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RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen

MOQ: 1PCS
Preis: 2.99USD/pcs
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

4-Lagen-Leiterplatte mit RT/Duroid 5880 und RO4450F, 3,0 mm Dicke und OSP-Oberfläche

(Alle Leiterplatten werden kundenspezifisch hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

 

 

1. Überblick über die 4-Lagen-Leiterplatte

Diese 4-Lagen-Leiterplatte kombiniert RT/duroid 5880 und RO4450F Materialien, um außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenzschaltungen zu erzielen. Der RT/duroid 5880 Kern bietet eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit, während die RO4450F-Verbundfolie mechanische Stabilität und Haltbarkeit gewährleistet. Mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,2 und einem niedrigen Dissipationsfaktor (Df) von 0,0009 bei 10 GHz gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität.

 

Die OSP-Oberfläche ist ideal zum Schutz von Kupferoberflächen und zur Gewährleistung der Lötbarkeit während der Montage. Diese Leiterplatte wurde mit Blindvias und strenger Einhaltung der IPC-Class-2-Standards entwickelt und ist auf Zuverlässigkeit und Leistung in kritischen Anwendungen ausgelegt.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 0

 

2. Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial RT/duroid 5880 / RO4450F
Lagenanzahl 4 Lagen
Platinenabmessungen 50 mm x 60 mm ± 0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/7 mil
Minimale Lochgröße 0,45 mm
Via-Typ Blindvias (Top bis Innere Lage 3)
Fertige Platinendicke 3,0 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) äußere und innere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Organischer Lötbarkeitsschutz (OSP)
Top-Lötstoppmaske Keine
Bottom-Lötstoppmaske Keine
Top-Siebdruck Keine
Bottom-Siebdruck Keine
Elektrische Prüfung 100 % geprüft nach IPC-Class-2-Standards

 

 

3. Leiterplatten-Stackup

Der 4-Lagen-Rigid-PCB-Stackup ist sorgfältig konzipiert, um eine Balance zwischen verlustarmer Leistung und mechanischer Haltbarkeit zu gewährleisten. Hier ist der detaillierte Stackup:

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Kupfer (1oz) 35 μm
Kernmaterial RT/duroid 5880 1,575 mm (62 mil)
Kupferlage 2 Kupfer (1oz) 35 μm
Verbundschicht RO4450F Verbundfolie 0,102 mm (4 mil)
Kernmaterial RT/duroid 5880 0,787 mm (31 mil)
Verbundschicht RO4450F Verbundfolie 0,102 mm (4 mil)
Kupferlage 3 Kupfer (1oz) 35 μm
Kernmaterial RT/duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 4 Kupfer (1oz) 35 μm

 

 

4. Eigenschaften von RT/Duroid 5880

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,2 ± 0,02 bei 10 GHz/23°C, wodurch eine stabile Signalausbreitung gewährleistet wird.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0009 bei 10 GHz, minimiert Signalverluste.
  • Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): X-Achse: 31 ppm/°C. Y-Achse: 48 ppm/°C. Z-Achse: 237 ppm/°C. Gewährleistet Dimensionsstabilität und zuverlässige durchkontaktierte Bohrung Leistung.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%, gewährleistet konstante Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Isotrope Eigenschaften: Gewährleistet gleichmäßige elektrische und mechanische Leistung.

 

 

5. Vorteile des RT/Duroid 5880 Materials

 

Gleichmäßige elektrische Eigenschaften: Gewährleistet stabile Leistung über einen weiten Frequenzbereich.

 

Geringer elektrischer Verlust: Ideal für Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Ku-Band und höher.

 

Dimensionsstabilität: Die Glasmikrofaserverstärkung verbessert die Stabilität und reduziert Verformungen.

 

Feuchtigkeitsbeständigkeit: Behält die Leistung in feuchten oder marinen Umgebungen bei.

 

Bearbeitbarkeit: Kann leicht geschnitten, gebohrt oder bearbeitet werden, wodurch die Komplexität der Herstellung reduziert wird.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 1

 

6. Anwendungen der 4-Lagen-Leiterplatte

 

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen

Millimeterwellenanwendungen

Radar- und Leitsysteme

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

 

 

Warum Bicheng Technologies wählen?

Bei Bicheng Technologies Limited sind wir auf die Herstellung hochwertiger Leiterplatten für HF- und Mikrowellenanwendungen spezialisiert. Unsere 4-Lagen-Leiterplatte mit RT/duroid 5880 und RO4450F Materialien kombiniert fortschrittliche Materialien mit präziser Fertigung, um zuverlässige und leistungsstarke Lösungen für Ihre Projekte zu liefern.

 

 

Warum mit uns zusammenarbeiten?

Globale Reichweite: Wir liefern weltweit und bieten exzellenten Kundensupport.

Hohe Standards: Alle Leiterplatten werden nach IPC-Class-2-Standards getestet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Kundenspezifische Lösungen: Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

 

Wenn Sie einen zuverlässigen Partner für Ihr nächstes Hochfrequenzprojekt suchen, können Sie mich gerne unter sales30@bichengpcb.com kontaktieren. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um Ihre innovativen Designs zum Leben zu erwecken.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 2

 

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RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen
MOQ: 1PCS
Preis: 2.99USD/pcs
Standardverpackung: Packing
Lieferfrist: 2-10 working days
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000pcs
Ausführliche Information
Place of Origin
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Model Number
RT/duroid 5880
Board Dimensions:
500mmx500mm
Silkscreen Color:
No
Payment Method:
PayPal, T/T
Board Material:
RT/duroid 5880
Silkscreen:
No
Foil Thickness:
0.12mm
Surface Cu Thickness:
280 um (8 oz)
Customer Support:
24/7 customer support
Layers:
2
Testing Method:
Flying Probe
Structure:
Stencil foils with aluminum frame
Board Type:
4-layer PCB
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
2.99USD/pcs
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Beschreibung des Produkts

