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F4BTMS294 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat-Material Substrat PCB auf 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm gebaut

F4BTMS294 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat-Material Substrat PCB auf 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm gebaut

MOQ: 1PCS
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
F4BTMS294
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des hochzuverlässigen Kupferplattierten Laminats F4BTMS294

 

 

Das F4BTMS294 ist ein hochstabiles, keramisch verstärktes PTFE-Laminat (Polytetrafluorethylen), das für die anspruchsvollsten Hochfrequenz- und Luftfahrtanwendungen entwickelt wurde.Als Teil der fortschrittlichen F4BTMS-Serie von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik, enthält eine hohe Dichte an keramischem Füllstoff in einer PTFE-Matrix und verwendet ultradünnes Glasgewebe, um eine außergewöhnliche elektrische Stabilität, geringe thermische Expansion,und hervorragende ZuverlässigkeitDieses Material ist als direkter, leistungsfähiger Ersatz für importierte Luftfahrtsubstrate konzipiert.

 

F4BTMS294 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat-Material Substrat PCB auf 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm gebaut 0

 

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Dieses Material wird hergestellt, indem PTFE-Harz mit einer erheblichen Menge an spezialisierten Keramikpartikeln und einem minimalen ultradünnen Glasgewebe gemischt wird.Diese Zusammensetzung verringert drastisch den Faser-Weave-EffektEin wichtiges Merkmal des F4BTMS294 ist seine Fähigkeit, mit 50Ω vergrabener Widerstandsfolie versorgt zu werden,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W. Es ist standardmäßig mit1 oz (0,035 mm) RTF (umgekehrt behandelte Folie)Kupfer mit niedrigem Profil, um eine überlegene Hochfrequenzleistung, eine hervorragende Ätzerfähigkeit für feine Stromkreise und eine robuste Schälfestigkeit zu gewährleisten.

 

 

Datenblatt F4BTMS294

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 130 -122 - 92 Jahre - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 - 58 Jahre. - 96 - 320
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser. PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

 

Wichtige elektrische Spezifikationen
Der F4BTMS294 zeichnet sich durch sein außergewöhnlich stabiles und vorhersehbares elektrisches Verhalten aus:

 

Dielektrische Konstante (Dk): Nennwert 2,94 bei 10 GHz mit einer kontrollierten Toleranz von ±0.04.

 

Dissipationsfaktor (Df): Beibehält einen sehr geringen Verlust in einem breiten Frequenzbereich: 0,0012 bei 10 GHz, 0,0014 bei 20 GHz und 0,0018 bei 40 GHz.

 

Dielektrischer Konstanztemperaturkoeffizient (TcDk): Eine außerordentlich niedrige -20 ppm/°C bei -55°C bis +150°C, was auf eine nahezu perfekte elektrische Stabilität bei extremen Temperaturschwankungen hinweist.die für phaseempfindliche Anwendungen kritisch ist.

 

 

Standardproduktspezifikationen

 

Kupferfolie: Standardgebrauch für das Angebot1 oz RTF-Kupferfolie.

 

Spezielle Option: Kann mit50Ω vergrabene Widerstandsfolie(Nickel-Phosphor-Legierung, 50 ± 5 Ω/q).

 

Standarddicke: Erhältlich in dielektrischen Dicken, die auf Multiplikaten von 0,127 mm (5 mil) basieren, mit einer erreichbaren Mindestdicke von 0,127 mm. Zu den gängigen Dicken gehören 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm usw.mit genauen Toleranzen (e.g., 1,524 mm ± 0,06 mm).

 

Standardgrößen: Standardgrößen umfassen460 mm x 610 mm (18"x24") und 610 mm x 920 mm (24"x36").

 

 

 

Mechanische und thermische Leistung:

 

Schälfestigkeit: > 1,2 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer).

 

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Zeichnet sich durch eine extrem niedrige und abgestimmte CTE aus: XY-Richtung: 10-12 ppm/°C; Z-Richtung: 22 ppm/°C (-55°C bis +288°C).Dies gewährleistet eine beispiellose Dimensionsstabilität und eine durchlöchernde Zuverlässigkeit bei thermischem Zyklus.

