logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung.

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung.

MOQ: 1
Preis: USD78~110
Standardverpackung: KK-Karton (harte Karte)
Lieferfrist: 2-3 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, PAYPAL
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-0818-V8.18
Basismaterial:
Edelstahlunterlegscheibe
Struktur:
Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Folien-Stärke:
0.12mm
Öffnung konfiguriert:
Laser-Schnitt
Aussehen:
Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen:
Durch Loch
Anwendung::
CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD78~110
Verpackung Informationen:
KK-Karton (harte Karte)
Lieferzeit:
2-3 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PAYPAL
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Produktprofil

 

 

1,1 allgemeine Beschreibung


Dieses ist eine Art Laser-Schnitt SMT-Schablone, die auf 0.12mm Edelstahlfolie mit 598 Millimeter errichtet wird

x 598-Millimeter-Länge und -breite. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert,

Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet. 4 Seiten von Rändern sind durch für zu entsprechen die Löcher,

SMT-Maschine. Sie hat mit KK-Karton (harte Karte) verpackt und normalerweise 2 Schablonen werden verpackt

für Versand.

 

 

1,2 Eigenschaften und Nutzen


A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozessfehler

      ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die zu günstig ist

      Druck und Formung der Zinnpaste;
Zugelassene Herstellungsfabrik D. ISO9000;
E. 12 Stunden Zitat;
Vorbereitungs- und Anlaufzeit F. Quick: 1-2 Tage;
G. Kein MOQ, niedrigen Kosten für Prototypen und kleine Laufquantität;

 

 

1,3 Anwendung


SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.

 

 

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß: 598 x 598 Millimeter =1 PCS
Struktur Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke 0.12mm
Öffnung konfiguriert Laser-Schnitt
Auftritt Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen Durch Loch
Versorgungsbereich: Weltweit
Quantität offene Auflagen: 166
Vorteile:

a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster;

c) Lochwand ist glatter.

Anwendung: CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

 

 

1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone

Teilart Neigung Lötende Breite Lötende Länge Öffnungs-Breite Öffnungs-Länge Unterlegscheiben-Stärke
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Halbleiterchip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Halbleiterchip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 0

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 1

 

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung.
MOQ: 1
Preis: USD78~110
Standardverpackung: KK-Karton (harte Karte)
Lieferfrist: 2-3 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, PAYPAL
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-0818-V8.18
Basismaterial:
Edelstahlunterlegscheibe
Struktur:
Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Folien-Stärke:
0.12mm
Öffnung konfiguriert:
Laser-Schnitt
Aussehen:
Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen:
Durch Loch
Anwendung::
CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD78~110
Verpackung Informationen:
KK-Karton (harte Karte)
Lieferzeit:
2-3 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PAYPAL
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Produktprofil

 

 

1,1 allgemeine Beschreibung


Dieses ist eine Art Laser-Schnitt SMT-Schablone, die auf 0.12mm Edelstahlfolie mit 598 Millimeter errichtet wird

x 598-Millimeter-Länge und -breite. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert,

Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet. 4 Seiten von Rändern sind durch für zu entsprechen die Löcher,

SMT-Maschine. Sie hat mit KK-Karton (harte Karte) verpackt und normalerweise 2 Schablonen werden verpackt

für Versand.

 

 

1,2 Eigenschaften und Nutzen


A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozessfehler

      ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die zu günstig ist

      Druck und Formung der Zinnpaste;
Zugelassene Herstellungsfabrik D. ISO9000;
E. 12 Stunden Zitat;
Vorbereitungs- und Anlaufzeit F. Quick: 1-2 Tage;
G. Kein MOQ, niedrigen Kosten für Prototypen und kleine Laufquantität;

 

 

1,3 Anwendung


SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.

 

 

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß: 598 x 598 Millimeter =1 PCS
Struktur Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke 0.12mm
Öffnung konfiguriert Laser-Schnitt
Auftritt Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen Durch Loch
Versorgungsbereich: Weltweit
Quantität offene Auflagen: 166
Vorteile:

a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster;

c) Lochwand ist glatter.

Anwendung: CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

 

 

1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone

Teilart Neigung Lötende Breite Lötende Länge Öffnungs-Breite Öffnungs-Länge Unterlegscheiben-Stärke
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Halbleiterchip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Halbleiterchip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 0

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 1

 

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Neu gelieferte HF-Leiterplatte Lieferant. Urheberrecht © 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.