Zusammengestelltes Design 4-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB DK3.3 WL-CT330 + Hoch-Tg-FR-4 (S1000-2M) Substrat

4-Schicht Hybrid Hochfrequenz-Leiterplatte – WL-CT330 + FR4 (Immersion Gold)

Produktvorstellung

Wir präsentieren unsere 4-Schicht WL-CT330 Leiterplatte mit Immersion Gold – eine Hybridlösung, die für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen entwickelt wurde. Das Design kombiniert ein WL-CT330 Hochfrequenz-Laminat (oberste zwei Schichten) mit einem High-Tg FR-4 (S1000-2M) Substrat (unterste Schichten). Dieser Hybrid-Stackup liefert extrem verlustarme HF-Leistung auf den äußeren Schichten, während die mechanische Steifigkeit und Kosteneffizienz für die gesamte Platine erhalten bleiben. Die fertige Dicke von 2,7 mm und 1 oz Kupfer auf allen Schichten gewährleisten eine ausgezeichnete Leistungsaufnahme und Wärmeableitung.

Schlüsselspezifikationen

Leiterplatten-Stackup (4-Schicht Starr Hybrid)

Hinweis: Keine vergrabenen oder verdeckten Vias – alle Verbindungen sind Durchgangs-Vias, was die Fertigung vereinfacht und die Kosten senkt.

Leiterplatten-Statistiken

Abmessungen: 165 mm × 96,5 mm (1 Stück)

Komponenten: 45

Gesamt-Pads: 225 (126 Durchgangslöcher, 59 SMT oben, 40 SMT unten)

Vias: 63 (Keine vergrabenen oder verdeckten Vias)

Netze: 9

Warum WL-CT330?

WL-CT330 ist ein duroplastischer Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundwerkstoff mit Glasfaserverstärkung. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien verarbeitet es sich wie Standard-FR4 (keine spezielle Handhabung), unterstützt bleifreie Bestückung bei 260°C und bietet eine hohe Tg >280°C für außergewöhnliche thermische Zuverlässigkeit. Mit einer stabilen Dk von 3,30 ±0,06 und Df von 0,0026 bei 10 GHz liefert es eine konsistente HF-Leistung über Temperatur und Frequenz.

Hauptmerkmale von WL-CT330

Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,30 ±0,06 @ 10 GHz

Verlustfaktor (Df): 0,0026 @ 10 GHz

Tg: >280°C

Wärmeleitfähigkeit: 0,59 W/m·K

Wärmebeständigkeit: T260 >60 min, T288 >20 min

Abzugsfestigkeit (1oz ED-Kupfer): ≥0,85 N/mm

CTE (X/Y/Z): 15 / 13 / 39 ppm/°C

Feuchtigkeitsaufnahme: ≤0,05%

Entflammbarkeitsklasse: UL 94-V0

Volumen-/Oberflächenwiderstand: 5×10⁹ Mohm·cm / Mohm

Stabile TcDk (Temperaturkoeffizient der Dk)

Vorteile dieses Hybriddesigns

Kostengünstig: Nur die HF-kritischen Schichten verwenden Hochfrequenz-WL-CT330; der Rest verwendet Standard-High-Tg-FR4.

Prozessfreundlich: Keine PTFE-spezifische Handhabung – kompatibel mit Standard-FR4-Fertigung und bleifreier Bestückung.

Thermisch zuverlässig: Hohe Tg (>280°C) und niedrige Z-Achsen-CTE reduzieren das Risiko von Via-Rissen während des Reflows.

Signalintegrität: Extrem niedriger Df (0,0026) minimiert Einfügedämpfung für schnelle digitale und HF-Leiterbahnen.

Immersion Gold Finish: Bietet eine ebene, lötbare, korrosionsbeständige Oberfläche für SMT-Komponenten mit feiner Rasterung.

Typische Anwendungen

5G/6G-Infrastruktur: Basisstationen, Phased-Array-Antennen

Automobilradar: ADAS, V2X-Kommunikationsmodule

Satellitenkommunikation: Navigation, Bodenstationen

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Frühwarnradar, Bordelektronik

HF-Leistungsverstärker & Transceiver

Hochgeschwindigkeits-Backplanes: Server, Netzwerk-Switches, Rechenzentrumsausrüstung

Qualitätssicherung

100% elektrische Prüfung vor Versand

IPC-Klasse-2-Konformität

Vollständige Gerber RS-274-X-Akzeptanz

ISO 9001 zertifizierte Produktion

Bestellinformationen

Reichen Sie Ihre Gerber-Dateien und Fertigungszeichnungen ein. Wir unterstützen Prototypen bis zur Serienproduktion mit weltweitem Versand. Kontaktieren Sie uns für Lieferzeiten und Preise basierend auf Ihrem Jahresverbrauch.