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Rogers RT/duroid 6202 DK 2,94 bis 3,06 Hochfrequenz-Laminat und Leiterplattenlösungen auf Basis eines 20-mil-Substrats mit ENIG

Markenname: Rogers Modellnummer: RT/Duroid 6202

Produkt-Beschreibung

Bei der Konstruktion komplexer Mikrowellenstrukturen, von Antennen mit Phasenansatz bis hin zu Radarsystemen in der Luft, spielt die Materialauswahl eine entscheidende Rolle bei der Erzielung zuverlässiger und wiederholbarer Leistungen.Rogers RT/Duroid 6202ist ein geringer Verlust-Laminat mit geringer dielektrischer Konstante und begrenzter Gewebeverstärkung aus Glas,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,.

 

NT1 VerpackungElektrodepositionen von 1⁄2 oz. bis 2 oz./ft2odermit einer Breite von nicht mehr als 20 mmSie ist sehr stabil in ihren Abmessungen (0,05 bis 0,05 mm).Die Ausführung von Schnittstellen, die in der Form von Schnittstellen mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm (z. B. mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm) durchgeführt werden, erlaubt es, die Schnittstellen mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm (z. B. mit einer Schnittstelle von mehr als 10 mm) zu erstellen., die Herstellung zu vereinfachen und den Ertrag zu verbessern.

 

 

Schlüsselmerkmale auf einen Blick:

Eigentum Ausrichtung Typischer Wert Einheit Prüfmethode
Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz Z 2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") - Ich weiß. IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (0,005" Dicke) Z 30,06 ± 0.04 - Ich weiß. IPC-TM-650 2.5.5.5
Dk @ 10 GHz (Durchmesser 0,010 ∼ 0,015") Z 30,02 ± 0.04 - Ich weiß. IPC-TM-650 2.5.5.5
Ablösungsfaktor (Df) @ 10 GHz Z 0.0015 - Ich weiß. IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient Dk Z 5 ppm/°C IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 bis +150°C
Volumenwiderstand Z 1 × 106 MΩ·cm ASTM D257; Zustand A
Oberflächenwiderstand Z 1 × 109 MΩ ASTM D257; Zustand A
Wärmeleitfähigkeit - Ich weiß. 0.68 W/m·K ASTM C518; 80°C
CTE X (-55 bis 288°C) X 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Y (-55 bis 288°C) Y 15 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
CTE Z (-55 bis 288°C) Z 30 ppm/°C IPC-TM-650 2.4.41
Td (thermische Zersetzung) - Ich weiß. 500 °C (TGA) ASTM D3850
Spezifische Wärme - Ich weiß. 0.93 (0,22) J/g·K (BTU/lb/°F) Berechnet
Entflammbarkeit - Ich weiß. 94V-0 Ratings UL 94
Zugmodul X, Y 1007 (146) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
Der höchste Stress X, Y 30 (4.3) MPa (kpsi) ASTM D638; 23°C
Die ultimative Belastung X, Y 4.9 % ASTM D638; 23°C
Kompressionsmodul Z 1035 (150) MPa (kpsi) ASTM D638
Kupferschalenfestigkeit (1 oz ED-Folien) - Ich weiß. 9.1 (1.6) Gewichtsverhältnis IPC-TM-650 2.4.8
Feuchtigkeitsabsorption - Ich weiß. 0.04 % IPC-TM-650 2.6.2.1Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten.
Dichte - Ich weiß. 2.1 G/cm3 ASTM D792
Dimensionelle Stabilität X, Y 0.07 mm/m (mil/in) IPC-TM-650 2.4.3.9; nach der Ätzung +E/150

 

Anmerkung: Dk variiert je nach Dicke von 0,005" Laminate sind 3,06 ± 0.04; 0,010" und 0,015" Laminate sind 3,02 ± 0.04■ ≥ 0,020" Laminate sind 2,94 ± 0.04.

 

PCB-Kapazität (RT/Duroid 6202)
PCB-Material: Verstärktes PTFE-keramisches Gewebeglas
Bezeichnung: USE-Fahrzeug
Dielektrische Konstante: Stärke DK
5 Millimeter (0,127 mm) 30,06 ± 0.04
10 Millimetern (0,254 mm) 30,02 ± 0.04
15 Millimetern (0,381 mm) 30,02 ± 0.04
20 Millimeter (0,508 mm) 20,94 ± 0.04
30 Millimetern (0,762 mm) 20,94 ± 0.04
Anzahl der Schichten: Einzelschicht, Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke: 5mil (0,127mm), 10mil (0,24mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 30mil ((0,762mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, reines Gold, ENEPIG usw.

