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Warum mehr Ingenieure OSP-Abschluss für F4BTMS1000 Hochfrequenz-PCB-Designs wählen
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Warum mehr Ingenieure OSP-Abschluss für F4BTMS1000 Hochfrequenz-PCB-Designs wählen
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Warum mehr Ingenieure OSP-Abschluss für F4BTMS1000 Hochfrequenz-PCB-Designs wählen

Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
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F4BTMS1000 Hochfrequenz-PCB Entwickelt für RF- und Luftfahrtanwendungen
 
Übersicht
Der F4BTMS1000 ist ein leistungsstarkes, 2-schichtiges starres PCB, das für anspruchsvolle HF-, Mikrowellen- und Luftfahrtanwendungen entwickelt wurde.Dieses PCB ist durch eine außergewöhnliche elektrische Stabilität gekennzeichnet., extrem geringer Verlust und überlegene thermische Steuerung, so dass es für phaseempfindliche Antennen, Radarsysteme und Satellitenkommunikation geeignet ist.
 
 
 
Hauptmerkmale und Vorteile
✅ Ultra-niedriger Signalverlust
  • Eine dielektrische Konstante (Dk) von 10,2 @ 10GHz wird erreicht, zusammen mit einem Ablassfaktor (Df) von 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
  • RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit wird verwendet, um Leiterverluste zu minimieren und gleichzeitig eine starke Schalenfestigkeit zu gewährleisten.
 
✅ Hohe thermische und dimensionelle Stabilität
  • Die Wärmeleitfähigkeit wird mit 0,81 W/mK gemessen und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung.
  • Niedrige CTE-Werte werden beibehalten, wobei die X/Y/Z-Koeffizienten 16/18/32 ppm/°C (~55°C bis 288°C) betragen und die Verformung unter thermischer Belastung reduziert wird.
  • Die Feuchtigkeitsabsorption ist auf nur 0,03 Prozent begrenzt und gewährleistet somit eine hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
 
✅ Luft- und Raumfahrtmaterial
  • Das Material wird mit Nano-Keramik und ultrafeinen Glasfasern verstärkt, wodurch die dielektrische Anisotropie minimiert und die Signalintegrität erhöht wird.
  • Die stabilen dielektrischen Eigenschaften werden über einen weiten Temperaturbereich (~ 55°C bis ~ 150°C) hinweg beibehalten und werden durch einen thermischen Dk-Koeffizienten von ~ 320 ppm/°C unterstützt.
 
✅ Präzisionsfertigung
  • 4/4 mil Trace/Space, 0,3 mm minimale Löchergröße und 20 μm über Plattierung werden für Hochdichteentwürfe unterstützt.
  • Die Oberflächenveredelung der OSP wird für die Schweißbarkeit ohne Verhüllung/Seidenfilter (um eine saubere HF-Leistung zu gewährleisten) angewendet.
  • 100% elektrische Prüfungen werden durchgeführt (nach IPC-Klasse-2-Normen).
 
Technische Spezifikation
Parameter Einzelheiten
  1. Ausgangsmaterial:F4BTMS1000 (Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff)
  2. Schichten: 2
  3. Abmessungen: 85 mm x 40 mm (± 0,15 mm)
  4. Stärke: 0.6 mm (0,508 mm Kern + 35 μm Cu-Schichten)
  5. Oberflächenbearbeitung: OSP (Keine Lötmaske/Seidenmaske)
  6. Artwork Format: Gerber RS-274-X
 
 
Vorteile des PCB F4BTMS1000
  1. Importsubstrate können ersetzt werden: Vergleichbare Leistung zu hochwertigen ausländischen HF-Materialien wird zu wettbewerbsfähigen Kosten angeboten.
  2. Optimiert für Hochfrequenz: Minimale Dispersion und Verluste werden bis zu 20 GHz + gewährleistet.
  3. Zuverlässigkeit gewährleistet: Die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen wird für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen gewährleistet.
 
 
Typische Anwendungen
 
Stichworte: 

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  • RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit wird verwendet, um Leiterverluste zu minimieren und gleichzeitig eine starke Schalenfestigkeit zu gewährleisten.
 
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  • Die Wärmeleitfähigkeit wird mit 0,81 W/mK gemessen und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung.
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  • Die Feuchtigkeitsabsorption ist auf nur 0,03 Prozent begrenzt und gewährleistet somit eine hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
 
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Vorteile des PCB F4BTMS1000
  1. Importsubstrate können ersetzt werden: Vergleichbare Leistung zu hochwertigen ausländischen HF-Materialien wird zu wettbewerbsfähigen Kosten angeboten.
  2. Optimiert für Hochfrequenz: Minimale Dispersion und Verluste werden bis zu 20 GHz + gewährleistet.
  3. Zuverlässigkeit gewährleistet: Die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen wird für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen gewährleistet.
 
 
Typische Anwendungen
 
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