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2-Schicht-CLTE-MW-PCB 2,9 Mil Core Laminate mit Immersion Gold Finish für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen

2-Schicht-CLTE-MW-PCB 2,9 Mil Core Laminate mit Immersion Gold Finish für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 8 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
CLTE-MW
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

2-lagige CLTE-MW-Leiterplatte | 2,9 mil Kern | Immersionsgold-Finish

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteEntwickelt für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Dickenbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. AufgebautCLTE-MW-Laminat– ein leistungsstarkes, kostengünstiges Materialsystem – diese Platine wurde speziell für 5G und andere Millimeterwellendesigns entwickelt, die einen präzisen Signal-Erde-Abstand erfordern.

 

2-Schicht-CLTE-MW-PCB 2,9 Mil Core Laminate mit Immersion Gold Finish für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen 0

 

Das Brett misst76,4 mm x 95 mm(einteilig) mit einer extrem dünnen Enddicke von nur 0,15 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

 

 

Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Designs ist die Verwendung vonschwarzer Siebdruck obenzur Komponentenidentifizierung, während auf die obere und untere Lötmaske verzichtet wird, um die Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu gewährleisten. DerImmersionsgoldDie Oberflächenbeschaffenheit sorgt für hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Material CLTE-MW (Spreizglas + hoher Füllstoffanteil)
Brettabmessungen 76,4 mm x 95 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Fertige Dicke 0,15 mm
Min. Spur / Leerzeichen 6/7 Mil
Min. Lochgröße 0,25 mm
Blinde Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold
Oben Siebdruck Schwarz
Unten Siebdruck Keiner
Obere Lötmaske Keiner
Untere Lötmaske Keiner
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit
Komponenten / Pads / Vias / Netze 19 / 36 / 12 / 4

 

 

Materialvorteile

Das CLTE-MW-Laminatsystem ist speziell für Anwendungen mit Dickenbeschränkungen aufgrund physikalischer oder elektrischer Einschränkungen konzipiert. CLTE-MW ist in sieben Dickenoptionen von 3 bis 10 Mil erhältlich und gewährleistet den idealen Signal-Erde-Abstand für 5G und andere Millimeterwellenanwendungen. Das Laminat ist mit gestreutem Glas verstärkt, was – zusammen mit einem hohen Füllstoffanteil – dazu beiträgt, hochfrequente Glaswebeffekte auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen zu minimieren. Dies führt zu einer gleichmäßigeren Impedanzkontrolle und einer geringeren Signalverzerrung, die besonders bei Millimeterwellenfrequenzen kritisch ist.

 

 

Zu den wichtigsten Materialmerkmalen gehören ein niedriger Verlustfaktor von 0,0015 bei 10 GHz, ein niedriger Z-Achsen-WAK von 30 ppm/°C für hervorragende Zuverlässigkeit bei der Durchkontaktierung, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,42 W/(m·K) für eine gute Wärmeableitung in aggressiven Designs und die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Diese Eigenschaften ermöglichen verlustarme Designs, zuverlässige mechanische Leistung unter thermisch anspruchsvollen Umgebungen und Kompatibilität mit kommerziellen Anwendungen.

 

 

CLTE-MW-Materialeigenschaften

Eigentum Wert Nutzen
Verlusttangens (Df) 0,0015 bei 10 GHz Ermöglicht verlustarme Designs bei mmWave-Frequenzen
CTE der Z-Achse 30 ppm/°C Hervorragende Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung (PTH).
Wärmeleitfähigkeit 0,42 W/(m·K) Gute Wärmeableitung bei aggressiven Designs
Brennbarkeitsbewertung UL94 V-0 Sicher für kommerzielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen
Dickenoptionen 3 bis 10 Mil Idealer Signal-Erde-Abstand für 5G/mmWave

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Die Platine verfügt über einen sehr dünnen 2-Lagen-Aufbau: 1 Unze Kupfer (35 μm) – CLTE-MW-Kern (0,076 mm / 2,99 mil) – 1 Unze Kupfer (35 μm). Die Gesamtdicke der fertigen Platine beträgt nur 0,15 mm, wodurch diese Leiterplatte außergewöhnlich dünn und flexibel für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ist. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 19 Komponenten, insgesamt 36 Pads (21 Durchgangslöcher, 15 Top-SMT), 12 Durchkontaktierungen und 4 Netze.

 

 

Typische Anwendungen

Kommerzielle Kommunikation und Avionik

Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen

Mikrowellen-Speisenetzwerke

Phasenempfindliche elektronische Strukturen

Satellitenkommunikationssysteme

Passive Komponenten wie Koppler, Filter und Baluns

5G- und Millimeterwellensysteme erfordern einen präzisen Signal-Erde-Abstand

 

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2-Schicht-CLTE-MW-PCB 2,9 Mil Core Laminate mit Immersion Gold Finish für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 8 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
CLTE-MW
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

2-lagige CLTE-MW-Leiterplatte | 2,9 mil Kern | Immersionsgold-Finish

 

 

Produktübersicht

Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteEntwickelt für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Dickenbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. AufgebautCLTE-MW-Laminat– ein leistungsstarkes, kostengünstiges Materialsystem – diese Platine wurde speziell für 5G und andere Millimeterwellendesigns entwickelt, die einen präzisen Signal-Erde-Abstand erfordern.

