EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN

Zu Hause > Produits >

6-Schicht AlN Substrat Keramik-PCB 1,5 mm Dicke für störungsfreie Signalübertragung mit Immersionsgold, Prototypen verfügbar.

Produits

Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

Kontakt mit uns

Kontaktieren Sie uns jetzt

6-Schicht AlN Substrat Keramik-PCB 1,5 mm Dicke für störungsfreie Signalübertragung mit Immersionsgold, Prototypen verfügbar.

MOQ:	1 Stück
Preis:	7USD/PCS
Lieferfrist:	2 bis 10 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	10000 Stück

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Markenname

Rogers

Modellnummer

Aluminiumnitrid

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

7USD/PCS

Lieferzeit:

2 bis 10 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

10000 Stück

Beschreibung des Produkts

6-Schicht AlN Substrat Keramik-PCB 1,5 mm Dicke für störungsfreie Signalübertragung mit Immersionsgold, Prototypen verfügbar.

(Alle keramischen Leiterplatten werden maßgeschneidert hergestellt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Kurze Einleitung

Diese Art von Keramikplatten verwendet ein kompliziertes 6-Schicht-Board-Design und wählt Aluminiumnitrid (AlN) als Substrat.Aluminiumnitrid weist eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Dämmungsfähigkeit aufDie Oberfläche des Platzes ist 1,5 mm dick und die Innen- und Außenlagen sind aus 1 Unze fertigem Kupfer.und die Oberflächenveredelung verwendet ein 2 Mikro-Zoll (2u") Eintauchen-GoldSie werden nach IPC-Klasse-2-Standard hergestellt.

Grundlegende Spezifikationen

Abmessungen der Platten: 51 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Mindestspuren/Räume: 5/5 mils

Mindestlochgröße: 0,4 mm

Keine Blind-Vias.

Ausgefertigte Plattendicke: 1,5 mm +/- 10%

Fertiges Cu-Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) Außenschichten

Durchspannungsdicke: 20 μm

Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

Oberste Seidenwand: Nein

Unterseide: Nein

Top-Lötmaske: Nein

Maske mit Unterlöter: Nein

100% vor der Versendung verwendete elektrische Prüfung

PCB-Größe	51 x 52 mm = 1 PCS
TYPE des Boards
Anzahl der Schichten	Doppelseitiges Keramik-PCB
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	- Ja, das ist es.
Layer Stackup	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
	AlN Keramik -0,39 mm
	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
	----Vorbereitung ----
	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
	AlN Keramik -0,39 mm
	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
	----Vorbereitung ----
	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
	AlN Keramik -0,39 mm
	Kupfer ------- 35um ((1 Unze)
Technik
Mindestspuren und Raum:	5 ml / 5 ml
Mindest- und Höchstlöcher:	0.4 mm / 1,0 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	8
Anzahl der Bohrlöcher:	31
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	1
Impedanzkontrolle	Nein
BORT-Material
Epoxiglas:	AIN Keramik
Endfolie äußerlich:	10,0 Unzen
Endfolie im Inneren	10,0 Unzen
Endhöhe der PCB:	1.5 mm ± 0,15 mm
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Lötmaske gilt für:	Nein
Farbe der Lötmaske:	Nein
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	Nein
Farbe der Komponentenlegende	Nein
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH)
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	94 V-0
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059" (0,15mm)
Plattierung:	0.0030" (0,076mm)
Toleranz für Bohrungen:	0.002" (0,05 mm)
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

Einführung von keramischen AlN-Substraten

Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceEs kombiniert die hohe Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridkeramik, eine hervorragende elektrische Isolierung und die überlegene elektrische Leitfähigkeit von metallischem Kupfer.zu einem der Kernmaterialien in den Bereichen Hochleistungsgeräte, Hochfrequenzkommunikation, neue Energiefahrzeuge usw. und ist als "die ultimative Lösung für das Problem der Wärmeableitung in der Elektronikindustrie" bekannt.

Merkmale und Vorteile

1. Ultra-hohe Wärmeleitfähigkeit

Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid beträgt bis zu 170-200 W/m·K, was 8-10-mal höher ist als bei herkömmlicher Aluminium-Oxid-Keramik (Al2O3).Es kann die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme schnell an das Wärmeabflusssystem führen, wodurch die Temperatur der Chipverbindung erheblich verringert und die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Ausrüstung verbessert wird.

2. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, passende Halbleitermaterialien

Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung von Aluminiumnitrid (4,5 × 10 - 6 °C) ist nahe dem von Halbleitermaterialien wie Silizium (Si) und Siliziumkarbid (SiC)die das Risiko von Spannungscracking während des thermischen Zyklus erheblich reduzieren kann und für Hochtemperatur- und Hochleistungsszenarien geeignet ist.

3- Ausgezeichnete elektrische Isolierung und Hochfrequenzleistung

Aluminiumnitrid hat eine geringe dielektrische Konstante (8,8-9,5) und einen geringen dielektrischen Verlust (<0,001), was die Signalverzögerung und den Energieverlust bei der Hochfrequenzsignalübertragung wirksam reduzieren kann,Dies macht es zu einer idealen Wahl für Hochfrequenzgeräte wie 5G-Basisstationen und Millimeterwellen-Radar.

4. Hohe mechanische Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Aluminiumnitridkeramik weist eine hohe Härte und eine starke chemische Stabilität auf.AMB) sorgen für eine enge Bindung zwischen der Kupferschicht und dem SubstratEs ist resistent gegen hohe Temperaturen und Korrosion und kann lange in rauen Umgebungen verwendet werden.

Datenblätter

Artikel 2	Einheit	Das ist alles.₂O₃	- Ja.₃N₄
Dichte	G/cm³	≥ 3.3	≥ 3.22
Rauheit (Ra)	μm	≤ 06	≤ 07
Biegefestigkeit	MPa	≥ 450	≥ 700
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	10^-6/K	40,6 bis 5,2 (40 bis 400 °C)	2.5 bis 3,1 (40 bis 400 °C)
Wärmeleitfähigkeit	W/m*K	≥ 170 °C (25 °C)	80 (25°C)
Dielektrische Konstante	1MHz	9	9
Dielektrische Verluste	1MHz	2*10^-4	2*10^-4
Volumenwiderstand	Ohm*cm	> 10^14 (25°C)	> 10^14 (25°C)
Dielektrische Festigkeit	KV/mm	> 20	>15

Materialdicke

		Kupferdicke
		0.15 mm	0.25mm	0.30 mm	0.50 mm	00,8 mm
Keramische Dicke	0.25mm	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	-
	0.32mm	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄	- Ja.₃N₄
	0.38mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	0.50 mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	0.63mm	AlN	AlN	AlN	-	-
	1.00 mm	AlN	AlN	AlN	-	-

Typische Anwendungen

Elektrische Fahrzeug-Inverter:

Die Verwendung eines 1 mm Aluminiumnitrid-Substrats als Wärmeabbau-Träger für die IGBT reduziert die Betriebstemperatur des Moduls um 20-30 °C, wodurch Energieeffizienz und Lebensdauer verbessert werden.

GaN-Leistungsverstärkermodule in 5G-Basisstationen:

Das Substrat aus Aluminiumnitrid löst das Problem der Hochfrequenzwärmeerzeugung und sorgt für Signalstabilität.

Maschinen zum Laserschneiden für die Industrie:

Es dient zur Wärmeableitung des CO2-Laserkreises und vermeidet die durch hohe Temperaturen verursachte Strahlverschiebung.

Zukunftstrends

Mit der Popularisierung von Halbleitern der dritten Generation (SiC, GaN) ist die Nachfrage nach Wärmeabbau in Geräten mit hoher Leistungsdichte gestiegen.Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatten werden in den folgenden Bereichen weiter ausgebaut:

• Neue Energien: Photovoltaik-Wechselrichter, Energiespeicher.

• Künstliche Intelligenz: Wärmeentwässerungsträger für KI-Chips.

• 6G-Kommunikation: Substratmaterialien für Terahertz-Frequenzbandschaltungen.

6-Schicht AlN Substrat Keramik-PCB 1,5 mm Dicke für störungsfreie Signalübertragung mit Immersionsgold, Prototypen verfügbar. 0

Empfohlene Produkte

AMB Si3N4 Keramische PCB - 96% Substrat, Wärmeleitfähigkeit 80 W/MK, 100um Kupfer mit Goldplattierung

Kontaktieren Sie uns jetzt