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Zwei Schichten starres PCB auf Basis von WL-CT440 von Wangling, einem hochleistungsfähigen, thermosetzenden, hochfrequenten Laminat aus Harz

Zwei Schichten starres PCB auf Basis von WL-CT440 von Wangling, einem hochleistungsfähigen, thermosetzenden, hochfrequenten Laminat aus Harz

MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 10000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
WL-CT440
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000 Stück
Beschreibung des Produkts

2-lagige WL-CT440-Leiterplatte | 30mil Kern | ENIG Fertig

 

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte vorstellen zu können, die auf Wanglings hochleistungsfähigem, duroplastischem Hochfrequenzlaminat WL-CT440 basiert. Als Teil der WL-CT-Serie verfügt dieses Material über eine dielektrische Zusammensetzung aus Kohlenwasserstoffharz, Keramik und Glasfasergewebe, die eine verlustarme Leistung liefert und gleichzeitig Standard-FR-4-Fertigungsprozesse ermöglicht.

 

Zwei Schichten starres PCB auf Basis von WL-CT440 von Wangling, einem hochleistungsfähigen, thermosetzenden, hochfrequenten Laminat aus Harz 0

 

Die Platine misst 89 mm x 63,5 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 0,8 mm (einschließlich 30-mil-Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spur und der minimale Abstand betragen beeindruckende 4/6 Mils, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

 

Dieses Design verfügt über keine Lötmaske und keinen Siebdruck auf beiden Seiten – eine bewusste Entscheidung, um parasitäre Verluste zu vermeiden und eine optimale HF-Leistung sicherzustellen. Die ENIG-Oberflächenveredelung (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Grundmaterial WL-CT440 (Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfaser, duroplastisch)
Brettabmessungen 89 mm x 63,5 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Fertige Dicke 0,8 mm
Kerndicke 30 mil (0,762 mm)
Min. Spur / Leerzeichen 4/6 Mil
Min. Lochgröße 0,2 mm
Blinde Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Obere Lötmaske Keiner
Untere Lötmaske Keiner
Oben Siebdruck Keiner
Unten Siebdruck Keiner
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit
Komponenten / Pads / Vias / Netze 37 / 49 / 31 / 2

 

 

Materialvorteile: WL-CT440

Der WL-CT440 der Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein duroplastisches Hochfrequenzmaterial auf Harzbasis aus der WL-CT-Serie. Die Zusammensetzung der dielektrischen Schicht aus Kohlenwasserstoffharz + Keramik + Glasfasergewebe sorgt für ein außergewöhnlich ausgewogenes Verhältnis elektrischer und mechanischer Eigenschaften.

 

Wichtige Material-Highlights:

 

Duroplastisches Harzsystem – bietet im Vergleich zu thermoplastischen Alternativen eine überlegene Hitzebeständigkeit und Dimensionsstabilität

 

FR-4-kompatible Verarbeitung – deutlich einfachere Herstellung als PTFE-Materialien, mit besserer Kreislaufstabilität und Konsistenz

 

Hohe Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität und die Qualität der plattierten Durchgangslöcher auch bei erhöhten Temperaturen bei

 

Niedriger WAK abgestimmt auf Kupfer (X:14, Y:18 ppm/°C) – ausgezeichnete Dimensionsstabilität und reduzierte Spannung in mehrschichtigen Konstruktionen

 

Niedriger Z-Achsen-WAK (35 ppm/°C) – gewährleistet eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,66 W/m·K) – überlegen gegenüber vergleichbaren thermoplastischen Materialien, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung – erfüllt die Vakuumanforderungen der Luft- und Raumfahrt

 

 

Verarbeitungsvorteile (gegenüber PTFE):

 

Keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (kein Natriumätzen erforderlich)

 

Kompatibel mit Standard-FR-4-Fertigungsgeräten

 

Geeignet für mehrere Laminierzyklen – hervorragend für Mehrschicht-, Hochschicht- und Backplane-Anwendungen

 

Hervorragende Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Schaltkreise

 

Wichtiger Hinweis: WL-CT440 ist nur mit ED-Kupferfolie (nicht RTF) erhältlich. Andere Modelle der WL-CT-Serie bieten möglicherweise RTF-Kupferoptionen.

