AGC Multi Material High-Volume TLX-6 DK 2.65 Glasfaser-verstärktes Mikrowellen-Substrat und kundenspezifische 2-Schicht 3,5 Millimeter PCB-Lösung
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Produkt-Beschreibung
Wenn ein Substrat den Vibrationen eines Weltraumstarts, den extremen Temperaturen eines Triebwerksmoduls oder der korrosiven Umgebung einer Kriegsschiffantenne standhalten muss, ist eine mechanische Verstärkung nicht optional – sie ist unerlässlich.Taconic TLX-8ist einPTFE-GlasfaserlaminatGenau für diese Bedingungen entwickelt, kombiniert es zuverlässige HF-Leistung mit der Dimensions- und mechanischen Stabilität, die eine gewebte Glasverstärkung bietet.
TLX-8 ist ein High-VolumeAntennenmaterialbietet Zuverlässigkeit für ein breites Spektrum an HF-Anwendungen. Seine Vielseitigkeit ergibt sich aus einer breiten Auswahl an verfügbaren Stärken und Kupferummantelungen, wodurch es für Folgendes geeignet ist:Mikrowellendesigns mit geringer Schichtzahl. Die gewebte Glasfaserverstärkung sorgt für mechanische Festigkeit überall dort, wo ein Substrat rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist, während das PTFE-basierte Dielektrikum für geringe Verluste und stabile elektrische Leistung sorgt. TLX-8 hat eine lange Erfahrung in der Raumfahrt und wird überall dort eingesetzt, wo eine gewebte Glasfaserverstärkung erforderlich ist.
| TLX-8 TYPISCHE WERTE | |||||
| Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
| DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2,55 | 2,55 | ||
| Df bei 1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0012 | 0,0012 | ||
| Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0,0017 | 0,0017 | ||
| Dielektrischer Durchschlag | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Biegefestigkeit (MD) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Biegefestigkeit (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Bruchdehnung (MD) | ASTM D 902 | % | 3,94 | % | 3,94 |
| Bruchdehnung (CD) | ASTM D 902 | % | 3,92 | % | 3,92 |
| Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Elastizitätsmodul (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Elastizitätsmodul (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Poissonzahl | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Schälstärke (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 15 | N/mm | |
| Schälfestigkeit (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 17 | N/mm | |
| Schälstärke (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temperatur) | Ibs./linearer Zoll | 14 | N/mm | |
| Schälstärke (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 11 | N/mm | |
| Schälstärke (1 Unze gerollt) | IPC-650 2.4.8 Abschnitt 5.2.2 (Thermische Belastung) | Ibs./linearer Zoll | 13 | N/mm | 2.1 |
| Wärmeleitfähigkeit | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | W/M*K | 0,19 |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Nach dem Backen.) | mil/in. | 0,06 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen.) | mil/in. | 0,08 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (MD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung.) | mil/in. | 0,09 | mm/M | |
| Dimensionsstabilität (CD) | IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Thermische Belastung.) | mil/in. | 0,1 | mm/M | |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Erhöhte Temperatur) | Mohm | 6,605 x 108 | Mohm | 6,605 x 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingung) | Mohm | 3.550 x 106 | Mohm | 3.550 x 106 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Erhöhte Temperatur) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 Abschnitt 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingung) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| WAK (X-Achse) (25–260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| WAK (Y-Achse) (25–260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| WAK (Z-Achse) (25–260 ℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Dichte (spezifisches Gewicht) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2,25 | g/cm3 | 2,25 |
| TD(2 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| TD(5 % Gewichtsverlust) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Brennbarkeitsbewertung | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Hinweis: TLX-8 weist eine Schwankung des Dk von etwa ±2 % von -55 °C bis +125 °C auf. Für Anwendungen, die eine höhere Temperaturstabilität erfordern, sollte Taconic TSMDS3 in Betracht gezogen werden.
Anwendungen
TLX-8 ist ein Arbeitstier in der Welt der HF-/Mikrowellensubstrate mit typischen Anwendungen wie:
Aufgrund der Kriechfestigkeit des Materials eignet es sich besonders gut für PWBs, die an Gehäuse geschraubt werden, die beim Weltraumstart starken Vibrationen ausgesetzt sind. Seine Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung (auf der NASA-Website für Materialien mit geringer Ausgasung aufgeführt) unterstützen Weltraumanwendungen zusätzlich.
