Impedanzkontrollierte Leiterplatte 12 Lagens Hoch-Tg gedruckt Leiterplatte HDI Multilayer PCB Board Auf 2,0 mm FR-4
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
1.1 Allgemeine Beschreibung
Dies ist eine Art impedanzkontrollierte Leiterplatte, die auf FR-4-Material mit Tg 175°C für die Anwendung der Signalübertragung aufgebaut ist. Es ist eine 12-Lagen-Platine mit 2,0 mm Dicke. Sie enthält 2+N+2 HDI Vias (siehe Stackup & Vias). Weiße Siebdrucke (Taiyo) sind auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Immersion Gold auf Pads. Sowohl die Impedanz der Signalspuren als auch die Impedanz von differentiellen Paaren werden auf den Lagen kontrolliert. Siehe die folgende Zeichnung. Das Basismaterial ist von ITEQ. Das gesamte Panel wird einzeln geliefert. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerberdaten hergestellt. Jeweils 20 Platinen werden für den Versand verpackt.
Signalspur-Impedanzkontrolle
| Spur-Lage |
Spurbreite (mil) |
Spur-Impedanz (Ohm) |
Präzision |
Referenzlage |
| Oberste Lage |
4 |
50 |
±10% |
Mittlere Lage 1 |
| L03, Mittlere Lage 2 |
4 |
50 |
±10% |
Mittlere Lage 1 |
| L10, Mittlere Lage 9 |
4 |
50 |
±10% |
Mittlere Lage 7, Mittlere Lage 10 |
| Unterste Lage |
4 |
50 |
±10% |
Mittlere Lage 10 |
Impedanzkontrolle differentieller Paare
| Lage |
Spurbreite / Abstand (Mil) |
Spur-Impedanz (Ohm) |
Präzision |
Frequenz (MHz) |
| Oberste Lage |
3,1 / 5,5 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 1 |
| Oberste Lage |
4,0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Mittlere Lage 1 |
| L03, Mittlere Lage 2 |
3,1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 1, Mittlere Lage 4 |
| L06, Mittlere Lage 5 |
4,0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 4, Mittlere Lage 6 |
| L06, Mittlere Lage 5 |
4,0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Mittlere Lage 4, Mittlere Lage 6 |
| L07, ,Mittlere Lage 6 |
4,0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 5, Mittlere Lage 7 |
| L07, ,Mittlere Lage 6 |
4,0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Mittlere Lage 5, Mittlere Lage 7 |
| L10, Mittlere Lage 9 |
3,1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 7, Mittlere Lage 10 |
| Unterste Lage |
4,0 / 5,5 |
100 |
±10% |
Mittlere Lage 10 |
| Unterste Lage |
4,0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Mittlere Lage 10 |
1.2 Merkmale und VorteileBlei-freie Bestückungen mit einer maximalen Reflow-Temperatur von 260°C.Lange Lagerzeit (Kann in Vakuumbeutel länger als 1 Jahr gelagert werden)
Verbesserte Geschwindigkeit der Signalübertragung
Leiterplattenfertigung nach erforderlichen Spezifikationen.
Schnelle und pünktliche Lieferung
UL-anerkannt und RoHS-konform
Prototypen-Leiterplatten-Fähigkeit
1.3 Anwendungen
DSL-Modem
Solarbatterieladegerät
Fahrzeug-Tracker
GPS-Empfänger
WLAN-Antenne
Bluetooth-USB-Hub
USB-WLAN-Router
SMS-Modem
Multicoupler-Antenne
Telefonsysteme
1.4 Parameter und Datenblatt
Leiterplattengröße
257 x 171,5 mm = 1 Stück = 1 Design
| Platinentyp |
Mehrlagen-Leiterplatte |
| Anzahl der Lagen |
12 Lagen |
| Oberflächenmontagekomponenten |
JA |
| Durchsteckkomponenten |
Kupfer ------- OBEN 17um(1oz)+Plattierung 25um |
| LAGEN-STACKUP |
Kupfer ------- OBEN 17um(1oz)+Plattierung 25um |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
Kupfer ------- L02 32um(1oz) |
| TECHNOLOGIE |
| Kupfer ------- L03 18um(0.5oz) |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
| Kupfer ------- L04 18um(0.5oz) |
| TECHNOLOGIE |
| Kupfer ------- L05 18um(0.5oz) |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
| Kupfer ------- L06 18um(0.5oz) |
| TECHNOLOGIE |
| Kupfer ------- L07 18um(0.5oz) |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
| Kupfer ------- L08 18um(0.5oz) |
| TECHNOLOGIE |
