| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
2-lagige CLTE-MW-Leiterplatte | 2,9 mil Kern | Immersionsgold-Finish
Produktübersicht
Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteEntwickelt für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Dickenbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. AufgebautCLTE-MW-Laminat– ein leistungsstarkes, kostengünstiges Materialsystem – diese Platine wurde speziell für 5G und andere Millimeterwellendesigns entwickelt, die einen präzisen Signal-Erde-Abstand erfordern.
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Das Brett misst76,4 mm x 95 mm(einteilig) mit einer extrem dünnen Enddicke von nur 0,15 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.
Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Designs ist die Verwendung vonschwarzer Siebdruck obenzur Komponentenidentifizierung, während auf die obere und untere Lötmaske verzichtet wird, um die Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu gewährleisten. DerImmersionsgoldDie Oberflächenbeschaffenheit sorgt für hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.
Allgemeine PCB-Spezifikationen
| Parameter | Detail |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Material | CLTE-MW (Spreizglas + hoher Füllstoffanteil) |
| Brettabmessungen | 76,4 mm x 95 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,15 mm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 6/7 Mil |
| Min. Lochgröße | 0,25 mm |
| Blinde Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold |
| Oben Siebdruck | Schwarz |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Keiner |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
| Komponenten / Pads / Vias / Netze | 19 / 36 / 12 / 4 |
Materialvorteile
Das CLTE-MW-Laminatsystem ist speziell für Anwendungen mit Dickenbeschränkungen aufgrund physikalischer oder elektrischer Einschränkungen konzipiert. CLTE-MW ist in sieben Dickenoptionen von 3 bis 10 Mil erhältlich und gewährleistet den idealen Signal-Erde-Abstand für 5G und andere Millimeterwellenanwendungen. Das Laminat ist mit gestreutem Glas verstärkt, was – zusammen mit einem hohen Füllstoffanteil – dazu beiträgt, hochfrequente Glaswebeffekte auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen zu minimieren. Dies führt zu einer gleichmäßigeren Impedanzkontrolle und einer geringeren Signalverzerrung, die besonders bei Millimeterwellenfrequenzen kritisch ist.
Zu den wichtigsten Materialmerkmalen gehören ein niedriger Verlustfaktor von 0,0015 bei 10 GHz, ein niedriger Z-Achsen-WAK von 30 ppm/°C für hervorragende Zuverlässigkeit bei der Durchkontaktierung, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,42 W/(m·K) für eine gute Wärmeableitung in aggressiven Designs und die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Diese Eigenschaften ermöglichen verlustarme Designs, zuverlässige mechanische Leistung unter thermisch anspruchsvollen Umgebungen und Kompatibilität mit kommerziellen Anwendungen.
CLTE-MW-Materialeigenschaften
| Eigentum | Wert | Nutzen |
| Verlusttangens (Df) | 0,0015 bei 10 GHz | Ermöglicht verlustarme Designs bei mmWave-Frequenzen |
| CTE der Z-Achse | 30 ppm/°C | Hervorragende Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung (PTH). |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,42 W/(m·K) | Gute Wärmeableitung bei aggressiven Designs |
| Brennbarkeitsbewertung | UL94 V-0 | Sicher für kommerzielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen |
| Dickenoptionen | 3 bis 10 Mil | Idealer Signal-Erde-Abstand für 5G/mmWave |
PCB-Aufbau und -Konstruktion
Die Platine verfügt über einen sehr dünnen 2-Lagen-Aufbau: 1 Unze Kupfer (35 μm) – CLTE-MW-Kern (0,076 mm / 2,99 mil) – 1 Unze Kupfer (35 μm). Die Gesamtdicke der fertigen Platine beträgt nur 0,15 mm, wodurch diese Leiterplatte außergewöhnlich dünn und flexibel für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ist. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 19 Komponenten, insgesamt 36 Pads (21 Durchgangslöcher, 15 Top-SMT), 12 Durchkontaktierungen und 4 Netze.
Typische Anwendungen
Kommerzielle Kommunikation und Avionik
Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen
Mikrowellen-Speisenetzwerke
Phasenempfindliche elektronische Strukturen
Satellitenkommunikationssysteme
Passive Komponenten wie Koppler, Filter und Baluns
5G- und Millimeterwellensysteme erfordern einen präzisen Signal-Erde-Abstand
Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 8 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
2-lagige CLTE-MW-Leiterplatte | 2,9 mil Kern | Immersionsgold-Finish
Produktübersicht
Wir freuen uns, Ihnen dieses neu angepasste Modell präsentieren zu können2-lagige starre LeiterplatteEntwickelt für Millimeterwellen- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Dickenbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. AufgebautCLTE-MW-Laminat– ein leistungsstarkes, kostengünstiges Materialsystem – diese Platine wurde speziell für 5G und andere Millimeterwellendesigns entwickelt, die einen präzisen Signal-Erde-Abstand erfordern.
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Das Brett misst76,4 mm x 95 mm(einteilig) mit einer extrem dünnen Enddicke von nur 0,15 mm und einer Maßtoleranz von ±0,15 mm. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Bei dieser Konstruktion werden keine Blind Vias verwendet.
Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Designs ist die Verwendung vonschwarzer Siebdruck obenzur Komponentenidentifizierung, während auf die obere und untere Lötmaske verzichtet wird, um die Signalintegrität bei hohen Frequenzen zu gewährleisten. DerImmersionsgoldDie Oberflächenbeschaffenheit sorgt für hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit für Fine-Pitch-Komponenten und hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Jedes Board wird vor dem Versand einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Gerber-Dateien werden im RS-274-X-Format geliefert und ein weltweiter Versand ist möglich.
Allgemeine PCB-Spezifikationen
| Parameter | Detail |
| Anzahl der Ebenen | 2-lagig starr |
| Material | CLTE-MW (Spreizglas + hoher Füllstoffanteil) |
| Brettabmessungen | 76,4 mm x 95 mm (1 Leiterplatte) ±0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,15 mm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 6/7 Mil |
| Min. Lochgröße | 0,25 mm |
| Blinde Vias | Keiner |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 mils / 35μm) Außenschichten |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionsgold |
| Oben Siebdruck | Schwarz |
| Unten Siebdruck | Keiner |
| Obere Lötmaske | Keiner |
| Untere Lötmaske | Keiner |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand |
| Grafikformat | Gerber RS-274-X |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
| Verfügbarkeit | Weltweit |
| Komponenten / Pads / Vias / Netze | 19 / 36 / 12 / 4 |
Materialvorteile
Das CLTE-MW-Laminatsystem ist speziell für Anwendungen mit Dickenbeschränkungen aufgrund physikalischer oder elektrischer Einschränkungen konzipiert. CLTE-MW ist in sieben Dickenoptionen von 3 bis 10 Mil erhältlich und gewährleistet den idealen Signal-Erde-Abstand für 5G und andere Millimeterwellenanwendungen. Das Laminat ist mit gestreutem Glas verstärkt, was – zusammen mit einem hohen Füllstoffanteil – dazu beiträgt, hochfrequente Glaswebeffekte auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen zu minimieren. Dies führt zu einer gleichmäßigeren Impedanzkontrolle und einer geringeren Signalverzerrung, die besonders bei Millimeterwellenfrequenzen kritisch ist.
Zu den wichtigsten Materialmerkmalen gehören ein niedriger Verlustfaktor von 0,0015 bei 10 GHz, ein niedriger Z-Achsen-WAK von 30 ppm/°C für hervorragende Zuverlässigkeit bei der Durchkontaktierung, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,42 W/(m·K) für eine gute Wärmeableitung in aggressiven Designs und die Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Diese Eigenschaften ermöglichen verlustarme Designs, zuverlässige mechanische Leistung unter thermisch anspruchsvollen Umgebungen und Kompatibilität mit kommerziellen Anwendungen.
CLTE-MW-Materialeigenschaften
| Eigentum | Wert | Nutzen |
| Verlusttangens (Df) | 0,0015 bei 10 GHz | Ermöglicht verlustarme Designs bei mmWave-Frequenzen |
| CTE der Z-Achse | 30 ppm/°C | Hervorragende Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung (PTH). |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,42 W/(m·K) | Gute Wärmeableitung bei aggressiven Designs |
| Brennbarkeitsbewertung | UL94 V-0 | Sicher für kommerzielle und Luft- und Raumfahrtanwendungen |
| Dickenoptionen | 3 bis 10 Mil | Idealer Signal-Erde-Abstand für 5G/mmWave |
PCB-Aufbau und -Konstruktion
Die Platine verfügt über einen sehr dünnen 2-Lagen-Aufbau: 1 Unze Kupfer (35 μm) – CLTE-MW-Kern (0,076 mm / 2,99 mil) – 1 Unze Kupfer (35 μm). Die Gesamtdicke der fertigen Platine beträgt nur 0,15 mm, wodurch diese Leiterplatte außergewöhnlich dünn und flexibel für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ist. Die minimale Spurweite und der minimale Abstand betragen 6/7 mil, mit einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,25 mm. Die Dicke der Via-Beschichtung beträgt 20 μm und es werden keine blinden Vias verwendet. Das Design unterstützt 19 Komponenten, insgesamt 36 Pads (21 Durchgangslöcher, 15 Top-SMT), 12 Durchkontaktierungen und 4 Netze.
Typische Anwendungen
Kommerzielle Kommunikation und Avionik
Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen
Mikrowellen-Speisenetzwerke
Phasenempfindliche elektronische Strukturen
Satellitenkommunikationssysteme
Passive Komponenten wie Koppler, Filter und Baluns
5G- und Millimeterwellensysteme erfordern einen präzisen Signal-Erde-Abstand
Alle Leiterplatten werden zu 100 % elektrisch getestet und mit einem Konformitätszertifikat gemäß IPC-6012 geliefert. Für Gerber-Bewertungen, Stapelbestätigungen oder Mengenpreise wenden Sie sich bitte an unser technisches Vertriebsteam.