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Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung

Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung

MOQ: 1pcs
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Markenname
Rogers
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Starres Polyimid 4-Schicht-PCB: 1,8 mm Dicke, HASL-Finish und Hochtemperaturleistung

(Alle Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Überblick über das 4-Schicht-steife Polyimid-PCB

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist eine leistungsstarke Lösung, die für anspruchsvolle Anwendungen in Luft- und Raumfahrt, Militär und Hochtemperaturelektronik entwickelt wurde.Dieses PCB weist eine außergewöhnliche thermische Stabilität auf., hochfrequente dielektrische Leistung und mechanische Festigkeit.

Mit einer Dicke von 1,8 mm, einer bleifreien Oberfläche und einer schwarzen Lötmaske ist dieses PCB für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in extremen Umgebungen entwickelt worden.Die mit Harz gefüllten und überdeckten Durchläufe sowie die gegenläufigen Löcher machen sie ideal für Präzisionsanwendungen, die hohe mechanische und elektrische Leistung erfordern..

Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung 0

PCB-Konstruktion Details

Die 4-Schicht starre Polyimid-PCB wird nach strengen Standards hergestellt, um Haltbarkeit, Stabilität und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial Starres Polyimid
Anzahl der Schichten 4 Schichten
Abmessungen des Boards 325 mm x 83 mm ± 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/5 ml
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Blinde Wege - Nein.
Durch Plattierungstärke 20 μm
Endplattendicke 10,8 mm
Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung HASL ohne Blei
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Weiß
Top-Lötmaske Schwarz
Maske für die Unterspülung Schwarz
Besondere Merkmale Harz gefüllte und mit Kappen versehene Durchläufer, Schleudertore
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung geprüft

PCB-Stackup

Das 4-Schicht-Stackup ist so konzipiert, dass es thermische Robustheit, elektrische Stabilität und Hochfrequenzleistung bietet.

Schicht Material Stärke
Kupferschicht 1 Kupfer (1 oz) 35 μm
Kernmaterial Polyimidkern 0.32mm
Kupferschicht 2 Kupfer (1 oz) 35 μm
Vorbereitung Polyimidprepreg 0.1 mm
Kernmaterial Polyimidkern 00,8 mm
Vorbereitung Polyimidprepreg 0.1 mm
Kupferschicht 3 Kupfer (1 oz) 35 μm
Kernmaterial Polyimidkern 0.32mm
Kupferschicht 4 Kupfer (1 oz) 35 μm

PCB-Statistik

Die 4-Schicht starre Polyimid-PCB ist für komplexe Designs und Layouts mit hoher Dichte optimiert.

  • Zusammensetzung: 68
  • Gesamtzahl der Pads: 102
  • Durchlöcher: 47
  • Oberste SMT-Pads: 39
  • Unterste SMT-Pads: 16
  • Durchfahrt: 121
  • Netze: 12

Einführung in starres Polyimidmaterial

Polyimid ist ein hochleistungsfähiges Polymer, das für seine thermische Stabilität, seine mechanische Festigkeit und seine hervorragenden elektrischen Dämmungseigenschaften bekannt ist.Hochfrequenz, und mechanisch anspruchsvolle Umgebungen.

Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören:

  • Thermische Stabilität:Beibehalten wird die Integrität bei extremen Temperaturen und bestehen 288°C Wärmeversuche ohne Delamination oder Blasenbildung.
  • Elektrische Isolierung:Der hohe Volumenwiderstand (6,6 × 108 MΩ·cm) und der Oberflächenwiderstand (3,4 × 107 MΩ) sorgen für eine zuverlässige Leistung.
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit:Eine geringe Absorptionsrate (0,11%) verhindert eine Verschlechterung der Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Mechanische Festigkeit:Eine hohe Biegefestigkeit (410,2 N/mm2) gewährleistet eine hohe Haltbarkeit bei dynamischen Anwendungen.

