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Hybrid 6-Lagen-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP ist für RF/Mikrowellen-Leiterplattendesigns geeignet

Hybrid 6-Lagen-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP ist für RF/Mikrowellen-Leiterplattendesigns geeignet

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Modellnummer
I-Tera MT40 und RO4450F PP
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP

 

 

Die 6-Schicht-Leiterplatte ist mit fortschrittlichen Materialien und Funktionen für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen konzipiert und integriert I-Tera MT40 und RO4450F PP. Mit präziser Impedanzkontrolle, vergrabenen Vias und Metallrandbeschichtung ist diese Platine für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert, die hohe Signalintegrität und robuste mechanische Eigenschaften erfordern.

 

 

Leiterplattenspezifikationen & Anforderungen

Kategorie Spezifikation
Schichtanzahl 6 Schichten
Platinengröße 99 mm x 99 mm
Gesamtdicke 1,501 mm
Kern I-Tera MT40
Prepreg (PP) RO4450F
Innenschichten 1 oz
Außenschichten 2 oz
Oberflächenveredelung Immersion Gold (ENIG), 2µm
Lötstopplack Grün
Siebdruck Weiße Beschriftung
Impedanzkontrolle Oberste Lage, 5 mil Leiterbahn, 50 Ohm (Single-Ended)
Via-Typ Vergrabene Vias
Via-Füllung 0,3 mm Vias, Harzversiegelt + galvanisch beschichtete Kappen
Randbeschichtung Erforderlich (Metallrandbeschichtung)

 

 

 

Einführung

I-Tera MT40 ist ein Hochleistungs-Laminatmaterial, das für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF/Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für fortschrittliche Leiterplattendesigns.

 

 

Datenblatt

I-Tera® MT40
Eigenschaft Typischer Wert Einheiten Prüfmethode
Metrisch (Englisch) IPC-TM-650 (oder wie angegeben)
Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC 215 °C 2.4.25C
Glasübergangstemperatur (Tg) nach DMA 230 °C 2.4.24.4
Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA 210 °C 2.4.24C
Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA bei 5% Gewichtsverlust 360 °C 2.4.24.6
Zeit bis zur Delamination nach TMA (Kupfer entfernt) A. T260 >60 Minuten 2.4.24.1
B. T288
Z-Achsen CTE A. Vor Tg 55 ppm/°C 2.4.24C
B. Nach Tg 290 ppm/°C
C. 50 bis 260°C, (Gesamtausdehnung) 2,8 %
X/Y-Achsen CTE Vor Tg 12 ppm/°C 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit 0,61 W/m·K ASTM E1952
Thermischer Stress 10 Sek. bei 288ºC (550,4ºF) A. Ungeätzt Bestanden Visuell bestanden 2.4.13.1
B. Geätzt
Dk, Permittivität A. bei 2 GHz 3,45 2.5.5.5
B. bei 5 GHz
C. bei 10 GHz
Df, Verlustfaktor A. bei 2 GHz 0,0031 Bereskin Stripline
B. bei 5 GHz
C. bei 10 GHz
Volumenwiderstand C-96/35/90 1,33 x 10^7 MΩ-cm 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand C-96/35/90 1,33 x 10^5 2.5.17.1
Dielektrische Durchschlagsfestigkeit 45,4 kV 2.5.6B
Kriechstromfestigkeit 139 Sekunden 2.5.1B
Elektrische Festigkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) 45 (1133) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
Vergleichszahl der Kriechstromfestigkeit (CTI) 3 Klasse (Volt) UL 746A
ASTM D3638
Abzugsfestigkeit 1 oz. EDC-Folie 1,0 (5,7) N/mm (lb/Zoll) 2.4.8C
Biegefestigkeit A. Längsrichtung 490 (71,0) MPa (kpsi) 2.4.4B
B. Querrichtung 400 (58,0)
Zugfestigkeit A. Längsrichtung 269 (39,0) MPa (kpsi) ASTM D3039
B. Querrichtung 241 (35,0)
Elastizitätsmodul A. Längsrichtung 3060 ksi ASTM D790-15e2
B. Querrichtung 2784
Poissonzahl A. Längsrichtung 0,234 ASTM D3039
B. Querrichtung 0,222
Feuchtigkeitsaufnahme 0,1 % 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) V-0 Bewertung UL 94
Relative thermische Index (RTI) 130 °C UL 796

 

 

 

Was ist Single-End-Impedanzkontrolle?

Single-End-Impedanzkontrolle bezieht sich auf die präzise Regelung der Impedanz einer Signalleiterbahn auf einer Leiterplatte. In Hochfrequenzdesigns ist die Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten und Reflexionen oder Verluste zu minimieren.

 

Funktionsweise:

Die Impedanz wird durch die Leiterbahnbreite, die Leiterbahnstärke, die Dielektrizitätskonstante (Dk) des Materials und den Abstand zwischen der Leiterbahn und der Referenzebene bestimmt.

