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RO4350B und High Tg FR-4 4-Schicht-Hybrid-PCB mit Immersion Gold (ENIG) in Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreisen

RO4350B und High Tg FR-4 4-Schicht-Hybrid-PCB mit Immersion Gold (ENIG) in Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreisen

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO4350B und High Tg FR-4
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

4-Schicht Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg-FR-4

 

 

Die 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte kombiniert Rogers RO4350B und High-Tg170°C FR-4 Materialien ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung, thermische Stabilität und Haltbarkeit erfordern. Mit einer Dielektrikum-Dicke von 10 mil RO4350B und einer fertigen Platinendicke von 1,55 mm ist diese Leiterplatte für HF- und Mikrowellenschaltungen optimiert und bietet eine präzise Impedanzkontrolle und überlegene mechanische Stabilität.

 

 

1. Leiterplattenspezifikationen

Spezifikation Details
Basismaterial RO4350B + High-Tg170 FR-4
Schichtanzahl 4-Schicht
Platinengröße 35 mm x 25 mm ± 0,15 mm
Fertige Platinendicke 1,55 mm
Kupferdicke 1 oz (35 μm) Innen-/Außenlagen
Oberflächenveredelung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG)
Minimaler Leiterbahn-/Abstand 4/4 mil
Minimale Lochgröße 0,30 mm
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Blind Vias L3-L4
Lötstopplack Grün (Oberseite und Unterseite)
Siebdruck Oberseite: Weiß, Unterseite: Grün
Impedanzkontrolle 50 Ω, 5/8 mil differentielle Paare (Oberseite)
Elektrische Prüfung 100% vor Versand
Industriestandard IPC-Klasse-2

 

 

 

2. Leiterplatten-Stackup

Das 4-Schicht-Stackup kombiniert Rogers RO4350B und High-Tg-FR-4 und nutzt die Stärken beider Materialien für Hochfrequenzleistung und mechanische Stabilität.

Schicht Material Dicke
Kupferschicht 1 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 1 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 2 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Kern High-Tg170 FR-4 0,4 mm
Dielektrikum 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 3 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 4 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 4 Kupferfolie (1 oz) 35 μm

 

 

3. Materialübersicht: RO4350B

Rogers RO4350B ist ein Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat, verstärkt mit Glasgewebe, das die Hochfrequenzleistung von PTFE bietet, aber mit der Herstellbarkeit traditioneller FR-4-Materialien.

 

Hauptmerkmale von RO4350B:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,48 ± 0,05 bei 10 GHz
  • Verlustfaktor (Df): 0,0037 bei 10 GHz
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,69 W/m/°K
  • Tg: >280 °C (hohe thermische Stabilität)
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): Geringer Z-Achsen-CTE von 32 ppm/°C gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: Nur 0,06 %, ideal für feuchte Umgebungen.
  • RO4350B bietet eine konsistente elektrische Leistung, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und ist UL 94 V-0 für Flammwidrigkeit zertifiziert. Es lässt sich leicht mit Standard-Leiterplatten-Fertigungstechniken verarbeiten, was die Produktionskosten im Vergleich zu PTFE-Materialien reduziert.

 

 

4. Vorteile des Hybrid-Designs

Die Kombination von RO4350B und High-Tg-FR-4-Materialien bietet eine vielseitige und leistungsstarke Leiterplattenlösung:

  • Präzise Impedanzkontrolle: Das RO4350B-Dielektrikum gewährleistet eine konsistente Impedanz bei hohen Frequenzen, was für HF- und Mikrowellenschaltungen unerlässlich ist.
  • Thermische Stabilität: Mit einer Tg von über 280 °C behält RO4350B die Stabilität bei Hochtemperaturvorgängen bei, während High-Tg-FR-4 zusätzliche mechanische Unterstützung bietet.
  • Geringer Signalverlust: Der geringe Verlustfaktor (0,0037) minimiert die Signalverschlechterung und gewährleistet eine überlegene Leistung für Hochfrequenzanwendungen.
  • Kosteneffizienz: Das Hybrid-Design nutzt die Erschwinglichkeit von FR-4 und verwendet RO4350B nur dort, wo es für die Hochfrequenzleistung benötigt wird.
  • Zuverlässigkeit: Die geringe Z-Achsen-Ausdehnung sorgt dafür, dass die durchkontaktierten Löcher auch bei extremen thermischen Schockbedingungen robust bleiben.

