Einführung des Hybrid-Sechs-Schicht-PCB: Die ultimative Lösung für Hochfrequenz- und Mischsignalanwendungen

Als Sally, Senior Sales Manager, freue ich mich, die außergewöhnliche Leistung und Vielseitigkeit der neu ausgeliefertenHybride PCB mit sechs Schichten. mit einer Kombination vonRO4350BundS1000-2M-Laminate, ist dieses PCB für Hochfrequenzanwendungen ausgelegt und bietet gleichzeitig robuste mechanische und thermische Zuverlässigkeit.und präzise Fertigung machen es die perfekte Wahl für RF, Mikrowellen- und Millimeterwellentechnologien.

Lassen Sie uns in die Einzelheiten dieser hochmodernen Leiterplatte eintauchen und sehen, warum sie für anspruchsvolle elektronische Designs ein Game-Changer ist.

Fortgeschrittene Konstruktion für höhere Leistung

Das hier.Hybride PCBintegriert Materialien und Fertigungstechniken, um Spitzenleistung in Hochfrequenz- und Mischsignalumgebungen zu gewährleisten.

• Grundstoffe:
  • RO4350B: Bekannt für seine geringen Verluste und stabilen dielektrischen Eigenschaften, ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
  • S1000-2M: Bietet hervorragende Wärmebeständigkeit, Anti-CAF-Leistung und überlegene mechanische Zuverlässigkeit.
• Anzahl der Schichten: 6 Schichten, die eine komplexe Signalvermittlung und Bodenebenen für hohe Frequenzstabilität ermöglichen.
• Abmessungen: Kompaktes Design mit Abmessungen von76.5 mm x 83 mm, wobei eine strenge Toleranz von+/- 0,15 mm.
• Spuren/Raum: Mindestspuren und Platz von4/4 ml, die eine präzise Signalvermittlung für dichte Schaltkreise gewährleistet.
• Enddicke: Der Verwaltungsrat unterhält eine1.5 mm Enddicke, die Steifheit und Kompaktheit ausgleichen.
• Kupfergewicht: 1 oz (35 μm) Kupfer auf der Innen- und Außenschicht für eine zuverlässige Stromverteilung und Signalintegrität.
• Blinde Wege: L1-L2 Blindvias verbessern die Optimierung des Signalweges, ohne die strukturelle Integrität der Platine zu beeinträchtigen.
• Oberflächenbearbeitung:Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)für eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit.
• Lötmaske und Seidenmaske:
  • Ober- und Unterlödermasken:Blau.
  • mit einer Breite von mehr als 50 mm,Weißfür eine klare Kennzeichnung der Bauteile.

Jedes PCB wird100% elektrische Prüfungdie Qualität und die EinhaltungIPC-Klasse-2-Normenvor dem Versand.

Hybridstackup: Präzision trifft Leistung

Die6-Schicht-Hybrid-Stack-upkombiniert RO4350B und S1000-2M, um eine Balance zwischen elektrischer Leistung, thermischer Zuverlässigkeit und mechanischer Festigkeit zu erzielen.

1. Kupferschicht 1 (Signal): 35 μm (1 oz), Impedanz gesteuert für 50 Ohm mit einer Spurbreite von 4 Mil.
2. Dielektrische (RO4350B): 0,254 mm (10 mil), bietet geringen Dielektrverlust und stabile Leistung bei hohen Frequenzen.
3. Kupferschicht 2 (Signal/Boden): 35 μm (1 oz).
4. Vorbereitung:1080 X2 RC63%, 0,127 mm (5 mil), Bindeschichten mit ausgezeichneter Stabilität.
5. Kupferschicht 3 (Signal): 35 μm (1 oz).
6. Dielektrische (S1000-2M): 0,254 mm (10 mil), die mechanische Verarbeitbarkeit und Wärmebeständigkeit bieten.
7. Kupferschicht 4 (Signal): 35 μm (1 oz).
8. Vorbereitung:1080 X2 RC63%, 0,127 mm (5 Mil).
9. Kupferschicht 5 (Boden-/Kraftebene): 35 μm (1 oz).
10. Dielektrische (RO4350B): 0,254 mm (10 Millimeter).
11. Kupferschicht 6 (Signal): 35 μm (1 oz).

Dieser Stapel sorgt für geringen Signalverlust, eine hervorragende Impedanzkontrolle und zuverlässige thermische Leistung.

Materielle Vorteile

Der Erfolg dieses hybriden PCB liegt in der Kombination vonRO4350BundS1000-2M, zwei branchenführende Materialien, die einzigartige Vorteile bringen.

RO4350BDer Mikrowellen- und HF-Spezialist

RO4350B ist ein Hochfrequenzlaminat ausRogers Corporation, für HF- und Mikrowellenanwendungen ausgelegt.

