| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP
Die 6-Schicht-Leiterplatte ist mit fortschrittlichen Materialien und Funktionen für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen konzipiert und integriert I-Tera MT40 und RO4450F PP. Mit präziser Impedanzkontrolle, vergrabenen Vias und Metallrandbeschichtung ist diese Platine für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert, die hohe Signalintegrität und robuste mechanische Eigenschaften erfordern.
Leiterplattenspezifikationen & Anforderungen
| Kategorie | Spezifikation |
| Schichtanzahl | 6 Schichten |
| Platinengröße | 99 mm x 99 mm |
| Gesamtdicke | 1,501 mm |
| Kern | I-Tera MT40 |
| Prepreg (PP) | RO4450F |
| Innenschichten | 1 oz |
| Außenschichten | 2 oz |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold (ENIG), 2µm |
| Lötstopplack | Grün |
| Siebdruck | Weiße Beschriftung |
| Impedanzkontrolle | Oberste Lage, 5 mil Leiterbahn, 50 Ohm (Single-Ended) |
| Via-Typ | Vergrabene Vias |
| Via-Füllung | 0,3 mm Vias, Harzversiegelt + galvanisch beschichtete Kappen |
| Randbeschichtung | Erforderlich (Metallrandbeschichtung) |
Einführung
I-Tera MT40 ist ein Hochleistungs-Laminatmaterial, das für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF/Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für fortschrittliche Leiterplattendesigns.
Datenblatt
| I-Tera® MT40 | ||||
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheiten | Prüfmethode | |
| Metrisch (Englisch) | IPC-TM-650 (oder wie angegeben) | |||
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA bei 5% Gewichtsverlust | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Zeit bis zur Delamination nach TMA (Kupfer entfernt) | A. T260 | >60 | Minuten | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| Z-Achsen CTE | A. Vor Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Nach Tg | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 bis 260°C, (Gesamtausdehnung) | 2,8 | % | ||
| X/Y-Achsen CTE | Vor Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Thermischer Stress 10 Sek. bei 288ºC (550,4ºF) | A. Ungeätzt | Bestanden | Visuell bestanden | 2.4.13.1 |
| B. Geätzt | ||||
| Dk, Permittivität | A. bei 2 GHz | 3,45 | — | 2.5.5.5 |
| B. bei 5 GHz | ||||
| C. bei 10 GHz | ||||
| Df, Verlustfaktor | A. bei 2 GHz | 0,0031 | — | Bereskin Stripline |
| B. bei 5 GHz | ||||
| C. bei 10 GHz | ||||
| Volumenwiderstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Dielektrische Durchschlagsfestigkeit | 45,4 | kV | 2.5.6B | |
| Kriechstromfestigkeit | 139 | Sekunden | 2.5.1B | |
| Elektrische Festigkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Vergleichszahl der Kriechstromfestigkeit (CTI) | 3 | Klasse (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| Abzugsfestigkeit | 1 oz. EDC-Folie | 1,0 (5,7) | N/mm (lb/Zoll) | 2.4.8C |
| Biegefestigkeit | A. Längsrichtung | 490 (71,0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. Querrichtung | 400 (58,0) | |||
| Zugfestigkeit | A. Längsrichtung | 269 (39,0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. Querrichtung | 241 (35,0) | |||
| Elastizitätsmodul | A. Längsrichtung | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. Querrichtung | 2784 | |||
| Poissonzahl | A. Längsrichtung | 0,234 | — | ASTM D3039 |
| B. Querrichtung | 0,222 | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,1 | % | 2.6.2.1A | |
| Entflammbarkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) | V-0 | Bewertung | UL 94 | |
| Relative thermische Index (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Was ist Single-End-Impedanzkontrolle?
Single-End-Impedanzkontrolle bezieht sich auf die präzise Regelung der Impedanz einer Signalleiterbahn auf einer Leiterplatte. In Hochfrequenzdesigns ist die Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten und Reflexionen oder Verluste zu minimieren.
Funktionsweise:
Die Impedanz wird durch die Leiterbahnbreite, die Leiterbahnstärke, die Dielektrizitätskonstante (Dk) des Materials und den Abstand zwischen der Leiterbahn und der Referenzebene bestimmt.
