HDI-Hybrid-PCB 8-Schicht 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 in Antennen und Leistungsverstärkern für Mobilfunkstationen verwendet

Einführung der fortgeschrittenen 8-Schicht-PCB mit RO4003C und FR-4 Tg170 'C-Material

Im Bereich der PCB-Technologie zeichnen sich die 8-Schicht-PCB-Materialien aus RO4003C und FR-4 Tg170'C als Höhepunkt der Innovation und Leistung aus.Dieses PCB wurde sorgfältig entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen in verschiedenen Branchen gerecht zu werden, insbesondere im Bereich der HF-Mikrowellenkreise und Übertragungsleitungen.

Grundlegende PCB-Spezifikationen:
Die 8-Schicht-PCB verfügt über eine Materialzusammensetzung von RO4003C + FR-4 Tg170 'C, mit einer Lötmaske, die auf beiden Seiten in grünem und weißem Seidenlack auf der Oberseite aufgetragen wird.Gewährleistung einer optimalen elektrischen LeitfähigkeitDie Platine hat eine Dicke von 1,5 mm mit einer Gesamtgröße von 87,5 mm x 40,6 mm. Die Impedanzsteuerung ist ein wichtiges Merkmal, mit Spezifikationen für 50 und 100 Ohm Differenzpaare und einseitige Signale.Das PCB-Stapling umfasst Kupferschichten, RO4003C-Kerne und FR-4-Substrate, die eine solide Grundlage für Hochleistungs-Anwendungen bieten.

RO4003C Material Einführung:
Das RO4003C-Material ist eine proprietäre Mischung aus gewebtem Glas verstärktem Kohlenwasserstoff/Keramik, das eine außergewöhnliche elektrische Leistung bietet, die PTFE/gewebtes Glas ähnelt.Dieses Material ist so konzipiert, dass es einen geringen dielektrischen Verlust liefert, so daß es für Hochfrequenzanwendungen, bei denen herkömmliche Laminate zu kurz kommen, ideal ist.38, der Ablösungsfaktor 0 ist.0027, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/m/°K, überzeugt das RO4003C-Material durch zuverlässige und effiziente Leistung.

Hauptmerkmale von RO4003C:

• Niedriger dielektrischer Verlust bei Hochfrequenzanwendungen
• Wettbewerbsfähige Preise mit Standardprozessen zur Herstellung von Epoxidharz/Glas
• Wärmeleitfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen
• CTE mit Kupfer für eine verbesserte Leistung abgestimmt
• Niedrige Feuchtigkeitsabsorption und hohe Tg für die Zuverlässigkeit unter unterschiedlichen Bedingungen

S1000-2M Materialmerkmale:
Das S1000-2M-Material ergänzt das RO4003C durch seine niedrige Z-Achse CTE, hohe Tg von 185°C und UL 94-V0 Entflammbarkeit.und hohe Hitzebeständigkeit, ist das Material S1000-2M eine perfekte Wahl für Anwendungen, die Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

Anwendung und Nutzen:
Diese fortschrittlichen Materialien finden Anwendungen in verschiedenen Bereichen, darunter Mobilfunk-Basisstationen, Automobilradar, HF-Identifikationstags und mehr.Die PCB-Stapelung und die Materialeigenschaften bieten zuverlässige und leistungsstarke Lösungen für kritische Systeme, die Präzision und Effizienz erfordernDas impedanzgesteuerte Design sorgt für eine optimale Signalintegrität, wodurch diese Leiterplatten ideal für Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.

Zusammenfassend stellt die 8-Schicht-PCB mit RO4003C und FR-4 Tg170 'C-Material einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.,Die Zukunft der PCB-Technologie mit diesen modernsten Lösungen, die auf fortschrittliche Anwendungen zugeschnitten sind.