Hergestellt aus RF-30A-Laminat Dk 3.0 2-lagiger Hochfrequenz-Leiterplatte – 20 mil (0,6 mm) mit ENIG-Finish

2-Schicht-RF-30A Hochfrequenz-PCB mit ENIG-Finish

Produkteinführung

Wir präsentieren unsere 2-SchichtRF-30A PCB- eine leistungsfähige Leiterplatte mit dünnem Profil, die für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.0, Df 0,003 @ 10 GHz) und mit Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) veredelt, bietet diese 0,6 mm (20 mil) große Platte eine ausgezeichnete Signalintegrität, einen geringen Einsatzverlust,und höhere UmweltstabilitätDas dünne dielektrische Profil minimiert parasitäre Effekte und macht es ideal für kompakte, hochfrequente drahtlose und Radarsysteme.

Schlüsselmerkmale

PCB-Stackup (2-Schicht starre)

Anmerkung: Keine blinden Durchgänge ̇ alle Verbindungen sind durchlöchrig, was die Herstellung vereinfacht und die Kosten senkt.

PCB-Statistik

Abmessungen: 85,6 mm × 99,8 mm (1 Stück)

Bestandteile: 54

Gesamtzahl der Pads: 43 (19 Durchlöcher, 24 SMT oben, 0 unten)

Durchfahrt: 36

Netze: 2 (einfache Hochgeschwindigkeits-HF-Signalbahnen)

Warum RF-30A?

RF-30A ist ein RF-Laminat der nächsten Generation mit einem fortschrittlichen Harzsystem und einer optimierten Verstärkung des Glasgewebes.RF-30A-Prozesse wie die Standard-FR4 - keine spezielle Handhabung erforderlichMit einem Tg > 180°C unterstützt es eine bleifreie Montage bei 260°C und bietet eine hervorragende thermische und chemische Beständigkeit bei rauen Betriebsumgebungen.

Hauptmerkmale des RF-30A

Vorteile dieses 20 Millimeter großen RF-30A PCB

Ultra-Low Loss: Df von 0,003 bei 10 GHz minimiert die Signaldämpfung bei langen HF-Spuren.

Stabile Dk: Eine konstante dielektrische Konstante über Frequenz und Temperatur hinweg sorgt für eine vorhersehbare Impedanzkontrolle.

Dünner Profil (20mil): Verringert die parasitäre Kapazität und Induktivität, ideal für kompakte HF-Module und tragbare Geräte.

Bleifreie Montage bereit: Widerstandsfähig bei 260 °C (T260 > 90 min, T288 > 30 min).

CTE mit Kupfer übereinstimmt: X/Y CTE (913 ppm/°C) ist mit Kupfer übereinstimmend, reduziert die Belastung der plattierten Durchgänge und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.

ENIG Finish: Bietet eine flache, geschweißbare, oxydresistente Oberfläche für feine SMT-Komponenten (24 SMT-Top-Pads).

Prozessfreundlich: Keine PTFE-spezifische Handhabung

Zuverlässig in rauen Umgebungen: Die extrem geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,08%) und die hervorragende CAF/chemische Beständigkeit sorgen für langfristige Feldleistung.

Qualitätssicherung

100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand

IPC-Klasse-2-Konformität

Vollständige Annahme von Gerber RS-274-X (Artwork geliefert)

ISO 9001-zertifizierte Produktion

Typische Anwendungen

HF- und Mikrowellenkommunikationsgeräte

5G/6G Basisstationen und Antennen

Radarsysteme (Automotive, Verteidigung, Wetter)

Satellitenkommunikationsgeräte

HF-Leistungsverstärker und -Transceiver

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

Hochfrequenzprüfgeräte

Fahrzeug-RF-Komponenten (V2X, Radar, Telematik)

Bestellinformationen

Wir unterstützen Prototypen bis zur Serienproduktion mit weltweiter Lieferung. Kontaktieren Sie uns für Lieferzeiten, Impedanzkontrollberichte und Volumenpreise.