Für diese Leiterplatte verfügt die oberste Lage über 5-mil-Leiterbahnen, die für eine Impedanz von 50 Ohm ausgelegt sind und für Hochgeschwindigkeits- und HF-Signale optimiert sind.
Warum sie wichtig ist:
Gewährleistet minimale Signalverzerrung in Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltungen.
Verhindert Impedanzfehlanpassungen, die Reflexionen, Signaldegradation oder elektromagnetische Interferenzen (EMI) verursachen können.
Warum ist eine Metallrandbeschichtung notwendig?
Die Metallrandbeschichtung beinhaltet die Beschichtung der Kanten der Leiterplatte mit einer leitfähigen Schicht, typischerweise zu elektrischen, mechanischen oder Abschirmungszwecken.
Vorteile der Metallrandbeschichtung:
Anwendungen:
Leiterplatten für HF-, Mikrowellen- und Antennendesigns.
Platinen, die in kompakten Designs einen verbesserten EMI-Schutz erfordern.
Leiterplatten mit strengen Haltbarkeitsanforderungen, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und in der Industrielektronik.
Zusammenfassung
Die 6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP-Materialien ist eine Hochleistungslösung für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen. Schlüsselfunktionen wie 50-Ohm-Impedanzkontrolle, vergrabene Vias und Metallrandbeschichtung verbessern die elektrische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit der Platine.
| Merkmal | Zweck |
| I-Tera MT40 + RO4450F PP | Hochfrequenzleistung und thermische Stabilität |
| Impedanzkontrolle | Gewährleistet Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsschaltungen |
| Vergrabene Vias | Zuverlässige Schicht-zu-Schicht-Verbindungen |
| Metallrandbeschichtung | Bietet EMI-Abschirmung und mechanische Festigkeit |
Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, HF/Mikrowellensystemen und der Industrielektronik, wo hohe Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP
Die 6-Schicht-Leiterplatte ist mit fortschrittlichen Materialien und Funktionen für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen konzipiert und integriert I-Tera MT40 und RO4450F PP. Mit präziser Impedanzkontrolle, vergrabenen Vias und Metallrandbeschichtung ist diese Platine für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert, die hohe Signalintegrität und robuste mechanische Eigenschaften erfordern.
Leiterplattenspezifikationen & Anforderungen
| Kategorie | Spezifikation |
| Schichtanzahl | 6 Schichten |
| Platinengröße | 99 mm x 99 mm |
| Gesamtdicke | 1,501 mm |
| Kern | I-Tera MT40 |
| Prepreg (PP) | RO4450F |
| Innenschichten | 1 oz |
| Außenschichten | 2 oz |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold (ENIG), 2µm |
| Lötstopplack | Grün |
| Siebdruck | Weiße Beschriftung |
| Impedanzkontrolle | Oberste Lage, 5 mil Leiterbahn, 50 Ohm (Single-Ended) |
| Via-Typ | Vergrabene Vias |
| Via-Füllung | 0,3 mm Vias, Harzversiegelt + galvanisch beschichtete Kappen |
| Randbeschichtung | Erforderlich (Metallrandbeschichtung) |
Einführung
I-Tera MT40 ist ein Hochleistungs-Laminatmaterial, das für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF/Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für fortschrittliche Leiterplattendesigns.
