DK-Wert 3.3 RO4533 PCB auf 20mil Hochfrequenz-Laminat gebaut, erhalten Sie das Angebot für Ihre Antenne Design

2-lagige RO4533-Leiterplatte | 20mil Kern | Immersionsgold-Finish

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte vorstellen zu könnenRogers RO4533™ Hochfrequenzlaminat in Antennenqualität. Dieses mit Keramik gefüllte, glasfaserverstärkte Material auf Kohlenwasserstoffbasis wurde speziell für mobile Infrastruktur- und Basisstationsantennenanwendungen entwickelt und bietet eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und ein hervorragendes passives Intermodulationsverhalten (PIM).

Die Platine misst 123,5 mm x 46 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 0,6 mm (einschließlich 20-mil-Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spur und der minimale Abstand betragen beeindruckende 4/5 mils, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Dieses Design verfügt über eine grüne Lötmaske auf der Oberseite zum Schutz des Schaltkreises und zur Isolierung der Komponenten sowie einen weißen Siebdruck auf der Oberseite zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Unterseite verfügt über keine Lötmaske, wodurch die Leistung dort optimiert wird, wo sie benötigt wird. Die Immersion Gold-Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: RO4533™

Das RO4533™-Laminat von Rogers Corporation ist ein kostengünstiges Material, das speziell für die anspruchsvollen Anforderungen des Antennenmarkts entwickelt und hergestellt wurde. Als Teil der RO4500™-Serie erweitert dieses mit Keramik gefüllte, glasfaserverstärkte Materialset auf Kohlenwasserstoffbasis die Fähigkeiten der erfolgreichen RO4000®-Produktserie auf Antennenanwendungen.

Wichtige Material-Highlights:

Vollständig kompatibel mit herkömmlicher FR-4- und bleifreier Hochtemperatur-Lötverarbeitung – im Gegensatz zu herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis ist keine spezielle Behandlung für die Vorbereitung plattierter Durchgangslöcher erforderlich

Erschwingliche Alternative zu konventionelleren PTFE-Antennentechnologien, die es Designern ermöglicht, Preis und Leistung zu optimieren

Halogenfrei erhältlich, um die strengsten „grünen“ Standards zu erfüllen

Hervorragende PIM-Leistung – typische Werte besser als -157 dBc bei Verwendung von zwei 43-dBm-Sweep-Tönen bei 1900 MHz

Das Harzsystem ist so konzipiert, dass es eine ideale Antennenleistung bietet. Der CTE in X- und Y-Richtung entspricht weitgehend dem von Kupfer, wodurch Spannungen in der PCB-Antenne reduziert werden. Mit einer Tg von über 280 °C gewährleistet der niedrige Z-Achsen-WAK eine hervorragende Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher. Diese Eigenschaften, kombiniert mit einer Dimensionsstabilität von weniger als 0,05 % (0,2 mm/m), machen RO4533 zu einem hervorragenden Kandidaten für Antennenanwendungen mit gedruckten Schaltkreisen. Das Material bietet außerdem eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit (0,6 W/m·K) im Vergleich zu gleichwertigen PTFE/Glasgewebe-Materialien und ermöglicht so Antennendesigns mit erhöhter Belastbarkeit.

RO4533™ Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen robusten 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – galvanisch abgeschiedenes Kupfer

Dielektrischer Kern: Rogers RO4533™ – 20 mil (0,508 mm)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – galvanisch abgeschiedenes Kupfer

Gesamtdicke am Ende: 0,6 mm

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 4/5 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 36 Komponenten, insgesamt 28 Pads (18 Durchgangslöcher, 10 Top-SMT), 17 Vias und 2 Netze.

Der grüne Lötstopplack oben bietet Schaltkreisschutz und Isolierung, während der weiße Siebdruck eine klare Komponentenidentifizierung ermöglicht. Die Unterseite bleibt unverdeckt, was für spezielle Antennenerdungs- oder thermische Anforderungen von Vorteil sein kann.

Typische Anwendungen

Dank seines geringen Verlusts, der kontrollierten Dk und der hervorragenden PIM-Reaktion ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

Basisstationsantennen für die Mobilfunkinfrastruktur

WiMAX-Antennennetzwerke

Mikrostreifenantennenanwendungen für die mobile Infrastruktur

Passive intermodulationsempfindliche Designs

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.