 

WL-CT440 Materialeigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Dielektrizitätskonstante (Dk) Typisch 10 GHz / 23°C 4.1 Stabile HF-Leistung
Design der Dielektrizitätskonstante (Dk). 10 GHz 4.38 Design-Referenzwert
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,08 Strenge Kontrolle für wiederholbare Schaltkreise
Verlustfaktor (Df) 2 GHz 0,004 Geringer Verlust bei niedrigeren Mikrowellenbändern
Verlustfaktor (Df) 10 GHz 0,005 Hält den Verlust bei hohen Frequenzen gering
TCDk (Temperaturkoeffizient von Dk) -55°C bis +150°C -21 ppm/°C Hervorragende Temperaturstabilität
Schälfestigkeit 1 Unze ED-Kupfer >1,0 N/mm Zuverlässige Kupferhaftung
Volumenwiderstand Normaler Zustand 1×10⁹ MΩ·cm Hoher Isolationswiderstand
Oberflächenwiderstand Normaler Zustand 5×10⁷ MΩ Saubere Signalintegrität
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5 kW, 500 V/s >27 KV/mm Hochspannungsfest
Dielektrischer Durchschlag (XY-Richtung) 5 kW, 500 V/s >25 KV Gute Isolierung zwischen Leiterbahnen
CTE (X-Achse) -55°C bis +288°C 14 ppm/°C Auf Kupfer abgestimmt, hervorragende Stabilität
CTE (Y-Achse) -55°C bis +288°C 18 ppm/°C Auf Kupfer abgestimmt, hervorragende Stabilität
CTE (Z-Achse) -55°C bis +288°C 35 ppm/°C Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung
Thermischer Stress 288°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination Hält rauen Lötprozessen stand
Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung) 0,66 W/(m·K) Gute Wärmeableitung für höhere Leistung
Feuchtigkeitsaufnahme 23,5 ± 2 °C, 24 Stunden 0,12 % Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Dichte Raumtemperatur 2,00 g/cm³ Mäßige Dichte
Langzeitbetriebstemperatur -55°C bis +260°C Großer Einsatzbereich
Tg TMA >280°C Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand
Td TGA (Beginn) 402°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
Brennbarkeitsbewertung UL 94 V-0 Brandschutzkonform
Halogengehalt Halogeniert Anwendungsspezifisch
Materialzusammensetzung Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfaser + ED-Kupfer Duroplastisches HF-Substrat

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen robusten 2-Lagen-Aufbau:

 

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

 

Dielektrischer Kern: WL-CT440 – 30mil (0,762 mm)

 

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

 

Gesamtdicke am Ende: 0,8 mm

 

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 4/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 37 Komponenten, insgesamt 49 Pads (27 Durchgangslöcher, 22 Top-SMT), 31 Vias und 2 Netze.

 

Sowohl Lötmaske als auch Siebdruck werden auf beiden Seiten weggelassen, wodurch die blanke dielektrische Oberfläche für eine optimale HF-Leistung erhalten bleibt und Signalverluste minimiert werden.

 

 

Typische Anwendungen

Dank seines geringen Verlusts, des stabilen Dk (4,10), der FR-4-kompatiblen Verarbeitung und des hohen Tg ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung – Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge
  • Mikrowellenschaltungen, Antennen und phasenempfindliche Antennen
  • Frühwarnradar und Flugradarsysteme
  • Phased-Array-Antennen und Strahlwellennetzwerke
  • Satellitenkommunikations- und Navigationssysteme
  • Leistungsverstärker

 

 

Verfügbare Konfigurationen

WL-CT440 ist nur mit ED-Kupferfolie (0,5 oz oder 1 oz) erhältlich. Zu den Standardplattengrößen gehören 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll) und 915 x 1220 mm (36 x 48 Zoll). Die Dicke des Dielektrikums ist in Vielfachen von 0,254 mm (10 mil) erhältlich, wobei in diesem Design 0,762 mm (30 mil) verwendet werden. Für Anwendungen, die eine Abschirmung oder eine verbesserte Wärmeableitung erfordern, kann die WL-CT-Serie auch mit Aluminiumrückseite (WL-CT***-AL) geliefert werden.