Wesentliche Merkmale:

• Niedrige dielektrische Konstante (Dk):3.48 ± 0,05 bei 10 GHz, die eine stabile und präzise Signalübertragung gewährleistet.
• Niedriger Dissipationsfaktor (Df):0.0037 bei 10 GHz, wodurch der Signalverlust bei Hochfrequenzkonstruktionen minimiert wird.
• Wärmestabilität:
  • Tg:> 280°C, die die Dimensionsstabilität während des thermischen Zyklus aufrechterhält.
  • Niedrige Z-Achse CTE:32 ppm/°C, um eine zuverlässige Durchbohrung zu gewährleisten.
• Herstellbarkeit: Kompatibel mit der Standard-Epoxid-/Glasverarbeitung und senkt die Produktionskosten.
• FeuchtigkeitsbeständigkeitAbsorbiert nur00,06%, um eine gleichbleibende Leistung in feuchten Umgebungen zu gewährleisten.

S1000-2MDie thermische und mechanische Energiequelle

S1000-2M ist ein leistungsfähiges Laminat, das RO4350B ergänzt, indem es mechanische und thermische Zuverlässigkeit bietet.

Wesentliche Merkmale:

• Hohe Tg:180°C, die eine hervorragende Wärmebeständigkeit gewährleistet.
• Anti-CAF-Leistung: Verhindert die Bildung von leitfähigen anodischen Filamenten für langfristige Zuverlässigkeit.
• UV-Blocking: Kompatibel mit automatisierten optischen Inspektionssystemen (AOI).
• Niedrige Wasseraufnahme: Verbessert die Dimensionsstabilität und die Leistung in rauen Umgebungen.

- Ich weiß.Technische Merkmale

Hier sind die wichtigsten Statistiken der Hybrid 6-Schicht-PCB:

• Komponenten- Ich weiß nicht.
• Gesamtsumme der Pads- 215. - Was?
• Durchlöser- 57.
• Spitzen-SMT-Pads- Ich bin 38.
• Unterste SMT-Pads- Ich weiß nicht.
• DurchgängenSiebenundneunzig.
• Netze: 6.

- Ich weiß.Anwendungsgebiete: Die Vorzüge des Hybrid-PCB

Dank seiner einzigartigen Kombination aus Materialien, präziser Konstruktion und fortschrittlichen Funktionen eignet sich das Hybrid 6-Schicht-PCB perfekt für folgende Anwendungen:

1Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften

Die niedrigen Dk und Df des RO4350B sorgen für einen minimalen Signalverlust, während der S1000-2M eine hohe Haltbarkeit für raue Luftfahrtumgebungen bietet.

2. Mikrostrip- und Stripline-Schaltkreise

Die Impedanzkontrolle und der geringe dielektrische Verlust machen diese Leiterplatte ideal für Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfe.

3. Millimeterwellenanwendungen

Die Fähigkeit der Platine, hohe Frequenzen präzise zu handhaben, sorgt für Leistungen im Bereich von 30 GHz bis 300 GHz.

4. Radar- und Führungssysteme

Die thermische Stabilität und Zuverlässigkeit des hybriden Stacks machen es zu einer zuverlässigen Wahl für Radar- und Navigationstechnologien.

5. Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen

Stabile Impedanz und minimale Verluste sorgen für eine effiziente Signalübertragung in Kommunikationssystemen.

Warum die 6-Schicht-Hybrid-PCB?

Die 6-Schicht-Hybrid-PCB bietet:

1. Hochfrequenzleistung: RO4350B sorgt für geringen Verlust und stabile Signalübertragung.
2. Zuverlässig: S1000-2M bietet thermische und mechanische Stabilität für anspruchsvolle Umgebungen.
3. Impedanzkontrolle: Impedanz von 50 Ohm auf der oberen Schicht für präzise Signalvermittlung mit hoher Geschwindigkeit.
4. Kosteneffiziente Fertigung: Standardverarbeitungsmethoden senken die Produktionskosten im Vergleich zu PTFE-Laminaten.
5. Weltweite Verfügbarkeit: Hergestellt nachIPC-Klasse-2-Normen, bereit für den weltweiten Versand.

- Ich weiß.Schlussfolgerung: Bauen Sie mit Zuversicht auf

DieHybride PCB mit sechs SchichtenDas beste aus beiden Welten vereint:RO4350Bund die thermische und mechanische Zuverlässigkeit vonS1000-2M. Seine fortschrittlichen Funktionen, robuste Konstruktion und breite Anwendungsmöglichkeiten machen ihn zur idealen Wahl für hochmoderne RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Designs.

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