 

 

 

5. Anwendungen

Diese Hybrid-Leiterplatte ist ideal für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und HF-Anwendungen, darunter:

Telekommunikation: Millimeterwellenschaltungen, Antennen und HF-Module.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Lenksysteme und Satellitenkommunikation.

Netzwerke: Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen und Breitbandausrüstung.

Testgeräte: Mikrostreifen- und Streifenleiterschaltungen für HF- und Mikrowellentests.

Kommerzielle Elektronik: Drahtlose Kommunikationsgeräte und Breitbandantennen für Flugzeuge.

 

 

6. Warum eine Hybrid-Leiterplatte verwenden?

Eine Hybrid-Leiterplatte kombiniert Materialien wie RO4350B und FR-4, um eine hohe Leistung zu einem Bruchteil der Kosten reiner Hochfrequenzlaminate zu erzielen. Während RO4350B die elektrische Stabilität und Signalintegrität gewährleistet, verbessert FR-4 die mechanische Haltbarkeit und reduziert die Gesamtkosten. Darüber hinaus macht die Möglichkeit, beide Materialien mit Standard-Leiterplatten-Fertigungstechniken zu verarbeiten, Hybrid-Designs für die Massenproduktion sehr praktikabel.

 

 

Schlussfolgerung

Die 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg-FR-4-Materialien ist eine robuste, leistungsstarke Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen. Ihre präzise Impedanzkontrolle, der geringe Signalverlust und die ausgezeichnete thermische Stabilität machen sie ideal für Branchen wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Netzwerke. Durch die Kombination der besten Eigenschaften von RO4350B und FR-4 bietet diese Hybrid-Leiterplatte eine unübertroffene Leistung zu wettbewerbsfähigen Kosten und gewährleistet Zuverlässigkeit auch in den anspruchsvollsten Umgebungen.

 

 

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RO4350B und High Tg FR-4 4-Schicht-Hybrid-PCB mit Immersion Gold (ENIG) in Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreisen
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO4350B und High Tg FR-4
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

4-Schicht Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg-FR-4

 

 

Die 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte kombiniert Rogers RO4350B und High-Tg170°C FR-4 Materialien ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung, thermische Stabilität und Haltbarkeit erfordern. Mit einer Dielektrikum-Dicke von 10 mil RO4350B und einer fertigen Platinendicke von 1,55 mm ist diese Leiterplatte für HF- und Mikrowellenschaltungen optimiert und bietet eine präzise Impedanzkontrolle und überlegene mechanische Stabilität.

 

 

1. Leiterplattenspezifikationen

Spezifikation Details
Basismaterial RO4350B + High-Tg170 FR-4
Schichtanzahl 4-Schicht
Platinengröße 35 mm x 25 mm ± 0,15 mm
Fertige Platinendicke 1,55 mm
Kupferdicke 1 oz (35 μm) Innen-/Außenlagen
Oberflächenveredelung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG)
Minimaler Leiterbahn-/Abstand 4/4 mil
Minimale Lochgröße 0,30 mm
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Blind Vias L3-L4
Lötstopplack Grün (Oberseite und Unterseite)
Siebdruck Oberseite: Weiß, Unterseite: Grün
Impedanzkontrolle 50 Ω, 5/8 mil differentielle Paare (Oberseite)
Elektrische Prüfung 100% vor Versand
Industriestandard IPC-Klasse-2

 

 

 

2. Leiterplatten-Stackup

Das 4-Schicht-Stackup kombiniert Rogers RO4350B und High-Tg-FR-4 und nutzt die Stärken beider Materialien für Hochfrequenzleistung und mechanische Stabilität.

Schicht Material Dicke
Kupferschicht 1 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 1 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 2 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 2 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Kern High-Tg170 FR-4 0,4 mm
Dielektrikum 3 Prepreg (1080 RC63% + 7628) 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 3 Kupferfolie (1 oz) 35 μm
Dielektrikum 4 RO4350B 0,254 mm (10 mil)
Kupferschicht 4 Kupferfolie (1 oz) 35 μm

 

 

3. Materialübersicht: RO4350B

Rogers RO4350B ist ein Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat, verstärkt mit Glasgewebe, das die Hochfrequenzleistung von PTFE bietet, aber mit der Herstellbarkeit traditioneller FR-4-Materialien.

