TFA294 PCB 2-Schicht 0,127 mm Dicke TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020 mit ENEPIG

Revolutionierende Hochfrequenzelektronik: Einführung der PCB der TFA-Serie

Einleitung:
In der sich rasant entwickelnden Welt der Hochfrequenzelektronik sind die TFA-Serie Polytetrafluorethylen-Keramik-Verbunddilektrische Substrate zu einer transformativen Kraft geworden.Umgestaltung der LeistungslandschaftDiese Substrate, die mit einer einzigartigen Mischung aus PTFE-Harz und Keramik hergestellt wurden, stellen einen Paradigmenwechsel in der Luftfahrt dar.die außergewöhnliche Eigenschaften bieten, die das Hochfrequenz-Schaltkreislaufdesign auf neue Höhen heben.

Die TFA-Serie unterscheidet sich von den traditionellen Herstellungsmethoden durch den Einsatz eines hochmodernen Prozesses zur Herstellung von vorgefertigten Blättern ohne Glasfaserkleidung.und mit Hilfe einer spezialisierten LaminationstechnikDieser Ansatz erhöht die dielektrische Konstante des Materials, minimiert dielektrische Verluste und gewährleistet eine überlegene Frequenzstabilität.so dass es eine bevorzugte Wahl für anspruchsvolle Anwendungen ist, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.

F1: Was unterscheidet die PCB der TFA-Serie von herkömmlichen Substraten?
A1: Die PCB der TFA-Serie zeichnen sich durch ihre einzigartige Zusammensetzung aus PTFE-Harz und Keramik aus, wodurch die Notwendigkeit einer traditionellen Glasfaser-Impregnierung nicht mehr besteht.Dieser innovative Ansatz verbessert die elektrischen Eigenschaften, die dielektrischen Verluste minimiert und eine außergewöhnliche Frequenzstabilität gewährleistet, was einen neuen Standard für die Konstruktion von Hochfrequenzschaltkreisen setzt.

F2: Wie beeinflusst das Fehlen von Glasfaserkleidung die Leistung der Substrate der TFA-Serie?
A2: Die Abwesenheit von Glasfaserstoff in den Substraten der TFA-Serie ermöglicht die Einbindung von spezieller Nano-Keramik, gemischt mit Harz.der die negativen Auswirkungen von Glasfaser bei der elektromagnetischen Wellenverbreitung beseitigtDies führt zu einer höheren Frequenzstabilität, minimalem Dielektrverlust und reduzierter Anisotropie, was zu einer verbesserten Leistung und Zuverlässigkeit beiträgt.

F3: Was sind die wichtigsten Merkmale der TFA294-Variante in der TFA-Serie?
A3: Die TFA294-Variante bietet eine dielektrische Konstante von 2,94 bei 10 GHz, einen Abfallfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und eine niedrige TCDK von -5 ppm/°C.Feuchtigkeitsaufnahme von 0.03% und UL 94-V0 Konformität, zeigt der TFA294 hochleistungsfähige Eigenschaften, die für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.

Eigenschaften (TFA294)
- Dielektrische Konstante (Dk) von 2,94 bei 10 GHz
- Dissipationsfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz, 0,0012 bei 40 GHz
- Niedriges TCDK bei -5 ppm/°C, -55°C bis 150°C
- CTE x-Achse von 18 ppm/°C, CTE y-Achse von 18 ppm/°C, CTE z-Achse von 32 ppm/°C, -55°C bis 288°C
- Wärmeleitfähigkeit von 0,59 W/mk
- Feuchtigkeitsaufnahme von 0,03%
- UL 94-V0

F4: Wie erfüllen die PCB der TFA-Serie unterschiedliche Konstruktionsanforderungen?
A4: Die PCB der TFA-Serie bieten eine Reihe von Optionen für die dielektrische Konstante, darunter 2.94, 3.0, 6.15, und 10.2, um den unterschiedlichsten Konstruktionsbedürfnissen gerecht zu werden.Sicherstellung einer optimalen Leistung und Zuverlässigkeit in ihren Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCB der TFA-Serie eine neue Ära der Exzellenz in der Hochfrequenzelektronik einläuten, da sie eine breite Palette von Anwendungen mit fortschrittlichen Funktionen und unvergleichlicher Leistung bieten.Mit der TFA-Serie die Zukunft der Hochfrequenz-Schaltkreislaufkonstruktion annehmen und das Potenzial für bahnbrechende Innovationen in der Elektronikentwicklung erschließen.