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TMM3-PCBs: Pionier-Hochfrequenzkreisläufe mit 25 Millimeter Dicke, keine Blinden Durchläufe, Immersions Silber

TMM3-PCBs: Pionier-Hochfrequenzkreisläufe mit 25 Millimeter Dicke, keine Blinden Durchläufe, Immersions Silber

Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts

Das Potenzial von TMM3-PCBs erschließen: Pionierarbeit bei Hochfrequenzkreisläufen

 

Enthüllen der Essenz von TMM3-PCBs:
Betreten Sie den Bereich der Hochfrequenz-Schaltkreis-Innovation mit TMM3-PCBs, hergestellt aus dem bahnbrechenden Rogers TMM3-Wärme-Mikrowellenmaterial.Diese Platten sind ein Beweis für Präzision und Zuverlässigkeit bei Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen, die die Vorzüge von Keramik und herkömmlichen PTFE-Mikrowellenlaminaten nahtlos miteinander vermischen, ohne dass spezielle Produktionstechniken erforderlich sind.Sicherstellung einer stabilen Integrität der Drahtverbindung, frei von den Fesseln des Pad-Liftings oder Substratverzerrungen.

 

Die Unterscheidungsmerkmale von TMM3-PCB:
Im Herzen der TMM3-PCBs liegen Merkmale, die sie zum Zenit der Hochfrequenzschaltungen erheben:

 

  1. Dielektrische Konstante (Dk): Eine sorgfältige 3,27 +/- 0,032 bei 10 GHz sorgt für eine unerschütterliche Signalkonsistenz.
  2. Dissipationsfaktor: Nur 0,0020 bei 10 GHz, Schutz gegen Signaldämpfung.
  3. Thermischer Koeffizient von Dk: Elastizität von 37 ppm/°K, die Stabilität bei thermischen Gradienten gewährleistet.
  4. Wärmeleitfähigkeit: robuste 0,7 W/mk, entscheidend für eine effiziente Wärmeableitung.
  5. Zersetzungstemperatur (Td): Ein gewaltiger TGA von 425 °C, der die Ausdauer bei extremer Hitze symbolisiert.
  6. Koeffizient der thermischen Ausdehnung: Harmonisiert mit Kupfer für minimale Materialbelastung bei thermischen Schwankungen.


Die Vorteile von TMM3-PCB:
Die Anziehungskraft von TMM3-PCBs liegt in ihren inhärenten Vorteilen, die sie zur bevorzugten Wahl für Hochfrequenzanwendungen machen:

 

  1. Mechanische Festigkeit: Immun gegen Kriechen und Kälte, was eine dauerhafte strukturelle Integrität gewährleistet.
  2. Chemische Widerstandsfähigkeit: Unempfindlich gegen chemische Verarbeitung, Schutz vor Fabrikationsunfällen.
  3. Plattierung Kompatibilität: Beseitigung der Notwendigkeit einer Vorplattierung Natriumnapthanat Behandlung, Stromförderung der Herstellung.
  4. Zuverlässige Drahtbindung: durch eine thermosettende Harzzusammensetzung unterstützt, die sichere Drahtverbindungen erleichtert.


Die PCB-Konstruktionsdetails:
Die technische Blaupause von TMM3-PCBs ist sorgfältig für eine optimale Leistung konzipiert:

 

  1. Stackup: als starres PCB mit zwei Schichten konfiguriert, um die Strukturfestigkeit und Signaltreue zu gewährleisten.
  2. Größe des Platzes: mit präzisen Abmessungen von 42,91 mm x 108,31 mm, was ein Gleichgewicht zwischen Kompaktheit und Funktionalität schafft.
  3. Spuren-/Raumanforderungen: Mindestens 5/9 mils, um eine präzise Signalvermittlung und Impedanzsteuerung zu gewährleisten.
  4. Enddicke: 0,7 mm, die Strukturstärke mit Flexibilität in Einklang bringt.
  5. Oberflächenveredelung: Verstärkt mit Immersion Silber, bietet eine überlegene Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
  6. Elektrische Prüfung: Vor dem Versand unterliegt sie strengen elektrischen Prüfungen zu 100% und entspricht den Leistungsstandards.


Anwendungen und globale Präsenz:
Die Vielseitigkeit von TMM3-PCBs erstreckt sich über ein breites Anwendungsspektrum, darunter:

 

  1. HF- und Mikrowellenkreisläufe: Ideal für die Hochfrequenzsignalverarbeitung und -übertragung.
  2. Leistungsverstärker und -kombinatoren: Sicherstellung einer effizienten Stromversorgung und Signalaggregation.
  3. Satellitenkommunikationssysteme: Bereitstellung zuverlässiger Signalverarbeitungskapazitäten für Raumfahrtanwendungen.
  4. Antennen für globale Positionierungssysteme: Präzision und Genauigkeit beim Empfang und der Übertragung von GPS-Signalen.
  5. Patch-Antennen: Kompakte und effiziente Antennen für verschiedene Kommunikationssysteme.
  6. Dielektrische Polarisatoren und Linsen: ermöglichen eine präzise optische Signalverarbeitung und -manipulation.
  7. Chip-Tester: Unterstützung der sorgfältigen Prüfung und Bewertung von integrierten Schaltungen.


Schlussfolgerung:
TMM3-PCBs verkörpern eine Mischung aus modernster Technologie, kompliziertem Engineering und beispielloser Leistung, die bereit sind, die Hochfrequenz-Schaltkreis-Design-Landschaft zu revolutionieren.Mit weltweiter Präsenz und strengen Qualitätsstandards, TMM3 PCBs sind ein Leuchtturm für Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit und bieten eine stabile Lösung für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen.

