RT/duroid® 6202 kupferkaschierte Laminate Hoz (18 µm) und 1 oz (35 µm) aufgebaut auf 0,127 mm 0,508 mm 0,762 mm

RT/duroid® 6202 Kupferkaschiertes Laminat: Entwickelt für außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität

RT/duroid® 6202 ist ein Hochleistungs-Keramik-gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das entwickelt wurde, um hervorragende elektrische Stabilität und robuste mechanische Eigenschaften für anspruchsvolle Mikrowellen- und HF-Anwendungen zu liefern. Es baut auf dem Erbe der RT/duroid 6000-Serie auf und bietet Designern ein Material mit einem eng kontrollierten, niedrigen Dielektrizitätskonstanten, minimalem Signalverlust und außergewöhnlicher thermischer Zuverlässigkeit—was es zu einer erstklassigen Wahl für komplexe Hochfrequenzschaltungen macht, die in anspruchsvollen Umgebungen konsistent funktionieren müssen.

Ein Markenzeichen des RT/duroid 6202 ist sein außergewöhnlich niedriger und stabiler Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstanten (+5 ppm/°C von -50°C bis +150°C bei 10 GHz). Diese hervorragende thermische Stabilität stellt sicher, dass kritische elektrische Parameter wie Phase und Frequenz in Filtern, Oszillatoren und Verzögerungsleitungen über weite Temperaturschwankungen vorhersehbar bleiben, eine entscheidende Anforderung für Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Telekommunikationssysteme. Gepaart mit einem niedrigen Dissipationsfaktor (0,0015 bei 10 GHz) ermöglicht das Material hocheffiziente, verlustarme Schaltungsdesigns.

Das Laminat ist für überlegene Dimensionsstabilität (0,07 mm/m) ausgelegt und weist einen ausgeglichenen Wärmeausdehnungskoeffizienten (15 ppm/°C in X/Y, 30 ppm/°C in Z) auf, der die Belastung von durchkontaktierten Löchern und Lötstellen während des thermischen Zyklus minimiert. Dies, kombiniert mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit (0,68 W/m/K) für eine effektive Wärmeableitung und ausgezeichnete Kupferhaftung, gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit in Mehrschicht- und Oberflächenmontage-Baugruppen. Das Material ist vollständig kompatibel mit bleifreien Montageprozessen und trägt eine UL 94 V-0-Entflammbarkeitsbewertung.

Datenblatt

Standardspezifikationen von RT/duroid® 6202 Laminat:

Elektrische Eigenschaften (@ 10 GHz, 23°C):

Dielektrizitätskonstante (Dk):

Standard (≥0,020"): 2,94 ±0,04

0,010"/0,015": 3,02 ±0,04

0,005": 3,06 ±0,04

Dissipationsfaktor (Df): 0,0015

Temperaturkoeffizient von Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C bis +150°C)

Volumenwiderstand: 10⁶ MΩ·cm

Oberflächenwiderstand: 10⁹ MΩ

Thermische & Physikalische Eigenschaften:

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X & Y-Achse: 15 ppm/°C, Z-Achse: 30 ppm/°C

Zersetzungstemperatur (Td): 500°C

Wärmeleitfähigkeit: 0,68 W/(m·K)

Feuchtigkeitsaufnahme: 0,04%

Dichte: 2,1 g/cm³

Mechanische Eigenschaften:

Kupfer-Schälfestigkeit: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)

Dimensionsstabilität: 0,07 mm/m (X, Y)

Zugmodul (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)

Druckmodul (Z): 1035 MPa (150 kpsi)

Entflammbarkeit: UL 94 V-0

Bleifreier Prozess kompatibel: Ja

Gängige Dicken & Toleranzen:

0,005" (0,127 mm) ±0,0005"

0,020" (0,508 mm) ±0,0010"

0,030" (0,762 mm) ±0,0010"

Erweiterter Bereich: Erhältlich von 0,005" bis 0,060" in variierenden Schritten.

Standard-Plattengrößen: 12" × 18" (305 × 457 mm) und 24" × 18" (610 × 457 mm).

Elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie: ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

Gewalzte Kupferfolie: ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

Spezielle Optionen: Rückseitig behandelte ED-Folie und Widerstandsfolienbeschichtungen sind ebenfalls erhältlich.

RT/duroid 6202 ist ideal geeignet für Anwendungen, die unerschütterliche elektrische Stabilität und mechanische Integrität erfordern, wie z. B. komplexe Mehrschichtschaltungen, Präzisionsfilter, rauscharmen Verstärkern und Antennen für raue Umgebungen. Seine Kombination aus geringem Verlust, ausgezeichnetem Wärmemanagement und bewährter Zuverlässigkeit macht es zu einem zuverlässigen Substrat für missionskritische Hochfrequenzdesigns in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und fortschrittlichen kommerziellen Märkten.