MOQ: | 1pcs |
Preis: | 2.99USD/pcs |
Standardverpackung: | Verpackung |
Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 50000pcs |
6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte: 6,8 mm Dicke, Immersion Gold Finish und ohne Lötstoppmaske
Überblick über die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte
Die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte ist eine hochbelastbare und leistungsoptimierte Leiterplatte, die für anspruchsvolle Anwendungen in Mobilfunk-Basisstationen, Automobilradar und HF-Systemen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte kombiniert Rogers RO4003C- und Tg170 FR-4-Kerne und bietet außergewöhnliche thermische Stabilität, geringe dielektrische Verluste und Dimensionsstabilität.Mit einer fertigen Dicke von 6,8 mm, Immersion Gold Oberflächenfinish, und tiefengesteuerten Schlitzen gewährleistet das Design langfristige Zuverlässigkeit und optimale Signalqualität für Hochfrequenzgeräte.
Diese Mehrlagen-Leiterplatte wird nach IPC-Class-2-Standards hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und weltweite Verfügbarkeit gewährleistet. Sie ist perfekt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen, bei denen präzise elektrische und thermische Eigenschaften entscheidend sind.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
Die 6-Lagen-Leiterplatte wird mit einer Mischung aus RO4003C-Hochfrequenzlaminat und Tg170 FR-4 aufgebaut, was eine Mischung aus hoher Wärmeleitfähigkeit und kostengünstiger Herstellbarkeit bietet. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Tabelle mit ihren Konstruktionsspezifikationen:
Parameter | Spezifikation |
Basismaterial | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Lagenanzahl | 6 Lagen |
Platinenabmessungen | 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm |
Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/6 mil |
Minimale Lochgröße | 0,8 mm |
Blind Vias | Nein |
Fertige Dicke | 6,8 mm |
Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere & innere Lagen |
Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
Oberflächenfinish | Immersion Gold |
Top-Siebdruck | Nein |
Bottom-Siebdruck | Nein |
Top-Lötstoppmaske | Nein |
Bottom-Lötstoppmaske | Nein |
Tiefengesteuerte Schlitze | Obere und untere Lagen |
Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Der Aufbau dieser 6-Lagen-Leiterplatte wechselt zwischen Hochleistungs-RO4003C und kostengünstigem Tg170 FR-4 und gewährleistet so thermische Stabilität und dielektrische Gleichmäßigkeit. Die detaillierte Schichtstruktur ist wie folgt:
Schicht | Material | Dicke |
Kupferschicht 1 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Tg170 FR-4 Kern | 3,0 mm |
Kupferschicht 2 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxidharz (4mil) | 0,102 mm |
Kupferschicht 3 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Rogers RO4003C Kern | 0,305 mm |
Kupferschicht 4 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxidharz (4mil) | 0,102 mm |
Kupferschicht 5 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Tg170 FR-4 Kern | 3,0 mm |
Kupferschicht 6 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Leiterplattenstatistiken
Die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte ist für die Bestückung mit hoher Komponentendichte und eine zuverlässige Signalverlegung optimiert. Im Folgenden sind die wichtigsten Statistiken aufgeführt:
Einführung in RO4003C
Das Rogers RO4003C-Laminat ist ein gewebtes glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-/Keramikmaterial, das die elektrischen Eigenschaften von PTFE bietet, aber mit der Herstellbarkeit von Epoxid-Glas-Laminaten. Seine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,38 ± 0,05 und der Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz machen es ideal für Hochfrequenzanwendungen.
Zu den Hauptmerkmalen von RO4003C gehören:
Anwendungen
Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen, die hohe Frequenzstabilität und Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B.:
Mit ihrer 6-Lagen-Konstruktion, dem RO4003C-Kern und dem Immersion Gold Finish ist die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte die perfekte Wahl für anspruchsvolle HF- und Mikrowellensysteme. Ihre Kombination aus Haltbarkeit, Leistung und Wirtschaftlichkeit macht sie zu einer herausragenden Lösung für volumenstarke, leistungskritische Anwendungen.
