F4BTME320 PCB 2-Schicht Kupfer- und 60mil-Kernlaminate, Immersion Tin Finish für die Satellitenkommunikation

2-Schicht-PCB F4BTME320: 60 Mil Core, Immersion Tin Finish und Hochfrequenzleistung
(Alle Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)
 
 
Übersicht über die 2-Schicht-PCB F4BTME320
Das 2-Schicht-PCB F4BTME320 ist ein leistungsstarkes Leiterplattenwerk für Mikrowellen-, HF- und Luftfahrtanwendungen.F4BTME320-Laminate, dieses PCB verfügt über geringe Verluste, hohe dielektrische Konstante Stabilität und ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, was es ideal für Radarsysteme, Satellitenkommunikation und phasige Antennen macht.
 
Mit einem60 Millimetermit einer Dicke von 1,524 mm,EintauchzinnOberflächenveredelung undschwarze LötmaskeDie PCB ist für Hochfrequenzsysteme optimiert, die eine dimensionale Stabilität und eine zuverlässige Signalverbreitung erfordern.
 

 
PCB-Konstruktion Details

 
 
 
PCB-Stackup

 
Dieser Stapel sorgt für konstante elektrische Eigenschaften und minimale Leiterverluste, die für HF- und Mikrowellenkonstruktionen von entscheidender Bedeutung sind.
 
 
PCB-Statistik

• Zusammensetzung: 31
• Gesamtzahl der Pads: 105
• Durchlöcher: 71
• Oberste SMT-Pads: 34
• Unterste SMT-Pads: 0
• Durchfahrt: 28
• Netze: 2

 
 
Einführung in das Material F4BTME320
F4BTME320 ist ein hochfrequentes Laminat, das aus einer einzigartigen Kombination aus PTFE-Harz, nano-keramischen Füllstoffen und Glasfaserstoff hergestellt wird.F4BTME320 bietet eine ausgezeichnete dielektrische Stabilität, geringer Ablösungsfaktor und hohe Wärmebeständigkeit.
 
Das Material wird umgekehrt behandeltRTF-Kupferfoliebietetniedriger PIM, minimale Leiterverluste und präzise Leitungssteuerung, die eine außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenzkreisen gewährleisten.
 
Eigenschaften von F4BTME320

• Dielektrische Konstante (Dk): 3,2 ± 0,06 bei 10 GHz
• Dissipationsfaktor (Df): 0,002 bei 10 GHz, 0,0026 bei 20 GHz, thermischer Koeffizient von Dk: -75 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
• Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Achse X: 13 ppm/°C, Achse Y: 15 ppm/°C, Achse Z: 58 ppm/°C
• Temperatur der thermischen Zersetzung (Td): 503°C
• Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK
• Feuchtigkeitsabsorption: 0,05%
• PIM-Leistung: <-160 dBc

 
 
Vorteile von F4BTME320 PCB

1. Niedriger Verlust für Hochfrequenzanwendungen: Der minimale Ablösungsfaktor gewährleistet eine überlegene Signalintegrität.
2. Wärmestabilität: Hohe Wärmeleitfähigkeit und niedriger Wärmefaktor Dk sorgen für eine zuverlässige Leistung in extremen Umgebungen.
3. Niedriger PIM- und Leiterverlust: Ideal für fortgeschrittene RF- und Mikrowellenkonstruktionen.
4. Dimensionelle Stabilität: Nano-keramische Füllstoffe und präzise Fertigung sorgen für eine gleichbleibende Leistung.
5. Kostenwirksame Alternative: Kombination von Hochleistungs-Eigenschaften mit erschwinglicher Herstellung.

 
Anwendungen von F4BTME320 PCB

1. Luft- und Raumfahrtausrüstung: In Raumfahrt- und Kabinenanlagen für eine zuverlässige Signalleistung verwendet.
2. Mikrowellen- und HF-Systeme: Ideal für Hochfrequenz-Schaltungen.
3. Radarsysteme: Unterstützt fortschrittliche Radarkonstruktionen, einschließlich militärischer Radar.
4. Feed-Networks und Phased Array Antennen: Sorgt für Präzision bei der Strahlformung und Signalvermittlung.
5. Satellitenkommunikation: Bietet eine gleichbleibende elektrische Leistung in Satellitensystemen.
6. Leistungsverstärker: bietet geringen Verlust mit ausgezeichneter Wärmeableitung für Hochleistungskonstruktionen.

 
 
Warum die 2-Schicht-PCB F4BTME320 wählen?
Die 2-Schicht-PCB F4BTME320 ist eine zuverlässige Lösung für Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen.und die mechanische Zuverlässigkeit machen es ideal für kritische HF- und MikrowellensystemeMit Eigenschaften wie 60 Millimeter Kerndicke, Eintauchen-Zinn-Finish und schwarzer Lötmaske gewährleistet dieses PCB langfristige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
 
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