 

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,58 W/(m·K) und bietet im Vergleich zu Standard-PTFE-Laminaten eine überlegene Wärmeableitung.

 

Maximale Betriebstemperatur: -55°C bis +260°C.

 

Entflammbarkeit UL 94 V-0.

 

 

 

Andere kritische Eigenschaften:

 

Volumen- und Oberflächenwiderstand: ≥ 1 × 108 MΩ·cm bzw. ≥ 1 × 108 MΩ.

 

Feuchtigkeitsabsorption: Nur 0,02%, wodurch die Leistungsstabilität in feuchten oder Vakuumumgebungen gewährleistet ist (niedrige Ausgasung).

 

Zuverlässigkeit bei thermischer Belastung: 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260 °C ohne Delamination.

 

Elektrische Leistung (Z-Richtung): > 40 kV/mm.

 

Ausfallspannung (XY-Richtung): > 48 kV.

 

Dichte: 2,25 g/cm3.

 

 

 

Typische Anwendungen

Antennen mit Phasenarray und phaseempfindliche Komponenten

Luft- und Raumfahrt, Satelliten- und Raumfahrzeugkommunikationssysteme

Hochfrequenzradar und Militärelektronik

Komplexe Mehrschicht- und Hintergrundstrukturen

Schaltkreise mit integrierten Dünnschichtwiderständen

 

 

Zusammenfassend ist das F4BTMS294 ein hochwertiges Laminat für die Luftfahrt, das ein stabiles Dk von 2 liefert.94, extrem geringer Verlust bis zu 40 GHz und branchenführende thermische und dimensionelle Stabilität.und optionale vergrabene Widerstandsfähigkeit machen es zu einem unverzichtbaren, eine zuverlässige Lösung für die nächste Generation von HF-, Mikrowellen- und Weltraumelektronik.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS294 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat-Material Substrat PCB auf 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm gebaut
MOQ: 1PCS
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
F4BTMS294
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des hochzuverlässigen Kupferplattierten Laminats F4BTMS294

 

 

Das F4BTMS294 ist ein hochstabiles, keramisch verstärktes PTFE-Laminat (Polytetrafluorethylen), das für die anspruchsvollsten Hochfrequenz- und Luftfahrtanwendungen entwickelt wurde.Als Teil der fortschrittlichen F4BTMS-Serie von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik, enthält eine hohe Dichte an keramischem Füllstoff in einer PTFE-Matrix und verwendet ultradünnes Glasgewebe, um eine außergewöhnliche elektrische Stabilität, geringe thermische Expansion,und hervorragende ZuverlässigkeitDieses Material ist als direkter, leistungsfähiger Ersatz für importierte Luftfahrtsubstrate konzipiert.

 

F4BTMS294 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat-Material Substrat PCB auf 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm gebaut 0

 

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Dieses Material wird hergestellt, indem PTFE-Harz mit einer erheblichen Menge an spezialisierten Keramikpartikeln und einem minimalen ultradünnen Glasgewebe gemischt wird.Diese Zusammensetzung verringert drastisch den Faser-Weave-EffektEin wichtiges Merkmal des F4BTMS294 ist seine Fähigkeit, mit 50Ω vergrabener Widerstandsfolie versorgt zu werden,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W. Es ist standardmäßig mit1 oz (0,035 mm) RTF (umgekehrt behandelte Folie)Kupfer mit niedrigem Profil, um eine überlegene Hochfrequenzleistung, eine hervorragende Ätzerfähigkeit für feine Stromkreise und eine robuste Schälfestigkeit zu gewährleisten.

