RO3210 Hochfrequenz-PCB
Hallo alle,
Heute sprechen wir über RO3210 Hochfrequenz-PCBs.
RO3210Hochfrequenz-Schaltkreislauflaminate sind keramisch gefüllte Laminate, die mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt sind.RO3210 wurde als Erweiterung der RO3000-Serie für Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien mit einem Unterscheidungsmerkmal entwickelt. Verbesserte mechanische Stabilität..
Merkmale und Vorteile sind wie folgt:
1- Gewebte Glasverstärkung, verbessert die Steifigkeit für eine einfachere Handhabung.
2, einheitliche elektrische und mechanische Leistung, ist ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.
3. Niedriger Ausdehnungskoeffizient in der Ebene entspricht Kupfer, das für Oberflächenmontage zuverlässig ist; geeignet für den Einsatz mit Epoxy-Mehrschichtplattenhybriden.
4- Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, die zu hohen Produktionserträgen führt.
5Oberflächliche Glatzheit ermöglicht eine feinere Radiertoleranz.
PCB-Kapazität
| PCB-Material: |
Keramik gefüllte Laminate |
| Bezeichnung: |
RO3210 |
| Dielektrische Konstante: |
10.2 ± 0,5 (Verfahren) |
| 10.8 (Konstruktion) |
| Anzahl der Schichten: |
2 Schichten, mehrere Schichten, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-Dicke: |
25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Doppelschicht RO3210Hochfrequenz-PCBs sind mit0.5 bis 2 UnzenFertigkupfer,0.7 mm und 1.3 mmDicke, maximale Größe 400 mm x 500 mm, Oberflächenveredelung mit barem Kupfer, Heißluftnivellierung, Eintauchergold usw.
Typische Anwendungen
1.Kollisionsvermeidungssysteme für Fahrzeuge.
2. Automotive globale Positionen Satellitenantennen
3. Infrastruktur der Basisstationen
4. Datalink auf Kabelsystemen
5Direktübertragung per Satellit
6. LMDS und drahtloses Breitband
7Mikrostrip-Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation
8. Kraft-Backplanen
9Fernlesegeräte
10. drahtlose Telekommunikationssysteme
Die Grundfarbe von RO3210 PCB ist weiß.
Der Herstellungsprozess von RO3210-Hochfrequenz-PCB ist dem Standard-PTFE-PCB ähnlich, so dass er für den Massenherstellungsprozess geeignet ist, um einen vorteilhaften Markt zu gewinnen.
Sollten Sie Fragen haben, kontaktieren Sie uns bitte.
Danke fürs Lesen.
Anlage
Datenblatt für Hochfrequenzschaltkreismaterial RO3210
| RO3210 Typischer Wert |
| Eigentum |
RO3210 |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante, ε Prozess |
10.2 ± 0.5 |
Z |
|
10 GHz 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante, ε Konstruktion |
10.8 |
Z |
|
8 GHz bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Dissipationsfaktor, tanδ |
0.0027 |
Z |
|
10 GHz 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
- 459 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz 0°C bis 100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionelle Stabilität |
0.8 |
X, Y |
mm/m |
- Das ist nicht wahr. |
ASTM D257 |
| Volumenwiderstand |
103 |
|
MΩ.cm |
- Das ist nicht wahr. |
IPC 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
103 |
|
MΩ |
- Das ist nicht wahr. |
IPC 2.5.17.1 |
| Zugmodul |
579
517 |
M.D.
CMD |
KPSI |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorption von Wasser |
< 01 |
- |
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Spezifische Wärme |
0.79 |
|
j/g/k |
|
Berechnet |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.81 |
|
W/M/K |
80°C |
ASTM C518 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(-55 bis 288°C) |
13
34 |
X, Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% Höchstemperatur |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C |
TGA |
ASTM D3850 |
| Dichte |
3 |
|
gm/cm3 |
|
|
| Kupferschalenfestigkeit |
11 |
|
Schneller |
1 Unze, EDC nach dem Schwimmen |
IPC-TM 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!