Für diese Leiterplatte verfügt die oberste Lage über 5-mil-Leiterbahnen, die für eine Impedanz von 50 Ohm ausgelegt sind und für Hochgeschwindigkeits- und HF-Signale optimiert sind.

 

 

Warum sie wichtig ist:

Gewährleistet minimale Signalverzerrung in Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltungen.

Verhindert Impedanzfehlanpassungen, die Reflexionen, Signaldegradation oder elektromagnetische Interferenzen (EMI) verursachen können.

 

 

Warum ist eine Metallrandbeschichtung notwendig?

Die Metallrandbeschichtung beinhaltet die Beschichtung der Kanten der Leiterplatte mit einer leitfähigen Schicht, typischerweise zu elektrischen, mechanischen oder Abschirmungszwecken.

 

 

Vorteile der Metallrandbeschichtung:

  • Bietet elektromagnetische Abschirmung zur Reduzierung von Störungen durch externe Geräusche.
  • Verbessert die allgemeine Signalintegrität in HF- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
  • Erhöht die mechanische Verstärkung der Leiterplattenkanten und erhöht die Haltbarkeit.
  • Gewährleistet eine zuverlässige elektrische Kontinuität zwischen verschiedenen Schichten oder zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte.
  • Nützlich in Erdungsanwendungen, insbesondere für Mehrlagen-Designs.

 

 

Anwendungen:

Leiterplatten für HF-, Mikrowellen- und Antennendesigns.

Platinen, die in kompakten Designs einen verbesserten EMI-Schutz erfordern.

Leiterplatten mit strengen Haltbarkeitsanforderungen, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und in der Industrielektronik.

 

 

Zusammenfassung

Die 6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP-Materialien ist eine Hochleistungslösung für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen. Schlüsselfunktionen wie 50-Ohm-Impedanzkontrolle, vergrabene Vias und Metallrandbeschichtung verbessern die elektrische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit der Platine.

Merkmal Zweck
I-Tera MT40 + RO4450F PP Hochfrequenzleistung und thermische Stabilität
Impedanzkontrolle Gewährleistet Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsschaltungen
Vergrabene Vias Zuverlässige Schicht-zu-Schicht-Verbindungen
Metallrandbeschichtung Bietet EMI-Abschirmung und mechanische Festigkeit

 

 

Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, HF/Mikrowellensystemen und der Industrielektronik, wo hohe Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hybrid 6-Lagen-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP ist für RF/Mikrowellen-Leiterplattendesigns geeignet
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Modellnummer
I-Tera MT40 und RO4450F PP
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP

 

 

Die 6-Schicht-Leiterplatte ist mit fortschrittlichen Materialien und Funktionen für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen konzipiert und integriert I-Tera MT40 und RO4450F PP. Mit präziser Impedanzkontrolle, vergrabenen Vias und Metallrandbeschichtung ist diese Platine für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert, die hohe Signalintegrität und robuste mechanische Eigenschaften erfordern.

 

 

Leiterplattenspezifikationen & Anforderungen

Kategorie Spezifikation
Schichtanzahl 6 Schichten
Platinengröße 99 mm x 99 mm
Gesamtdicke 1,501 mm
Kern I-Tera MT40
Prepreg (PP) RO4450F
Innenschichten 1 oz
Außenschichten 2 oz
Oberflächenveredelung Immersion Gold (ENIG), 2µm
Lötstopplack Grün
Siebdruck Weiße Beschriftung
Impedanzkontrolle Oberste Lage, 5 mil Leiterbahn, 50 Ohm (Single-Ended)
Via-Typ Vergrabene Vias
Via-Füllung 0,3 mm Vias, Harzversiegelt + galvanisch beschichtete Kappen
Randbeschichtung Erforderlich (Metallrandbeschichtung)

 

 

 

Einführung

I-Tera MT40 ist ein Hochleistungs-Laminatmaterial, das für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF/Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für fortschrittliche Leiterplattendesigns.

 

 