 

 

Anwendungen

Antennen mit Phasen-Array-Antennen  Präzise Phase-Steuerung von Element zu Element

Bodengestützte und luftgestützte Radarsysteme

GPS-Antennen für eine genaue Positionierung

Leistungshintergrundgeräte

Vermeidung von Kollisionen in kommerziellen Fluggesellschaften  Einsatzkritische Zuverlässigkeit

Beamforming Networks Konsistente elektrische Leistung über Arrays hinweg

Komplexe mehrschichtige Schaltkreise mit hoher Zuverlässigkeit

 

 

PCB-Produktion auf RT/Duroid 6202

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsleistungen mit Rogers RT/Duroid 6202 und anderen fortschrittlichen Materialien an.Die nachstehende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-schichtige starre PCB-Implementierung::

 

Rogers RT/duroid 6202 DK 2,94 bis 3,06 Hochfrequenz-Laminat und Leiterplattenlösungen auf Basis eines 20-mil-Substrats mit ENIG

 

PCB-Konstruktionsdetails:

Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial Rogers RT/Duroid 6202
Anzahl der Schichten 2 Schichten starre
Abmessungen des Boards 42.36 mm × 21,9 mm pro Platte
Enddicke 0.6 mm
Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich 4 / 7 ml
Mindestgröße des Lochs 0.4 mm
Über die Struktur Keine blinden oder vergrabenen Durchläufe
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung ENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)
Lötmaske Grün, nur auf der Oberseite
Seidenfilter Weiß, nur auf der Oberseite
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung
Artwork Format Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse 2

 

 

PCB-Statistiken:

Metrische Ich zähle.
Komponenten 13
Gesamtsumme der Pads 20
Durchlöser 11
Spitzen-SMT-Pads 9
Unterste SMT-Pads 0
Durchgängen 6
Netze 2

 

 

Niedriger Verlust für Hochfrequenzleistung:

RT/Duroid 6202 bietet einen Abfallfaktor von nur 0,0015 bei 10 GHz,Minimierung der Signaldämpfung in Übertragungsleitungen und Gewährleistung einer hervorragenden Hochfrequenzleistung in den Mikrowellen- und Millimeterwellenbändern.

 

Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen:
Mit einer Dimensionsstabilität von 0,05 bis 0,07 mils/inch durch begrenzte Gewebeglasverstärkung erreicht RT/duroid 6202 oft Doppelratzungen beseitigt, Registrierungsfehler reduziert,und verbessert die Fertigungserträge für Konstruktionen mit enger Toleranz.

 

In-Plane-Erweiterung:
Die X- und Y-Achsen-CTE von 15 ppm/°C ist eng mit Kupfer verknüpft, wodurch die Belastung der plattierten Durchlöcher reduziert und die Zuverlässigkeit durch den Wärmezyklus verbessert wird.Die niedrige CTE der Z-Achse von 30 ppm/°C erhöht die Dimensionsstabilität in mehrschichtigen Konstruktionen weiter.

 

Niedriger thermischer Koeffizient von Dk:
Bei nur 5 ppm/°C über -50 bis +150°C bleibt die dielektrische Konstante bei hoher Temperaturstabilität und gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in Umgebungen mit großen Temperaturschwankungen.

 

Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit:

  1. Die Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C bietet ein breites Verarbeitungsfenster
  2. Wärmeleitfähigkeit von 0,68 W/m·K hilft bei der Wärmeableitung
  3. Feuchtigkeitsabsorption von nur 0,04% beibehalten stabile elektrische Eigenschaften unter feuchten Bedingungen
  4. UL 94 V-0 Entflammbarkeit gewährleistet die Einhaltung der Sicherheitsvorschriften

 

Sehr geringe Schrumpfung durch Ätzen:
Das Material weist eine sehr geringe Schrumpfung durch Ätzen auf, was zu einer präzisen Merkmaldefinition und wiederholbarer Schaltleistung beiträgt.

 

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platten werden in Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards hergestellt, um eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen zu gewährleisten.Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten..

 

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf die weltweite Verfügbarkeit, mit flexiblen Versand- und Logistikunterstützung für Prototypen und Volumenanforderungen.Wir bieten eine schnelle Lieferung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle..

 

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stack-ups, Paneldimensionen, alternativen Kupferfolien (elektrodeponiert oder gewalzt) oder anderen KonfigurationenBitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam. Wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu erfüllen..

 

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