F4BTMS265 doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat mit 1 oz RTF-Kupferfolie 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, 1,524 mm

Beschreibung des hochzuverlässigen Kupferplattierten Laminats F4BTMS265

Der F4BTMS265 ist ein fortschrittliches, für die Luftfahrt geeignetes, keramisch gefülltes PTFE-Laminat (Polytetrafluorethylen),die eine bedeutende technologische Entwicklung innerhalb der F4BTM-Serie der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik darstelltDieses Material wurde für Einsatzkritische Anwendungen entwickelt und enthält eine große Menge an spezialisierten keramischen Füllstoffen und ultrafeinem, ultrafeinem Glasgewebe.mit außergewöhnlicher elektrischer Stabilität, mechanische Integrität und Umweltresilienz.

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Das Material wird hergestellt, indem PTFE-Harz mit einer beträchtlichen Menge an nano-keramischen Partikeln und einer minimalen Menge an ultradünnem Glasgewebe gemischt wird.Diese eigene Zusammensetzung minimiert den "Faserwebeffekt" während der elektromagnetischen WellenverbreitungDas Material ist standardmäßig mit 1 oz (0.5 g/m2) Laminat versehen.035 mm) RTF (Reverse Treated Foil) mit niedrigem Profil, wodurch ein geringer Leiterverlust und eine hervorragende Schalenfestigkeit gewährleistet werden.Dieses leistungsstarke Substrat ist für Anwendungen geeignet, die eine Raumsicherheit erfordern, und ist so konzipiert, dass es importierte Äquivalente ersetzt..

Wichtige elektrische Spezifikationen
Der F4BTMS265 bietet ein präzise gesteuertes und stabiles elektrisches Profil bis zu hohen Frequenzen:

Dielektrische Konstante (Dk): Nennwert 2,65 bei 10 GHz mit einer außergewöhnlich engen Toleranz von ±0.04.

Dissipationsfaktor (Df): Zeigt sehr geringe Verlustmerkmale: 0,0012 bei 10 GHz, 0,0014 bei 20 GHz und 0,0018 bei 40 GHz, was eine minimale Signaldämpfung gewährleistet.

Dielektrischer Konstanztemperaturkoeffizient (TcDk): -88 ppm/°C bei -55°C bis +150°C, mit hervorragender Stabilität in einem breiten Betriebstemperaturbereich.

Datenblatt F4BTMS

Standardproduktspezifikationen

Kupferfolie: Verwendung in der Standardkonfiguration1 oz RTF-Kupferfolie. Eine0.5 Unzen (0,018 mm)Die RTF-Option ist verfügbar.

Standarddicke: Erhältlich in verschiedenen dielektrischen Dicken0.127mm (5 Mil)Die für F4BTMS265 erreichbare dielektrische Dicke beträgt mindestens 0,127 mm.0.254mm, 0.508mm, 1.016mm, 1.524mm)sind mit entsprechenden engen Toleranzen angeboten (z. B.1.524 mm ± 0,06 mm)

Standardgrößen: Standardgrößen umfassen460 mm x 610 mm (18 "x 24")und610 mm x 920 mm (24 "x 36")für die Produktionseffizienz.

Mechanische und thermische Leistung:

Schälfestigkeit: >1,8 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer).

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): XY-Richtung: 15-20 ppm/°C; Z-Richtung: 72 ppm/°C (-55°C bis +288°C).

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,36 W/(m·K), die eine verbesserte Wärmeableitung ermöglicht.

Maximale Betriebstemperatur: -55°C bis +260°C.

Entflammbarkeit UL 94 V-0.

Andere kritische Eigenschaften:

Volumen- und Oberflächenwiderstand: ≥ 1 × 108 MΩ·cm bzw. ≥ 1 × 108 MΩ, was auf eine überlegene Isolierleistung hinweist.

Feuchtigkeitsabsorption: 0,025%, was zu einer stabilen Leistung unter feuchten Bedingungen beiträgt.

Zuverlässigkeit bei thermischer Belastung: 3 Zyklen von 10 Sekunden bei 260 °C ohne Delamination.

Elektrische Leistung (Z-Richtung): > 34 kV/mm.

Ausfallspannung (XY-Richtung): > 42 kV.

Dichte: 2,26 g/cm3.

Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtausrüstung

Phasenempfindliche und Phasen-Antennen

Satellitenkommunikationssysteme

Hochfrequenzradar und militärische Radarsysteme

Futternetze

Hochschicht-Zähl- und Hintergrundschaltung

Zusammenfassend ist das F4BTMS265 ein erstklassiges Laminat, das eine stabileDk von 2.65, extrem geringer Verlust bis zu 40 GHz, hervorragende thermische und dimensionelle Stabilität und überlegene Beständigkeit gegen raue Umgebungen.Kombination mit ausgezeichneter Fertigbarkeit für komplexe Mehrschichtplatten, macht es zu einer idealen Haushaltslösung für die anspruchsvollsten HF- und Mikrowellenanwendungen.