| Kupfer ------- L09 18um(0.5oz) |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
| Kupfer ------- L10 18um(0.5oz) |
| TECHNOLOGIE |
| Kupfer ------- L11 35um(1oz) |
| 130 um Prepreg 1080 x 2 |
| Kupfer ------- UNTEN 17um(0.5oz)+Plattierung 25um |
| TECHNOLOGIE |
| Minimale Spur und Abstand: |
| 4 mil / 4 mil |
|
| Minimale / Maximale Bohrungen: |
0,25 mm / 3,0 mm |
| Anzahl verschiedener Bohrungen: |
26 |
| Anzahl der Bohrungen: |
4013 |
| Anzahl der gefrästen Schlitze: |
0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: |
Einzelne Signalimpedanz und Impedanz differentieller Paare |
| Impedanzkontrolle |
Einzelne Signalimpedanz und Impedanz differentieller Paare |
| PLATTENMATERIAL |
Glas-Epoxid: |
| FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175 |
|
| ℃ |
, er<5,4Endfolie außen:1oz |
| Endfolie innen: |
2,0 mm ±10% |
| Endhöhe der Leiterplatte: |
2,0 mm ±10% |
| PLATTierung UND BESCHICHTUNG |
Oberflächenveredelung |
| Immersion Gold (ENIG)( 2 µ" über 100 µ" Nickel) |
|
| Lötmaske aufgetragen auf: |
Oben und unten, mindestens 12 Mikron. |
| Farbe der Lötmaske: |
Grün, PSR-2000GT600D, von Taiyo geliefert. |
| Typ der Lötmaske: |
LPSM |
| UMRISS/SCHNEIDEN |
Fräsen |
| MARKIERUNG |
Seite der Komponentenlegende |
| OBEN |
|
| Farbe der Komponentenlegende |
Weiß, IJR-4000 MW300, von Taiyo geliefert. |
| Herstellername oder Logo: |
Auf der Platine in einem Leiter und Legende FREIER BEREICH markiert |
| VIA |
Galvanisch durchkontaktierte Bohrung (PTH), Via abgedeckt. Vin im Pad unter BGA-Gehäuse |
| ENTFLAMMBARKEITSKLASSE |
UL 94-V0 Zulassung MIN. |
| MASS TOLERANZ |
Außenmaß: |
| 0,0059" (0,15 mm) |
|
| Plattenbeschichtung: |
0,0030" (0,076 mm) |
| Bohrungstoleranz: |
0,002" (0,05 mm) |
| TEST |
100% elektrische Prüfung vor Versand |
| ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN |
E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| SERVICEBEREICH |
Weltweit, Global. |
| 1.5 Impedanz-Leiterplatte und Impedanzanpassung |
Die charakteristische Impedanz des Leiters auf der Leiterplatte ist ein wichtiger Indikator für das Schaltungsdesign, insbesondere beim Leiterplattendesign von Hochfrequenzschaltungen. Ob die charakteristische Impedanz des Leiters konsistent und mit der vom Gerät oder Signal geforderten charakteristischen Impedanz übereinstimmt, muss berücksichtigt werden. Daher müssen diese beiden Konzepte in der Zuverlässigkeitskonstruktion des Leiterplattendesigns beachtet werden. |
Es wird eine Vielzahl von Signalübertragungen im Leiter der Leiterplatte geben. Um die Übertragungsrate zu erhöhen, muss die Frequenz erhöht werden. Aufgrund von Faktoren wie Ätzen, Stapeldicke, Leiterbreite usw. des Stromkreises selbst kommt es zu Änderungen des Impedanzwerts, was zu Signalverzerrungen führt. Daher sollte der Impedanzwert des Leiters auf einer Hochgeschwindigkeitsleiterplatte innerhalb eines bestimmten Bereichs kontrolliert werden, bekannt als "Impedanzkontrolle". Die Faktoren, die die Impedanz der Leiterplattenverdrahtung beeinflussen, sind hauptsächlich die Breite der Kupferbahn, die Dicke der Kupferbahn, die Dielektrizitätskonstante des Dielektrikums, die Dicke des Dielektrikums, die Dicke des Pads, der Pfad der Massefläche, die umgebenden Drähte der Verdrahtung usw. Daher muss die Impedanz der Verdrahtung auf der Platine im Design der Leiterplatte kontrolliert werden, um Signalreflexionen und andere elektromagnetische Störungen sowie Signalintegritätsprobleme so weit wie möglich zu vermeiden und die Stabilität der tatsächlichen Verwendung der Leiterplatte zu gewährleisten. Sie können sich auf die entsprechenden empirischen Formeln für die Berechnungsmethode von Mikrostreifen- und Streifenleitungen auf Leiterplatten beziehen.
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