TSM-DS3 PCB 2-Schicht - 0,508 mm (20 mil)

Einführung von TSM-DS3 PCB: Eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle Anwendungen

TSM-DS3, ein hochmodernes, mit Keramik gefülltes, verstärktes Material mit nur 5% Glasfasergehalt, hat sich in der Fertigung fortschrittlicher Leiterplatten als ein Game-Changer herausgestellt.der sich mit traditionellen Epoxidharzen gegeneinander messen kann, zeichnet sich durch die Herstellung von komplexen Mehrschichten in großem Format mit beispielloser Präzision und Zuverlässigkeit aus.

F: Was unterscheidet TSM-DS3 von herkömmlichen Epoxydmaterialien bei der Produktion von Leiterplatten?
A: TSM-DS3 verfügt über einen bemerkenswert niedrigen Verlustfaktor von 0,0011 bei 10 GHz und setzt damit einen neuen Standard in der Industrie.65 W/m*K effizient Wärme von kritischen Komponenten innerhalb eines gedruckten Drahtplatten (PWB) entferntDarüber hinaus bietet TSM-DS3 minimale Koeffizienten der thermischen Expansion, die eine optimale Leistung in Umgebungen mit anspruchsvollen thermischen Zyklusanforderungen gewährleisten.

TSM-DS3 Typische Werte

F: Was sind die wichtigsten Eigenschaften von TSM-DS3, die es zu einer idealen Wahl für Hochleistungsanwendungen machen?
A: Die dielektrische Konstante von 3,0 mit engen Toleranzen, ein Ablösungsfaktor von 0,0014 bei 10 GHz und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/MK (unbeschichtet) sind einige der herausragenden Merkmale von TSM-DS3.Außerdem, seine geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate und der entsprechende Kupferkoeffizient der thermischen Ausdehnung in allen Achsen erhöhen seine Eignung für Hochleistungsanwendungen.

F: Wie erleichtert TSM-DS3 die Konstruktion komplexer PCBs mit Konsistenz und Vorhersagbarkeit?
A: Mit einem geringen Gehalt an Glasfaser (~ 5%) und einer Dimensionsstabilität, die mit epoxyartigen Materialien konkurriert, ermöglicht TSM-DS3 die einfache Herstellung von PCBs mit hoher Schichtzahl in großem Format.Die Kompatibilität dieses Materials mit widerstandsfähigen Folien und die Temperaturstabilität in einem breiten Bereich tragen zu seiner Fähigkeit bei, komplexe PCBs zuverlässig und konsistent zu bauen.

Die Vorteile von TSM-DS3 sind vielfältig:

• Niedriger Glasfasergehalt (~5%) für eine verbesserte Leistung
• Dimensionelle Stabilität, die mit Epoxidhaltigen konkurriert
• Erleichtert die Herstellung von PCBs mit hoher Schichtzahl im großen Format
• Ermöglicht den Aufbau komplexer PCBs mit Konsistenz und Vorhersagbarkeit
• Temperaturstabilität bei einer dielektrischen Konstantenvariation von ± 0,25% über einen breiten Temperaturbereich
• Kompatibilität mit widerstandsfähigen Folien für verschiedene Anwendungen

PCB-Kapazität TSM-DS3

F: Was sind einige typische Anwendungen von TSM-DS3-PCBs?

A: TSM-DS3-PCB finden Anwendungen in Kupplungen, Antennen mit Phasenarray, Radaranlagen, mmWave-Antennen/Automobilsystemen, Ölbohrgeräten und Halbleiter-/ATE-Testumgebungen.

Abschließend stellen TSM-DS3-PCBs einen bahnbrechenden Fortschritt in der Leiterplattentechnologie dar, da sie für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen eine unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit bieten.Mit seinen außergewöhnlichen Eigenschaften und vielseitigen Anwendungen, TSM-DS3 ist bereit, die Elektronikindustrie weltweit zu revolutionieren.