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F4BM265 Doppelseitige kupferkaschierte Laminatplatte DK 2.65 PTFE HF-Leiterplatte mit 1oz blankem Kupfer

F4BM265 Doppelseitige kupferkaschierte Laminatplatte DK 2.65 PTFE HF-Leiterplatte mit 1oz blankem Kupfer

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BM265
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

F4BM265 Kupferplattiertes Laminat: ein einstellbares, leistungsstarkes Substrat für anspruchsvolle HF-Anwendungen

Der F4BM265, Teil der F4BM/F4BME-Serie von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik,ist ein PTFE (Polytetrafluorethylen) und gewebtes Glasgewebe verstärktes Laminat, das als robuste und anpassbare Grundlage für die Konstruktion von Hochfrequenz-Schaltkreisen entwickelt wurdeDurch präzise Anpassung des Verhältnisses von PTFE-Harz mit geringem Verlust zu Glastuch wird eine stabile mittlere dielektrische Konstante (Dk) von 2 erreicht.65, die den Konstrukteuren ein optimales Gleichgewicht zwischen Signalverbreitungsgeschwindigkeit, Impedanzsteuerung und physikalischer Stabilität für ein breites Spektrum von HF- und Mikrowellenanwendungen bietet.

Diese Materialreihe zeichnet sich durch ihre doppelte Verkleidungsstrategie aus.so dass es eine kostengünstige und leistungsstarke Wahl für Anwendungen ist, bei denen eine extrem geringe passive Intermodulation (PIM) keine kritische Anforderung istEs bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, einschließlich geringer Verluste (Df von 0,0013 @ 10 GHz) und hoher Isolationsbeständigkeit, die eine effiziente Signalübertragung und Zuverlässigkeit gewährleisten.Das Material ist für eine verbesserte Dimensionsstabilität und thermische Leistung im Vergleich zu seinem Vorgänger entwickelt, F4B, mit einer sehr geringen Feuchtigkeitsabsorptionsrate und einer Entflammbarkeit von UL 94 V-0 für die gewerbliche Sicherheitskonformität.

Der F4BM265 ist speziell für schwierige Umgebungen konzipiert, mit hervorragender Strahlungsbeständigkeit und geringer Abgasemission.die es für Luftfahrt- und Satellitenanwendungen geeignet machtDer hohe Gehalt an Glasgewebe bei diesem Dk-Niveau trägt zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einem geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten in der Ebene und einer besseren thermischen Stabilität bei.Unterstützung der Herstellung von zuverlässigen, hochdichte Mehrschichtplatten.

Datenblatt F4BM

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.06 ±0.06
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 150 Dollar. -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 Jahre - 85 Jahre. -80
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Elektrische Eigenschaften:

  • Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz: 2,65 ± 0.05
  • Abspaltfaktor (Df): 0,0013 @ 10 GHz, 0,0019 @ 20 GHz
  • Der thermische Koeffizient von Dk (TCDk): -100 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
  • Volumenwiderstand: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
  • Oberflächenwiderstand: ≥ 1 x 106 MΩ
  • Dielektrische Festigkeit (Z-Richtung): > 25 KV/mm
  • Ausfallspannung (XY-Richtung): > 34 KV

Thermische und physikalische Eigenschaften:

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):

  • XY-Richtung: 14-17 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Z-Richtung: 142 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,36 W/m·K
  • Langzeitbetriebstemperatur: -55°C bis +260°C
  • Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%
  • Dichte: 2,25 g/cm3
  • Entflammbarkeit: UL 94 V-0

Mechanische Eigenschaften:

Schälfestigkeit (mit 1 Unze ED Cu): > 1,8 N/mm

Wärmebelastung: Keine Delamination nach 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260°C

Verkleidung:Standard-elektrodeponierte Kupferfolie.

Verfügbare Kupfergewichte:0.5 oz (18μm), 1 oz (35μm), 1,5 oz (50μm), 2 oz (70μm).

Standardgrößen der Platten:Hierzu gehören 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm und 1000 x 1200 mm.

Standarddicke (dielektrischer Kern):Ein breiter Bereich von 0,1 mm (Minimum für Dk ≤ 2,65) bis 12,0 mm mit entsprechenden Toleranzen.

Metallverschmierte Varianten:Erhältlich als Laminate auf Aluminiumbasis (F4BM265-AL) oder Kupferbasis (F4BM265-CU) für eine verbesserte Wärmeableitung oder elektromagnetische Abschirmung.