Eigenschaften von starrem Polyimidmaterial

  • Dielektrische Konstante (Dk): 4,12 bei 1 MHz
  • Dissipationsfaktor: 0,0072 bei 1 MHz
  • Wärmebelastung: 288°C ohne Delamination oder Blasenbildung
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0
  • Feuchtigkeitsabsorption: 0,11%
  • Dielektrische Abbruchspannung: 44,3 kV
  • Glasübergangstemperatur (Tg): 257°C

Vorteile von starrem Polyimid-PCB

  1. Außergewöhnliche Wärmebeständigkeit: Widerstandsfähig gegen hohe Temperaturen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Anwendungen.
  2. Hohe dielektrische Leistung: Erhält die Stabilität für Hochfrequenzkreise.
  3. Mechanische Haltbarkeit: Starke Schälkraft und Biegefestigkeit für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
  4. Feuchtigkeitsbeständigkeit: Verhindert eine Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.
  5. Niedriger dielektrischer Verlust: Gewährleistet eine hohe Signalintegrität für sensible Anwendungen.

Anwendungen von starren Polyimid-PCB

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist für hochleistungsfähige Anwendungen in verschiedenen Branchen konzipiert, darunter:

Luft- und Raumfahrtausrüstung: Gewährleistet Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen.

Militärische Elektronik: Ideal für Radar-, Kommunikations- und Verteidigungssysteme.

Hochtemperaturanwendungen: Widerstandsfähig bei Temperaturen bis zu 288°C.

Downhole-Ölextraktions-Elektronik: Wirkt zuverlässig unter rauen Bedingungen.

Hochfrequenzschaltkreise: bieten stabile dielektrische Eigenschaften für HF-Anwendungen.

Warum die 4-Schicht starren Polyimid-PCB wählen?

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist die ideale Wahl für kritische Anwendungen bei hohen Temperaturen und hohen Frequenzen.,elektrische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über diese leistungsstarke Leiterplatte zu erfahren oder um eine Bestellung für Ihr Projekt zu machen!

Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung 1

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Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung
MOQ: 1pcs
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
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Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Markenname
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Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
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Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

Starres Polyimid 4-Schicht-PCB: 1,8 mm Dicke, HASL-Finish und Hochtemperaturleistung

(Alle Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Überblick über das 4-Schicht-steife Polyimid-PCB

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist eine leistungsstarke Lösung, die für anspruchsvolle Anwendungen in Luft- und Raumfahrt, Militär und Hochtemperaturelektronik entwickelt wurde.Dieses PCB weist eine außergewöhnliche thermische Stabilität auf., hochfrequente dielektrische Leistung und mechanische Festigkeit.

Mit einer Dicke von 1,8 mm, einer bleifreien Oberfläche und einer schwarzen Lötmaske ist dieses PCB für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in extremen Umgebungen entwickelt worden.Die mit Harz gefüllten und überdeckten Durchläufe sowie die gegenläufigen Löcher machen sie ideal für Präzisionsanwendungen, die hohe mechanische und elektrische Leistung erfordern..

Starre Polyimid-4-Lagen-Leiterplatte: 1,8 mm dick, HASL-Oberfläche und Hochtemperaturleistung 0

PCB-Konstruktion Details

Die 4-Schicht starre Polyimid-PCB wird nach strengen Standards hergestellt, um Haltbarkeit, Stabilität und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

Parameter Spezifikation
Ausgangsmaterial Starres Polyimid
Anzahl der Schichten 4 Schichten
Abmessungen des Boards 325 mm x 83 mm ± 0,15 mm
Mindestspuren-/Raumbereich 5/5 ml
Mindestgröße des Lochs 0.3 mm
Blinde Wege - Nein.
Durch Plattierungstärke 20 μm
Endplattendicke 10,8 mm
Kupfergewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung HASL ohne Blei
Spitze der Seidenwand Weiß
Unterseidenseide Weiß
Top-Lötmaske Schwarz
Maske für die Unterspülung Schwarz
Besondere Merkmale Harz gefüllte und mit Kappen versehene Durchläufer, Schleudertore
Elektrische Prüfung 100% vor der Verbringung geprüft

PCB-Stackup

Das 4-Schicht-Stackup ist so konzipiert, dass es thermische Robustheit, elektrische Stabilität und Hochfrequenzleistung bietet.

