2-Schicht RO4350B LoPro-PCB auf 4mil-Substrat gebaut mit Immersion Gold Finish für RF, Mikrowelle, High-Speed-Digital-App

2-lagige RO4350B LoPro-Leiterplatte | 4mil Kern | Immersionsgold-Finish

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteaufgebautRogers RO4350B LoPro® Hochfrequenzlaminat. Diese Platine wurde für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen entwickelt und bietet dank der proprietären Reverse-Treaded-Foil-Technologie (LoPro®) von Rogers eine außergewöhnliche Signalintegrität bei geringem Leiterverlust.

Die Platine misst 78 mm x 101 mm (einteilig) mit einer ultradünnen Enddicke von nur 0,2 mm (einschließlich 4-Mil-Kern + 2 x 35 μm Kupfer). Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Dieses Design verfügt über eine blaue Lötmaske auf der Oberseite zum Schutz der Schaltkreise und einen weißen Siebdruck auf der Oberseite zur Komponentenidentifizierung. Die Unterseite hat keine Lötmaske und keinen Siebdruck, wodurch die HF-Leistung dort optimiert wird, wo sie benötigt wird. Die Immersion Gold-Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: RO4350B LoPro®

Das RO4350B LoPro®-Laminat von Rogers Corporation nutzt eine proprietäre Technologie, die es ermöglicht, rückwärtsbehandelte Folie (LoPro®) mit dem Standard-RO4350B-Dielektrikum zu verbinden. Dies führt zu einem Laminat mit geringem Leiterverlust für verbesserte Einfügungsdämpfung und Signalintegrität, während alle anderen wünschenswerten Eigenschaften des standardmäßigen RO4350B-Laminatsystems erhalten bleiben.

RO4350B ist ein Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat, das eine hervorragende Hochfrequenzleistung und eine kostengünstige Schaltungsherstellung bietet. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Hochleistungsmaterialien erfordern Laminate der RO4000-Serie keine speziellen Vorbereitungsprozesse wie Natriumätzung. Bei diesem Material handelt es sich um ein starres, duroplastisches Laminat, das mit Standardtechniken für die Verarbeitung von Epoxidharz/Glas (FR-4)-Leiterplatten verarbeitet werden kann und von automatisierten Systemen verarbeitet werden kann.

Der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) von RO4350B ähnelt dem von Kupfer und bietet eine hervorragende Dimensionsstabilität – eine entscheidende Eigenschaft für mehrschichtige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika. Der niedrige CTE der Z-Achse gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher, selbst bei Anwendungen mit starkem Thermoschock. Mit einer Tg von mehr als 280 °C bleiben die Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Temperaturbereich der Schaltungsverarbeitung, einschließlich bleifreiem Löten, stabil.

RO4350B LoPro® Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen ultradünnen 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – rückbehandelte LoPro®-Folie

Dielektrischer Kern: Rogers RO4350B LoPro® – 4mil (0,102 mm)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – rückseitig behandelte LoPro®-Folie

Gesamtdicke am Ende: 0,2 mm

Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 5/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 24 Komponenten, insgesamt 49 Pads (31 Durchgangslöcher, 18 Top-SMT), 26 Vias und 2 Netze.

Die blaue Lötmaske oben sorgt für Schaltkreisschutz und Isolierung, während der weiße Siebdruck eine klare Komponentenidentifizierung ermöglicht. Die Unterseite bleibt unmaskiert und ohne Siebdruck, was für bestimmte HF-Erdungs- oder thermische Anforderungen von Vorteil sein kann.

Typische Anwendungen

Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes

LNBs (Low Noise Block Downconverter) für Direktübertragungssatelliten

RF-Identifikationsetiketten (RFID)

Hochfrequenzdesigns mit Betrieb über 40 GHz

Low-PIM-Anwendungen für Basisstationsantennen

Mehrschichtige Leiterplattenkonstruktionen, die gemischte Dielektrika erfordern

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.