Datenblatt
| I-Tera® MT40 | ||||
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheiten | Prüfmethode | |
| Metrisch (Englisch) | IPC-TM-650 (oder wie angegeben) | |||
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA bei 5% Gewichtsverlust | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Zeit bis zur Delamination nach TMA (Kupfer entfernt) | A. T260 | >60 | Minuten | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| Z-Achsen CTE | A. Vor Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Nach Tg | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 bis 260°C, (Gesamtausdehnung) | 2,8 | % | ||
| X/Y-Achsen CTE | Vor Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Thermischer Stress 10 Sek. bei 288ºC (550,4ºF) | A. Ungeätzt | Bestanden | Visuell bestanden | 2.4.13.1 |
| B. Geätzt | ||||
| Dk, Permittivität | A. bei 2 GHz | 3,45 | — | 2.5.5.5 |
| B. bei 5 GHz | ||||
| C. bei 10 GHz | ||||
| Df, Verlustfaktor | A. bei 2 GHz | 0,0031 | — | Bereskin Stripline |
| B. bei 5 GHz | ||||
| C. bei 10 GHz | ||||
| Volumenwiderstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Dielektrische Durchschlagsfestigkeit | 45,4 | kV | 2.5.6B | |
| Kriechstromfestigkeit | 139 | Sekunden | 2.5.1B | |
| Elektrische Festigkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Vergleichszahl der Kriechstromfestigkeit (CTI) | 3 | Klasse (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| Abzugsfestigkeit | 1 oz. EDC-Folie | 1,0 (5,7) | N/mm (lb/Zoll) | 2.4.8C |
| Biegefestigkeit | A. Längsrichtung | 490 (71,0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. Querrichtung | 400 (58,0) | |||
| Zugfestigkeit | A. Längsrichtung | 269 (39,0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. Querrichtung | 241 (35,0) | |||
| Elastizitätsmodul | A. Längsrichtung | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. Querrichtung | 2784 | |||
| Poissonzahl | A. Längsrichtung | 0,234 | — | ASTM D3039 |
| B. Querrichtung | 0,222 | |||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,1 | % | 2.6.2.1A | |
| Entflammbarkeit (Laminat & laminiertes Prepreg) | V-0 | Bewertung | UL 94 | |
| Relative thermische Index (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Was ist Single-End-Impedanzkontrolle?
Single-End-Impedanzkontrolle bezieht sich auf die präzise Regelung der Impedanz einer Signalleiterbahn auf einer Leiterplatte. In Hochfrequenzdesigns ist die Aufrechterhaltung einer konstanten Impedanz entscheidend, um die Signalintegrität zu gewährleisten und Reflexionen oder Verluste zu minimieren.
Funktionsweise:
Die Impedanz wird durch die Leiterbahnbreite, die Leiterbahnstärke, die Dielektrizitätskonstante (Dk) des Materials und den Abstand zwischen der Leiterbahn und der Referenzebene bestimmt.
Für diese Leiterplatte verfügt die oberste Lage über 5-mil-Leiterbahnen, die für eine Impedanz von 50 Ohm ausgelegt sind und für Hochgeschwindigkeits- und HF-Signale optimiert sind.
Warum sie wichtig ist:
Gewährleistet minimale Signalverzerrung in Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltungen.
Verhindert Impedanzfehlanpassungen, die Reflexionen, Signaldegradation oder elektromagnetische Interferenzen (EMI) verursachen können.
Warum ist eine Metallrandbeschichtung notwendig?
Die Metallrandbeschichtung beinhaltet die Beschichtung der Kanten der Leiterplatte mit einer leitfähigen Schicht, typischerweise zu elektrischen, mechanischen oder Abschirmungszwecken.
Vorteile der Metallrandbeschichtung:
Anwendungen:
Leiterplatten für HF-, Mikrowellen- und Antennendesigns.
Platinen, die in kompakten Designs einen verbesserten EMI-Schutz erfordern.
Leiterplatten mit strengen Haltbarkeitsanforderungen, wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt und in der Industrielektronik.
Zusammenfassung
Die 6-Schicht-Leiterplatte mit I-Tera MT40 und RO4450F PP-Materialien ist eine Hochleistungslösung für Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Anwendungen. Schlüsselfunktionen wie 50-Ohm-Impedanzkontrolle, vergrabene Vias und Metallrandbeschichtung verbessern die elektrische Leistung und mechanische Zuverlässigkeit der Platine.
| Merkmal | Zweck |
| I-Tera MT40 + RO4450F PP | Hochfrequenzleistung und thermische Stabilität |
| Impedanzkontrolle | Gewährleistet Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsschaltungen |
| Vergrabene Vias | Zuverlässige Schicht-zu-Schicht-Verbindungen |
| Metallrandbeschichtung | Bietet EMI-Abschirmung und mechanische Festigkeit |
Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, HF/Mikrowellensystemen und der Industrielektronik, wo hohe Leistung und Haltbarkeit entscheidend sind.