Schicht Material Stärke
Kupferschicht 1 Kupfer (1 oz) 35 μm
Kernmaterial Polyimidkern 0.32mm
Kupferschicht 2 Kupfer (1 oz) 35 μm
Vorbereitung Polyimidprepreg 0.1 mm
Kernmaterial Polyimidkern 00,8 mm
Vorbereitung Polyimidprepreg 0.1 mm
Kupferschicht 3 Kupfer (1 oz) 35 μm
Kernmaterial Polyimidkern 0.32mm
Kupferschicht 4 Kupfer (1 oz) 35 μm

PCB-Statistik

Die 4-Schicht starre Polyimid-PCB ist für komplexe Designs und Layouts mit hoher Dichte optimiert.

  • Zusammensetzung: 68
  • Gesamtzahl der Pads: 102
  • Durchlöcher: 47
  • Oberste SMT-Pads: 39
  • Unterste SMT-Pads: 16
  • Durchfahrt: 121
  • Netze: 12

Einführung in starres Polyimidmaterial

Polyimid ist ein hochleistungsfähiges Polymer, das für seine thermische Stabilität, seine mechanische Festigkeit und seine hervorragenden elektrischen Dämmungseigenschaften bekannt ist.Hochfrequenz, und mechanisch anspruchsvolle Umgebungen.

Zu den wichtigsten Eigenschaften gehören:

  • Thermische Stabilität:Beibehalten wird die Integrität bei extremen Temperaturen und bestehen 288°C Wärmeversuche ohne Delamination oder Blasenbildung.
  • Elektrische Isolierung:Der hohe Volumenwiderstand (6,6 × 108 MΩ·cm) und der Oberflächenwiderstand (3,4 × 107 MΩ) sorgen für eine zuverlässige Leistung.
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit:Eine geringe Absorptionsrate (0,11%) verhindert eine Verschlechterung der Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Mechanische Festigkeit:Eine hohe Biegefestigkeit (410,2 N/mm2) gewährleistet eine hohe Haltbarkeit bei dynamischen Anwendungen.

Eigenschaften von starrem Polyimidmaterial

  • Dielektrische Konstante (Dk): 4,12 bei 1 MHz
  • Dissipationsfaktor: 0,0072 bei 1 MHz
  • Wärmebelastung: 288°C ohne Delamination oder Blasenbildung
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0
  • Feuchtigkeitsabsorption: 0,11%
  • Dielektrische Abbruchspannung: 44,3 kV
  • Glasübergangstemperatur (Tg): 257°C

Vorteile von starrem Polyimid-PCB

  1. Außergewöhnliche Wärmebeständigkeit: Widerstandsfähig gegen hohe Temperaturen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Anwendungen.
  2. Hohe dielektrische Leistung: Erhält die Stabilität für Hochfrequenzkreise.
  3. Mechanische Haltbarkeit: Starke Schälkraft und Biegefestigkeit für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
  4. Feuchtigkeitsbeständigkeit: Verhindert eine Leistungsabnahme unter feuchten Bedingungen.
  5. Niedriger dielektrischer Verlust: Gewährleistet eine hohe Signalintegrität für sensible Anwendungen.

Anwendungen von starren Polyimid-PCB

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist für hochleistungsfähige Anwendungen in verschiedenen Branchen konzipiert, darunter:

Luft- und Raumfahrtausrüstung: Gewährleistet Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen.

Militärische Elektronik: Ideal für Radar-, Kommunikations- und Verteidigungssysteme.

Hochtemperaturanwendungen: Widerstandsfähig bei Temperaturen bis zu 288°C.

Downhole-Ölextraktions-Elektronik: Wirkt zuverlässig unter rauen Bedingungen.

Hochfrequenzschaltkreise: bieten stabile dielektrische Eigenschaften für HF-Anwendungen.

Warum die 4-Schicht starren Polyimid-PCB wählen?

Die 4-schichtige starre Polyimid-PCB ist die ideale Wahl für kritische Anwendungen bei hohen Temperaturen und hohen Frequenzen.,elektrische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über diese leistungsstarke Leiterplatte zu erfahren oder um eine Bestellung für Ihr Projekt zu machen!

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