F4BM265 PTFE/Glasfaser doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat für Hochfrequenz-Leiterplatten

F4BM265 PTFE/Glasfaser-Kupferkaschierung: Eine kostengünstige Hochfrequenzlösung

Das F4BM265 ist ein Hochleistungs-PTFE (Polytetrafluorethylen) und gewebeverstärktes Glasfaser-Kupferkaschiertes Laminat, das von der Taizhou Wangling Insulation Material Factory entwickelt wurde. Es ist als inländisch hergestellte, hochwertige Alternative zu internationalen Hochfrequenz-Schaltungsmaterialien konzipiert und bietet eine ausgewogene Kombination aus stabilen elektrischen Eigenschaften, guter mechanischer Festigkeit und ausgezeichneter thermischer Zuverlässigkeit für eine Vielzahl von HF- und Mikrowellenanwendungen.

Ein Hauptmerkmal der F4BM-Serie ist ihre einstellbare Dielektrizitätskonstante (Dk), die durch präzise Anpassung des Verhältnisses von PTFE-Harz zu Glasgewebe erreicht wird. Die F4BM265-Variante bietet einen mittleren Dk-Wert von 2,65 und positioniert sich damit als optimale Wahl für Designs, die ein Gleichgewicht zwischen Signalübertragungsgeschwindigkeit, Impedanzkontrolle und Dimensionsstabilität erfordern. Als Mitglied der F4BM-Linie verwendet es standardmäßige galvanisch abgeschiedene (ED) Kupferfolie, wodurch es sich für Anwendungen ohne strenge Anforderungen an die passive Intermodulation (PIM) eignet, wie z. B. verschiedene passive Komponenten und Subsysteme.

Dieses Material ist auf Stabilität und Haltbarkeit ausgelegt. Es weist geringe dielektrische Verluste, eine gute Wärmebeständigkeit, die bleifreie Lötprozesse standhält, und eine sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme auf. Seine UL 94 V-0-Entflammbarkeitsbewertung gewährleistet die Sicherheit für den kommerziellen Einsatz. Das Laminat eignet sich gut für Mikrowellenschaltungen, HF-Komponenten, Basisstationsantennen und Satellitenkommunikationsgeräte und bietet eine zuverlässige und kostengünstige Substratlösung.

Datenblatt

Standardspezifikationen des F4BM265-Laminats:

Elektrische Eigenschaften:

Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 10 GHz: 2,65 ±0,05

Verlustfaktor (Df): 0,0013 bei 10 GHz, 0,0019 bei 20 GHz

Temperaturkoeffizient von Dk: -100 ppm/°C (-55°C bis 150°C)

Volumenwiderstand: ≥ 6 x 10⁶ MΩ·cm

Oberflächenwiderstand: ≥ 1 x 10⁶ MΩ

Dielektrische Festigkeit (Z-Richtung): > 25 KV/mm

Durchschlagspannung (XY-Richtung): > 34 KV

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):

• XY-Richtung: 14 - 17 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
• Z-Richtung: 142 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
• Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,36 W/(m·K)
• Langzeitbetriebstemperatur: -55°C bis +260°C
• Feuchtigkeitsaufnahme: ≤ 0,08%
• Dichte: 2,25 g/cm³
• Entflammbarkeit: UL 94 V-0

Mechanische Eigenschaften:

Schälfestigkeit (mit 1 oz. ED Cu): > 1,8 N/mm

Thermische Belastungsleistung: Keine Delamination nach 3 Zyklen von 10s bei 260°C

Standardproduktangebote:

Kaschierung:Standard-galvanisch abgeschiedene (ED) Kupferfolie.

Verfügbare Kupfergewichte:0,5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1,5 oz (50µm), 2 oz (70µm).

Standard-Plattengrößen:Umfasst 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm und 1000 x 1200 mm.

Standarddicke (Dielektrischer Kern):Eine große Auswahl ist ab 0,1 mm aufwärts erhältlich. Für Dk≤2,65 beträgt die Mindestkerndicke 0,1 mm.

Metallkaschierte Varianten:Erhältlich als Aluminiumbasis (F4BM265-AL) oder Kupferbasis (F4BM265-CU) Laminate für verbesserte Abschirmung oder Wärmeableitung.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das F4BM265-Laminat eine überzeugende Mischung aus stabilen Dielektrizitätseigenschaften im mittleren Bereich, Fertigungsflexibilität und robuster Leistung bietet. Seine große Auswahl an verfügbaren Dicken, Plattengrößen und Kaschierungsoptionen, einschließlich Metallkernversionen, macht es zu einer hochgradig anpassungsfähigen und wirtschaftlichen Wahl für Designer und Hersteller in der Telekommunikations-, Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsindustrie.