| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte: RT/duroid 5880 und FR-4
Die dreischichtige Hybrid-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen, die RT/duroid 5880, PP (Prepreg) und TG170 FR-4-Materialien kombiniert. Dieses Design gewährleistet eine hervorragende elektrische Leistung, mechanische Zuverlässigkeit und thermische Stabilität.
1. Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikation | Details |
| Materialien | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| Laminatdicke | 2,3 mm |
| Kupfergewicht | Außen: 1oz (35µm), Innen: 0,5oz (17,5µm) |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold (ENIG) |
| Abmessungen | 74 mm x 101 mm = 1 Stück |
| Aussehen | Gestufte Form, doppelseitig, keine Lötmaske oder Siebdruck |
| Zusätzliche Merkmale | Ölfreies, schriftloses Design |
Dieses Leiterplattendesign priorisiert Hochfrequenzleistung und Präzision und ist somit ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Radarsysteme, Antennen und Kommunikationsgeräte.
2. Weitere Informationen
2.1 Einführung in RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 von Rogers Corporation ist ein Hochfrequenzlaminat, das speziell für HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine einzigartige Zusammensetzung aus PTFE, verstärkt mit Glasmikrofasern, bietet außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung.
Schlüsseleigenschaften von RT/duroid 5880
| Eigenschaft | Wert |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,20 ± 0,02 (stabil über einen weiten Frequenzbereich) |
| Verlustfaktor (Df) | 0,0009 bei 10 GHz |
| Thermischer Koeffizient der Dk | +22 ppm/°C |
| Wasseraufnahme | <0,02% |
| Betriebstemperatur | Bis zu 200 °C |
| CTE (Koeffizient der Wärmeausdehnung) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,20 W/m/K |
Anwendungen von RT/duroid 5880
2.2 Was ist eine Hybrid-Leiterplatte?
Eine Hybrid-Leiterplatte kombiniert mehrere Materialien, wie RT/duroid 5880 und FR-4, um die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften der Platine zu optimieren. Jedes Material trägt spezifische Stärken bei und ermöglicht es der Leiterplatte, anspruchsvolle Designanforderungen zu erfüllen.
Struktur der 3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte
Obere Schicht: RT/duroid 5880 für Hochfrequenzleistung.
Mittlere Schicht: PP (Prepreg) für Verbindung und Isolierung.
Untere Schicht: TG170 FR-4 (0,5 mm) für strukturelle Unterstützung und thermische Stabilität.
Vorteile von Hybrid-Leiterplatten
Verbesserte Hochfrequenzleistung: RT/duroid 5880 gewährleistet verlustarme Signalübertragung.
Thermische Stabilität: Hoch-Tg FR-4 unterstützt den zuverlässigen Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Kosteneffizienz: Die Verwendung von FR-4 reduziert die Gesamtkosten im Vergleich zu einer reinen PTFE-basierten Leiterplatte.
Designflexibilität: Kombiniert die Stärken mehrerer Materialien, um vielfältige Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Anwendungen von Hybrid-Leiterplatten
Telekommunikation: Antennen, HF-Module und Mikrowellenschaltungen.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Satelliten und Leitausrüstung.
Automobil: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) und Fahrzeugradar.
Medizin: Bildgebungssysteme, HF-Therapiegeräte und Diagnosesysteme.
3. Zusammenfassung der Vorteile
Dieses Hybrid-Leiterplattendesign nutzt die einzigartigen Eigenschaften von RT/duroid 5880 und FR-4 und ist somit äußerst vielseitig. Die gestufte Form und die Laminatdicke von 2,3 mm ermöglichen eine präzise Integration in fortschrittliche Systeme.
Warum Hybrid-Leiterplatten mit RT/duroid 5880 wählen?
Schlussfolgerung
Die 3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte ist eine hochmoderne Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen. Durch die Kombination von RT/duroid 5880, PP und TG170 FR-4 wird ein perfektes Gleichgewicht zwischen Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz erreicht. Ihre gestufte Form, die Immersion-Gold-Oberfläche und die Hochfrequenzeigenschaften machen sie ideal für die Telekommunikations-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Medizinindustrie.
Wählen Sie diese Hybrid-Leiterplatte, um unübertroffene Leistung in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu gewährleisten!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte: RT/duroid 5880 und FR-4
Die dreischichtige Hybrid-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen, die RT/duroid 5880, PP (Prepreg) und TG170 FR-4-Materialien kombiniert. Dieses Design gewährleistet eine hervorragende elektrische Leistung, mechanische Zuverlässigkeit und thermische Stabilität.
1. Leiterplattenspezifikationen
| Spezifikation | Details |
| Materialien | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| Laminatdicke | 2,3 mm |
| Kupfergewicht | Außen: 1oz (35µm), Innen: 0,5oz (17,5µm) |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold (ENIG) |
| Abmessungen | 74 mm x 101 mm = 1 Stück |
| Aussehen | Gestufte Form, doppelseitig, keine Lötmaske oder Siebdruck |
| Zusätzliche Merkmale | Ölfreies, schriftloses Design |
Dieses Leiterplattendesign priorisiert Hochfrequenzleistung und Präzision und ist somit ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Radarsysteme, Antennen und Kommunikationsgeräte.
2. Weitere Informationen
2.1 Einführung in RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 von Rogers Corporation ist ein Hochfrequenzlaminat, das speziell für HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine einzigartige Zusammensetzung aus PTFE, verstärkt mit Glasmikrofasern, bietet außergewöhnliche elektrische, thermische und mechanische Leistung.
Schlüsseleigenschaften von RT/duroid 5880
| Eigenschaft | Wert |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,20 ± 0,02 (stabil über einen weiten Frequenzbereich) |
| Verlustfaktor (Df) | 0,0009 bei 10 GHz |
| Thermischer Koeffizient der Dk | +22 ppm/°C |
| Wasseraufnahme | <0,02% |
| Betriebstemperatur | Bis zu 200 °C |
| CTE (Koeffizient der Wärmeausdehnung) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,20 W/m/K |
Anwendungen von RT/duroid 5880
2.2 Was ist eine Hybrid-Leiterplatte?
Eine Hybrid-Leiterplatte kombiniert mehrere Materialien, wie RT/duroid 5880 und FR-4, um die elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften der Platine zu optimieren. Jedes Material trägt spezifische Stärken bei und ermöglicht es der Leiterplatte, anspruchsvolle Designanforderungen zu erfüllen.
Struktur der 3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte
Obere Schicht: RT/duroid 5880 für Hochfrequenzleistung.
Mittlere Schicht: PP (Prepreg) für Verbindung und Isolierung.
Untere Schicht: TG170 FR-4 (0,5 mm) für strukturelle Unterstützung und thermische Stabilität.
Vorteile von Hybrid-Leiterplatten
Verbesserte Hochfrequenzleistung: RT/duroid 5880 gewährleistet verlustarme Signalübertragung.
Thermische Stabilität: Hoch-Tg FR-4 unterstützt den zuverlässigen Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Kosteneffizienz: Die Verwendung von FR-4 reduziert die Gesamtkosten im Vergleich zu einer reinen PTFE-basierten Leiterplatte.
Designflexibilität: Kombiniert die Stärken mehrerer Materialien, um vielfältige Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Anwendungen von Hybrid-Leiterplatten
Telekommunikation: Antennen, HF-Module und Mikrowellenschaltungen.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Satelliten und Leitausrüstung.
Automobil: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) und Fahrzeugradar.
Medizin: Bildgebungssysteme, HF-Therapiegeräte und Diagnosesysteme.
3. Zusammenfassung der Vorteile
Dieses Hybrid-Leiterplattendesign nutzt die einzigartigen Eigenschaften von RT/duroid 5880 und FR-4 und ist somit äußerst vielseitig. Die gestufte Form und die Laminatdicke von 2,3 mm ermöglichen eine präzise Integration in fortschrittliche Systeme.
Warum Hybrid-Leiterplatten mit RT/duroid 5880 wählen?
Schlussfolgerung
Die 3-Schicht-Hybrid-Leiterplatte ist eine hochmoderne Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen. Durch die Kombination von RT/duroid 5880, PP und TG170 FR-4 wird ein perfektes Gleichgewicht zwischen Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz erreicht. Ihre gestufte Form, die Immersion-Gold-Oberfläche und die Hochfrequenzeigenschaften machen sie ideal für die Telekommunikations-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Medizinindustrie.
Wählen Sie diese Hybrid-Leiterplatte, um unübertroffene Leistung in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu gewährleisten!