10-Schicht-HDI-PCB mit FR4: IT-180A-Material, Blind-/Buried Vias und Signalintegrität

Einleitung: Ein Wandel in der PCB-Technologie

Ich freue mich, Ihnen mitteilen zu können, dass unser neuestes 10-Schicht-Hybrid-HDI-PCB offiziell ausgeliefert wurde und damit einen neuen Maßstab für Hochleistungs-Elektronik setzt.Für Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Zuverlässigkeit eingehen wollen, Signalintegrität oder thermisches Management, nutzt diese Leiterplatte fortschrittliches IT-180A-Material und N+4+N HDI-Technologie, um die komplexesten Designprobleme in den Bereichen Automobil, Rechenzentren, 5G,und industrielle Anwendungen.

Dies ist nicht nur ein weiteres PCB, sondern ein strategischer Antrieb für Innovationen der nächsten Generation.

1Das Rückgrat leistungsstarker Systeme: Hauptmerkmale
A. Unübertroffene Materialwissenschaft: IT-180A Laminat
Wir haben nicht einfach irgendein Material ausgewählt, wir haben dieses PCB mit ITEQ IT-180A konstruiert, einem CAF-resistenten Laminat mit hohem Tg (175°C), das den Standard FR-4 in allen kritischen Aspekten übertrifft:

• Thermische Widerstandsfähigkeit: Überlebt T288 für 20 Minuten und T266 für >60 Minuten ̇ ideal für bleifreien Rückfluss und raue Umgebungen.
• Signalintegrität: Ultra-niedriger Verlust (Dk=4.4, Df=0.015 @ 10GHz) sorgt für eine saubere Signalverbreitung für 56Gbps PAM4, DDR5 und PCIe Gen5.
• Zuverlässigkeit: Anti-CAF-Eigenschaften und UL 94 V0 Entflammbarkeitsbewertung machen es zu einer sicheren Wahl für missionskritische Systeme.

B. HDI-Präzisionsarchitektur

Dies ist kein herkömmliches 10-Schicht-Board, sondern ein Meisterwerk der Hochdichte-Verbindung (HDI) mit:

• Blinde Durchläufe (L1-L2, L7-L10) und vergrabene Durchläufe (L2-L8): Minimieren Sie Schichtübergänge und sparen Sie Platz.
• 110 μm Spuren/Raum: Ermöglicht feine BGA und ultra-kompakte Layouts.
• Durch- und gefüllte Durchläufe (Typ VII): Verbessert die Zuverlässigkeit und die Wärmeabgabe der Schläger.

C. Optimierte Stack-Up für Signal- und Leistungsintegrität
Jedes Mikron ist wichtig für Hochgeschwindigkeits-Design.

• Verwendung von dünnen Dielektrika (100 ‰ 200 μm) zur Impedanzkontrolle (± 7%).
• Gleichgewichte Verteilung von Kupfer (18 μm inner, 45 μm außen) zur Verhinderung der Verformung.
• Spezielle Power-Ground-Flugzeuge zur Verringerung von EMI und Crosstalk.

2Wirkliche Anwendungen: Wo dieses PCB hervorragend ist
A. Automobilindustrie: Ausgestattet, um den Extremen standzuhalten

• Motorsteuerungseinheiten (ECU): Handhabung von Temperaturen unter der Haube > 125 °C ohne Delamination.
• ADAS & Autonomes Fahren: Unterstützt Hochgeschwindigkeits-CAN FD, Automotive Ethernet und Radar-PCBs.

B. Rechenzentren und KI-Hardware

• GPU/CPU-Substrate: Material mit geringem Verlust sorgt für Signalintegrität bei AI/ML-Workloads.
• 400G/800G optische Module: Stabile Dk/Df bei mmWave-Frequenzen.

C. 5G und Telekommunikationsinfrastruktur

• Massive MIMO-Antennen: Minimiert den Einsatzverlust für 28GHz/39GHz-Bänder.
• Baseband-Einheiten: robust genug für den Einsatz im Freien.

D. Industrie- und Energieelektronik

• Industrial IoT Gateways: Überlebt den Wärmezyklus in Umgebungen von -40 °C bis +150 °C.
• Hochstromversorgungen: Hohe Tg verhindert den Abbau in kW-Wertwandlern.

3Warum sich Ingenieure und Beschaffungsteams für dieses PCB entscheiden
A. Risikominderung

• IPC-Klasse 2-Konformität: Keine Überraschungen, nur zuverlässige Platten, Charge für Charge.
• CAF & IST getestet: Validiert für langfristige Zuverlässigkeit unter feuchten, hochen Spannungsbedingungen.

B. Vertrauen in die Lieferkette

• Weltweite Verfügbarkeit: Mit gleichbleibenden Lieferzeiten weltweit versandt.
• Vollständige Dokumentation: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 und Materialbescheinigungen.

C. Kosteneffiziente Innovation

• Richtige Größe für die Leistung: Kein Überbau, nur optimierte Schichtzahlen und Materialien.
• Reduziert Nacharbeiten: Enge Impedanzkontrolle und DFM-freundliches Design senken die Ausfallraten.

4Zusammenfassung: Was bedeutet das für dich?
Diese 10-Schicht-Hybrid-HDI-PCB ist nicht nur ein Produkt, sondern auch ein Wettbewerbsvorteil.

1. Die Grenzen von 5G und KI-Hardware zu überschreiten,
2. Entwurf robuster Automobilsysteme oder
3. Skalierung von Hochleistungsindustrieelektronik,

...diese Leiterplatte liefert die Leistung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit, die Sie brauchen.

Aufruf zum Handeln: Lassen Sie uns bei Ihrem nächsten Durchbruch zusammenarbeiten
Unser Ingenieursteam ist bereit, Ihr Projekt mit:
✅ Maßgeschneiderte Stapelgestaltung
✅ Simulationen der Signalintegrität
✅ Schnelle Prototypenfertigung (Verfügbarkeit von Proben)

Kontaktieren Sie mich direkt unter s.mao@bichengpcb.com, um zu besprechen, wie dieses PCB Ihre Roadmap beschleunigen kann.

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