 

2-Schicht-CLTE-MW-PCB 2,9 Mil Core Laminate mit Immersion Gold Finish für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen 0

 

Das Brett misst76,4 mm x 95 mm(einteilig) mit einer extrem dünnen Enddicke von nur 0,15 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.

 

 

Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Designs ist die Verwendung vonschwarzer Siebdruck obenzur Komponentenidentifizierung, während auf die obere und untere Lötmaske verzichtet wird, um die Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu gewährleisten. DerImmersionsgoldDie Oberflächenbeschaffenheit sorgt für hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.

 

 

Allgemeine PCB-Spezifikationen

Parameter Detail
Anzahl der Ebenen 2-lagig starr
Material CLTE-MW (Spreizglas + hoher Füllstoffanteil)
Brettabmessungen 76,4 mm x 95 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm
Fertige Dicke 0,15 mm
Min. Spur / Leerzeichen 6/7 Mil
Min. Lochgröße 0,25 mm
Blinde Vias Keiner
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten
Durchkontaktierungsdicke 20 μm
Oberflächenbeschaffenheit Immersionsgold
Oben Siebdruck Schwarz
Unten Siebdruck Keiner
Obere Lötmaske Keiner
Untere Lötmaske Keiner
Elektrischer Test 100 % vor dem Versand
Grafikformat Gerber RS-274-X
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2
Verfügbarkeit Weltweit
Komponenten / Pads / Vias / Netze 19 / 36 / 12 / 4

 

 

Materialvorteile

Das CLTE-MW-Laminatsystem ist speziell für Anwendungen mit Dickenbeschränkungen aufgrund physikalischer oder elektrischer Einschränkungen konzipiert. CLTE-MW ist in sieben Dickenoptionen von 3 bis 10 Mil erhältlich und gewährleistet den idealen Signal-Erde-Abstand für 5G und andere Millimeterwellenanwendungen. Das Laminat ist mit gestreutem Glas verstärkt, was – zusammen mit einem hohen Füllstoffanteil – dazu beiträgt, hochfrequente Glaswebeffekte auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen zu minimieren. Dies führt zu einer gleichmäßigeren Impedanzkontrolle und einer geringeren Signalverzerrung, die besonders bei Millimeterwellenfrequenzen kritisch ist.

 

 

Zu den wichtigsten Materialmerkmalen gehören ein niedriger Verlustfaktor von 0,0015 bei 10 GHz, ein niedriger Z-Achsen-WAK von 30 ppm/°C für hervorragende Zuverlässigkeit bei der Durchkontaktierung, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,42 W/(m·K) für eine gute Wärmeableitung in aggressiven Designs und die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Diese Eigenschaften ermöglichen verlustarme Designs, zuverlässige mechanische Leistung unter thermisch anspruchsvollen Umgebungen und Kompatibilität mit kommerziellen Anwendungen.

 

 

CLTE-MW-Materialeigenschaften

Eigentum Wert Nutzen
Verlusttangens (Df) 0,0015 bei 10 GHz Ermöglicht verlustarme Designs bei mmWave-Frequenzen
CTE der Z-Achse 30 ppm/°C Hervorragende Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung (PTH).
Wärmeleitfähigkeit 0,42 W/(m·K) Gute Wärmeableitung bei aggressiven Designs
Brennbarkeitsbewertung UL94 V-0 Sicher für kommerzielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen
Dickenoptionen 3 bis 10 Mil Idealer Signal-Erde-Abstand für 5G/mmWave

 

 

PCB-Aufbau und -Konstruktion

Die Platine verfügt über einen sehr dünnen 2-Lagen-Aufbau: 1 Unze Kupfer (35 μm) – CLTE-MW-Kern (0,076 mm / 2,99 mil) – 1 Unze Kupfer (35 μm). Die Gesamtdicke der fertigen Platine beträgt nur 0,15 mm, wodurch diese Leiterplatte außergewöhnlich dünn und flexibel für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ist. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 19 Komponenten, insgesamt 36 Pads (21 Durchgangslöcher, 15 Top-SMT), 12 Durchkontaktierungen und 4 Netze.

 

 

Typische Anwendungen

Kommerzielle Kommunikation und Avionik

Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen

Mikrowellen-Speisenetzwerke

Phasenempfindliche elektronische Strukturen

Satellitenkommunikationssysteme

Passive Komponenten wie Koppler, Filter und Baluns

5G- und Millimeterwellensysteme erfordern einen präzisen Signal-Erde-Abstand

 

 

Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.

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