Zusammengefasst zeichnet sich der F4BM265 als vielseitiges, hochwertiges Substrat aus, das eine gleichbleibende mittlere dielektrische Leistung, eine ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit,und erhebliche ProduktionsflexibilitätDie breite Verfügbarkeit in verschiedenen Dicken, Panelgrößen und spezialisierten Konfigurationen wie Metallkernplatten macht es zu einer anpassungsfähigen und wirtschaftlichen Lösung für Stromteilungen, Kupplungen,Futternetze, phasige Antennen und Satellitenkommunikationssysteme auf den Märkten für Gewerbe, Verteidigung und Luftfahrt.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BM265 Doppelseitige kupferkaschierte Laminatplatte DK 2.65 PTFE HF-Leiterplatte mit 1oz blankem Kupfer
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BM265
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

F4BM265 Kupferplattiertes Laminat: ein einstellbares, leistungsstarkes Substrat für anspruchsvolle HF-Anwendungen

Der F4BM265, Teil der F4BM/F4BME-Serie von der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik,ist ein PTFE (Polytetrafluorethylen) und gewebtes Glasgewebe verstärktes Laminat, das als robuste und anpassbare Grundlage für die Konstruktion von Hochfrequenz-Schaltkreisen entwickelt wurdeDurch präzise Anpassung des Verhältnisses von PTFE-Harz mit geringem Verlust zu Glastuch wird eine stabile mittlere dielektrische Konstante (Dk) von 2 erreicht.65, die den Konstrukteuren ein optimales Gleichgewicht zwischen Signalverbreitungsgeschwindigkeit, Impedanzsteuerung und physikalischer Stabilität für ein breites Spektrum von HF- und Mikrowellenanwendungen bietet.

Diese Materialreihe zeichnet sich durch ihre doppelte Verkleidungsstrategie aus.so dass es eine kostengünstige und leistungsstarke Wahl für Anwendungen ist, bei denen eine extrem geringe passive Intermodulation (PIM) keine kritische Anforderung istEs bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, einschließlich geringer Verluste (Df von 0,0013 @ 10 GHz) und hoher Isolationsbeständigkeit, die eine effiziente Signalübertragung und Zuverlässigkeit gewährleisten.Das Material ist für eine verbesserte Dimensionsstabilität und thermische Leistung im Vergleich zu seinem Vorgänger entwickelt, F4B, mit einer sehr geringen Feuchtigkeitsabsorptionsrate und einer Entflammbarkeit von UL 94 V-0 für die gewerbliche Sicherheitskonformität.

Der F4BM265 ist speziell für schwierige Umgebungen konzipiert, mit hervorragender Strahlungsbeständigkeit und geringer Abgasemission.die es für Luftfahrt- und Satellitenanwendungen geeignet machtDer hohe Gehalt an Glasgewebe bei diesem Dk-Niveau trägt zu einer verbesserten Dimensionsstabilität, einem geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten in der Ebene und einer besseren thermischen Stabilität bei.Unterstützung der Herstellung von zuverlässigen, hochdichte Mehrschichtplatten.

Datenblatt F4BM

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.06 ±0.06
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 150 Dollar. -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 Jahre - 85 Jahre. -80
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 25, 34 25, 34 22, 30 20, 25 16, 21 14, 17 14, 16 12, 15 12, 15
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Elektrische Eigenschaften:

  • Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz: 2,65 ± 0.05
  • Abspaltfaktor (Df): 0,0013 @ 10 GHz, 0,0019 @ 20 GHz
  • Der thermische Koeffizient von Dk (TCDk): -100 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
  • Volumenwiderstand: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
  • Oberflächenwiderstand: ≥ 1 x 106 MΩ
  • Dielektrische Festigkeit (Z-Richtung): > 25 KV/mm
  • Ausfallspannung (XY-Richtung): > 34 KV

Thermische und physikalische Eigenschaften:

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):

  • XY-Richtung: 14-17 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Z-Richtung: 142 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,36 W/m·K
  • Langzeitbetriebstemperatur: -55°C bis +260°C
  • Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%
  • Dichte: 2,25 g/cm3
  • Entflammbarkeit: UL 94 V-0

Mechanische Eigenschaften:

Schälfestigkeit (mit 1 Unze ED Cu): > 1,8 N/mm

Wärmebelastung: Keine Delamination nach 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260°C

Verkleidung:Standard-elektrodeponierte Kupferfolie.

Verfügbare Kupfergewichte:0.5 oz (18μm), 1 oz (35μm), 1,5 oz (50μm), 2 oz (70μm).

Standardgrößen der Platten:Hierzu gehören 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm und 1000 x 1200 mm.

Standarddicke (dielektrischer Kern):Ein breiter Bereich von 0,1 mm (Minimum für Dk ≤ 2,65) bis 12,0 mm mit entsprechenden Toleranzen.

Metallverschmierte Varianten:Erhältlich als Laminate auf Aluminiumbasis (F4BM265-AL) oder Kupferbasis (F4BM265-CU) für eine verbesserte Wärmeableitung oder elektromagnetische Abschirmung.

Zusammengefasst zeichnet sich der F4BM265 als vielseitiges, hochwertiges Substrat aus, das eine gleichbleibende mittlere dielektrische Leistung, eine ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit,und erhebliche ProduktionsflexibilitätDie breite Verfügbarkeit in verschiedenen Dicken, Panelgrößen und spezialisierten Konfigurationen wie Metallkernplatten macht es zu einer anpassungsfähigen und wirtschaftlichen Lösung für Stromteilungen, Kupplungen,Futternetze, phasige Antennen und Satellitenkommunikationssysteme auf den Märkten für Gewerbe, Verteidigung und Luftfahrt.

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