 

Hauptmerkmale von RO4350B:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,48 ± 0,05 bei 10 GHz
  • Verlustfaktor (Df): 0,0037 bei 10 GHz
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,69 W/m/°K
  • Tg: >280 °C (hohe thermische Stabilität)
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): Geringer Z-Achsen-CTE von 32 ppm/°C gewährleistet eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: Nur 0,06 %, ideal für feuchte Umgebungen.
  • RO4350B bietet eine konsistente elektrische Leistung, ausgezeichnete Dimensionsstabilität und ist UL 94 V-0 für Flammwidrigkeit zertifiziert. Es lässt sich leicht mit Standard-Leiterplatten-Fertigungstechniken verarbeiten, was die Produktionskosten im Vergleich zu PTFE-Materialien reduziert.

 

 

4. Vorteile des Hybrid-Designs

Die Kombination von RO4350B und High-Tg-FR-4-Materialien bietet eine vielseitige und leistungsstarke Leiterplattenlösung:

  • Präzise Impedanzkontrolle: Das RO4350B-Dielektrikum gewährleistet eine konsistente Impedanz bei hohen Frequenzen, was für HF- und Mikrowellenschaltungen unerlässlich ist.
  • Thermische Stabilität: Mit einer Tg von über 280 °C behält RO4350B die Stabilität bei Hochtemperaturvorgängen bei, während High-Tg-FR-4 zusätzliche mechanische Unterstützung bietet.
  • Geringer Signalverlust: Der geringe Verlustfaktor (0,0037) minimiert die Signalverschlechterung und gewährleistet eine überlegene Leistung für Hochfrequenzanwendungen.
  • Kosteneffizienz: Das Hybrid-Design nutzt die Erschwinglichkeit von FR-4 und verwendet RO4350B nur dort, wo es für die Hochfrequenzleistung benötigt wird.
  • Zuverlässigkeit: Die geringe Z-Achsen-Ausdehnung sorgt dafür, dass die durchkontaktierten Löcher auch bei extremen thermischen Schockbedingungen robust bleiben.

 

 

 

5. Anwendungen

Diese Hybrid-Leiterplatte ist ideal für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und HF-Anwendungen, darunter:

Telekommunikation: Millimeterwellenschaltungen, Antennen und HF-Module.

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Radarsysteme, Lenksysteme und Satellitenkommunikation.

Netzwerke: Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen und Breitbandausrüstung.

Testgeräte: Mikrostreifen- und Streifenleiterschaltungen für HF- und Mikrowellentests.

Kommerzielle Elektronik: Drahtlose Kommunikationsgeräte und Breitbandantennen für Flugzeuge.

 

 

6. Warum eine Hybrid-Leiterplatte verwenden?

Eine Hybrid-Leiterplatte kombiniert Materialien wie RO4350B und FR-4, um eine hohe Leistung zu einem Bruchteil der Kosten reiner Hochfrequenzlaminate zu erzielen. Während RO4350B die elektrische Stabilität und Signalintegrität gewährleistet, verbessert FR-4 die mechanische Haltbarkeit und reduziert die Gesamtkosten. Darüber hinaus macht die Möglichkeit, beide Materialien mit Standard-Leiterplatten-Fertigungstechniken zu verarbeiten, Hybrid-Designs für die Massenproduktion sehr praktikabel.

 

 

Schlussfolgerung

Die 4-Schicht-Hybrid-Leiterplatte mit RO4350B und High-Tg-FR-4-Materialien ist eine robuste, leistungsstarke Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen. Ihre präzise Impedanzkontrolle, der geringe Signalverlust und die ausgezeichnete thermische Stabilität machen sie ideal für Branchen wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Netzwerke. Durch die Kombination der besten Eigenschaften von RO4350B und FR-4 bietet diese Hybrid-Leiterplatte eine unübertroffene Leistung zu wettbewerbsfähigen Kosten und gewährleistet Zuverlässigkeit auch in den anspruchsvollsten Umgebungen.

 

 

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