 

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zwei Schichten starres PCB auf Basis von WL-CT440 von Wangling, einem hochleistungsfähigen, thermosetzenden, hochfrequenten Laminat aus Harz
MOQ: 1 STÜCK
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 10000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
WL-CT440
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10000 Stück
Beschreibung des Produkts

2-lagige WL-CT440-Leiterplatte | 30mil Kern | ENIG Fertig

 

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen diese neu angepasste 2-lagige starre Leiterplatte vorstellen zu können, die auf Wanglings hochleistungsfähigem, duroplastischem Hochfrequenzlaminat WL-CT440 basiert. Als Teil der WL-CT-Serie verfügt dieses Material über eine dielektrische Zusammensetzung aus Kohlenwasserstoffharz, Keramik und Glasfasergewebe, die eine verlustarme Leistung liefert und gleichzeitig Standard-FR-4-Fertigungsprozesse ermöglicht.

 

Zwei Schichten starres PCB auf Basis von WL-CT440 von Wangling, einem hochleistungsfähigen, thermosetzenden, hochfrequenten Laminat aus Harz 0

 

Die Platine misst 89 mm x 63,5 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 0,8 mm (einschließlich 30-mil-Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spur und der minimale Abstand betragen beeindruckende 4/6 Mils, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

 

Dieses Design verfügt über keine Lötmaske und keinen Siebdruck auf beiden Seiten – eine bewusste Entscheidung, um parasitäre Verluste zu vermeiden und eine optimale HF-Leistung sicherzustellen. Die ENIG-Oberflächenveredelung (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Grundmaterial WL-CT440 (Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfaser, duroplastisch)
Brettabmessungen 89 mm x 63,5 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Fertige Dicke 0,8 mm
Kerndicke 30 mil (0,762 mm)
Min. Spur / Leerzeichen 4/6 Mil
Min. Lochgröße 0,2 mm
Blinde Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Obere Lötmaske Keiner
Untere Lötmaske Keiner
Oben Siebdruck Keiner
Unten Siebdruck Keiner
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit
Komponenten / Pads / Vias / Netze 37 / 49 / 31 / 2

 

 

Materialvorteile: WL-CT440

Der WL-CT440 der Taizhou Wangling Insulation Material Factory ist ein duroplastisches Hochfrequenzmaterial auf Harzbasis aus der WL-CT-Serie. Die Zusammensetzung der dielektrischen Schicht aus Kohlenwasserstoffharz + Keramik + Glasfasergewebe sorgt für ein außergewöhnlich ausgewogenes Verhältnis elektrischer und mechanischer Eigenschaften.

 

Wichtige Material-Highlights:

 

Duroplastisches Harzsystem – bietet im Vergleich zu thermoplastischen Alternativen eine überlegene Hitzebeständigkeit und Dimensionsstabilität

 

FR-4-kompatible Verarbeitung – deutlich einfachere Herstellung als PTFE-Materialien, mit besserer Kreislaufstabilität und Konsistenz

 

Hohe Tg (>280 °C) – behält die Dimensionsstabilität und die Qualität der plattierten Durchgangslöcher auch bei erhöhten Temperaturen bei

 

Niedriger WAK abgestimmt auf Kupfer (X:14, Y:18 ppm/°C) – ausgezeichnete Dimensionsstabilität und reduzierte Spannung in mehrschichtigen Konstruktionen

 

Niedriger Z-Achsen-WAK (35 ppm/°C) – gewährleistet eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher

 

Hohe Wärmeleitfähigkeit (0,66 W/m·K) – überlegen gegenüber vergleichbaren thermoplastischen Materialien, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung

 

Hervorragende Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasung – erfüllt die Vakuumanforderungen der Luft- und Raumfahrt

 

 

Verarbeitungsvorteile (gegenüber PTFE):

 

Keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (kein Natriumätzen erforderlich)

 

Kompatibel mit Standard-FR-4-Fertigungsgeräten

 

Geeignet für mehrere Laminierzyklen – hervorragend für Mehrschicht-, Hochschicht- und Backplane-Anwendungen

 

Hervorragende Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Schaltkreise

 

Wichtiger Hinweis: WL-CT440 ist nur mit ED-Kupferfolie (nicht RTF) erhältlich. Andere Modelle der WL-CT-Serie bieten möglicherweise RTF-Kupferoptionen.

