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598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung.

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung.

MOQ:	1
Preis:	USD78~110
Standardverpackung:	KK-Karton (harte Karte)
Lieferfrist:	2-3 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, PAYPAL
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise Limited

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-0818-V8.18

Basismaterial:

Edelstahlunterlegscheibe

Struktur:

Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen

Folien-Stärke:

0.12mm

Öffnung konfiguriert:

Laser-Schnitt

Aussehen:

Stich und Elektropolieren

Fiducial Kennzeichen:

Durch Loch

Anwendung::

CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

Min Bestellmenge:

Preis:

USD78~110

Verpackung Informationen:

KK-Karton (harte Karte)

Lieferzeit:

2-3 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T, PAYPAL

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

Produktprofil

1,1 allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art Laser-Schnitt SMT-Schablone, die auf 0.12mm Edelstahlfolie mit 598 Millimeter errichtet wird

x 598-Millimeter-Länge und -breite. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten fabriziert,

Gummiwalzenbereich, der in der Mitte findet. 4 Seiten von Rändern sind durch für zu entsprechen die Löcher,

SMT-Maschine. Sie hat mit KK-Karton (harte Karte) verpackt und normalerweise 2 Schablonen werden verpackt

für Versand.

1,2 Eigenschaften und Nutzen

A. Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
B. Die Öffnungspositionsgenauigkeit von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozessfehler

ist ≤ ±4 μ m;
C. Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die zu günstig ist

Druck und Formung der Zinnpaste;
Zugelassene Herstellungsfabrik D. ISO9000;
E. 12 Stunden Zitat;
Vorbereitungs- und Anlaufzeit F. Quick: 1-2 Tage;
G. Kein MOQ, niedrigen Kosten für Prototypen und kleine Laufquantität;

1,3 Anwendung

SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Halbleiterchip.

1,4 Parameter- und Leistungsblatt

Maß:	598 x 598 Millimeter =1 PCS
Struktur	Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial	Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke	0.12mm
Öffnung konfiguriert	Laser-Schnitt
Auftritt	Stich und Elektropolieren
Fiducial Kennzeichen	Durch Loch
Versorgungsbereich:	Weltweit
Quantität offene Auflagen:	166
Vorteile:	a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c) Lochwand ist glatter.
Anwendung:	CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket

1,5 Öffnungs-Loch-Entwurf für Schablone

Teilart	Neigung	Lötende Breite	Lötende Länge	Öffnungs-Breite	Öffnungs-Länge	Unterlegscheiben-Stärke
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Halbleiterchip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Halbleiterchip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 0

598 x 598 Millimeter Laser-Schablone errichtet auf 0.12mm Edelstahl-Folie für SMT-Verwendung. 1

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