RT/Duroid 6202PR 0,252 mm 0,508 mm doppelseitiges Kupferplattiertes Laminat für eingebettete Widerstände und RF

RT/duroid 6202PR Kupferkaschierung: Entwickelt für eingebettete Widerstände und Präzisions-HF-Anwendungen

RT/duroid® 6202PR ist ein spezialisiertes Hochfrequenzlaminat, das für die nahtlose Integration mit eingebetteter Widerstandsfolientechnologie entwickelt wurde und ein einheitliches, hochleistungsfähiges Substrat für komplexe HF- und Mikrowellenschaltungen bietet. Dieses Material kombiniert die bewährte elektrische Stabilität der RT/duroid 6000-Serie mit einer für Präzisionswiderstandsschichten optimierten Formulierung, wodurch die Herstellung von integrierten passiven Komponenten direkt innerhalb der Leiterplattenstruktur ermöglicht wird. Diese Integration ist ideal für miniaturisierte Designs, die eine verbesserte Zuverlässigkeit, reduzierte parasitäre Effekte und eine vereinfachte Montage erfordern.

Ein definierendes Merkmal des 6202PR ist seine Kompatibilität mit spezifischen Widerstandsfolienwerten, mit anfänglichen Designwerten von 25, 50 und 100 Ohm pro Quadrat. Dies ermöglicht es Designern, Widerstände mit vorhersagbarem Verhalten direkt in den Mehrschichtaufbau einzubetten, wodurch diskrete oberflächenmontierte Widerstände überflüssig werden und die Schaltungsdichte und das Hochfrequenzverhalten verbessert werden. Das Laminat selbst behält eine stabile und niedrige Dielektrizitätskonstante (ungefähr 2,90-2,98, abhängig von der Dicke) und einen kontrollierten Dissipationsfaktor bei, wodurch sichergestellt wird, dass die umgebende Übertragungsleitungsumgebung eine konsistente Signalintegrität unterstützt.

Über seine elektrisch-resistive Synergie hinaus bietet RT/duroid 6202PR hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften, die für zuverlässige Mehrschichtkonstruktionen entscheidend sind. Es bietet eine sehr gute Dimensionsstabilität (0,07 mm/m), einen ausgewogenen CTE, der gut zu Kupfer passt, und eine hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effektive Wärmeableitung. Diese Eigenschaften gewährleisten zuverlässige, durchkontaktierte Löcher und eine stabile Registrierung während des thermischen Zyklus, wodurch es sich für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Telekommunikation eignet.

Datenblatt

Standardspezifikationen von RT/duroid® 6202PR Laminat:

Elektrische Eigenschaften (@ 10 GHz, 23°C):

• 0,005" Dicke: 2,90 ±0,04
• 0,010" Dicke: 2,98 ±0,04
• 0,020" Dicke: 2,90 ±0,04
• Dissipationsfaktor (Df): 0,0020
• Thermischer Koeffizient von Dk: +13 ppm/°C (0-100°C)
• Volumenwiderstand: 10¹⁰ MΩ·cm
• Oberflächenwiderstand: 10⁹ MΩ

Kompatibilität mit eingebetteten Widerständen (Anfangsdesignwerte):

Verfügbare Nennwiderstandswerte: 25, 50 und 100 Ohm/Quadrat.

Thermische und physikalische Eigenschaften:​

• Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X- und Y-Achse: 15 ppm/°C, Z-Achse: 30 ppm/°C
• Zersetzungstemperatur (Td): 500°C
• Wärmeleitfähigkeit: 0,68 W/(m·K)
• Feuchtigkeitsaufnahme: 0,1%
• Dichte: 2,1 g/cm³

Mechanische Eigenschaften:

• Dimensionsstabilität: 0,07 mm/m (X, Y)
• Zugmodul (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
• Druckmodul (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
• Entflammbarkeit: UL 94 V-0
• Bleifreier Prozess kompatibel: Ja

Standardkaschierungen:

Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie: ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

Gewalzte Kupferfolie: ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

Spezialoption: Erhältlich mit integrierter Widerstandsfolienkaschierung.

RT/duroid 6202PR ist ideal für fortschrittliche Anwendungen wie integrierte Dämpfungsglieder, Abschlüsse, Impedanzanpassungsnetzwerke und andere Schaltungen geeignet, bei denen eingebettete Widerstände von Vorteil sind. Durch die Bereitstellung eines kohärenten Materialsystems, das sowohl dielektrische als auch resistive Anforderungen erfüllt, vereinfacht es das Design, verbessert die Leistung und erhöht die Zuverlässigkeit von Hochfrequenz-Mehrschichtbaugruppen in missionskritischen Systemen.