 

WL-CT440 Materialeigenschaften

Eigentum Testbedingung Wert Nutzen
Dielektrizitätskonstante (Dk) Typisch 10 GHz / 23°C 4.1 Stabile HF-Leistung
Design der Dielektrizitätskonstante (Dk). 10 GHz 4.38 Design-Referenzwert
Toleranz der Dielektrizitätskonstante ±0,08 Strenge Kontrolle für wiederholbare Schaltkreise
Verlustfaktor (Df) 2 GHz 0,004 Geringer Verlust bei niedrigeren Mikrowellenbändern
Verlustfaktor (Df) 10 GHz 0,005 Hält den Verlust bei hohen Frequenzen gering
TCDk (Temperaturkoeffizient von Dk) -55°C bis +150°C -21 ppm/°C Hervorragende Temperaturstabilität
Schälfestigkeit 1 Unze ED-Kupfer >1,0 N/mm Zuverlässige Kupferhaftung
Volumenwiderstand Normaler Zustand 1×10⁹ MΩ·cm Hoher Isolationswiderstand
Oberflächenwiderstand Normaler Zustand 5×10⁷ MΩ Saubere Signalintegrität
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5 kW, 500 V/s >27 KV/mm Hochspannungsfest
Dielektrischer Durchschlag (XY-Richtung) 5 kW, 500 V/s >25 KV Gute Isolierung zwischen Leiterbahnen
CTE (X-Achse) -55°C bis +288°C 14 ppm/°C Auf Kupfer abgestimmt, hervorragende Stabilität
CTE (Y-Achse) -55°C bis +288°C 18 ppm/°C Auf Kupfer abgestimmt, hervorragende Stabilität
CTE (Z-Achse) -55°C bis +288°C 35 ppm/°C Zuverlässiger PTH unter thermischer Belastung
Thermischer Stress 288°C, 10s, 3 Zyklen Keine Delamination Hält rauen Lötprozessen stand
Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung) 0,66 W/(m·K) Gute Wärmeableitung für höhere Leistung
Feuchtigkeitsaufnahme 23,5 ± 2 °C, 24 Stunden 0,12 % Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
Dichte Raumtemperatur 2,00 g/cm³ Mäßige Dichte
Langzeitbetriebstemperatur -55°C bis +260°C Großer Einsatzbereich
Tg TMA >280°C Hält der Verarbeitung bei hohen Temperaturen stand
Td TGA (Beginn) 402°C Ausgezeichnete thermische Stabilität
Brennbarkeitsbewertung UL 94 V-0 Brandschutzkonform
Halogengehalt Halogeniert Anwendungsspezifisch
Materialzusammensetzung Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfaser + ED-Kupfer Duroplastisches HF-Substrat

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen robusten 2-Lagen-Aufbau:

 

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

 

Dielektrischer Kern: WL-CT440 – 30mil (0,762 mm)

 

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

 

Gesamtdicke am Ende: 0,8 mm

 

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 4/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 37 Komponenten, insgesamt 49 Pads (27 Durchgangslöcher, 22 Top-SMT), 31 Vias und 2 Netze.

 

Sowohl Lötmaske als auch Siebdruck werden auf beiden Seiten weggelassen, wodurch die blanke dielektrische Oberfläche für eine optimale HF-Leistung erhalten bleibt und Signalverluste minimiert werden.

 

 

Typische Anwendungen

Dank seines geringen Verlusts, des stabilen Dk (4,10), der FR-4-kompatiblen Verarbeitung und des hohen Tg ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung – Raumfahrt, Kabinenausrüstung, Flugzeuge
  • Mikrowellenschaltungen, Antennen und phasenempfindliche Antennen
  • Frühwarnradar und Flugradarsysteme
  • Phased-Array-Antennen und Strahlwellennetzwerke
  • Satellitenkommunikations- und Navigationssysteme
  • Leistungsverstärker

 

 

Verfügbare Konfigurationen

WL-CT440 ist nur mit ED-Kupferfolie (0,5 oz oder 1 oz) erhältlich. Zu den Standardplattengrößen gehören 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll) und 915 x 1220 mm (36 x 48 Zoll). Die Dicke des Dielektrikums ist in Vielfachen von 0,254 mm (10 mil) erhältlich, wobei in diesem Design 0,762 mm (30 mil) verwendet werden. Für Anwendungen, die eine Abschirmung oder eine verbesserte Wärmeableitung erfordern, kann die WL-CT-Serie auch mit Aluminiumrückseite (WL-CT***-AL) geliefert werden.

 

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

 

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