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf TLX-8
Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen unter Verwendung von Taconic TLX-8 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-lagige starre PCB-Implementierung:
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Details zur Leiterplattenkonstruktion:
| Parameter | Spezifikation |
| Grundmaterial | Taconic TLX-8 |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Brettabmessungen | 45 mm × 66,04 mm pro Panel, ±0,15 mm |
| Fertige Dicke | 1,3 mm |
| Kupfergewicht | 1 oz (1,4 mil) Außenschichten |
| Minimale Spur/Platz | 6/9 Mil |
| Mindestlochgröße | 0,4 mm |
| Über Struktur | Keine blinden oder vergrabenen Vias |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Lötmaske | Keine (nackter Untergrund) |
| Siebdruck | Keiner |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
Hervorragende PIM-Leistung:
TLX-8 liefert hervorragende PIM-Werte in Leiterplatten, gemessen bei weniger als -160 dBc unter Verwendung eines hergestellten Leiterplattencoupons mit 20 Watt pro Kanal bei 800 und 1800 MHz. Dadurch eignet es sich gut für empfindliche Empfangspfade in Basisstations- und Radarantennen.
Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante:
Mit einem Dk von 2,55 ± 0,04 bei 10 GHz bietet TLX-8 eine streng kontrollierte Impedanz und eine wiederholbare Schaltungsleistung. Das Material weist eine Dk-Schwankung von etwa ±2 % von -55 °C bis +125 °C auf, ausreichend für die meisten Antennen- und Filteranwendungen.
Niedriger Verlustfaktor:
Ein Verlustfaktor von 0,0018 bei 10 GHz minimiert die Signaldämpfung in Übertragungsleitungen und unterstützt effiziente Antennenspeisenetzwerke und verlustarme passive Komponenten.
Hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften:
Die gewebte Glasfaserverstärkung sorgt für mechanische Festigkeit und Kriechfestigkeit, wodurch TLX-8 für Schraubverbindungen geeignet ist, die Vibrationen ausgesetzt sind. Ein CTE von 21 ppm/°C in
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme:
Mit 0,02 % absorbiert TLX-8 sehr wenig Feuchtigkeit und behält stabile elektrische Eigenschaften in feuchten Umgebungen bei – eine wesentliche Eigenschaft für Außen- und Marineantennenanwendungen.
Dimensionsstabilität:
Die Dimensionsstabilität von 0,06/0,08 mm/M (MD/CD nach dem Backen) und 0,09/0,10 mm/M (MD/CD nach thermischer Belastung) unterstützt enge Registrierungstoleranzen und wiederholbare Fertigungsausbeuten.
Weltraumerbe und Umweltresistenz:
TLX-8 verfügt über eine lange Raumfahrterfahrung und ist strahlungsbeständig und weist geringe Ausgasungseigenschaften auf, die für Satelliten- und Trägerraketenanwendungen geeignet sind. Es widersteht auch den extremen Umgebungsbedingungen, denen Kriegsschiffantennen auf See ausgesetzt sind, und den großen Temperaturbereichen, denen Höhenmessersubstrate während des Flugs ausgesetzt sind.
Qualität und Verfügbarkeit
Alle Platinen werden in Übereinstimmung mit den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 hergestellt und gewährleisten so eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen. Vor dem Versand wird eine 100-prozentige elektrische Prüfung durchgeführt, um die Funktionsintegrität zu gewährleisten.
Unsere Produktionskapazitäten reichen bis zur weltweiten Verfügbarkeit mit flexibler Versand- und Logistikunterstützung sowohl für Prototypen- als auch für Volumenanforderungen. Wir bieten eine schnelle Abwicklung und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger strenger Prozesskontrolle.
Für Anfragen zu SonderanfertigungenStapelungen, Plattengrößen, alternative Dicken, Kupferverkleidungen oder andere KonfigurationenBitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam – wir sind bereit, Sie bei Ihren Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.
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