Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
ContPerson : Sally Mao
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 10 WERKTAGE |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Western Union | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 50000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-042-V0.80 |
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Detailinformationen |
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| Anzahl der Schichten: | 2 | Glasepoxid: | RO3035 |
|---|---|---|---|
| Letzte Folie: | 1,0 oz | Abschließende Höhe von PWB: | 0,6 Millimeter ±10% |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold | Farbe der Lötmaske: | N/ |
| Farbe der Teillegende: | N / A | Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand |
Produkt-Beschreibung
Rogers RO3035 Mikrowellen-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3035 20mil 0,508mm Leiterplatte DK3,5 DF 0,0015 Hochfrequenz-Leiterplatte
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers RO3035 Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien sind keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen. Sie wurden entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent. Dies ermöglicht dem Designer die Entwicklung von Mehrlagen-Leiterplattendesigns, ohne Verzug oder Zuverlässigkeitsprobleme zu erfahren. RO3035 Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in X- und Y-Achse von 17 ppm/°C auf. Dieser Ausdehnungskoeffizient ist auf den von Kupfer abgestimmt, was dem Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität verleiht, mit einer typischen Ätzschrumpfung nach Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mils pro Zoll. Der CTE in Z-Achse beträgt 24 ppm/°C, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher auch in rauen Umgebungen bietet.
Typische Anwendungen:
1) Automobilradar
2) Zellulare Telekommunikationssysteme
3) Datenleitungen in Kabelsystemen
4) Direktübertragungssatelliten
5) Globale Positionierungssatellitenantennen
6) Patch-Antenne für drahtlose Kommunikation
7) Leistungsverstärker und Antennen
8) Power-Backplanes
9) Fernablesegeräte
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Leiterplattenspezifikationen
| Leiterplattengröße | 77 x 65 mm = 1 Stück |
| Leiterplattentyp | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Lagen | 2 Lagen |
| Oberflächenmontagekomponenten | NEIN |
| Durchsteckkomponenten | JA |
| Lagenaufbau | Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte TOP-Lage |
| RO3035 0,508 mm | |
| Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte BOT-Lage | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Leiterbahn- und Lückenabstand: | 6 mil / 6 mil |
| Minimale / Maximale Bohrungen: | 0,4 mm / 5,0 mm |
| Anzahl verschiedener Bohrungen: | 3 |
| Anzahl der Bohrlöcher: | 57 |
| Anzahl der gefrästen Schlitze: | 0 |
| Anzahl interner Ausschnitte: | 1 |
| Impedanzkontrolle: | nein |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| Leiterplattenmaterial | |
| Glas-Epoxid: | RO3035 0,508 mm |
| Endfolie außen: | 1 oz |
| Endfolie innen: | N/A |
| Endhöhe der Leiterplatte: | 0,6 mm ±0,1 |
| PLATTierung UND BESCHICHTUNG | |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold |
| Lötstopplack Auftragen auf: | N/A |
| Lötstopplack Farbe: | N/A |
| Lötstopplack Typ: | N/A |
| UMFANG/SCHNEIDEN | Fräsen |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Bauteillegende | N/A |
| Farbe der Bauteillegende | N/A |
| Herstellername oder Logo: | N/A |
| VIA | Durchkontaktierte Bohrung (PTH), minimale Größe 0,4 mm. |
| ENTFLAMMBARKEITSRATING | UL 94-V0 Zulassung MIN. |
| MASSUNGSTOLERANZ | |
| Außenmaß: | 0,0059" |
| Leiterplattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrtoleranz: | 0,002" |
| TEST | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
| ART DER ZU LIEFERNDEN ZEICHNUNG | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| SERVICEBEREICH | Weltweit, Global. |
Datenblatt von Rogers 3035 (RO3035)
| RO3035 Typischer Wert | |||||
| Eigenschaft | RO3035 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,50±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Stripline | |
| Dielektrizitätskonstante, εDesign | 3,6 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
| Verlustfaktor, tanδ | 0,0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | -45 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionsstabilität | 0,11 0,11 |
X Y |
mm/m | BEDINGUNG A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | BEDINGUNG A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | BEDINGUNG A | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Spezifische Wärme | j/g/k | Berechnet | |||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Dichte | 2,1 | g/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Abziehfestigkeit | 10,2 | Ib/in. | 1oz, EDC nach Lötbad | IPC-TM 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreier Prozesskompatibel | Ja | ||||
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