Datenblatt

I-Tera® MT40
Eigenschaft Typischer Wert Einheiten Prüfmethode
Metrisch (Englisch) IPC-TM-650 (oder wie angegeben)
Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC 215 °C 2.4.25C
Glasübergangstemperatur (Tg) nach DMA 230 °C 2.4.24.4
Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA 210 °C 2.4.24C
Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA bei 5% Gewichtsverlust 360 °C 2.4.24.6
Zeit bis zur Delamination nach TMA (Kupfer entfernt) A. T260 >60 Minuten 2.4.24.1
B. T288
Z-Achsen CTE A. Vor Tg 55 ppm/°C 2.4.24C
B. Nach Tg 290 ppm/°C
C. 50 bis 260°C, (Gesamtausdehnung) 2,8 %
X/Y-Achsen CTE Vor Tg 12 ppm/°C 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit 0,61 W/m·K ASTM E1952
Thermischer Stress 10 Sek. bei 288ºC (550,4ºF) A. Ungeätzt Bestanden Visuell bestanden 2.4.13.1
B. Geätzt
Dk, Permittivität A. bei 2 GHz 3,45 2.5.5.5
B. bei 5 GHz
C. bei 10 GHz
Df, Verlustfaktor A. bei 2 GHz 0,0031 Bereskin Stripline
B. bei 5 GHz
C. bei 10 GHz
Volumenwiderstand C-96/35/90 1,33 x 10^7 MΩ-cm 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand C-96/35/90 1,33 x 10^5 2.5.17.1
Dielektrische Durchschlagsfestigkeit 45,4 kV 2.5.6B
Kriechstromfestigkeit 139 Sekunden 2.5.1B
Elektrische Festigkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) 45 (1133) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
Vergleichszahl der Kriechstromfestigkeit (CTI) 3 Klasse (Volt) UL 746A
ASTM D3638
Abzugsfestigkeit 1 oz. EDC-Folie 1,0 (5,7) N/mm (lb/Zoll) 2.4.8C
Biegefestigkeit A. Längsrichtung 490 (71,0) MPa (kpsi) 2.4.4B
B. Querrichtung 400 (58,0)
Zugfestigkeit A. Längsrichtung 269 (39,0) MPa (kpsi) ASTM D3039
B. Querrichtung 241 (35,0)
Elastizitätsmodul A. Längsrichtung 3060 ksi ASTM D790-15e2
B. Querrichtung 2784
Poissonzahl A. Längsrichtung 0,234 ASTM D3039
B. Querrichtung 0,222
Feuchtigkeitsaufnahme 0,1 % 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) V-0 Bewertung UL 94
Relative thermische Index (RTI) 130 °C UL 796

 

 

 

Was ist Single-End-Impedanzkontrolle?

Single-End-Impedanzkontrolle bezieht sich auf die präzise Regelung der Impedanz einer Signalleiterbahn auf einer Leiterplatte. In Hochfrequenzdesigns ist die Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten und Reflexionen oder Verluste zu minimieren.

 

Funktionsweise:

Die Impedanz wird durch die Leiterbahnbreite, die Leiterbahnstärke, die Dielektrizitätskonstante (Dk) des Materials und den Abstand zwischen der Leiterbahn und der Referenzebene bestimmt.

Für diese Leiterplatte verfügt die oberste Lage über 5-mil-Leiterbahnen, die für eine Impedanz von 50 Ohm ausgelegt sind und für Hochgeschwindigkeits- und HF-Signale optimiert sind.

 

 

Warum sie wichtig ist:

Gewährleistet minimale Signalverzerrung in Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltungen.

Verhindert Impedanzfehlanpassungen, die Reflexionen, Signaldegradation oder elektromagnetische Interferenzen (EMI) verursachen können.

 

 

Warum ist eine Metallrandbeschichtung notwendig?

Die Metallrandbeschichtung beinhaltet die Beschichtung der Kanten der Leiterplatte mit einer leitfähigen Schicht, typischerweise zu elektrischen, mechanischen oder Abschirmungszwecken.

 

 

Vorteile der Metallrandbeschichtung:

  • Bietet elektromagnetische Abschirmung zur Reduzierung von Störungen durch externe Geräusche.
  • Verbessert die allgemeine Signalintegrität in HF- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
  • Erhöht die mechanische Verstärkung der Leiterplattenkanten und erhöht die Haltbarkeit.
  • Gewährleistet eine zuverlässige elektrische Kontinuität zwischen verschiedenen Schichten oder zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte.
  • Nützlich in Erdungsanwendungen, insbesondere für Mehrlagen-Designs.

 

 

Anwendungen:

Leiterplatten für HF-, Mikrowellen- und Antennendesigns.

Platinen, die in kompakten Designs einen verbesserten EMI-Schutz erfordern.

Leiterplatten mit strengen Haltbarkeitsanforderungen, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und in der Industrielektronik.

 

 

Zusammenfassung

Die 6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP-Materialien ist eine Hochleistungslösung für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen. Schlüsselfunktionen wie 50-Ohm-Impedanzkontrolle, vergrabene Vias und Metallrandbeschichtung verbessern die elektrische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit der Platine.

Merkmal Zweck
I-Tera MT40 + RO4450F PP Hochfrequenzleistung und thermische Stabilität
Impedanzkontrolle Gewährleistet Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsschaltungen
Vergrabene Vias Zuverlässige Schicht-zu-Schicht-Verbindungen
Metallrandbeschichtung Bietet EMI-Abschirmung und mechanische Festigkeit

 

 

Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, HF/Mikrowellensystemen und der Industrielektronik, wo hohe Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind.

 

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