6-Lagen-Leiterplatte (starr) mit M6-Material, High-Tg FR-4, harzgefüllten Vias und ENIG-Oberfläche

6-Lagen-Leiterplatte (Rigid PCB) mit M6-Material, High-Tg FR-4, harzgefüllten Vias und ENIG-Oberfläche

(Alle Leiterplatten werden kundenspezifisch hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Heute freue ich mich, unsere 6-Lagen-Rigid-Leiterplatte vorzustellen, die aus einer Kombination aus M6-Hochgeschwindigkeitsmaterial und High-Tg FR-4 hergestellt wurde. Diese Leiterplatte ist für Hochfrequenzanwendungen konzipiert und bietet außergewöhnliche thermische Leistung, geringe Signalverluste und mechanische Zuverlässigkeit. Sie verfügt über Kupfer-Coin-Einbettung, harzgefüllte und abgedeckte Vias und eine hochwertige ENIG-Oberflächenveredelung, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Branchen wie 5G-Kommunikation, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt macht.

1. Überblick über die 6-Lagen-Rigid-Leiterplatte

Diese 6-Lagen-Leiterplatte ist für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzdesigns konzipiert und verwendet M6-Material für ihren Kern und IS370HR-Laminate für ihre Prepreg-Schichten. Die Leiterplatte hat eine fertige Dicke von 1,0 mm, mit 1oz Kupfergewicht auf den äußeren Schichten und harzgefüllten, abgedeckten Vias, um eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Der in der Mitte der Leiterplatte eingebettete Kupfer-Coin verbessert ihre thermische Leistung und macht sie für Anwendungen geeignet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern. Mit grüner Lötstoppmaske auf beiden Seiten und weißem Siebdruck erfüllt diese Leiterplatte die Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und wird rigoros auf elektrische Zuverlässigkeit getestet.

2. Details zur Leiterplattenkonstruktion

3. Leiterplattenaufbau und Materialeigenschaften

Der 6-Lagen-Aufbau kombiniert M6-Material und IS370HR-Laminate für verbesserte elektrische und thermische Leistung:

Wichtige Materialeigenschaften

M6-Hochgeschwindigkeitsmaterial

• Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,4 bei 1 GHz, 3,34 bei 13 GHz
• Verlustfaktor (Df): 0,002 bei 1 GHz, 0,0037 bei 13 GHz
• High Tg: >185 °C (DSC-Methode), 210 °C (DMA-Methode)
• Thermische Zersetzungstemperatur (Td): 410 °C
• RoHS- und halogenfrei konform

IS370HR-Material

• Tg: 180 °C (DSC)
• Thermische Zersetzungstemperatur (Td): 340 °C
• Niedriger X/Y CTE: 13/14 ppm/°C für verbesserte Zuverlässigkeit
• UV-Blockierung: Gewährleistet die Kompatibilität mit der automatisierten optischen Inspektion (AOI)

4. Anwendungen der 6-Lagen-Rigid-Leiterplatte

Millimeterwellenantennen und HF-Frontends für aktive Antenneneinheiten (AAU).

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) und 77-GHz-Millimeterwellen-Radarsysteme.

Router, Switches und andere Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräte.

Radarsysteme, Avionik und Satellitenkommunikationsgeräte.

Die Kombination aus M6-Material, Kupfer-Coin-Einbettung und harzgefüllten Vias stellt sicher, dass diese Leiterplatte die Anforderungen von modernsten Anwendungen mit überlegener thermischer und elektrischer Leistung erfüllt.

Warum Bicheng Technologies wählen?

Bei Bicheng Technologies Limited sind wir darauf spezialisiert, hochwertige Leiterplatten zu liefern, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere 6-Lagen-Rigid-Leiterplatte mit M6-Hochgeschwindigkeitsmaterial und High-Tg FR-4 wurde entwickelt, um die Herausforderungen moderner Hochfrequenzdesigns zu meistern.

1. Präzisionsfertigung: Alle Leiterplatten werden getestet, um die IPC-Klasse-2-Standards zu erfüllen.
2. Globale Verfügbarkeit: Wir liefern unsere Produkte weltweit und gewährleisten so eine zeitnahe Unterstützung für Ihre Projekte.
3. Kundenorientierung: Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anwendungsanforderungen zu entwickeln.

Wenn Sie technische Fragen haben oder Hilfe benötigen, können Sie mich gerne unter sales30@bichengpcb.com kontaktieren. Ich freue mich darauf, Ihnen zu helfen, Ihre Ideen zum Leben zu erwecken!