4-Lagen-Leiterplatte mit RT/Duroid 5880 und RO4450F, 3,0 mm Dicke und OSP-Oberfläche

(Alle Leiterplatten werden kundenspezifisch hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

 

 

1. Überblick über die 4-Lagen-Leiterplatte

Diese 4-Lagen-Leiterplatte kombiniert RT/duroid 5880 und RO4450F Materialien, um außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenzschaltungen zu erzielen. Der RT/duroid 5880 Kern bietet eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit, während die RO4450F-Verbundfolie mechanische Stabilität und Haltbarkeit gewährleistet. Mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,2 und einem niedrigen Dissipationsfaktor (Df) von 0,0009 bei 10 GHz gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität.

 

Die OSP-Oberfläche ist ideal zum Schutz von Kupferoberflächen und zur Gewährleistung der Lötbarkeit während der Montage. Diese Leiterplatte wurde mit Blindvias und strenger Einhaltung der IPC-Class-2-Standards entwickelt und ist auf Zuverlässigkeit und Leistung in kritischen Anwendungen ausgelegt.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 0

 

2. Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial RT/duroid 5880 / RO4450F
Lagenanzahl 4 Lagen
Platinenabmessungen 50 mm x 60 mm ± 0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/7 mil
Minimale Lochgröße 0,45 mm
Via-Typ Blindvias (Top bis Innere Lage 3)
Fertige Platinendicke 3,0 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) äußere und innere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Organischer Lötbarkeitsschutz (OSP)
Top-Lötstoppmaske Keine
Bottom-Lötstoppmaske Keine
Top-Siebdruck Keine
Bottom-Siebdruck Keine
Elektrische Prüfung 100 % geprüft nach IPC-Class-2-Standards

 

 

3. Leiterplatten-Stackup

Der 4-Lagen-Rigid-PCB-Stackup ist sorgfältig konzipiert, um eine Balance zwischen verlustarmer Leistung und mechanischer Haltbarkeit zu gewährleisten. Hier ist der detaillierte Stackup:

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Kupfer (1oz) 35 μm
Kernmaterial RT/duroid 5880 1,575 mm (62 mil)
Kupferlage 2 Kupfer (1oz) 35 μm
Verbundschicht RO4450F Verbundfolie 0,102 mm (4 mil)
Kernmaterial RT/duroid 5880 0,787 mm (31 mil)
Verbundschicht RO4450F Verbundfolie 0,102 mm (4 mil)
Kupferlage 3 Kupfer (1oz) 35 μm
Kernmaterial RT/duroid 5880 0,254 mm (10 mil)
Kupferlage 4 Kupfer (1oz) 35 μm

 

 

4. Eigenschaften von RT/Duroid 5880

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,2 ± 0,02 bei 10 GHz/23°C, wodurch eine stabile Signalausbreitung gewährleistet wird.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0009 bei 10 GHz, minimiert Signalverluste.
  • Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): X-Achse: 31 ppm/°C. Y-Achse: 48 ppm/°C. Z-Achse: 237 ppm/°C. Gewährleistet Dimensionsstabilität und zuverlässige durchkontaktierte Bohrung Leistung.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,02%, gewährleistet konstante Leistung in feuchten Umgebungen.
  • Isotrope Eigenschaften: Gewährleistet gleichmäßige elektrische und mechanische Leistung.

 

 

5. Vorteile des RT/Duroid 5880 Materials

 

Gleichmäßige elektrische Eigenschaften: Gewährleistet stabile Leistung über einen weiten Frequenzbereich.

 

Geringer elektrischer Verlust: Ideal für Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Ku-Band und höher.

 

Dimensionsstabilität: Die Glasmikrofaserverstärkung verbessert die Stabilität und reduziert Verformungen.

 

Feuchtigkeitsbeständigkeit: Behält die Leistung in feuchten oder marinen Umgebungen bei.

 

Bearbeitbarkeit: Kann leicht geschnitten, gebohrt oder bearbeitet werden, wodurch die Komplexität der Herstellung reduziert wird.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 1

 

6. Anwendungen der 4-Lagen-Leiterplatte

 

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge

Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen

Millimeterwellenanwendungen

Radar- und Leitsysteme

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen

 

 

Warum Bicheng Technologies wählen?

Bei Bicheng Technologies Limited sind wir auf die Herstellung hochwertiger Leiterplatten für HF- und Mikrowellenanwendungen spezialisiert. Unsere 4-Lagen-Leiterplatte mit RT/duroid 5880 und RO4450F Materialien kombiniert fortschrittliche Materialien mit präziser Fertigung, um zuverlässige und leistungsstarke Lösungen für Ihre Projekte zu liefern.

 

 

Warum mit uns zusammenarbeiten?

Globale Reichweite: Wir liefern weltweit und bieten exzellenten Kundensupport.

Hohe Standards: Alle Leiterplatten werden nach IPC-Class-2-Standards getestet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Kundenspezifische Lösungen: Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

 

Wenn Sie einen zuverlässigen Partner für Ihr nächstes Hochfrequenzprojekt suchen, können Sie mich gerne unter sales30@bichengpcb.com kontaktieren. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um Ihre innovativen Designs zum Leben zu erwecken.

 

RT/Duroid 5880 und RO4450F Hybrid-4-Lagen-Leiterplatte mit 3,0 mm dicken Substraten und OSP-Oberfläche für Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen 2

 

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