Rogers TMM4 Thermoset RF/ Mikrowellen-doppelseitig kaschiertes Laminat und Herstellung von 2-lagigen 75mil Substrat-Leiterplatten mit ENIG-Lösungen

Produkt-Beschreibung

Rogers TMM4 ist ein keramisches, kohlenwasserstoffbasiertes, duroplastisches Polymerkomposit, das für hochzuverlässige Stripline- und Mikrostrip-Anwendungen entwickelt wurde. Es kombiniert viele der Vorteile von Keramiksubstraten und traditionellen PTFE-Mikrowellenlaminaten – ohne die spezialisierten Produktionstechniken zu erfordern, die üblicherweise mit diesen Materialien verbunden sind. TMM4-Laminate basieren auf duroplastischen Harzen, sodass sie sich bei Erwärmung nicht erweichen. Dies ermöglicht eine zuverlässige Drahtbondung von Bauteilanschlüssen an Leiterbahnen, ohne Bedenken hinsichtlich Pad-Lifting oder Substratverformung. TMM4 erfordert auch keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der stromlosen Beschichtung, was die Leiterplattenfertigung vereinfacht.

Das Material bietet einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante, isotrope Wärmeausdehnungskoeffizienten, die eng an Kupfer angepasst sind, und eine Wärmeleitfähigkeit, die etwa doppelt so hoch ist wie die traditioneller PTFE/Keramik-Laminate. Diese Eigenschaften unterstützen eine hohe Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher, eine geringe Schrumpfung beim Ätzen und eine effektive Wärmeableitung.

Hinweis: TMM4 ist erhältlich mit ½ oz/ft² bis 2 oz/ft² galvanisch abgeschiedenem Kupferfolie, oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten gebondet. Substratstärken von 0,015 Zoll bis 0,500 Zoll sind erhältlich.

Anwendungen

HF- und Mikrowellenschaltungen 

Leistungsverstärker und -kombinatoren 

Filter und Koppler 

Satellitenkommunikationssysteme 

GPS-Antennen und Patch-Antennen 

Dielektrische Polarisatoren und Linsen 

Chip-Tester 

Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf TMM4

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir Fertigungsdienstleistungen mit Rogers TMM4 und anderen fortschrittlichen Laminatmaterialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-lagige starre Leiterplattenimplementierung:

Leiterplattenkonstruktionsdetails:

Keramikähnliche elektrische Leistung mit Verarbeitung von weichen Substraten:
TMM4 kombiniert eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante mit einem niedrigen Verlustfaktor und liefert eine stabile HF-Leistung, während es mit Standard-Leiterplattenprozessen kompatibel bleibt. Es widersteht Ätzmitteln und Lösungsmitteln, die in der Leiterplattenproduktion verwendet werden, und reduziert Schäden während der Fertigung und Montage.

Duroplastisches Harz für zuverlässige Montage:
Da TMM4 auf einem duroplastischen Harz basiert, erweicht es sich bei Erwärmung nicht. Dies ermöglicht eine zuverlässige Drahtbondung ohne Pad-Lifting oder Substratverformung. Es unterstützt auch die Kompatibilität mit bleifreien Prozessen.

CTE an Kupfer angepasst:
Die isotropen CTE-Werte von 16 ppm/°K in X und Y und 21 ppm/°K in Z sind eng an Kupfer angepasst und unterstützen hochzuverlässige durchkontaktierte Löcher und geringe Schrumpfung beim Ätzen.

Hervorragende thermische Leistung:
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,70 W/m·K und einer Zersetzungstemperatur von 425°C hilft TMM4, Wärme von Leistungsverstärkern und anderen Hochleistungsschaltungen abzuleiten und hält gleichzeitig anspruchsvollen Montagebedingungen stand.

Niedriger thermischer Koeffizient der Dk:
Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante beträgt typischerweise +15 ppm/°K über -55°C bis +125°C, was hilft, eine konsistente Impedanz und Schaltungsleistung über die Betriebstemperaturen hinweg aufrechtzuerhalten.

Mechanische Robustheit:
TMM4 widersteht Kriechen und Kaltfluss, und seine mechanischen Eigenschaften unterstützen eine stabile Leistung über die Lebensdauer des Endprodukts. Es ist in einer Vielzahl von Dicken und Beschichtungen erhältlich, einschließlich Schwermetall- und unbeschichteten Optionen.

Verarbeitungs- und Designüberlegungen

1. Beschichtung: TMM4 erfordert keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der stromlosen Beschichtung.
2. Fertigung: Alle gängigen Leiterplattenprozesse können mit TMM4-Materialien verwendet werden.
3. Drahtbondung: Die duroplastische Harzkonstruktion unterstützt eine zuverlässige Drahtbondung.
4. Dickenoptionen: Standarddicken umfassen 0,015 Zoll, 0,025 Zoll, 0,030 Zoll, 0,050 Zoll, 0,060 Zoll, 0,075 Zoll, 0,100 Zoll, 0,125 Zoll, 0,150 Zoll, 0,200 Zoll, 0,250 Zoll und 0,300 Zoll, weitere Konfigurationen sind auf Anfrage erhältlich.
5. Beschichtungen: Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie in ½ oz und 1 oz, plus zusätzliche Beschichtungen wie Schwermetall und unbeschichtet.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platinen werden gemäß den Qualitätsstandards IPC-Klasse-2 hergestellt. 100 % elektrische Prüfung wird vor dem Versand durchgeführt, um die funktionale Integrität zu gewährleisten.

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexibler Logistikunterstützung für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Prozesskontrollen.

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapeln, Plattengrößen, Kupferfolienoptionen, Schwermetallbeschichtungen oder anderen Konfigurationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.