Achsen-CTE von 15 ppm/°C ist eng mit Kupfer verknüpft, wodurch die Belastung der plattierten Durchlöcher reduziert und die Zuverlässigkeit durch den Wärmezyklus verbessert wird.Die niedrige CTE der Z-Achse von 30 ppm/°C erhöht die Dimensionsstabilität in mehrschichtigen Konstruktionen weiter.
Niedriger thermischer Koeffizient von Dk:
Bei nur 5 ppm/°C über -50 bis +150°C bleibt die dielektrische Konstante bei hoher Temperaturstabilität und gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in Umgebungen mit großen Temperaturschwankungen.
Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Sehr geringe Schrumpfung durch Ätzen:
Das Material weist eine sehr geringe Schrumpfung durch Ätzen auf, was zu einer präzisen Merkmaldefinition und wiederholbarer Schaltleistung beiträgt.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..
Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..
Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, Paneldimensionen, alternativen Kupferfolien (elektrodeponiert oder gewalzt) oder anderen KonfigurationenBitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen..
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