High DK Wert 16 Zwei-Schicht TP1600 PPO-PCB mit Keramik. 0,8mm Dielektrische Laminate.

2-lagige TP1600-Leiterplatte | 0,8 mm Kern | Reine Vergoldung

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteaufgebautWanglings TP1600Hochleistungsfähiges dielektrisches Mikrowellen-Verbundlaminat. Als spezialisiertes Mitglied der TP-Serie verfügt dieses Material über eine mit Keramik gefüllte Polyphenylenoxid (PPO)-Harzmatrix ohne Glasfaserverstärkung und bietet eine einzigartig glatte Oberfläche und gleichmäßige elektrische Leistung.

Die Platine misst 75 mm x 68 mm (einteilig) mit einer fertigen Dicke von 0,9 mm (einschließlich 0,8 mm Kern + 2 x 35 μm Kupfer) und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Leiterbahn und der minimale Abstand betragen 4/6 mil (feiner als typische RF-Designs), mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

Dieses Design verfügt über eine grüne Lötmaske auf beiden Seiten zum Schutz und zur Isolierung des Schaltkreises sowie einen weißen Siebdruck auf beiden Seiten zur eindeutigen Identifizierung der Komponenten. Die Oberflächenveredelung mit reinem Gold sorgt für eine ultraflache, korrosionsbeständige Oberfläche mit hervorragender Lötbarkeit und Drahtbondbarkeit und ist somit ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Materialvorteile: TP1600

Der TP1600 ist ein spezielles dielektrisches kupferkaschiertes Hochfrequenz-Mikrowellen-Verbundlaminat (CCL) der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Die Modellnummer gibt direkt die nominale Dielektrizitätskonstante von 16,0 an. Die Dielektrizitätskonstante wird durch Modifizierung des Verhältnisses von Keramik zu PPO-Harz präzise eingestellt, wobei der Produktionsprozess hervorragende dielektrische Eigenschaften und hohe Zuverlässigkeit bietet.

Wichtige Material-Highlights:

Keine Glasfaserverstärkung – eliminiert Glasgewebeeffekte auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und sorgt für eine glatte Oberfläche und gleichmäßige elektrische Leistung

Hohe Dk (16,0 ±0,32) – ermöglicht eine erhebliche Reduzierung der Schaltkreisgröße für kompakte Antennen und Resonanzstrukturen

Extrem niedriger Verlustfaktor (0,0012 bei 5 GHz) – minimale Verlustschwankung bis 10 GHz

Hervorragende Leistung bei niedrigen Temperaturen – Langzeitbetriebstemperatur von -100 °C bis +150 °C

Strahlungsbeständig und geringe Ausgasung – ideal für Luft- und Raumfahrt-, Satelliten- und Militäranwendungen

Einfachere Bearbeitung als reine Keramik – kann gebohrt, gedreht, geschliffen, geschert und geätzt werden

Kritische Verarbeitungshinweise:

Kein Wellenlöten – Material ist nicht für Thermoschocktests bei 260 °C geeignet

Maximale Temperatur beim Reflow-Löten ≤ 200 °C – Standard-Reflow-Profile können zu Verformung oder Kupferablösung führen

Handlöten empfohlen – Lötkolben mit konstanter Temperatur verwenden

Eine mehrschichtige Verarbeitung wird generell nicht empfohlen – verwenden Sie bei Bedarf Niedertemperatur-Klebefolien und führen Sie eine gründliche Machbarkeitsprüfung durch

Die TP-Serie umfasst TP (unplattiert, glatte Oberfläche), TP-1 (einseitiges Kupfer) und TP-2 (doppelseitiges Kupfer). TP1600 ist die doppelseitige Kupferversion mit 1 oz ED-Kupferfolie.

TP1600 Materialeigenschaften

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Das Board verfügt über einen 2-Lagen-Aufbau:

Oberes Kupfer (Schicht 1): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

Dielektrischer Kern: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mil)

Unteres Kupfer (Schicht 2): 1 oz (35 μm) – ED-Kupferfolie

Gesamtdicke am Ende: 0,9 mm

Die minimale Spur und der Mindestabstand betragen 4/6 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,2 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 34 Komponenten, insgesamt 56 Pads (29 Durchgangslöcher, 27 Top-SMT), 34 Vias und 2 Netze.

Der grüne Lötstopplack auf beiden Seiten sorgt für Schaltkreisschutz und Isolierung, während der weiße Siebdruck auf beiden Seiten eine klare Bauteilidentifizierung ermöglicht.

Typische Anwendungen

Dank seines hohen Dk-Werts (16,0), seines äußerst geringen Verlusts (0,0012) und seiner hervorragenden Zuverlässigkeit ist diese Leiterplatte ideal geeignet für:

Miniaturisierte Antennen – Beidou-Navigation, kompakte HF-Systeme

HF-/Mikrowellenfilter, Koppler und Resonanzhohlräume

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik – Raketensysteme, Zünder

Satellitennutzlasten und Navigationssysteme

Hochfrequenz-Sensormodule, die eine stabile High-Dk-Leistung erfordern

Phasenempfindliche elektronische Strukturen

Verfügbare Konfigurationen

TP1600 ist mit ED-Kupferfolie in den Stärken 0,018 mm und 0,035 mm (1 oz) erhältlich. Zu den Standardplattengrößen gehören 150 × 150 mm, 160 × 160 mm, 200 × 200 mm und 170 × 240 mm, wobei kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage erhältlich sind. Die Dickenoptionen reichen von 0,8 mm bis 12,0 mm mit entsprechenden Toleranzen.

Für Anwendungen, die eine Abschirmung oder eine verbesserte Wärmeableitung erfordern, kann die TP-Serie auch mit Aluminium- oder Kupferrückseite geliefert werden (wenden Sie sich bezüglich der Verfügbarkeit an unser Vertriebsteam).

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Bitte beachten Sie die besonderen Verarbeitungsanforderungen für TP1600 (kein Wellenlöten, Reflow ≤200°C). Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.