 

 

Datenblatt F4BTMS294

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 130 -122 - 92 Jahre - 88 - 20 - 20 - 39 - 60 - 58 Jahre. - 96 - 320
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 24 > 24 > 18 > 18 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12 > 12
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8 ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 > 45 > 48 > 23
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 35 > 38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser. PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

 

Wichtige elektrische Spezifikationen
Der F4BTMS294 zeichnet sich durch sein außergewöhnlich stabiles und vorhersehbares elektrisches Verhalten aus:

 

Dielektrische Konstante (Dk): Nennwert 2,94 bei 10 GHz mit einer kontrollierten Toleranz von ±0.04.

 

Dissipationsfaktor (Df): Beibehält einen sehr geringen Verlust in einem breiten Frequenzbereich: 0,0012 bei 10 GHz, 0,0014 bei 20 GHz und 0,0018 bei 40 GHz.

 

Dielektrischer Konstanztemperaturkoeffizient (TcDk): Eine außerordentlich niedrige -20 ppm/°C bei -55°C bis +150°C, was auf eine nahezu perfekte elektrische Stabilität bei extremen Temperaturschwankungen hinweist.die für phaseempfindliche Anwendungen kritisch ist.

 

 

Standardproduktspezifikationen

 

Kupferfolie: Standardgebrauch für das Angebot1 oz RTF-Kupferfolie.

 

Spezielle Option: Kann mit50Ω vergrabene Widerstandsfolie(Nickel-Phosphor-Legierung, 50 ± 5 Ω/q).

 

Standarddicke: Erhältlich in dielektrischen Dicken, die auf Multiplikaten von 0,127 mm (5 mil) basieren, mit einer erreichbaren Mindestdicke von 0,127 mm. Zu den gängigen Dicken gehören 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm usw.mit genauen Toleranzen (e.g., 1,524 mm ± 0,06 mm).

 

Standardgrößen: Standardgrößen umfassen460 mm x 610 mm (18"x24") und 610 mm x 920 mm (24"x36").

 

 

 

Mechanische und thermische Leistung:

 

Schälfestigkeit: > 1,2 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer).

 

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Zeichnet sich durch eine extrem niedrige und abgestimmte CTE aus: XY-Richtung: 10-12 ppm/°C; Z-Richtung: 22 ppm/°C (-55°C bis +288°C).Dies gewährleistet eine beispiellose Dimensionsstabilität und eine durchlöchernde Zuverlässigkeit bei thermischem Zyklus.

 

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,58 W/(m·K) und bietet im Vergleich zu Standard-PTFE-Laminaten eine überlegene Wärmeableitung.

 

Maximale Betriebstemperatur: -55°C bis +260°C.

 

Entflammbarkeit UL 94 V-0.

 

 

 

Andere kritische Eigenschaften:

 

Volumen- und Oberflächenwiderstand: ≥ 1 × 108 MΩ·cm bzw. ≥ 1 × 108 MΩ.

 

Feuchtigkeitsabsorption: Nur 0,02%, wodurch die Leistungsstabilität in feuchten oder Vakuumumgebungen gewährleistet ist (niedrige Ausgasung).

 

Zuverlässigkeit bei thermischer Belastung: 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260 °C ohne Delamination.

 

Elektrische Leistung (Z-Richtung): > 40 kV/mm.

 

Ausfallspannung (XY-Richtung): > 48 kV.

 

Dichte: 2,25 g/cm3.

 

 

 

Typische Anwendungen

Antennen mit Phasenarray und phaseempfindliche Komponenten

Luft- und Raumfahrt, Satelliten- und Raumfahrzeugkommunikationssysteme

Hochfrequenzradar und Militärelektronik

Komplexe Mehrschicht- und Hintergrundstrukturen

Schaltkreise mit integrierten Dünnschichtwiderständen

 

 

Zusammenfassend ist das F4BTMS294 ein hochwertiges Laminat für die Luftfahrt, das ein stabiles Dk von 2 liefert.94, extrem geringer Verlust bis zu 40 GHz und branchenführende thermische und dimensionelle Stabilität.und optionale vergrabene Widerstandsfähigkeit machen es zu einem unverzichtbaren, eine zuverlässige Lösung für die nächste Generation von HF-, Mikrowellen- und Weltraumelektronik.

 

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