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TMM3-PCBs: Pionier-Hochfrequenzkreisläufe mit 25 Millimeter Dicke, keine Blinden Durchläufe, Immersions Silber
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Das Potenzial von TMM3-PCBs erschließen: Pionierarbeit bei Hochfrequenzkreisläufen

 

Enthüllen der Essenz von TMM3-PCBs:
Betreten Sie den Bereich der Hochfrequenz-Schaltkreis-Innovation mit TMM3-PCBs, hergestellt aus dem bahnbrechenden Rogers TMM3-Wärme-Mikrowellenmaterial.Diese Platten sind ein Beweis für Präzision und Zuverlässigkeit bei Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen, die die Vorzüge von Keramik und herkömmlichen PTFE-Mikrowellenlaminaten nahtlos miteinander vermischen, ohne dass spezielle Produktionstechniken erforderlich sind.Sicherstellung einer stabilen Integrität der Drahtverbindung, frei von den Fesseln des Pad-Liftings oder Substratverzerrungen.

 

Die Unterscheidungsmerkmale von TMM3-PCB:
Im Herzen der TMM3-PCBs liegen Merkmale, die sie zum Zenit der Hochfrequenzschaltungen erheben:

 

  1. Dielektrische Konstante (Dk): Eine sorgfältige 3,27 +/- 0,032 bei 10 GHz sorgt für eine unerschütterliche Signalkonsistenz.
  2. Dissipationsfaktor: Nur 0,0020 bei 10 GHz, Schutz gegen Signaldämpfung.
  3. Thermischer Koeffizient von Dk: Elastizität von 37 ppm/°K, die Stabilität bei thermischen Gradienten gewährleistet.
  4. Wärmeleitfähigkeit: robuste 0,7 W/mk, entscheidend für eine effiziente Wärmeableitung.
  5. Zersetzungstemperatur (Td): Ein gewaltiger TGA von 425 °C, der die Ausdauer bei extremer Hitze symbolisiert.
  6. Koeffizient der thermischen Ausdehnung: Harmonisiert mit Kupfer für minimale Materialbelastung bei thermischen Schwankungen.


Die Vorteile von TMM3-PCB:
Die Anziehungskraft von TMM3-PCBs liegt in ihren inhärenten Vorteilen, die sie zur bevorzugten Wahl für Hochfrequenzanwendungen machen:

 

  1. Mechanische Festigkeit: Immun gegen Kriechen und Kälte, was eine dauerhafte strukturelle Integrität gewährleistet.
  2. Chemische Widerstandsfähigkeit: Unempfindlich gegen chemische Verarbeitung, Schutz vor Fabrikationsunfällen.
  3. Plattierung Kompatibilität: Beseitigung der Notwendigkeit einer Vorplattierung Natriumnapthanat Behandlung, Stromförderung der Herstellung.
  4. Zuverlässige Drahtbindung: durch eine thermosettende Harzzusammensetzung unterstützt, die sichere Drahtverbindungen erleichtert.


Die PCB-Konstruktionsdetails:
Die technische Blaupause von TMM3-PCBs ist sorgfältig für eine optimale Leistung konzipiert:

 

  1. Stackup: als starres PCB mit zwei Schichten konfiguriert, um die Strukturfestigkeit und Signaltreue zu gewährleisten.
  2. Größe des Platzes: mit präzisen Abmessungen von 42,91 mm x 108,31 mm, was ein Gleichgewicht zwischen Kompaktheit und Funktionalität schafft.
  3. Spuren-/Raumanforderungen: Mindestens 5/9 mils, um eine präzise Signalvermittlung und Impedanzsteuerung zu gewährleisten.
  4. Enddicke: 0,7 mm, die Strukturstärke mit Flexibilität in Einklang bringt.
  5. Oberflächenveredelung: Verstärkt mit Immersion Silber, bietet eine überlegene Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
  6. Elektrische Prüfung: Vor dem Versand unterliegt sie strengen elektrischen Prüfungen zu 100% und entspricht den Leistungsstandards.


Anwendungen und globale Präsenz:
Die Vielseitigkeit von TMM3-PCBs erstreckt sich über ein breites Anwendungsspektrum, darunter:

 

  1. HF- und Mikrowellenkreisläufe: Ideal für die Hochfrequenzsignalverarbeitung und -übertragung.
  2. Leistungsverstärker und -kombinatoren: Sicherstellung einer effizienten Stromversorgung und Signalaggregation.
  3. Satellitenkommunikationssysteme: Bereitstellung zuverlässiger Signalverarbeitungskapazitäten für Raumfahrtanwendungen.
  4. Antennen für globale Positionierungssysteme: Präzision und Genauigkeit beim Empfang und der Übertragung von GPS-Signalen.
  5. Patch-Antennen: Kompakte und effiziente Antennen für verschiedene Kommunikationssysteme.
  6. Dielektrische Polarisatoren und Linsen: ermöglichen eine präzise optische Signalverarbeitung und -manipulation.
  7. Chip-Tester: Unterstützung der sorgfältigen Prüfung und Bewertung von integrierten Schaltungen.


Schlussfolgerung:
TMM3-PCBs verkörpern eine Mischung aus modernster Technologie, kompliziertem Engineering und beispielloser Leistung, die bereit sind, die Hochfrequenz-Schaltkreis-Design-Landschaft zu revolutionieren.Mit weltweiter Präsenz und strengen Qualitätsstandards, TMM3 PCBs sind ein Leuchtturm für Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit und bieten eine stabile Lösung für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen.

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