MOQ: | 1pcs |
Preis: | 2.99USD/pcs |
Standardverpackung: | Verpackung |
Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 50000pcs |
6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte: 6,8 mm Dicke, Immersion Gold Finish und ohne Lötstoppmaske
Überblick über die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte
Die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte ist eine hochbelastbare und leistungsoptimierte Leiterplatte, die für anspruchsvolle Anwendungen in Mobilfunk-Basisstationen, Automobilradar und HF-Systemen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte kombiniert Rogers RO4003C- und Tg170 FR-4-Kerne und bietet außergewöhnliche thermische Stabilität, geringe dielektrische Verluste und Dimensionsstabilität.Mit einer fertigen Dicke von 6,8 mm, Immersion Gold Oberflächenfinish, und tiefengesteuerten Schlitzen gewährleistet das Design langfristige Zuverlässigkeit und optimale Signalqualität für Hochfrequenzgeräte.
Diese Mehrlagen-Leiterplatte wird nach IPC-Class-2-Standards hergestellt, was eine gleichbleibende Qualität und weltweite Verfügbarkeit gewährleistet. Sie ist perfekt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen, bei denen präzise elektrische und thermische Eigenschaften entscheidend sind.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
Die 6-Lagen-Leiterplatte wird mit einer Mischung aus RO4003C-Hochfrequenzlaminat und Tg170 FR-4 aufgebaut, was eine Mischung aus hoher Wärmeleitfähigkeit und kostengünstiger Herstellbarkeit bietet. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Tabelle mit ihren Konstruktionsspezifikationen:
Parameter | Spezifikation |
Basismaterial | RO4003C / Tg170 FR-4 |
Lagenanzahl | 6 Lagen |
Platinenabmessungen | 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm |
Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/6 mil |
Minimale Lochgröße | 0,8 mm |
Blind Vias | Nein |
Fertige Dicke | 6,8 mm |
Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere & innere Lagen |
Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
Oberflächenfinish | Immersion Gold |
Top-Siebdruck | Nein |
Bottom-Siebdruck | Nein |
Top-Lötstoppmaske | Nein |
Bottom-Lötstoppmaske | Nein |
Tiefengesteuerte Schlitze | Obere und untere Lagen |
Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Der Aufbau dieser 6-Lagen-Leiterplatte wechselt zwischen Hochleistungs-RO4003C und kostengünstigem Tg170 FR-4 und gewährleistet so thermische Stabilität und dielektrische Gleichmäßigkeit. Die detaillierte Schichtstruktur ist wie folgt:
Schicht | Material | Dicke |
Kupferschicht 1 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Tg170 FR-4 Kern | 3,0 mm |
Kupferschicht 2 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxidharz (4mil) | 0,102 mm |
Kupferschicht 3 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Rogers RO4003C Kern | 0,305 mm |
Kupferschicht 4 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Bonding Ply | Epoxidharz (4mil) | 0,102 mm |
Kupferschicht 5 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Kernmaterial | Tg170 FR-4 Kern | 3,0 mm |
Kupferschicht 6 | Kupfer (1oz) | 35 μm |
Leiterplattenstatistiken
Die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte ist für die Bestückung mit hoher Komponentendichte und eine zuverlässige Signalverlegung optimiert. Im Folgenden sind die wichtigsten Statistiken aufgeführt:
Einführung in RO4003C
Das Rogers RO4003C-Laminat ist ein gewebtes glasfaserverstärktes Kohlenwasserstoff-/Keramikmaterial, das die elektrischen Eigenschaften von PTFE bietet, aber mit der Herstellbarkeit von Epoxid-Glas-Laminaten. Seine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,38 ± 0,05 und der Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz machen es ideal für Hochfrequenzanwendungen.
Zu den Hauptmerkmalen von RO4003C gehören:
Anwendungen
Diese Leiterplatte ist ideal für Anwendungen, die hohe Frequenzstabilität und Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B.:
Mit ihrer 6-Lagen-Konstruktion, dem RO4003C-Kern und dem Immersion Gold Finish ist die 6-Lagen RO4003C/Tg170 FR-4 Leiterplatte die perfekte Wahl für anspruchsvolle HF- und Mikrowellensysteme. Ihre Kombination aus Haltbarkeit, Leistung und Wirtschaftlichkeit macht sie zu einer herausragenden Lösung für volumenstarke, leistungskritische Anwendungen.